【技術實現步驟摘要】
一種無需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工藝
[0001]本專利技術涉及地坪施工
，具體是指一種無需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工藝。
技術介紹
[0002]常見地坪做法為A、在建筑樓板上(原15cm厚)基礎樓板(在建中)，進行銑刨鑿毛，清洗，水平標高定點。B、在處理好的基礎板上進行掃水泥漿，鋪Φ30號鋼筋。C、采用的是C25的混凝土砂漿找平法，原定初步為5.0cm。D、C25以上混凝土再施工5Kg級的金剛砂工藝。
[0003]從圖紙、設計及工藝制程上分析，確定為傳統制作工藝水平及多個領域，應用后，呈現多個缺陷。
[0004]A工藝的缺陷為銑刨：
[0005]a.水平點水泥塊標高定點；
[0006]b.銑刨(鑿毛處理)可能破壞原樓板結構，創傷鋼筋，留下隱患，在施工中無法解決大量粉塵的產生，以及施工中銑刨發出的超大噪聲，對施工人員有顯著身體健康不利，大量粉塵的產生對環境同樣不允許。
[0007]c.水泥塊標高定點為傳統應用，目前也是無奈之舉行，但用水泥塊標高定，凝固干燥后，一般施工人員不會全部清除，如全面清除，又無法保證整體平整，從而使新澆混凝土地面無法與標高水泥塊結為一體，可能造成開裂，分離而影響地面牢固度。
[0008]B在處理好的基礎板上進行掃水泥漿，鋪Φ30號鋼筋：
[0009]a.掃水泥漿工藝：在施工過程中，通過人工拋灑水泥粉的方法再進行隨意灑水(不定量)水灰比不確定，造成局部可能為水歸水，泥歸泥，從而5.0cm厚的找平層隨時有空鼓，脫層。>[0010]b.鋪Φ30號鋼筋網：在上一工藝直接增加成本，防止開裂有一定的效果，但防止不了龜裂紋。
[0011]C采用的是C25的混凝土砂漿找平法，原定初步為5cm：
[0012]a.上述地坪找平采用C25標號的混凝土，從相似相溶的原理上講，C25標號的混凝土固化的收縮比與原樓板C30或以上的混凝土有差異，不同步，一般建筑樓主體及梁、柱結構國家強制性要求標號為C30或以上標號方可采用。
[0013]b.5cm的混凝土找平層，此種厚度，可能在有的原樓面毛坯大面積的地面水平落差100m內可能都不止5.0cm的落差度。
[0014]綜合上述a.b情況，用5cm的標準進行找平裝飾，基本上有能控制整體水平度，只能順平，有些找平面積在2cm均有可能，從而造成養護困難，起沙、開裂、脫層均不可避免。
[0015]D C25以上混凝土再施工5Kg級的金剛砂工藝：
[0016]a.5Kg級的金剛砂在施工過程中均采用手工拋灑的辦法進行，目前沒有第二種辦法，這樣，完全缺陷，厚薄不均，造成金剛砂吸水率的差異，從而使完成后的地面有龜裂問題，更有可能的是金剛砂層與水泥分離，分層鳳險。從而此層不建議施工(如果要施工地坪
漆涂料的話，另金剛砂本身硬度是高于混凝土的，但金剛砂施工出來的地坪還是不能改變它的標號民，從測試中已經驗證，肯定的講，5cm的找平層加上5Kg級的金剛砂地面的強度是就遠達不到原樓面C30或以上的標號的。
[0017]E再施工環氧地面涂料地坪：環氧地坪的施工，在環氧涂料的使用上，優勢為：施工快，樓面高度防塵，為有機建材，性價比高。缺陷為：施工中有一定的氣味，耐磨性較低，易劃花，在金剛砂上直接施工，有可能脫層，耐老化程度差，易失去光澤?；旧鲜褂?年后得翻新，車輪在該地面行駛有刺耳的噪音，建議采用水性聚胺酯，啞光，無振動，無胎噪音，超耐磨環保升級材料施工，可不用增加成本替代。
[0018]因此，一種新型透水路面磨耗層及施工方法亟待研究。
技術實現思路
[0019]本專利技術的目的在于提供一種無需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工藝，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0020]為解決上述技術問題，本專利技術提供的技術方案為：一種無需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工藝，具體包括以下步驟：
[0021]1)清理、初磨：把基面灰塵、污物清洗干凈，根據地面的基礎硬度，首先選用研磨機安裝金剛石鐵磨片50目、120目進行交叉打磨，把地面表面的水泥殘渣和地面砂眼、麻面等瑕疵盡可打磨干凈，使地面更加平整和統一；
[0022]2)粗磨：使用50#樹脂磨片進一步打基礎，交叉打磨1遍(以實際基礎為準)，把地面表面的瑕疵和痕跡打磨得更加干凈，再用3D數智研磨機上100#、200#磨片對地面進行交叉打磨；
[0023]3)灑第一次地坪材料：經過整理研磨打開素地毛細孔后，第一次灑上晶透型液體地坪專用材料，用拖把或掃把讓晶透型液均勻涂抹混凝土地面，待3
?
4小時后，用研磨機上200#磨片交叉打磨，促進材料進一步滲入混凝土；
[0024]4)等待反應：讓晶透型液體地坪專用材料與混凝土基層充分產生化學反應，加強混凝土基層的滲透,填充其毛細孔，增加混凝土基層的密實度；
[0025]5)灑第二次地坪材料：經過晶透型液體地坪專用材料滲透混凝土基層后，經過研磨500目細磨，再第二次用晶透型液體地坪專用材料均勻涂灑地面，用拖把或掃把不停掃動，使晶透型液體地坪專用材料在地面均勻保濕達到3
?
4小時，用磨機上500#磨片進行交叉打磨并清除地面剩余材料并自動清潔吸塵，進一步增強混凝土的硬度和強度；
[0026]6)精磨：經過晶透型液體地坪專用材料充分滲透后，然后選用1000#、軟磨片，依序交叉研磨；再干磨使地面達到更好的手感后，上一層保護劑，更好保護晶透型液體硬化劑地坪，用高速拋光機進行拋光處理，效果達到大理石般的光澤度；
[0027]7)完成：過水吸干后等其干透，即可放行使用，七天后叉車可作業。
[0028]作為一種優選方案，所述步驟1)初磨后，使用云石膠填縫，進行填充修補，分兩次填充，使填充物高出地面。
[0029]作為一種優選方案，待建筑物主體完成后，外墻架構及內裝飾、水電通風系統等結束后，再進行精化智能研磨、晶化、固化、云石膠修復處理，最后可在地面上進行其他施工或覆蓋其他材質。
[0030]作為一種優選方案，所述步驟3)與步驟5)灑地坪材料施工人員可根據原標高進行高頻激光攤鋪機壓平1～2遍，再原漿修光1～2遍至超平狀態。
[0031]本專利技術優點在于：步驟清晰，施工方便；取消找平層，直接使用機械將樓地面層磨平，后做面層，且不限于地磚、水磨石等。其中，晶透型液體地坪專用材料與混凝土基層充分產生化學反應，加強混凝土基層的滲透,填充其毛細孔，增加混凝土基層的密實度，耐磨、耐壓、耐沖擊、防滲、止滑等效果，并呈現出大理石一樣的光澤度和美觀。解決了傳統工藝中地面起沙、起粉、空殼、脫層等問題。減少找平層的人力、費用和時間，節省成本、加快施工進度。
具體實施方式
[0032]下面用具體實施例說明本專利技術，并不是對本專利技術的限制。
[0033]一種無需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工藝，具體包括以下步驟：
[0034]1)清理、初磨：把基面灰塵、污物清洗干凈，根據地面的基礎硬度，首先選本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種無需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工藝，其特征在于，具體包括以下步驟：1)清理、初磨：把基面灰塵、污物清洗干凈，根據地面的基礎硬度，首先選用研磨機安裝金剛石鐵磨片50目、120目進行交叉打磨，把地面表面的水泥殘渣和地面砂眼、麻面等瑕疵盡可打磨干凈，使地面更加平整和統一；2)粗磨：使用50#樹脂磨片進一步打基礎，交叉打磨1遍(以實際基礎為準)，把地面表面的瑕疵和痕跡打磨得更加干凈，再用3D數智研磨機上100#、200#磨片對地面進行交叉打磨；3)灑第一次地坪材料：經過整理研磨打開素地毛細孔后，第一次灑上晶透型液體地坪專用材料，用拖把或掃把讓晶透型液均勻涂抹混凝土地面，待3
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4小時后，用研磨機上200#磨片交叉打磨，促進材料進一步滲入混凝土；4)等待反應：讓晶透型液體地坪專用材料與混凝土基層充分產生化學反應，加強混凝土基層的滲透,填充其毛細孔，增加混凝土基層的密實度；5)灑第二次地坪材料：經過晶透型液體地坪專用材料滲透混凝土基層后，經過研磨500目細磨，再第二次用晶透型液體地坪專用材料均勻涂灑地面，用拖把或掃把不停掃動，使晶透型液體地坪專用材料在地面均勻保濕達到3...
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