本申請?zhí)峁┒鄬泳€路板制備方法、多層線路板及沉銅不良檢測方法，屬于電子電路技術(shù)領(lǐng)域。多層線路板制備方法包括：根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形在每個線路層板上蝕刻板層線路；其中，線路層板設(shè)置至少三個；對所有線路層板進行壓合操作，得到多層板半成品；其中，多層板半成品內(nèi)部的板層線路逐層錯開；根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形對多層板半成品進行鉆孔并沉銅，得到多個金屬化孔；其中，金屬化孔逐層連通多層板半成品內(nèi)部的板層線路；對多層板半成品進行后端工藝處理，得到多層線路板。通過制備內(nèi)部板層線路逐層錯開，且金屬化孔逐層連通板層線路的多層線路板，以便于檢測金屬化孔沉銅不良的情況，且能定位發(fā)生沉銅不良的層級位置。定位發(fā)生沉銅不良的層級位置。定位發(fā)生沉銅不良的層級位置。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
多層線路板制備方法、多層線路板及沉銅不良檢測方法
[0001]本申請涉及電子電路
，尤其涉及一種多層線路板制備方法、多層線路板及沉銅不良檢測方法。
技術(shù)介紹
[0002]相關(guān)技術(shù)中，傳統(tǒng)的多層線路板在線路層之間的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)將一層薄銅鍍在孔的內(nèi)壁上，使得印制電路板的線路層相互連接，得到金屬化孔。但是金屬化孔可能出現(xiàn)孔內(nèi)分層、氣泡、鉆屑、裂紋等不良情況，當(dāng)線路板層數(shù)較多(例如高多層線路板)時，傳統(tǒng)的多層線路板結(jié)構(gòu)不便于檢測金屬化孔沉銅不良的情況，且難以定位發(fā)生不良的位置。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0003]本申請實施例的主要目的在于提出一種多層線路板制備方法，通過制備內(nèi)部板層線路逐層錯開，且金屬化孔逐層連通板層線路的多層線路板，以便于檢測金屬化孔沉銅不良的情況，且能定位發(fā)生沉銅不良的層級位置。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本申請實施例的第一方面提出了多層線路板制備方法，包括：
[0005]根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形在每個線路層板上蝕刻板層線路；其中，所述線路層板設(shè)置至少三個；
[0006]對所有所述線路層板進行壓合操作，得到多層板半成品；其中，所述多層板半成品內(nèi)部的所述板層線路逐層錯開；
[0007]根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形對所述多層板半成品進行鉆孔并沉銅，得到多個金屬化孔；其中，所述金屬化孔逐層連通所述多層板半成品內(nèi)部的所述板層線路；
[0008]對所述多層板半成品進行后端工藝處理，得到多層線路板。
[0009]在一些實施例中，所述根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形在每個所述線路層板上蝕刻板層線路的步驟，包括：
[0010]在每個所述線路層板上壓貼感光干膜；
[0011]通過曝光操作將預(yù)設(shè)線路圖形轉(zhuǎn)移至所述感光干膜上，得到感光線路圖形；
[0012]根據(jù)所述感光線路圖形進行顯影蝕刻，得到所述板層線路；
[0013]通過退膜操作去除所述感光干膜。
[0014]在一些實施例中，所述根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形在每個所述線路層板上蝕刻板層線路的步驟之后，還包括：
[0015]對所述板層線路進行光學(xué)檢測；
[0016]對每個所述線路層板進行棕化處理。
[0017]在一些實施例中，所述光學(xué)檢測包括：人眼觀察檢測和AOI檢測。
[0018]在一些實施例中，所述對所述多層板半成品進行后端工藝處理，得到多層線路板的步驟，包括：
[0019]對所述多層板半成品進行表面處理，得到多層板樣板；
[0020]對所述多層板樣板進行電性檢測，得到所述多層線路板。
[0021]在一些實施例中，所述表面處理包括：噴錫、沉金、沉錫、沉銀、鎳鈀金、電硬金、電金手指。
[0022]在一些實施例中，所述金屬化孔的孔徑為0.13mm。
[0023]在一些實施例中，不同所述金屬化孔的孔間距為0.35mm。
[0024]為實現(xiàn)上述目的，本申請的第二方面提出了多層線路板，所述多層線路板通過上述第一方面實施例的方法制備得到。
[0025]為實現(xiàn)上述目的，本申請的第三方面提出了沉銅不良檢測方法，所述沉銅不良檢測方法應(yīng)用于上述第二方面實施例的多層線路板，所述沉銅不良檢測方法包括：
[0026]測量金屬化孔在所述多層線路板的上下表面的焊盤之間的電阻，得到檢測電阻值；
[0027]將所述檢測電阻值與預(yù)設(shè)電阻閾值進行對比處理，得到阻值比對信息；
[0028]對所述阻值比對信息進行分析處理得到不良檢測結(jié)果。
[0029]本申請實施例提出的多層線路板制備方法及多層線路板，通過將線路板內(nèi)部板層線路設(shè)置為逐層錯開以便于檢測金屬化孔沉銅不良的情況，且因為金屬化孔逐層連通板層線路，能夠通過不良的金屬化孔與板層線路的對應(yīng)關(guān)系定位發(fā)生沉銅不良的層級位置。
[0030]本申請實施例提出的沉銅不良檢測方法，通過檢測逐層連通板層線路的金屬化孔的電阻判斷其沉銅是否存在不良情況，且能通過不良的金屬化孔與板層線路的對應(yīng)關(guān)系定位發(fā)生沉銅不良的層級位置。
附圖說明
[0031]圖1是本申請一種實施例提供的多層線路板制備方法的流程圖；
[0032]圖2是圖1所示步驟S101一種實施例的流程圖；
[0033]圖3是本申請另一種實施例提供的多層線路板制備方法的流程圖；
[0034]圖4是圖1所示步驟S104一種實施例的流程圖；
[0035]圖5是本申請一種實施例提供的多層線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖6是本申請一種實施例提供的沉銅不良檢測方法的流程圖。
具體實施方式
[0037]為了使本申請的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本申請進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本申請，并不用于限定本申請。
[0038]需要說明的是，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于流程圖中的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。
[0039]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本申請的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術(shù)語只是為了描述本申請實施例的目的，不是旨在限制本申請。
[0040]此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個或更多實施
例中。在下面的描述中，提供許多具體細節(jié)從而給出對本公開的實施例的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識到，可以實踐本公開的技術(shù)方案而沒有特定細節(jié)中的一個或更多，或者可以采用其他的方法、組元、裝置、步驟等。在其他情況下，不詳細示出或描述公知方法、裝置、實現(xiàn)或者操作以避免模糊本公開的各方面。
[0041]附圖中所示的流程圖僅是示例性說明，不是必須包括所有的內(nèi)容和操作/步驟，也不是必須按所描述的順序執(zhí)行。例如，有的操作/步驟還可以分解，而有的操作/步驟可以合并或部分合并，因此實際執(zhí)行的順序有可能根據(jù)實際情況改變。
[0042]本申請實施例的多層線路板制備方法可用于制備高多層線路板。相關(guān)技術(shù)中，傳統(tǒng)的多層線路板在線路層之間的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)將一層薄銅鍍在孔的內(nèi)壁上，使得印制電路板的線路層相互連接，得到金屬化孔。但是金屬化孔可能出現(xiàn)孔內(nèi)分層、氣泡、鉆屑、裂紋等不良情況，當(dāng)線路板層數(shù)較多(例如高多層線路板)時，傳統(tǒng)的多層線路板結(jié)構(gòu)不便于檢測金屬化孔沉銅不良的情況，且難以定位發(fā)生不良的位置。
[0043]基于此，本申請?zhí)岢鲆环N多層線路板制備方法，通過制備內(nèi)部板層線路逐層錯開，且金屬化孔逐層連通板層線路的多層線路板，以便于檢測金屬化孔沉銅不良的情況，且能定位發(fā)生沉銅不良的層級位置。
[0044]請參閱圖1,本申請實施例的多層線路板制備方法包括但不限于包括步驟S101至步驟S104：
[0045]步驟S101，根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形在每個線路層板上蝕刻板層線路；其中，線路層板設(shè)置至少三個；
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【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種多層線路板制備方法，其特征在于，包括：根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形在每個線路層板上蝕刻板層線路；其中，所述線路層板設(shè)置至少三個；對所有所述線路層板進行壓合操作，得到多層板半成品；其中，所述多層板半成品內(nèi)部的所述板層線路逐層錯開；根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形對所述多層板半成品進行鉆孔并沉銅，得到多個金屬化孔；其中，所述金屬化孔逐層連通所述多層板半成品內(nèi)部的所述板層線路；對所述多層板半成品進行后端工藝處理，得到多層線路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板制備方法，其特征在于，所述根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形在每個所述線路層板上蝕刻板層線路的步驟，包括：在每個所述線路層板上壓貼感光干膜；通過曝光操作將預(yù)設(shè)線路圖形轉(zhuǎn)移至所述感光干膜上，得到感光線路圖形；根據(jù)所述感光線路圖形進行顯影蝕刻，得到所述板層線路；通過退膜操作去除所述感光干膜。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板制備方法，其特征在于，所述根據(jù)預(yù)設(shè)線路圖形在每個所述線路層板上蝕刻板層線路的步驟之后，還包括：對所述板層線路進行光學(xué)檢測；對每個所述線路層板進行棕化處理。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層線路板制備方法，其特征在于，所述光學(xué)檢測包括：人眼觀...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉湘龍，黃凱，胡夢海，
申請(專利權(quán))人：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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