低介電橡膠樹脂材料及低介電金屬基板制造技術

本發明專利技術公開一種低介電橡膠樹脂材料及低介電金屬基板，低介電橡膠樹脂材料包括一低介電橡膠樹脂組成物及一無機填料，所述低介電橡膠樹脂組成物包括5重量百分比至40重量百分比的液態橡膠、20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚樹脂、5重量百分比至30重量百分比的雙馬來酰亞胺樹脂以及20重量百分比至45重量百分比的交聯劑。液態橡膠的重量平均分子量為800g/mol至6000g/mol。液態橡膠的碘價為30g/100g至60g/100g。100g至60g/100g。

【技術實現步驟摘要】
低介電橡膠樹脂材料及低介電金屬基板


[0001]本專利技術涉及一種橡膠樹脂材料及金屬基板，特別是涉及一種低介電橡膠樹脂材料及低介電金屬基板。

技術介紹

[0002]隨著第五代移動通訊技術(5th generation wireless system，5G)的發展，為了符合5G無線通信的標準，高頻傳輸無疑是目前發展的主流趨勢。據此，業界致力于發展適用于高頻傳輸(例如：6GHz至77GHz的頻率范圍)的高頻基板材料，以使高頻基板可應用于基站天線、衛星雷達、汽車用雷達、無線通信天線或是功率放大器。
[0003]為了使基板具備高頻傳輸的功能，高頻基板通常具有低介電常數(dielectric constant，Dk)和低介電損耗(dielectric dissipation factor，Df)的特性。以下將高頻基板的介電常數和介電損耗，合稱為高頻基板的介電特性。
[0004]目前市面上的低介電橡膠樹脂材料，會添加一定比例的液態橡膠，液態橡膠具有溶解度高以及具有反應性官能基的特點，可使低介電橡膠樹脂材料適用于作為高頻基板材料。
[0005]然而，液態橡膠無法無上限的添加，當液態橡膠的含量過高(大于25重量百分比)，會使得低介電橡膠樹脂材料的玻璃轉移溫度(glass transition temperature，Tg)偏低，且容易導致低介電金屬基板的剝離強度不佳的問題。
[0006]根據上述，現有技術中尚未提供一種具有良好介電特性、玻璃轉移溫度適當且剝離強度佳的低介電橡膠樹脂材料及低介電金屬基板，以利于應用在高頻傳輸領域。

技術實現思路

[0007]本專利技術所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種低介電橡膠樹脂材料及低介電金屬基板。
[0008]為了解決上述的技術問題，本專利技術所采用的其中一技術方案是提供一種低介電橡膠樹脂材料。
[0009]優選地，低介電橡膠樹脂材料包括一低介電橡膠樹脂組成物及一無機填料，低介電橡膠樹脂組成物包括：5重量百分比至40重量百分比的液態橡膠、20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚樹脂、5重量百分比至30重量百分比的雙馬來酰亞胺樹脂以及20重量百分比至45重量百分比的交聯劑。其中，液態橡膠的分子量為800g/mol至6000g/mol。液態橡膠的碘價為30g/100g至60g/100g。
[0010]優選地，構成液態橡膠中的單體中包括苯乙烯單體以及丁二烯的單體，以液態橡膠的總重為100重量百分比，苯乙烯單體在液態橡膠中的含量為10重量百分比至50重量百分比。
[0011]優選地，以丁二烯單體的總重為基礎計，30重量百分比至90重量百分比的丁二烯單體(于聚合后)具有含乙烯基的側鏈。
[0012]優選地，相對于100重量份的低介電橡膠樹脂組成物，無機填料的添加量為40重量份至250重量份。
[0013]優選地，無機填料的純度為大于或等于99.95％。
[0014]優選地，無機填料中金屬雜質的含量小于或等于500ppm。
[0015]優選地，無機填料中鈣的含量小于200ppm，鋁的含量小于200ppm，且鐵的含量小于100ppm。
[0016]為了解決上述的技術問題，本專利技術所采用的另外一技術方案是提供一種低介電金屬基板。低介電金屬基板包括一基材層與設置于基材層上的一金屬層，基材層是由一低介電橡膠樹脂材料所制得，低介電橡膠樹脂材料包括一低介電橡膠樹脂組成物及一無機填料，低介電橡膠樹脂組成物包括：5重量百分比至40重量百分比的液態橡膠、20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚樹脂、5重量百分比至30重量百分比的雙馬來酰亞胺樹脂以及20重量百分比至45重量百分比的交聯劑。其中，液態橡膠的分子量為800g/mol至6000g/mol。液態橡膠的碘價為30g/100g至60g/100g。
[0017]優選地，低介電金屬基板的剝離強度為5.5lb/in至7lb/in。較佳的，低介電金屬基板的剝離強度為6.0lb/in至7lb/in。
[0018]優選地，低介電金屬基板的介電常數小于或等于3.5，且低介電金屬基板的介電損耗小于或等于0.002。
[0019]本專利技術的其中一有益效果在于，本專利技術所提供的低介電橡膠樹脂材料及低介電金屬基板，其能通過“液態橡膠的分子量為800g/mol至6000g/mol”以及“液態橡膠的碘價為30g/100g至60g/100g”的技術方案，以提升低介電金屬基板的剝離強度。
[0020]為使能更進一步了解本專利技術的特征及
技術實現思路
，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明，然而，說明并非用來對本專利技術加以限制。
具體實施方式
[0021]以下是通過特定的具體實例來說明本專利技術所公開有關“低介電橡膠樹脂材料及低介電金屬基板”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容了解本專利技術的優點與效果。本專利技術可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基于不同觀點與應用，在不背離本專利技術的構思下進行各種修改與變更。以下的實施方式將進一步詳細說明本專利技術的相關
技術實現思路
，但所公開的內容并非用以限制本專利技術的保護范圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[0022][低介電橡膠樹脂材料][0023]本專利技術的低介電橡膠樹脂材料中含有液態橡膠，通過控制液態橡膠中的特性，使得橡膠樹脂材料中液態橡膠的添加量，可高于現有技術中液態橡膠的添加上限值。因此，本專利技術的低介電橡膠樹脂材料更適合作為高頻基板材料。
[0024]具體來說，本專利技術的低介電橡膠樹脂材料包括一低介電橡膠樹脂組成物以及一無機填料，且無機填料均勻分散于低介電橡膠樹脂組成物中。以下將詳細敘述低介電橡膠樹脂組成物以及無機填料的特性。
[0025][低介電橡膠樹脂組成物][0026]本專利技術的低介電橡膠樹脂組成物包括：5重量百分比(wt％)至40重量百分比的液態橡膠、20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚樹脂、5重量百分比至30重量百分比的雙馬來酰亞胺樹脂以及20重量百分比至45重量百分比的交聯劑。
[0027]通過上述特定的成分及含量，本專利技術的低介電橡膠樹脂組成物可制得介電特性良好、耐熱性良好的低介電金屬基板，且低介電金屬基板可與金屬層具有良好的結合力(即，具有適當的剝離強度)。關于低介電金屬基板的特性測試將于后詳述。
[0028]當液態橡膠的重量平均分子量為800g/mol至6000g/mol時，可提升低介電橡膠樹脂組成物的流動性，進一步優化低介電橡膠樹脂組成物的填膠性。較佳的，液態橡膠的重量平均分子量為800g/mol至5500g/mol。
[0029]值得注意的是，由于本專利技術控制了液態橡膠的分子量及碘價，因此，可增加液態橡膠在低介電橡膠樹脂材料中的比例。具體來說，液態橡膠在低介電橡膠樹脂組成物中的含量可大于25重量百分比。于一較佳實施例中，液態橡膠在低介電橡膠樹脂組成物中的含量為25重量百分比至40重量百分比。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種低介電橡膠樹脂材料，其特征在于，所述低介電橡膠樹脂材料包括一低介電橡膠樹脂組成物及一無機填料，所述低介電橡膠樹脂組成物包括：5重量百分比至40重量百分比的液態橡膠；其中，所述液態橡膠的分子量為800g/mol至6000g/mol，所述液態橡膠的碘價為30g/100g至60g/100g；20重量百分比至70重量百分比的聚苯醚樹脂；5重量百分比至30重量百分比的雙馬來酰亞胺樹脂；以及20重量百分比至45重量百分比的交聯劑。2.根據權利要求1所述的低介電橡膠樹脂材料，其特征在于，構成所述液態橡膠中的單體中包括苯乙烯單體以及丁二烯的單體，以所述液態橡膠的總重為100重量百分比，所述苯乙烯單體在所述液態橡膠中的含量為10重量百分比至50重量百分比。3.根據權利要求2所述的低介電橡膠樹脂材料，其特征在于，以所述丁二烯單體的總重為基礎計，30重量百分比至90重量百分比的所述丁二烯單體具有含乙烯基的側鏈。4.根據權利要求1所述的低介電橡膠樹脂材料，其特征在于，相對于100重量份的所述低介電橡膠樹脂組成物，所述無機填料的添加量為40重量份至250重量份。5.根據權利要求1所述的低介電橡膠樹脂材料，其特征在于，所述無機填料的純度為大于或等于99.9...

【專利技術屬性】
技術研發人員：廖德超，張宏毅，劉家霖，魏千凱，
申請(專利權)人：南亞塑膠工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：