本發明專利技術公開了一種轉印頭和芯片轉移裝置。該轉印頭包括基板和多個轉移單元；轉移單元包括傳感單元、調節結構和轉移結構；轉移結構通過調節結構與傳感單元連接，調節結構設置于基板上，調節結構用于傳輸轉移結構與待轉移芯片之間的作用力，傳感單元用于根據調節結構傳輸的作用力形成控制信號；調節結構還用于根據控制信號調節轉移結構與待轉移芯片之間的作用力，從而可以調節轉移結構與待轉移芯片之間的作用力在預設范圍內，提高了每個轉移單元轉移對應的待轉移芯片時拾取和釋放待轉移芯片的可靠性，進而提高了轉印頭批量轉移待轉移芯片的可靠性。的可靠性。的可靠性。
【技術實現步驟摘要】
轉印頭和芯片轉移裝置
[0001]本專利技術實施例涉及芯片轉移的
，尤其涉及一種轉印頭和芯片轉移裝置。
技術介紹
[0002]微發光二極管(micro Light Emitting Diode，micro LED)顯示面板越來越引起人們的興趣。Micro LED顯示面板的制作過程中需要通過轉印頭轉移巨量的micro LED芯片，例如，轉印頭每次可以轉移上萬或更多的micro LED芯片。由于制作工藝的原因，轉印頭拾取和釋放巨量的micro LED芯片時與不同的micro LED芯片之間的作用力存在差異，導致部分micro LED芯片無法被拾取或釋放，降低了轉印頭巨量轉移micro LED芯片時的可靠性。
技術實現思路
[0003]本專利技術實施例提供一種轉印頭和芯片轉移裝置，以提高轉印頭批量轉移芯片時的可靠性。
[0004]第一方面，本專利技術實施例提供了一種轉印頭，包括基板和多個轉移單元；所述轉移單元包括傳感單元、調節結構和轉移結構；
[0005]所述轉移結構通過所述調節結構與所述傳感單元連接，所述調節結構設置于所述基板上，所述調節結構用于傳輸所述轉移結構與待轉移芯片之間的作用力，所述傳感單元用于根據所述調節結構傳輸的所述作用力形成控制信號；所所述調節結構還用于根據所述控制信號調節所述轉移結構與所述待轉移芯片之間的作用力。
[0006]可選地，所述調節結構包括連接件和第一聯動單元；
[0007]所述連接件的第一端部與所述轉移結構固定連接，所述連接件的第二端部通過所述第一聯動單元與所述傳感單元固定連接，所述第一聯動單元還與所述傳感單元電連接，所述第一聯動單元用于根據所述控制信號動作，聯動所述連接件調節所述轉移結構與所述待轉移芯片之間的作用力。
[0008]可選地，所述連接件包括至少一個納米級的螺旋狀彈性結構，所述螺旋狀彈性結構的兩端分別作為所述連接件的第一端部和第二端部；
[0009]優選地，所述連接件包括多個所述螺旋狀彈性結構，多個所述螺旋狀彈性結構串聯和/或并聯；
[0010]優選地，所述螺旋狀彈性結構包括螺旋狀彈簧。
[0011]可選地，所述轉移單元還包括夾持結構和第二聯動單元；
[0012]所述第二聯動單元與所述夾持結構聯動，沿所述轉移結構指向所述調節結構的垂直方向，所述夾持結構設置于所述轉移結構的兩側；所述第二聯動單元與所述傳感單元連接，所述第二聯動單元用于根據所述控制信號動作，并聯動所述夾持結構夾緊或放松所述轉移結構。
[0013]可選地，所述夾持結構包括第一夾持件和第二夾持件，所述第一夾持件和所述第
二夾持件分別設置于所述轉移結構的兩側，所述第一夾持件和所述第二夾持件上設置有卡扣，所述卡扣用于卡鎖所述轉移結構。
[0014]可選地，所述傳感單元包括壓力傳感器和數據處理器；
[0015]所述壓力傳感器與所述調節結構固定連接，所述壓力傳感器用于根據所述調節結構與所述壓力傳感器之間的作用力形成壓力信號；所述數據處理器與所述壓力傳感器連接，所述數據處理器用于根據所述壓力信號形成所述控制信號。
[0016]可選地，所述數據處理器包括比較模塊，所述比較模塊用于比較所述壓力信號和預設壓力信號，形成所述控制信號；其中，所述控制信號包括所述調節結構的運動方向信息、運動距離信息和運動角度信息。
[0017]可選地，所述連接件包括硬性連接件，所述硬性連接件部分埋入所述基板中且通過所述第一聯動單元與所述傳感單元固定連接，所述硬性連接件的硬度大于所述轉移結構的硬度。
[0018]可選地，所述硬性連接件埋入所述基板的長度小于所述轉移結構長度的二分之一，且大于所述轉移結構長度的三分之一。
[0019]第二方面，本專利技術實施例還提供了一種芯片轉移裝置，包括第一方面提供的轉印頭。
[0020]本專利技術實施例的技術方案，每個轉移單元中的調節單元可以傳輸轉移結構與待轉移芯片之間的作用力，傳感單元可以獲取調節結構傳輸的轉移結構與待轉移芯片之間的作用力，并根據轉移結構與待轉移芯片之間的作用力形成控制信號，控制調節結構調節調節結構與轉移結構之間的作用力，進而可以調節轉移結構與待轉移芯片之間的作用力，使轉移結構與待轉移芯片之間的作用力在預設范圍內，提高了每個轉移單元轉移對應的待轉移芯片時拾取和釋放待轉移芯片的可靠性，進而提高了轉印頭批量轉移待轉移芯片的可靠性。
附圖說明
[0021]圖1為本專利技術實施例提供的一種轉印頭的結構示意圖；
[0022]圖2為本專利技術實施例提供的另一種轉印頭的結構示意圖；
[0023]圖3為本專利技術實施例提供的另一種轉印頭的結構示意圖；
[0024]圖4為本專利技術實施例提供的另一種轉印頭的結構示意圖；
[0025]圖5為本專利技術實施例提供的另一種轉印頭的結構示意圖；
[0026]圖6為本專利技術實施例提供的另一種轉印頭的結構示意圖。
具體實施方式
[0027]下面結合附圖和實施例對本專利技術作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本專利技術，而非對本專利技術的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本專利技術相關的部分而非全部結構。
[0028]現有技術中，轉印頭上設置有上萬的轉移柱，在制作micro LED顯示面板時，每個轉移柱分別對應一個micro LED芯片，用于拾取和釋放micro LED芯片，實現micro LED芯片的轉移。在轉移柱拾取和釋放micro LED芯片時，轉移柱與micro LED芯片之間具有范德華
力，范德華力的大小既要保證轉移柱在拾取micro LED芯片和轉移過程中micro LED芯片不脫落，同時要小于micro LED芯片與背板之間的結合力，保證轉移柱釋放micro LED芯片時micro LED芯片能夠釋放在背板上；其中的背板為micro LED顯示面板中用于承載micro LED芯片的基板。轉印頭上設置有多個轉移柱，在制作轉印頭上的轉移柱時，由于存在工藝誤差，使得不同的轉移柱具有不同的高度或粘度等差異。當轉印頭巨量轉移micro LED芯片時，不同的轉移柱與對應的micro LED芯片之間的范德華力具有差異，容易出現部分轉移柱與micro LED芯片之間的范德華力的大小無法同時滿足拾取和釋放micro LED芯片所需的作用力范圍，導致部分micro LED芯片無法被拾取和釋放，降低了轉印頭巨量轉移micro LED芯片的可靠性。
[0029]針對上述技術問題，本專利技術實施例提供了一種轉印頭。圖1為本專利技術實施例提供的一種轉印頭的結構示意圖。如圖1所示，該轉印頭包括基板110和多個轉移單元120；轉移單元120包括傳感單元121、調節結構122和轉移結構123；轉移結構123通過調節結構122與傳感單元121連接，調節結構122用于傳輸轉移結構123與待轉移芯片之間的作用力，傳感單元121用于根據調節結構122傳輸的作用力形成控制信號；調節結構122還用于根據控制信號本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種轉印頭，其特征在于，包括基板和多個轉移單元；所述轉移單元包括傳感單元、調節結構和轉移結構；所述轉移結構通過所述調節結構與所述傳感單元連接，所述調節結構設置于所述基板上，所述調節結構用于傳輸所述轉移結構與待轉移芯片之間的作用力，所述傳感單元用于根據所述調節結構傳輸的所述作用力形成控制信號；所述調節結構還用于根據所述控制信號調節所述轉移結構與所述待轉移芯片之間的作用力。2.根據權利要求1所述的轉印頭，其特征在于，所述調節結構包括連接件和第一聯動單元；所述連接件的第一端部與所述轉移結構固定連接，所述連接件的第二端部通過所述第一聯動單元與所述傳感單元固定連接，所述第一聯動單元還與所述傳感單元電連接，所述第一聯動單元用于根據所述控制信號動作，聯動所述連接件調節所述轉移結構與所述待轉移芯片之間的作用力。3.根據權利要求2所述的轉印頭，其特征在于，所述連接件包括至少一個納米級的螺旋狀彈性結構，所述螺旋狀彈性結構的兩端分別作為所述連接件的第一端部和第二端部；優選地，所述連接件包括多個所述螺旋狀彈性結構，多個所述螺旋狀彈性結構串聯和/或并聯；優選地，所述螺旋狀彈性結構包括螺旋狀彈簧。4.根據權利要求1
?
3任一項所述的轉印頭，其特征在于，所述轉移單元還包括夾持結構和第二聯動單元；所述第二聯動單元與所述夾持結構聯動，沿所述轉移結構指向所述調節結構的垂直方向，所述夾持結構設置于所述轉移結構的兩側；所述第二聯動單元與所述傳感單元連接，所述第二聯動單元用于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：宋玉華，王巖，董小彪，
申請(專利權)人：成都辰顯光電有限公司，
類型：發明
國別省市：
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