本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N具溫度控制功能的測(cè)試板與溫度控制模塊，所述測(cè)試板用于控制待測(cè)組件的溫度，包含電路板以及溫度控制模塊。電路板有金屬層且定義有控溫區(qū)域，控溫區(qū)域與金屬層于垂直方向重疊。溫度控制模塊包含導(dǎo)熱基板、溫度偵測(cè)單元以及溫度調(diào)整單元。導(dǎo)熱基板的接觸面接觸電路板且與金屬層于垂直方向重疊。溫度偵測(cè)單元偵測(cè)導(dǎo)熱基板的溫度，以產(chǎn)生溫度控制信號(hào)。溫度調(diào)整單元依據(jù)溫度控制信號(hào)選擇性地使接觸面升溫或降溫。其中控溫區(qū)域用以設(shè)置待測(cè)組件，且溫度控制模塊經(jīng)由待測(cè)組件、金屬層與接觸面之間的熱傳導(dǎo)控制待測(cè)組件的溫度。層與接觸面之間的熱傳導(dǎo)控制待測(cè)組件的溫度。層與接觸面之間的熱傳導(dǎo)控制待測(cè)組件的溫度。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
具溫度控制功能的測(cè)試板與溫度控制模塊
[0001]本申請(qǐng)是關(guān)于一種用于溫度控制的電路組件，特別是關(guān)于一種具溫度控制功能的測(cè)試板與溫度控制模塊。
技術(shù)介紹
[0002]為了確保電子零件能夠發(fā)揮最佳的效能，各種電子零件通常會(huì)標(biāo)示有對(duì)應(yīng)的工作溫度。但是，傳統(tǒng)的溫度控制手段不容易精準(zhǔn)控制電子零件可以操作在特定溫度。舉例來(lái)說(shuō)，假設(shè)某一個(gè)電子零件合適的工作溫度是70度，傳統(tǒng)的溫度控制手段是在電路板上設(shè)置溫度偵測(cè)器，并且把電路板的環(huán)境溫度調(diào)整到大致為70度。然而，若是有另一個(gè)電子零件合適的工作溫度是40度，且電路板要同時(shí)使用上述兩個(gè)電子零件，則將十分不容易確保兩個(gè)電子零件都可以在合適的工作溫度下工作。由上述例子可知，實(shí)際電路板上的電子零件數(shù)量更多，如何精準(zhǔn)控制特定電子零件的周?chē)鷧^(qū)域溫度將成為一個(gè)問(wèn)題。據(jù)此，業(yè)界需要一種新的溫度控制手段，可以精準(zhǔn)控制特定區(qū)域的溫度，以解決上述問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]本申請(qǐng)所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種具溫度控制功能的測(cè)試板，包含了微型化的溫度控制模塊，每一個(gè)溫度控制模塊可以對(duì)特定的控溫區(qū)域獨(dú)立地偵測(cè)溫度與控制溫度，從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制控溫區(qū)域的溫度的效果。
[0004]本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N具溫度控制功能的測(cè)試板，用于控制待測(cè)組件的溫度。所述具溫度控制功能的測(cè)試板包含電路板以及溫度控制模塊。所述電路板定義有相對(duì)的上表面與下表面，上表面與下表面之間包含金屬層，且上表面定義有控溫區(qū)域，控溫區(qū)域與金屬層于垂直方向重疊。所述溫度控制模塊包含導(dǎo)熱基板、溫度偵測(cè)單元以及溫度調(diào)整單元。所述導(dǎo)熱基板定義有相對(duì)的承載面與接觸面，接觸面接觸電路板，且接觸面與金屬層于垂直方向重疊。所述溫度偵測(cè)單元設(shè)置于承載面，用以偵測(cè)導(dǎo)熱基板的溫度，以產(chǎn)生溫度控制信號(hào)。所述溫度調(diào)整單元設(shè)置于承載面，依據(jù)溫度控制信號(hào)選擇性地使接觸面升溫或降溫。其中控溫區(qū)域用以設(shè)置待測(cè)組件，且經(jīng)由待測(cè)組件、金屬層與接觸面之間的熱傳導(dǎo)控制待測(cè)組件的溫度。
[0005]于一些實(shí)施例中，接觸面可以貼附于下表面，控溫區(qū)域、金屬層與接觸面于垂直方向重疊。此外，導(dǎo)熱基板可以為金屬材質(zhì)，且導(dǎo)熱基板與金屬層電性絕緣。并且，金屬層可以定義為電路板的接地端。另外，金屬層可以包含第一子金屬層與第二子金屬層，第一子金屬層與至少部分的第二子金屬層于垂直方向重疊。另一方面，接觸面可以貼附于下表面，控溫區(qū)域可以與至少部分的第一子金屬層于垂直方向重疊，至少部分的第二子金屬層可以與接觸面于垂直方向重疊。
[0006]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N溫度控制模塊，每一個(gè)溫度控制模塊可以對(duì)特定的控溫區(qū)域獨(dú)立地偵測(cè)溫度與控制溫度，從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制控溫區(qū)域的溫度的效果。
[0007]本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N溫度控制模塊，用于控制待測(cè)組件的溫度。所述溫度控制模塊包
含導(dǎo)熱基板、溫度偵測(cè)單元以及溫度調(diào)整單元。所述導(dǎo)熱基板定義有承載面與相對(duì)于承載面的接觸面。所述溫度偵測(cè)單元設(shè)置于承載面，偵測(cè)導(dǎo)熱基板的溫度，以產(chǎn)生溫度控制信號(hào)。所述溫度調(diào)整單元設(shè)置于承載面，依據(jù)溫度控制信號(hào)選擇性地使接觸面升溫或降溫。其中待測(cè)組件經(jīng)由與接觸面之間的熱傳導(dǎo)升溫或降溫。
[0008]于一些實(shí)施例中，待測(cè)組件與接觸面可以共同接觸電路板，電路板用以提供熱傳導(dǎo)路徑于待測(cè)組件與該接觸面之間。并且，溫度偵測(cè)單元與溫度調(diào)整單元的距離可以小于1厘米。
[0009]綜上所述，本申請(qǐng)?zhí)峁┑木邷囟瓤刂乒δ艿臏y(cè)試板與溫度控制模塊提供了整合于同一個(gè)導(dǎo)熱基板的溫度偵測(cè)單元與溫度調(diào)整單元，讓溫度控制模塊被模塊化，從而縮短了溫度控制模塊內(nèi)溫度偵測(cè)單元與溫度調(diào)整單元的距離。并且，通過(guò)將模塊化的溫度控制模塊直接放置在控溫區(qū)域的周?chē)旧暾?qǐng)可以利用直接的熱傳導(dǎo)手段實(shí)現(xiàn)對(duì)控溫區(qū)域的精準(zhǔn)溫度控制。
[0010]有關(guān)本申請(qǐng)的其它功效及實(shí)施例的詳細(xì)內(nèi)容，配合圖式說(shuō)明如下。
附圖說(shuō)明
[0011]為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0012]圖1是依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例之溫度控制模塊的示意圖；
[0013]圖2是依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例之溫度控制模塊的側(cè)面示意圖；
[0014]圖3是依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例之具溫度控制功能的測(cè)試板的示意圖；
[0015]圖4是依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例之具溫度控制功能的測(cè)試板的側(cè)面示意圖；
[0016]圖5是依據(jù)本申請(qǐng)另一實(shí)施例之具溫度控制功能的測(cè)試板；
[0017]圖6是依據(jù)本申請(qǐng)?jiān)僖粚?shí)施例之具溫度控制功能的測(cè)試板。
[0018]符號(hào)說(shuō)明
[0019]1：溫度控制模塊10：導(dǎo)熱基板10a：承載面
[0020]10b：接觸面12：溫度偵測(cè)單元14：溫度調(diào)整單元
[0021]2：測(cè)試板20：電路板20a：上表面
[0022]20b：下表面200：金屬層3：測(cè)試板
[0023]30：電路板30a：上表面30b：下表面
[0024]300：子金屬層302：子金屬層A：控溫區(qū)域
[0025]DUT：待測(cè)組件
具體實(shí)施方式
[0026]在下文的實(shí)施方式中所述的位置關(guān)系，包括：上，下，左和右，若無(wú)特別指明，皆是以圖式中組件繪示的方向?yàn)榛鶞?zhǔn)。
[0027]請(qǐng)一并參閱圖1與圖2，圖1是依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例之溫度控制模塊的示意圖，圖2是依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例之溫度控制模塊的側(cè)面示意圖。如圖所示，溫度控制模塊1可以包含
導(dǎo)熱基板10、溫度偵測(cè)單元12以及溫度調(diào)整單元14，導(dǎo)熱基板10用于接觸溫度偵測(cè)單元12以及溫度調(diào)整單元14。導(dǎo)熱基板10為一個(gè)具有良好導(dǎo)熱特性的基板，兩側(cè)的表面可以分別定義為承載面10a與接觸面10b，承載面10a用于接觸溫度偵測(cè)單元12以及溫度調(diào)整單元14。于一個(gè)例子中，導(dǎo)熱基板10可以由銅或銅合金制成，但本實(shí)施例不以此為限。例如，導(dǎo)熱基板10有可能為具有良好導(dǎo)熱特性的高分子材料形成的可撓基板，只要導(dǎo)熱基板10有良好的導(dǎo)熱特性，皆應(yīng)屬于本實(shí)施例導(dǎo)熱基板10的范疇。
[0028]溫度偵測(cè)單元12用于偵測(cè)導(dǎo)熱基板10的溫度，以產(chǎn)生溫度控制信號(hào)。并且，溫度調(diào)整單元14依據(jù)溫度控制信號(hào)選擇性地使接觸面10b升溫或降溫。本實(shí)施例不限制溫度偵測(cè)單元12與溫度調(diào)整單元14的電路架構(gòu)，溫度調(diào)整單元14有可能應(yīng)用電阻式的加熱器(用于升溫)或者是制冷芯片(用于降溫)。當(dāng)然，溫度調(diào)整單元14也有可能只用于升溫或降溫其中一個(gè)用途，例如只用于升溫，從而溫度調(diào)整單元14可以是一種加熱器。實(shí)務(wù)上，溫度偵測(cè)單元12以及溫度調(diào)整單元14設(shè)置在導(dǎo)熱基板10的同一側(cè)表面(承載面10a)，而導(dǎo)熱基板10的另一側(cè)表面(接觸面10b)可以緊密貼附于任意的物體。通過(guò)導(dǎo)熱基板10的良好導(dǎo)熱特性，讓溫度偵測(cè)單元12以及溫度調(diào)整單元14之間可以快速達(dá)到熱平衡，且達(dá)到所述熱平衡的溫度可以快速反應(yīng)在導(dǎo)熱基板10的另本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種具溫度控制功能的測(cè)試板，用于控制一待測(cè)組件的溫度，其特征在于，所述具溫度控制功能的測(cè)試板包含：一電路板，定義有相對(duì)的一上表面與一下表面，該上表面與該下表面之間包含一金屬層，且該上表面定義有一控溫區(qū)域，該控溫區(qū)域與該金屬層于垂直方向重疊；以及一溫度控制模塊，包含：一導(dǎo)熱基板，定義有相對(duì)的一承載面與一接觸面，該接觸面接觸該電路板，且該接觸面與該金屬層于垂直方向重疊；一溫度偵測(cè)單元，設(shè)置于該承載面，用以偵測(cè)該導(dǎo)熱基板的溫度，以產(chǎn)生一溫度控制信號(hào)；以及一溫度調(diào)整單元，設(shè)置于該承載面，依據(jù)該溫度控制信號(hào)選擇性地使該接觸面升溫或降溫；其中該控溫區(qū)域用以設(shè)置該待測(cè)組件，且該溫度控制模塊經(jīng)由該待測(cè)組件、該金屬層與該接觸面之間的熱傳導(dǎo)控制該待測(cè)組件的溫度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫度控制功能的測(cè)試板，其特征在于，該接觸面貼附于該下表面，該控溫區(qū)域、該金屬層與該接觸面于垂直方向重疊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫度控制功能的測(cè)試板，其特征在于，該導(dǎo)熱基板為金屬材質(zhì)，且該導(dǎo)熱基板與該金屬層電性絕緣。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具溫度控制功能的測(cè)試板，其特征在于，該金屬層定義...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳健銘，吳宗禧，李星燁，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：致茂電子蘇州有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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