集成電路的修復(fù)方法及集成電路的制備方法技術(shù)

本申請?zhí)峁┝艘环N集成電路的修復(fù)方法及集成電路的制備方法，該方法：構(gòu)建目標(biāo)集成電路版圖，目標(biāo)集成電路版圖中包括多個子電路版圖；構(gòu)建第一修復(fù)模塊和第二修復(fù)模塊，其中，第一修復(fù)模塊的掩膜層與第二修復(fù)模塊的掩膜層的層數(shù)的差值為預(yù)定層數(shù)差值；構(gòu)建異或門模塊；在異或門模塊的輸出端的電平需要修改的情況下，將第一修復(fù)模塊替換為第二修復(fù)模塊，以修復(fù)集成電路的缺陷。因此在壓縮成本的同時能夠確保一定能夠修復(fù)集成電路的缺陷，因為這樣就修改了異或門模塊輸出端的電平，進(jìn)而解決了采用現(xiàn)有技術(shù)修復(fù)電路容易出現(xiàn)無法修復(fù)的問題，同時集成電路原有的電路邏輯不會改變。同時集成電路原有的電路邏輯不會改變。同時集成電路原有的電路邏輯不會改變。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
集成電路的修復(fù)方法及集成電路的制備方法


[0001]本申請涉及集成電路的制備
，具體而言，涉及一種集成電路的修復(fù)方法、集成電路的制備方法及集成電路的修復(fù)裝置。

技術(shù)介紹

[0002]集成電路是一個技術(shù)密集、成本投入大的產(chǎn)業(yè)。從產(chǎn)品定義、電路設(shè)計、物理實現(xiàn)、掩膜制作、Wafer(晶圓)生產(chǎn)，需要經(jīng)歷一系列流程才能完成。而任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都可能造成整個集成電路研發(fā)的失敗，如何避免集成電路中出現(xiàn)缺陷或者在出現(xiàn)缺陷后能夠快速修復(fù)，是集成電路設(shè)計階段需要重點關(guān)注的問題。
[0003]傳統(tǒng)方法中通過在電路中添加DUMMY CELL(冗余單元)，在后期在金屬層或者通孔層上修復(fù)連線來完成修復(fù)工作。但是傳統(tǒng)方法容易造成修改掩膜層數(shù)多造成成本大，或者修改走線金屬走線，因為走線阻擋無法完成修復(fù)的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

[0004]本申請的主要目的在于提供一種集成電路的修復(fù)方法、集成電路的制備方法及集成電路的修復(fù)裝置，以解決采用現(xiàn)有技術(shù)修復(fù)電路容易出現(xiàn)無法修復(fù)的問題。
[0005]根據(jù)本專利技術(shù)實施例的一個方面，提供了一種集成電路的修復(fù)方法，該方法包括：構(gòu)建目標(biāo)集成電路版圖，所述目標(biāo)集成電路版圖中包括多個子電路版圖；構(gòu)建第一修復(fù)模塊和第二修復(fù)模塊，其中，所述第一修復(fù)模塊的掩膜層與所述第二修復(fù)模塊的掩膜層的層數(shù)的差值為預(yù)定層數(shù)差值，所述第一修復(fù)模塊和所述第二修復(fù)模塊分別具有一個輸出端，所述第一修復(fù)模塊的輸出端輸出低電平或者高電平，所述第二修復(fù)模塊的輸出端輸出的電平與所述第一修復(fù)模塊的輸出端輸出的電平相反；構(gòu)建異或門模塊，其中，所述異或門模塊具有第一輸入端、第二輸入端和輸出端；將所述異或門模塊的第一輸入端與所述第一修復(fù)模塊的輸出端連接，將異或門模塊的第二輸入端與一個所述子電路版圖的輸出端連接；在所述異或門模塊的輸出端的電平需要修改的情況下，將所述第一修復(fù)模塊替換為所述第二修復(fù)模塊，以修復(fù)集成電路的缺陷。
[0006]可選地，將所述異或門模塊的第一輸入端與所述第一修復(fù)模塊的輸出端連接，將異或門模塊的第二輸入端與一個所述子電路版圖的輸出端連接，包括：接收作用于所述異或門模塊的第一輸入端的第一預(yù)定操作和作用于所述第一修復(fù)模塊的輸出端的第二預(yù)定操作，生成一個第一連接線將所述異或門模塊的第一輸入端和所述第一修復(fù)模塊的輸出端連接；接收作用于所述異或門模塊的第二輸入端的第三預(yù)定操作和作用于一個所述子電路版圖的第四預(yù)定操作，生成一個第二連接線將所述異或門模塊的第二輸入端和一個所述子電路版圖的輸出端連接。
[0007]可選地，所述預(yù)定層數(shù)差值為1層。
[0008]可選地，所述第一修復(fù)模塊為第一反相器，所述第二修復(fù)模塊為第二反相器。
[0009]可選地，所述方法還包括：在所有的所述子電路版圖中，按行遍歷。
[0010]可選地，所述方法還包括：在所有的所述子電路版圖中，按列遍歷。
[0011]可選地，所述第一修復(fù)模塊、所述第二修復(fù)模塊和所述異或門模塊均為軟件模塊。
[0012]可選地，所述第一修復(fù)模塊、所述第二修復(fù)模塊和所述異或門模塊均為采用硬件描述語言進(jìn)行電路的設(shè)計而得到的。
[0013]根據(jù)本專利技術(shù)實施例的另一方面，還提供了一種集成電路的制備方法，集成電路的制備方法包括：采用任意一種所述的集成電路的修復(fù)方法，對目標(biāo)集成電路版圖進(jìn)行修復(fù)；在修復(fù)之后，制備集成電路。
[0014]根據(jù)本專利技術(shù)實施例的另一方面，還提供了一種集成電路的修復(fù)裝置，該裝置包括第一構(gòu)建單元、第二構(gòu)建單元、第三構(gòu)建單元和處理單元；第一構(gòu)建單元用于構(gòu)建目標(biāo)集成電路版圖，所述目標(biāo)集成電路版圖中包括多個子電路版圖；第二構(gòu)建單元用于構(gòu)建第一修復(fù)模塊和第二修復(fù)模塊，其中，所述第一修復(fù)模塊的掩膜層與所述第二修復(fù)模塊的掩膜層的層數(shù)的差值為預(yù)定層數(shù)差值，所述第一修復(fù)模塊和所述第二修復(fù)模塊分別具有一個輸出端，所述第一修復(fù)模塊的輸出端輸出低電平或者高電平，所述第二修復(fù)模塊的輸出端輸出的電平與所述第一修復(fù)模塊的輸出端輸出的電平相反；第三構(gòu)建單元用于構(gòu)建異或門模塊，其中，所述異或門模塊具有第一輸入端、第二輸入端和輸出端；將所述異或門模塊的第一輸入端與所述第一修復(fù)模塊的輸出端連接，將異或門模塊的第二輸入端與一個所述子電路版圖的輸出端連接；處理單元用于在所述異或門模塊的輸出端的電平需要修改的情況下，將所述第一修復(fù)模塊替換為所述第二修復(fù)模塊，以修復(fù)集成電路的缺陷。
[0015]在本專利技術(shù)實施例中，通過在所述異或門模塊的輸出端的電平需要修改的情況下，將所述第一修復(fù)模塊替換為所述第二修復(fù)模塊，以修復(fù)集成電路的缺陷，同時所述第一修復(fù)模塊的掩膜層與所述第二修復(fù)模塊的掩膜層的層數(shù)的差值為預(yù)定層數(shù)差值，因此在壓縮成本的同時能夠確保一定能夠修復(fù)集成電路的缺陷，因為這樣就修改了異或門模塊輸出端的電平，進(jìn)而解決了采用現(xiàn)有技術(shù)修復(fù)電路容易出現(xiàn)無法修復(fù)的問題，同時集成電路原有的電路邏輯不會改變。
附圖說明
[0016]構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本申請的進(jìn)一步理解，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中：
[0017]圖1示出了根據(jù)本申請實施例的集成電路的修復(fù)方法的流程圖；
[0018]圖2示出了根據(jù)本申請實施例的第一修復(fù)模塊和異或門模塊的連接示意圖；
[0019]圖3示出了根據(jù)本申請實施例的集成電路的修復(fù)裝置的示意圖。
具體實施方式
[0020]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本申請。
[0021]為了使本
的人員更好地理解本申請方案，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請保護的范
圍。
[0022]需要說明的是，本申請的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本申請的實施例。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。
[0023]應(yīng)該理解的是，當(dāng)元件(諸如層、膜、區(qū)域、或襯底)描述為在另一元件“上”時，該元件可直接在該另一元件上，或者也可存在中間元件。而且，在說明書以及權(quán)利要求書中，當(dāng)描述有元件“連接”至另一元件時，該元件可“直接連接”至該另一元件，或者通過第三元件“連接”至該另一元件。
[0024]正如
技術(shù)介紹
中所說的，傳統(tǒng)方法中通過在電路中添加DUMMY CELL(虛設(shè)單元)，在后期在金本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種集成電路的修復(fù)方法，其特征在于，包括：構(gòu)建目標(biāo)集成電路版圖，所述目標(biāo)集成電路版圖中包括多個子電路版圖；構(gòu)建第一修復(fù)模塊和第二修復(fù)模塊，其中，所述第一修復(fù)模塊的掩膜層與所述第二修復(fù)模塊的掩膜層的層數(shù)的差值為預(yù)定層數(shù)差值，所述第一修復(fù)模塊和所述第二修復(fù)模塊分別具有一個輸出端，所述第一修復(fù)模塊的輸出端輸出低電平或者高電平，所述第二修復(fù)模塊的輸出端輸出的電平與所述第一修復(fù)模塊的輸出端輸出的電平相反；構(gòu)建異或門模塊，其中，所述異或門模塊具有第一輸入端、第二輸入端和輸出端；將所述異或門模塊的第一輸入端與所述第一修復(fù)模塊的輸出端連接，將異或門模塊的第二輸入端與一個所述子電路版圖的輸出端連接；在所述異或門模塊的輸出端的電平需要修改的情況下，將所述第一修復(fù)模塊替換為所述第二修復(fù)模塊，以修復(fù)集成電路的缺陷。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述異或門模塊的第一輸入端與所述第一修復(fù)模塊的輸出端連接，將異或門模塊的第二輸入端與一個所述子電路版圖的輸出端連接，包括：接收作用于所述異或門模塊的第一輸入端的第一預(yù)定操作和作用于所述第一修復(fù)模塊的輸出端的第二預(yù)定操作，生成一個第一連接線將所述異或門模塊的第一輸入端和所述第一修復(fù)模塊的輸出端連接；接收作用于所述異或門模塊的第二輸入端的第三預(yù)定操作和作用于一個所述子電路版圖的第四預(yù)定操作，生成一個第二連接線將所述異或門模塊的第二輸入端和一個所述子電路版圖的輸出端連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述預(yù)定層數(shù)差值為1層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一修復(fù)模塊為第一反相器，所述第二修復(fù)模塊為第二反相器...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：梁明蘭，高帥，許夏輝，
申請(專利權(quán))人：珠海普林芯馳科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：