本實用新型專利技術公開了一種由多個圖像傳感器拼接的管板焊縫探測器，所述管板焊縫探測器由4N個圖像傳感器拼接而成，N為不小于1的正整數，其特征在于，所述管板焊縫探測器包括圖像傳感模塊、傳感器電路板、外殼、支撐座、遮光罩以及蓋板。本實用新型專利技術提供了一種能夠實現由多個圖像傳感器拼接而成的管板焊縫探測器有效旋轉的結構。本實用新型專利技術中的圖像傳感模塊由四組圖像傳感器組，且每組圖像傳感器組進一步由N個圖像傳感器拼接而成，因而可以根據待檢測的管板尺寸來調節N的值。的管板尺寸來調節N的值。的管板尺寸來調節N的值。
【技術實現步驟摘要】
一種由多個圖像傳感器拼接的管板焊縫探測器
[0001]本技術涉及一種管板焊縫探測器，屬于管板焊縫的無損檢測裝置
技術介紹
[0002]于2020年11月2日公開的、公開號為CN111982936A的中國專利技術專利申請公開了一種熱交換器管子
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管板焊縫的X射線自動檢測裝置(下文簡稱“現有專利方案”)，包括X射線發射模塊、X射線數字成像屏模塊、圖像采集及遠程傳輸模塊、三維位移模塊、圖像合成及缺陷處理模塊以及中控計算機，所述中控計算機分別與X射線發射模塊、圖像采集及遠程傳輸模塊、圖像合成及缺陷處理模塊、三維位移模塊相連，所述圖像采集及遠程傳輸模塊與X射線數字成像屏模塊相連。
[0003]在現有專利方案中，X射線數字成像屏模塊由四塊CMOS傳感器相拼接形成，四塊CMOS傳感器圍繞X射線管的棒陽極以“回”字形布置。由于X射線數字成像屏模塊是由四塊CMOS傳感器相拼接形成的，因此現有專利方案也指出了CMOS傳感器拼接縫會在圖像上留有1mm左右的成像盲區，為了克服該成像盲區的影響，現有專利方案采用了圖像合成與處理步驟進行消除，其方法是：先完成一次成像之后，整個裝置再旋轉45
°
之后進行二次成像；將兩次成像的圖像進行合成從而消除相鄰兩個CMOS傳感器之間的接縫。
[0004]然而現有專利方案并未公開如何實現整個裝置的旋轉，在現有專利方案的附圖7中顯然并不涉及實現整個裝置旋轉的結構。其次，現有專利方案也未公開如何確保整個裝置能夠精確地旋轉45
°
。再者，現有專利方案中，X射線數字成像屏模塊是由四塊CMOS傳感器相拼接形成，由于CMOS傳感器本身的尺寸限制，拼接獲得的X射線數字成像屏模塊也存在一定限制，無法滿足不同尺寸管板的焊縫檢測。
技術實現思路
[0005]本技術要解決的技術問題是：現有的管板焊縫探測器由四塊CMOS傳感器相拼接形成，不能滿足不同尺寸管板的焊縫檢測要求。
[0006]為了解決上述技術問題，本技術的技術方案是提供了一種由多個圖像傳感器拼接的管板焊縫探測器，所述管板焊縫探測器由4N個圖像傳感器拼接而成，N為不小于1的正整數，其特征在于，所述管板焊縫探測器包括圖像傳感模塊、傳感器電路板、外殼、支撐座、遮光罩以及蓋板，其中：
[0007]圖像傳感模塊由四組圖像傳感器組拼接而成，每組圖像傳感器組由N個圖像傳感器拼接而成，N的值根據待檢測的管板尺寸確定，且四組圖像傳感器組的外形輪廓為尺寸相等的矩形；四組圖像傳感器組從第一組圖像傳感器組開始依次90度旋轉相拼接，從而形成圍繞中心開孔布置的呈回字形結構的圖像傳感模塊；
[0008]圖像傳感模塊固連在傳感器電路板上，傳感器電路板與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成有開孔一；傳感器電路板固定在外殼內；
[0009]圖像傳感模塊外罩有遮光罩，遮光罩與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成
有開孔二；
[0010]外殼正面蓋有蓋板，由蓋板將圖像傳感模塊、傳感器電路板以及遮光罩封閉在外殼內；蓋板與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成有開孔三；
[0011]外殼通過轉動機構固定在支撐座上，轉動機構中形成有供陽極棒通過的通道，使得外殼及固定其內的圖像傳感模塊、傳感器電路板以及遮光罩能夠自由轉動；外殼背面與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成有開孔四；支撐座與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成有開孔五；
[0012]支撐座上的開孔五、回轉支承軸承的中心通孔、外殼背面的開孔四、傳感器電路板上的開孔一、圖像傳感模塊的中心開孔、遮光罩上的開孔二以及蓋板開孔三共同形成用于安裝轉動機構的通道。
[0013]優選地，所述圖像傳感模塊的中心有開孔，所述開孔一、開孔二、開孔三、開孔四、開孔五為與所述圖像傳感模塊的中心開孔形狀相適應的開孔。
[0014]優選地，所述圖像傳感模塊的中心開孔的邊長為5mm～30mm。
[0015]優選地，單個所述圖像傳感器的有效成像面積的長為20mm～70mm、寬為15mm～50mm。
[0016]優選地，所述轉動機構包括穿設在安裝通道內的螺紋柱，螺紋柱中部為供陽極棒通過的通孔一，螺紋柱的末端與支撐座固定連接；在螺紋柱上穿設有棘輪、螺母及指針；螺紋柱穿過外殼背面的開孔四后通過螺母緊固；棘輪位于外殼背面與支撐座之間，棘輪與螺紋柱同步轉動；在外殼背面設有與棘輪相配合的棘齒；指針位于螺紋柱的前端，指針跟隨螺紋柱轉動，在蓋板的開孔三邊緣形成轉動刻度，指針與轉動刻度相配合。
[0017]優選地，所述螺紋柱的末端設有固定板，固定板中部為與所述通孔一相連通的通孔二，陽極棒通過通孔二穿入通孔一；固定板通過連接件與所述支撐座連接固定。
[0018]與現有專利方案相比，本技術具有如下優點：
[0019](1)提供了一種能夠實現由多個圖像傳感器拼接而成的管板焊縫探測器有效旋轉的結構；
[0020](2)本技術中的圖像傳感模塊由四組圖像傳感器組，且每組圖像傳感器組進一步由N個圖像傳感器拼接而成，因而可以根據待檢測的管板尺寸來調節N的值；待檢測的管板尺寸越大，則N的值越大，反之則N的值越小，使得本技術能夠滿足不同尺寸管板的焊縫檢測要求。
附圖說明
[0021]圖1示意了實施例中由4個圖像傳感器拼接而成的圖像傳感模塊；
[0022]圖2示意了實施例中由8個圖像傳感器拼接而成的圖像傳感模塊；
[0023]圖3示意了實施例中由12個圖像傳感器拼接而成的圖像傳感模塊；
[0024]圖4為本實施例公開的一種由多個圖像傳感器拼接的管板焊縫探測器的爆炸圖；
[0025]圖5示意了螺紋柱通過螺母緊固；
[0026]圖6為本實施例公開的一種由多個圖像傳感器拼接的管板焊縫探測器的立體結構示意圖(背面)；
[0027]圖7為本實施例公開的一種由多個圖像傳感器拼接的管板焊縫探測器組裝后示意
圖。
具體實施方式
[0028]下面結合具體實施例，進一步闡述本技術。應理解，這些實施例僅用于說明本技術而不用于限制本技術的范圍。此外應理解，在閱讀了本技術講授的內容之后，本領域技術人員可以對本技術作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。
[0029]如圖4所示，本實施例公開的一種由多個圖像傳感器拼接的管板焊縫探測器包括外殼1，本實施例中，外殼1的輪廓形狀為矩形。
[0030]傳感器電路板2安裝在外殼1內。傳感器電路板2的具體電路形式為本領域技術人員的常識，可以參考現有專利方案，此次不再贅述。圖像傳感模塊6固連在傳感器電路板2上。圖像傳感模塊6由四組外形輪廓為尺寸相等的矩形的圖像傳感器組拼接而成，四組圖像傳感器組從第一組圖像傳感器組開始依次90度旋轉相拼接，從而形成圍繞中心開孔6
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1布置的呈回字形結構的圖像傳感模塊。本實施例中，圖像傳感器組或者如圖1所示，僅包括一個本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種由多個圖像傳感器拼接的管板焊縫探測器，所述管板焊縫探測器由4N個圖像傳感器拼接而成，N為不小于1的正整數，其特征在于，所述管板焊縫探測器包括圖像傳感模塊、傳感器電路板、外殼、支撐座、遮光罩以及蓋板，其中：圖像傳感模塊由四組圖像傳感器組拼接而成，每組圖像傳感器組由N個圖像傳感器拼接而成，N的值根據待檢測的管板尺寸確定，且四組圖像傳感器組的外形輪廓為尺寸相等的矩形；四組圖像傳感器組從第一組圖像傳感器組開始依次90度旋轉相拼接，從而形成圍繞中心開孔布置的呈回字形結構的圖像傳感模塊；圖像傳感模塊固連在傳感器電路板上，傳感器電路板與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成有開孔一；傳感器電路板固定在外殼內；圖像傳感模塊外罩有遮光罩，遮光罩與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成有開孔二；外殼正面蓋有蓋板，由蓋板將圖像傳感模塊、傳感器電路板以及遮光罩封閉在外殼內；蓋板與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成有開孔三；外殼通過轉動機構固定在支撐座上，轉動機構中形成有供陽極棒通過的通道，使得外殼及固定其內的圖像傳感模塊、傳感器電路板以及遮光罩能夠自由轉動；外殼背面與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成有開孔四；支撐座與圖像傳感模塊的中心開孔對應位置處形成有開孔五；支撐座上的開孔五、回轉支承軸承的中心通孔、外殼背面的開孔四、傳感器電路板上的開孔一、圖像傳感模塊的中心開孔、遮光罩上的開孔二以...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳強江，
申請(專利權)人：上海錚實光電技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
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