芯片上料平臺和半導體芯片封裝貼片機制造技術

本實用新型專利技術公開一種芯片上料平臺和半導體芯片封裝貼片機，其中，芯片上料平臺包括安裝平臺、芯片擴晶環、調整組件、驅動組件、視覺組件和移動組件；芯片擴晶環用于放置芯片；調整組件包括可轉動設于安裝平臺的轉動件，轉動件遠離安裝平臺的一端用于放置芯片擴晶環；驅動組件包括驅動電機、第一同步輪、第二同步輪和同步帶，驅動電機設于安裝平臺，第一同步輪套設于驅動電機的轉軸，第二同步輪套設于轉動件，第一同步輪通過同步帶與第二同步輪連接；視覺組件用于檢測位于芯片擴晶環上的芯片的角度；安裝平臺設于移動組件，移動組件用于控制安裝平臺在水平方向上的移動。本實用新型專利技術技術方案能增加芯片上料平臺的角度調節的精確度。度。度。

【技術實現步驟摘要】
芯片上料平臺和半導體芯片封裝貼片機


[0001]本技術涉及半導體芯片貼裝
，特別涉及一種芯片上料平臺和半導體芯片封裝貼片機。

技術介紹

[0002]現如今，由于科技的發展與進步，激光二極管的組裝能夠通過自動化設備進行組裝，組裝激光二極管需要將半導體芯片貼裝到對應的管座上，且半導體芯片的形狀需要與管座的框架進行對應，故在貼裝芯片之前需要將承載芯片的藍膜的角度進行調整以調整藍膜上的芯片的角度，以便于后續的貼裝操作。目前市面上的芯片上料平臺的角度調節的精確度較低，無法將角度偏差較小的藍膜調整到合適的角度，導致焊頭組件在拾取芯片時可能會出現偏差，導致將芯片放置于管座時，芯片無法恰好落入管座的框架，如此導致芯片的貼裝精度較差。

技術實現思路

[0003]本技術的主要目的是提供一種芯片上料平臺，旨在增加芯片上料平臺的角度調節的精確度。
[0004]為實現上述目的，本技術提出的芯片上料平臺，包括：
[0005]安裝平臺；
[0006]芯片擴晶環，用于放置芯片；
[0007]調整組件，包括可轉動安裝于所述安裝平臺的轉動件，所述轉動件遠離所述安裝平臺的一端用于放置所述芯片擴晶環；
[0008]驅動組件，包括驅動電機、第一同步輪、第二同步輪和同步帶，所述驅動電機安裝于所述安裝平臺，所述第一同步輪套設于所述驅動電機的轉軸，所述第二同步輪套設于所述轉動件，所述第一同步輪通過所述同步帶與所述第二同步輪連接，所述驅動電機用于驅動所述轉動件轉動；
[0009]視覺組件，所述視覺組件設于所述轉動件的上方，所述視覺組件用于檢測位于所述芯片擴晶環上的芯片的角度；以及
[0010]移動組件，所述安裝平臺安裝于所述移動組件，所述移動組件用于控制所述安裝平臺在水平方向上的移動。
[0011]可選地，所述調整組件還包括兩張緊輪，兩所述張緊輪可轉動地插接于所述安裝平臺，且相互間隔設置，兩所述張緊輪均位于所述同步帶的外部，且兩所述張緊輪的外表面與所述同步帶的外表面抵接。
[0012]可選地，所述轉動件呈環狀，所述轉動件的外周面開設有導輪槽，且所述導輪槽靠近所述安裝平臺設置，所述導輪槽沿所述轉動件的周向延伸設置，所述調整組件還包括壓緊輪，所述壓緊輪可轉動插接于所述安裝平臺，且所述壓緊輪的外周面用于抵接所述導輪槽的底壁。
[0013]可選地，所述壓緊輪的數量為多個，多個所述壓緊輪沿所述轉動件的周向均勻間隔分布，多個所述壓緊輪均與所述導輪槽的底壁抵接。
[0014]可選地，所述調整組件還包括限位環，所述限位環凸設于所述轉動件遠離所述安裝平臺的一端，所述限位環的外周面開設有限位凹槽，所述調整組件還包括緊固夾爪、螺栓和彈性件，所述緊固夾爪可轉動安裝于所述轉動件，所述緊固夾爪設有螺紋孔，所述螺栓螺接于所述螺紋孔并抵接于所述限位凹槽底壁，所述彈性件設于所述螺栓與所述緊固夾爪之間，所述緊固夾爪用于將所述芯片擴晶環壓緊于所述限位環。
[0015]可選地，所述調整組件還包括多個緊固柱，多個所述緊固柱相互間隔分布于所述轉動件，且朝向背離所述安裝平臺的方向延伸設置，多個所述緊固柱均用于壓緊所述芯片擴晶環的外周面。
[0016]可選地，所述芯片上料平臺還包括限位組件，所述限位組件包括限位板和氣缸，所述氣缸安裝于所述安裝平臺，所述限位板安裝于所述氣缸的推桿，所述氣缸用于將所述限位板推向所述同步帶，所述限位板用于防止同步帶在傳動過程中脫離所述第二同步輪。
[0017]可選地，所述移動組件包括第一直線電機、第二直線電機、第一移動平臺和第二移動平臺，所述第一直線電機安裝于所述第一移動平臺，所述第二移動平臺安裝于所述第一直線電機，所述第二直線電機安裝于所述第二移動平臺，所述安裝平臺安裝于所述第二直線電機，所述第一直線電機與所述第二直線電機的運動方向不同。
[0018]可選地，所述第一移動平臺上設有兩第一導軌和兩第一滑塊，一所述第一導軌與一所述第一滑塊滑動配合，兩所述第一導軌分設于所述第一直線電機兩側，所述第二移動平臺連接于兩所述第一滑塊，所述第二移動平臺上設有兩第二導軌和兩第二滑塊，一所述第二滑塊與一所述第二導軌滑動連接，所述安裝平臺連接于兩所述第二滑塊。
[0019]本技術還提出一種半導體芯片封裝貼片機，包括所述的芯片上料平臺。
[0020]本技術技術方案通過在轉動件外套設第二同步輪，在驅動電機的轉軸上套設第一同步輪，通過同步帶將第一同步輪與第二同步輪連接，使得驅動電機能夠驅動轉動件轉動，在對芯片進行上料之前，將承載有芯片的藍膜放置在芯片擴晶環上，先通過視覺組件對藍膜上的芯片進行拍攝，檢測芯片的是否與貼裝角度相同，若是不同，則需要計算出芯片角度與貼裝角度的差值，再通過驅動電機來驅動轉動件轉動來達到調整芯片的角度的目的。其中，第二同步輪上設有多個嚙合齒，嚙合齒的齒數越多，同步帶能夠帶動第二同步輪轉動的角度就越精細，即每次能夠轉動的角度較小。這樣設置，在調節時能夠更加精細地調節角度，以增加芯片上料平臺的角度調節的精確度，且同步帶傳動相較于普通帶傳動更不容易發生打滑。
附圖說明
[0021]為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本技術芯片上料平臺一實施例的俯視圖；
[0023]圖2為本技術芯片上料平臺的結構示意圖。
[0024]附圖標號說明：
[0025]標號名稱標號名稱10安裝平臺11芯片擴晶環20轉動件201導輪槽21張緊輪22壓緊輪23限位環231限位凹槽24緊固夾爪25螺栓26彈性件27緊固柱30驅動組件31驅動電機32第一同步輪33第二同步輪34同步帶40移動組件41第一直線電機42第二直線電機43第一移動平臺44第二移動平臺45第一導軌46第一滑塊47第二導軌48第二滑塊50限位組件51限位板52氣缸
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[0026]本技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
[0027]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0028]需要說明，本技術實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后
……
)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
[0029]在本技術中，除非另有明確的規定和限定，本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種芯片上料平臺，其特征在于，包括：安裝平臺；芯片擴晶環，用于放置芯片；調整組件，包括可轉動安裝于所述安裝平臺的轉動件，所述轉動件遠離所述安裝平臺的一端用于放置所述芯片擴晶環；驅動組件，包括驅動電機、第一同步輪、第二同步輪和同步帶，所述驅動電機安裝于所述安裝平臺，所述第一同步輪套設于所述驅動電機的轉軸，所述第二同步輪套設于所述轉動件，所述第一同步輪通過所述同步帶與所述第二同步輪連接，所述驅動電機用于驅動所述轉動件轉動；視覺組件，所述視覺組件設于所述轉動件的上方，所述視覺組件用于檢測位于所述芯片擴晶環上的芯片的角度；以及移動組件，所述安裝平臺安裝于所述移動組件，所述移動組件用于控制所述安裝平臺在水平方向上的移動。2.如權利要求1所述的芯片上料平臺，其特征在于，所述調整組件還包括兩張緊輪，兩所述張緊輪可轉動地插接于所述安裝平臺，且相互間隔設置，兩所述張緊輪均位于所述同步帶的外部，且兩所述張緊輪的外表面與所述同步帶的外表面抵接。3.如權利要求1所述的芯片上料平臺，其特征在于，所述轉動件呈環狀，所述轉動件的外周面開設有導輪槽，且所述導輪槽靠近所述安裝平臺設置，所述導輪槽沿所述轉動件的周向延伸設置，所述調整組件還包括壓緊輪，所述壓緊輪可轉動插接于所述安裝平臺，且所述壓緊輪的外周面用于抵接所述導輪槽的底壁。4.如權利要求3所述的芯片上料平臺，其特征在于，所述壓緊輪的數量為多個，多個所述壓緊輪沿所述轉動件的周向均勻間隔分布，多個所述壓緊輪均與所述導輪槽的底壁抵接。5.如權利要求3所述的芯片上料平臺，其特征在于，所述調整組件還包括限位環，所述限位環凸設于所述轉動件遠離所述安裝平臺的一端，所述限位環的外周面開設有限位凹槽，所述調整組件還包括緊固夾爪、螺...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李靜婷，李萬喜，章日華，劉雄偉，章春強，張林海，章翔，付志勇，吳國寶，龍思敏，
申請(專利權)人：深圳市威利特自動化設備有限公司，
類型：新型
國別省市：