本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)，包括壓板，壓板的底部設(shè)有馬達(dá)，馬達(dá)電性連接有行星減速器，行星減速器的輸出軸傳動連接有偏心輪，行星減速器的頂部活動安裝有套腳板，壓板的底部活動安裝有產(chǎn)品卡板，套腳板的表面擱置有多個(gè)產(chǎn)品，本實(shí)用新型專利技術(shù)一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)，通過設(shè)置了馬達(dá)、頂出氣缸、套腳板、行星減速器和彈簧，人工和機(jī)械手把產(chǎn)品放入產(chǎn)品卡板內(nèi)，這時(shí)套腳板處于原點(diǎn)位置，產(chǎn)品的PIN腳會自動落入套腳板的導(dǎo)向孔內(nèi)，最終在馬達(dá)作用下套腳板回到原點(diǎn)位置停下，從而實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品PIN腳的矯正，最后壓板在壓料氣缸的作用下松開壓料，頂出氣缸頂松產(chǎn)品，然后人工與機(jī)械手可以取走材料。然后人工與機(jī)械手可以取走材料。然后人工與機(jī)械手可以取走材料。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)
[0001]本技術(shù)涉及DIP封裝電子元件
，特別涉及一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)。
技術(shù)介紹
[0002]在DIP系列產(chǎn)品的加工過程中，有一道工序?yàn)榍薪畛尚停涔δ転閷⒎庋b在框架上IC產(chǎn)品分離成成品，產(chǎn)品在分離過程中及過程后，少部分產(chǎn)品會出現(xiàn)兩排引腳跨度不達(dá)標(biāo)的缺陷，或者客戶要求將已經(jīng)加工成型的產(chǎn)品的兩排引腳跨度按照要求進(jìn)行擴(kuò)大，目前成品DIP引線一直存在嚴(yán)重的變型問題，導(dǎo)致發(fā)給客戶的產(chǎn)品有一些上線路板時(shí)需手工整修、不易插入線路板等問題，然而DIP引線長13.2mm
?
20.5mm，管徑只有0.4～0.5mm，在經(jīng)過點(diǎn)膠、烤膠、微調(diào)、焊封、清洗、檢測、打標(biāo)、打標(biāo)等工序DIP引線難免變型。
[0003]傳統(tǒng)的DIP整腳機(jī)是手動整腳，每次都需要手動放產(chǎn)品、壓產(chǎn)品、取產(chǎn)品，而且每次只能整一個(gè)產(chǎn)品，整腳效率低，為此設(shè)計(jì)一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0004]本技術(shù)的目的在于提供一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的每次都需要手動放產(chǎn)品、壓產(chǎn)品、取產(chǎn)品，而且每次只能整一個(gè)產(chǎn)品，整腳效率低的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)，包括壓板，所述壓板的底部設(shè)有馬達(dá)，所述馬達(dá)電性連接有行星減速器，所述行星減速器的輸出軸傳動連接有偏心輪，所述行星減速器的頂部活動安裝有套腳板，所述壓板的底部活動安裝有產(chǎn)品卡板，所述套腳板的表面擱置有多個(gè)產(chǎn)品。
[0006]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述套腳板的表面開設(shè)有多個(gè)PIN腳孔，多個(gè)所述PIN腳孔的一側(cè)均設(shè)有導(dǎo)向孔。
[0007]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述套腳板的底部設(shè)有多個(gè)頂出氣缸，所述頂出氣缸的底部設(shè)有壓料氣缸，所述壓料氣缸與壓板電性連接。
[0008]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，多個(gè)所述頂出氣缸的輸出軸均傳動連接有頂出塊，所述壓板的底部設(shè)有底座。
[0009]作為本技術(shù)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，多個(gè)所述頂出塊與底座之間均通過多個(gè)彈簧彈性連接，多個(gè)所述彈簧設(shè)置的位置為等間距排列。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：
[0011]本技術(shù)一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)，通過設(shè)置了馬達(dá)、頂出氣缸、偏心輪、套腳板、行星減速器和彈簧，人工和機(jī)械手把產(chǎn)品放入產(chǎn)品卡板內(nèi)，這時(shí)套腳板處于原點(diǎn)位置，產(chǎn)品的PIN腳會自動落入套腳板的導(dǎo)向孔內(nèi)，產(chǎn)品放好后壓板在壓料氣缸的作用下壓緊產(chǎn)品的頂面，使產(chǎn)品的底面貼緊套腳板，同時(shí)產(chǎn)品卡板對產(chǎn)品的四周進(jìn)行定位，壓緊產(chǎn)品后馬達(dá)帶動行星減速器，行星減速器帶動偏心輪轉(zhuǎn)動，偏心輪轉(zhuǎn)動時(shí)會帶動套腳板左
右移動，由于產(chǎn)品此時(shí)在產(chǎn)品卡板內(nèi)處于定位狀態(tài)中，所以處于套腳板內(nèi)的產(chǎn)品PIN腳會隨著套腳板的移動而左右變形，最終在馬達(dá)作用下套腳板回到原點(diǎn)位置停下，從而實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品PIN腳的矯正，最后壓板在壓料氣缸的作用下松開壓料，頂出氣缸頂松產(chǎn)品，然后人工與機(jī)械手可以取走材料。
附圖說明
[0012]圖1為本技術(shù)的正視剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本技術(shù)的側(cè)視剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本技術(shù)的局部正視剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本技術(shù)的局部側(cè)視剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5為本技術(shù)的局部側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖6為本技術(shù)的正視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中：1、壓板；2、產(chǎn)品卡板；3、產(chǎn)品；4、偏心輪；5、套腳板；6、行星減速器；7、馬達(dá)；8、頂出氣缸；9、壓料氣缸；10、頂出塊；11、彈簧；12、底座；13、導(dǎo)向孔；14、PIN腳孔。
具體實(shí)施方式
[0019]下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0020]請參閱圖1
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6，本技術(shù)提供了一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)的技術(shù)方案：
[0021]如圖1
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6所示，一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)，包括壓板1，壓板1的底部設(shè)有馬達(dá)7，馬達(dá)7電性連接有行星減速器6，行星減速器6的輸出軸傳動連接有偏心輪4，行星減速器6的頂部活動安裝有套腳板5，壓板1的底部活動安裝有產(chǎn)品卡板2，套腳板5的表面擱置有多個(gè)產(chǎn)品3,套腳板5的表面開設(shè)有多個(gè)PIN腳孔14，多個(gè)PIN腳孔14的一側(cè)均設(shè)有導(dǎo)向孔13，套腳板5的底部設(shè)有多個(gè)頂出氣缸8，頂出氣缸8的底部設(shè)有壓料氣缸9，壓料氣缸9與壓板1電性連接，多個(gè)頂出氣缸8的輸出軸均傳動連接有頂出塊10，壓板1的底部設(shè)有底座12，產(chǎn)品3放好后壓板1在壓料氣缸9的作用下壓緊產(chǎn)品3的頂面，使產(chǎn)品3的底面貼緊套腳板5，同時(shí)產(chǎn)品卡板2對產(chǎn)品3的四周進(jìn)行定位，壓緊產(chǎn)品后馬達(dá)7帶動行星減速器6，行星減速器6帶動偏心輪4轉(zhuǎn)動。
[0022]工作原理：自動整腳時(shí)可以把本機(jī)構(gòu)做成流水線的一部分，過程可以通過機(jī)械手自動放產(chǎn)品，自動壓產(chǎn)品，自動取產(chǎn)品，自動時(shí)每次整幾個(gè)產(chǎn)品可以根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)，所以本機(jī)構(gòu)具有可替代人工操作整腳效率高的優(yōu)點(diǎn)，人工和機(jī)械手把產(chǎn)品3放入產(chǎn)品卡板2內(nèi)，這時(shí)套腳板5處于原點(diǎn)位置，產(chǎn)品3的PIN腳會自動落入套腳板5的導(dǎo)向孔13內(nèi)，產(chǎn)品3放好后壓板1在壓料氣缸9的作用下壓緊產(chǎn)品3的頂面，使產(chǎn)品3的底面貼緊套腳板5，同時(shí)產(chǎn)品卡板2對產(chǎn)品3的四周進(jìn)行定位，壓緊產(chǎn)品后馬達(dá)7帶動行星減速器6，行星減速器6帶動偏心輪4轉(zhuǎn)動，偏心輪4轉(zhuǎn)動時(shí)會帶動套腳板5左右移動，由于產(chǎn)品3此時(shí)在產(chǎn)品卡板2內(nèi)處于定位狀態(tài)中，所以處于套腳板5內(nèi)的產(chǎn)品PIN腳會隨著套腳板5的移動而左右變形，最終在馬達(dá)7
作用下套腳板5回到原點(diǎn)位置停下，從而實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品PIN腳的矯正，最后壓板1在壓料氣缸9的作用下松開壓料，頂出氣缸8頂松產(chǎn)品3，此工作過程主要是通過馬達(dá)7旋轉(zhuǎn)驅(qū)動套腳板5做往復(fù)運(yùn)動達(dá)到校正產(chǎn)品3引腳，根據(jù)產(chǎn)品3引腳回彈量不同而設(shè)定運(yùn)動半圈至多圈不定位置停止，再回原點(diǎn)完成整定,套腳板5做往復(fù)運(yùn)動方式來整腳，然后人工與機(jī)械手可以取走材料，本機(jī)構(gòu)主要針對DIP產(chǎn)品PIN腳歪斜的情況進(jìn)行糾正處理，處理后使其PIN腳歪斜情況在一定公差范圍內(nèi)以滿足客戶要求，PIN腳歪斜情況通過套腳板5保證，套腳板5按客戶提供的圖紙?jiān)O(shè)計(jì)加工，經(jīng)本機(jī)構(gòu)處理后的DIP產(chǎn)品以產(chǎn)品PIN腳能用手輕松插入套腳板5視為合格，彈簧11安裝在頂出塊10與底座12之間，產(chǎn)品3整腳完成后頂出氣缸8推動頂出塊10往上頂出，頂出塊10推動產(chǎn)品3往上頂出，直到產(chǎn)品3與底座12限位接觸頂出完成，這時(shí)彈簧11被壓縮，對頂出塊10產(chǎn)生彈力，頂出完成后頂出氣缸8復(fù)位，頂出塊10也在彈簧力的作用下復(fù)位，至本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)，包括壓板(1)，其特征在于：所述壓板(1)的底部設(shè)有馬達(dá)(7)，所述馬達(dá)(7)電性連接有行星減速器(6)，所述行星減速器(6)的輸出軸傳動連接有偏心輪(4)，所述行星減速器(6)的頂部活動安裝有套腳板(5)，所述壓板(1)的底部活動安裝有產(chǎn)品卡板(2)，所述套腳板(5)的表面擱置有多個(gè)產(chǎn)品(3)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝電子元件引腳校正機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述套腳板(5)的表面開設(shè)有多個(gè)PIN腳孔(14)，多個(gè)所述PIN腳孔(14)的一側(cè)均設(shè)有導(dǎo)向孔(13)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄧貴明，陸聲科，
申請(專利權(quán))人：廣州加杰精密機(jī)械有限公司，
類型：新型
國別省市：
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