用于主板信號測試的電容夾具制造技術

本發明專利技術提供一種用于主板信號測試的電容夾具，包括座體、安裝于座體上的兩夾片、分別連接兩夾片并伸出座體的連接線、及連接連接線伸出座體的一端的連接器；待測試主板具有對地電容，所述對地電容為貼片式的電容；每一夾片的一部分在座體內，另一部分伸出座體；兩夾片在座體內的部分分別連接連接線，兩夾片伸出座體的部分用于夾在對地電容兩側且同時電性連接對地電容的兩極。本發明專利技術用于主板信號測試的電容夾具，不需要通過焊接的方式來實現測試，而是通過夾持連接的方式來實現測試，能夠給主板的信號測試帶來便利，提高測試效率，節省時間，并能在測試過程中防止損壞主板。并能在測試過程中防止損壞主板。并能在測試過程中防止損壞主板。

【技術實現步驟摘要】
用于主板信號測試的電容夾具


[0001]本專利技術涉及主板信號測試
，尤其涉及一種用于主板信號測試的電容夾具。

技術介紹

[0002]隨著技術的不斷發展，智能終端的應用越來越多，智能終端能夠實現的功能也越來越豐富。相應地，智能終端的主板包含的新型功能模塊和接線端口的數量也越來越多，因此智能終端的主板在出廠之前必須經過各種功能及信號測試。
[0003]由于主板的集成度越來越高，主板上的電子元件越來越小，且電子元件在主板上的分布越來越密集，焊接飛線測試變得越來越困難，對焊接的技術要求越來越高，如果不小心將電路板焊短路或誤將其他元件取出，將會造成很多不必要的麻煩，浪費很多的時間和精力，甚至直接導致主板損壞。
[0004]目前常見的主板信號測試方法是焊線測試法和套環焊接測試法。焊線測試法相對簡單，它是在被測信號端焊接小細線，另外一端接地，這樣的測試方法測試干擾較大，波形易失真。套環焊接測試法中，套環是一段環繞在探頭金屬接地護套上的電阻絲，就近焊接到合適的接地點上。一般套環用來固定探頭位置，同時使之接地。小的套環用來固定探頭尖端。然而套環工作不能持久，容易損壞而且不容易制作。使用套環過程中還需非常小心，避免觸碰主板而造成短路，以免損壞主板。另外，焊接過的主板一般很難清理干凈，只能作廢，或者當作樣品測試板。
[0005]然而，長期以來都要借助焊接的方式來實現主板信號測試，如何不采用焊接的方式來實現主板信號測試已是一項長期待解決的問題。

技術實現思路

[0006]本專利技術的目的在于提供一種用于主板信號測試的電容夾具，能夠給主板信號測試帶來便利，提高測試效率，節省時間，并能在測試過程中防止損壞主板。
[0007]為了實現上述目的，本專利技術提供一種用于主板信號測試的電容夾具，待測試主板具有對地電容，所述對地電容為貼片式的電容；所述用于主板信號測試的電容夾具包括座體、安裝于座體上的兩夾片、分別連接兩夾片并伸出座體的連接線、及連接連接線伸出座體的一端的連接器；每一夾片的一部分在座體內，另一部分伸出座體；兩夾片在座體內的部分分別連接連接線，兩夾片伸出座體的部分用于夾在對地電容兩側且同時電性連接對地電容的兩極。
[0008]所述座體呈盒狀。
[0009]所述座體由絕緣材料制成。
[0010]所述座體由塑膠制成。
[0011]兩夾片伸出座體的部分設有相對彼此突起的夾持部。
[0012]所述夾持部呈圓弧狀。
[0013]所述兩夾片的表面鍍金。
[0014]所述連接線為雙絞線，所述連接器用于與BNC接頭的一端對接，并實現電性連接，所述BNC接頭的另一端用于對接測試設備。
[0015]所述BNC接頭的另一端用于對接示波器的探棒。
[0016]所述用于主板信號測試的電容夾具用于測量或者偵測對地電容處的電壓、紋波、電平狀態或者時序。
[0017]本專利技術的有益效果：本專利技術的用于主板信號測試的電容夾具，包括座體、安裝于座體上的兩夾片、分別連接兩夾片并伸出座體的連接線、及連接連接線伸出座體的一端的連接器；待測試主板具有對地電容，所述對地電容為貼片式的電容；每一夾片的一部分在座體內，另一部分伸出座體；兩夾片在座體內的部分分別連接連接線，兩夾片伸出座體的部分用于夾在對地電容兩側且同時電性連接對地電容的兩極。本專利技術用于主板信號測試的電容夾具，不需要通過焊接的方式來實現測試，而是通過夾持連接的方式來實現測試，能夠給主板的信號測試帶來便利，提高測試效率，節省時間，并能在測試過程中防止損壞主板。
附圖說明
[0018]為了能更進一步了解本專利技術的特征以及
技術實現思路
，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本專利技術加以限制。
[0019]附圖中，圖1為本專利技術用于主板信號測試的電容夾具的立體圖；圖2為本專利技術用于主板信號測試的電容夾具通過BNC接頭連接探棒的立體圖；圖3為圖2的平面圖；圖4為圖2的分解圖；圖5為圖2的局部剖視圖，以示出座體內部結構；圖6為使用本專利技術用于主板信號測試的電容夾具連接待測試主板上對地電容的立體圖。
具體實施方式
[0020]為更進一步闡述本專利技術所采取的技術手段及其效果，以下結合本專利技術的優選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0021]請參閱圖1至圖6，本專利技術提供一種用于主板信號測試的電容夾具，待測試主板10具有對地電容12，且該對地電容12為貼片式的電容。所述用于主板信號測試的電容夾具包括座體2、安裝于座體2上的兩夾片3、分別連接兩夾片3并伸出座體2的連接線4、及連接連接線4伸出座體2的一端的連接器5。
[0022]在本實施例中，所述座體2呈空心盒狀，且由絕緣材料制成，具體可選用塑膠，使用時不存在因誤觸座體2而使之倒塌等問題，也就不會導致座體2與待測試主板10對地電容12的周邊電路發生短路。每一夾片3的一部分在座體2內，另一部分伸出座體2。所述兩夾片3在座體2內的部分分別連接連接線4，兩夾片3伸出座體2的部分用于夾在對地電容12兩側且同時電性連接對地電容12的兩極14。
[0023]為提供兩夾片3彈性以更好夾在對地電容12兩側，兩夾片3伸出座體2的部分設有相對彼此突起的夾持部32，所述夾持部32呈圓弧狀。所述兩夾片3的表面鍍金以提供更好的電性能。
[0024]在本實施例中，所述連接線4為雙絞線，所述連接器5用于與BNC（Bayonet Nut Connector，刺刀螺母連接器）接頭7的一端對接，并實現電性連接。所述BNC接頭7的另一端用于對接測試設備。在本實施例中，所述BNC接頭7的另一端用于對接示波器的探棒8。
[0025]本專利技術用于主板信號測試的電容夾具的測試過程如下：以型號為鼎陽SD5054X的示波器為例，該示波器的探棒8（該探棒8的型號為SP3050
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500MHz）對接BNC接頭7的一端，所述BNC接頭7的另一端與連接器5對接，并實現電性連接，兩夾片3伸出座體2的部分夾在待測試主板10上的對地電容12兩側且同時電性連接對地電容12的兩極14，從而實現待測試主板10的信號測試，例如測量或者偵測對地電容12處的電壓、紋波、電平狀態或者時序等，也就是說，本專利技術用于主板信號測試的電容夾具可以用于測量或者偵測對地電容12處的電壓、紋波、電平狀態或者時序等。
[0026]以所述對地電容12為C0805封裝的電容為例，C0805封裝的電容是指該電容的封裝規格為長度1.8mm
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2.2mm，寬度1.1mm
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1.4mm，高度0.4mm
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0.6mm。所述座體2的內長為3.5mm，內寬為2.25mm，內高為1.5mm，座體2的壁厚為1mm，連接線4的長度為3cm。若是對于其他封裝的電容，則所述座體2的尺寸規格相應改變。
[0027]在其它實施例中，座體2也可以呈實心盒狀。
[0028]本專利技術用于主板信號測試的電容夾具具有以下優點：1、避免了采用焊接方式而產生的問題，例本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種用于主板信號測試的電容夾具，待測試主板（10）具有對地電容（12），所述對地電容（12）為貼片式的電容；其特征在于，所述用于主板信號測試的電容夾具包括座體（2）、安裝于座體（2）上的兩夾片（3）、分別連接兩夾片（3）并伸出座體（2）的連接線（4）、及連接連接線（4）伸出座體（2）的一端的連接器（5）；每一夾片（3）的一部分在座體（2）內，另一部分伸出座體（2）；兩夾片（3）在座體（2）內的部分分別連接連接線（4），兩夾片（3）伸出座體（2）的部分用于夾在對地電容（12）兩側且同時電性連接對地電容（12）的兩極（14）。2.如權利要求1所述的用于主板信號測試的電容夾具，其特征在于，所述座體（2）呈盒狀。3.如權利要求1所述的用于主板信號測試的電容夾具，其特征在于，所述座體（2）由絕緣材料制成。4.如權利要求3所述的用于主板信號測試的電容夾具，其特征在于，所述座體（2...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林聲樂，黃文斌，郭紀軍，
申請(專利權)人：合肥市卓怡恒通信息安全有限公司，
類型：發明
國別省市：