自動溫度加熱裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術為一種自動溫度加熱裝置，提出一種簡單的多個電阻配合溫度傳導器的組合，以解決現有需要使用復雜度較高的溫度加熱電路，而能夠達到自動溫度加熱的效果，此外，本發明專利技術可設置在電子外圍產品或貼附在電子零件的一側，用以提高電子外圍產品或電子零件的溫度。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術為一種自動溫度加熱裝置，用以在低溫度下通過自動溫度加熱裝置使得電子外圍能夠正常運作。
技術介紹
現有技術中，許多高級的電子外圍產品在低溫度的環境下是無法正常的動作，因為許多電子零件受限于需要在一定溫度下(如室溫)才能正常動作，若低于所設定的溫度環境，則這些電子零件是無法動作的。例如，目前的網絡設備或無線發射基地臺，大都設置于室外處，故室外的溫度若低于攝氏-5℃則所有目前的零件都將無法動作。針對上述問題，有些廠商就設計出復雜的電路在這些電子外圍產品內，或者在這些電子外圍產品外加一保溫罩體，使得這些電子外圍產品內的電子零件可以在低溫度的環境下能繼續正常地動作。然而，上述這些解決方案雖可解決于低溫環境，能使得這些電子外圍產品能夠正常動作，但電路設計復雜性增加且成本較高。
技術實現思路
本專利技術的目的在于利用電阻過載發熱特性以及溫度傳導器的配合，以達到自動溫度加熱特性的裝置。為了達成上述的目的，本專利技術提出一種自動溫度加熱電路，包括一供應電源，用以提供自動溫度加熱電路所需的電壓；一第一晶體管，該第一晶體管的射極電性連結于供應電源；一加熱電路，該加熱電路是由多個電阻并聯所組成，這些電阻的一端并聯且連結于第一晶體管的集極，而這些電阻的另一端并聯且連結于地；一第二晶體管，該第二晶體管的集極電性連結于第一晶體管的基極，該第二晶體管的射極電性連結于一第一電阻及一第二電阻之間；及一溫度傳導器，該溫度傳導器電性連結于第二晶體管的基極及一第三電阻的間。附圖說明圖1為本專利技術的自動溫度加熱電路的電路示意圖；圖2為本專利技術第一實施例的自動溫度加熱裝置的電路示意圖；圖3A為本專利技術第二實施例的自動溫度加熱裝置布局于電路的正面示意圖；及圖3B為本專利技術第二實施例的自動溫度加熱裝置布局于電路的背面示意圖。附圖標記說明10 供應電源12 加熱電路20 電路板22 電源傳輸線24 自動溫度加熱電路240 電源控制電路242 加熱電路Rn 電阻Q1 第一晶體管Q2 第二晶體管TC 溫度傳導器R1 第一電阻R2 第二電阻R3 第三電阻具體實施方式為了能更進一步了解本專利技術為達成既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明與附圖，相信本專利技術的目的、特征與特點，當可由此得一深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本專利技術加以限制。請參考圖1為本專利技術的自動溫度加熱電路的電路示意圖，包括一供應電源10，用以提供自動溫度加熱電路所需的電壓，其中，供應電源10可為電壓源或電流源，是由一電子外圍產品所提供的，其提供的電壓范圍是根據電子外圍產生設計時的電壓；一第一晶體管(Q1)，該第一晶體管(Q1)的射極電性連結于供應電源10；一加熱電路12，該加熱電路12由多個電阻(Rn)并聯所組成，這些電阻的一端并聯且連結于第一晶體管(Q1)的集極，而這些電阻的另一端并聯且連結于地，其中加熱電路12的這些電阻數量是依所需加熱能量而增加；一第二晶體管(Q2)，該第二晶體管(Q2)的集極電性連結于第一晶體管(Q1)的基極，該第二晶體管(Q2)的射極電性連結于一第一電阻(R1)及一第二電阻(R2)之間；及一溫度傳導器(TC)，該溫度傳導器(TC)是電性連結于第二晶體管(Q2)的基極及一第三電阻(R3)之間，其中溫度傳導器(TC)可調整第一晶體管(Q1)所通過射極的電流。自動加熱電路的運作敘述如下，溫度傳導器(TC)將會檢測環境溫度是否低于攝氏0℃以下，當環境溫度低于攝氏0℃以下時，則溫度傳導器(TC)將會調高第二晶體管(Q2)的基極電壓(VB)，經由分壓定理可知，第二晶體管(Q2)的基極電流(IB)可通過轉換公式換算得知，如第二晶體管(Q2)的基極電壓(VB)＝VCC(供應電壓)×TC(溫度傳導器值)/R3+TC(第三電阻值+溫度傳器值)，待獲得第二晶體管(Q2)的基極電壓后，將基極電壓除以第三電阻值(R3)即可求得出第二晶體管(Q2)的基極電流，又，IC＝βIB，所以可得第二晶體管(Q2)的集極電流(IB1)。再次運用IC＝βIB，因第二晶體管(Q2)的集極電性連結于第一晶體管(Q1)的基極，由此可知第一晶體管(Q1)的集極電流(IC)，而由現有的公式可知，ICIE，可獲得第一晶體管(Q1)的集極電流，接著第一晶體管(Q1)的集極電流乘上加熱電路的多個電阻(Rn)，如此可獲得第一晶體管(Q1)的集極電壓，待集極電壓持續加注在這些電阻上，直等到達到這些電阻的過載電壓后，而過載電壓是經過計算過，雖會讓些電阻發熱但并不會燒壞這些電阻，通過消耗功率公式可知PR＝Wp＝V2/R，所以當加熱電路上的這些電阻為固定值時，則消耗功率則和電壓則正比的關系，所以只要調整溫度傳導器讓第一晶體管的集極電流增加即可提高消耗功率，故本專利技術即是利用這些電阻發熱而達到加熱效果且將熱源均勻分布于電子外圍產品或電子零件上。請參考圖2為本專利技術第一實施例的自動溫度加熱裝置的電路示意圖，包括一供應電源；一電路板20，是經由一電源傳輸線22將供應電源的電源傳輸至電路板20上；及一自動溫度加熱電路24，設置于電路板20上且通過供應電源獲得所需的電源，其中自動溫度加熱電路24包括一電源控制電路240及一加熱電路242，電源控制電路240與加熱電路242設置于電路板的同側，其中加熱電路242是由多個電阻(Rn)并聯所組成(圖中是以R代表為電阻)，這些電阻的一端并聯且連結于第一晶體管的集極，而這些電阻的另一端并聯且連結于地，這些電阻數量依所需加熱能量而增加。而電源控制電路240進一步包括一第一晶體管(Q1)，該第一晶體管(Q1)的射極電性連結于供應電源；一第二晶體管(Q2)，該第二晶體管(Q2)的集極電性連結于第一晶體管(Q1)的基極，該第二晶體管(Q2)的射極電性連結于一第一電阻(R1)及一第二電阻(R2)之間；及一溫度傳導器(TC)，該溫度傳導器(TC)電性連結于第二晶體管(Q2)的基極及一第三電阻(R3)之間，其中溫度傳導器可調整第一晶體管(Q1)所通過射極的電流，因此，自動溫度加熱電路24將依據第一晶體管(Q1)所通過射極的電流持續被加熱。上述自動溫度加熱裝置可設置于一電子零件表面上或一電子外圍設備的任一側，用以提升電子零件或電子外圍設備的溫度，當自動溫度加熱裝置設置于電子零件表面時，需涂上一層導熱膠(未圖標)于電子零件表面上，使得自動溫度加熱裝置可緊密結合電子零件或電子外圍設備。請參考圖3A及圖3B，圖3A為本專利技術第二實施例的自動溫度加熱裝置布局于電路的正面示意圖，圖3B為本專利技術第二實施例的自動溫度加熱裝置布局于電路的背面示意圖。圖3A及圖3B所示與前述的第一實施例比較后，可知不同在于電源控制電路與加熱電路是分別設置于電路板的不同側。本專利技術的自動溫度加熱裝置是通過溫度傳導器(TC)會自動感測環境溫度而自行加熱，當環境溫度在低于攝氏-5℃時，則溫度傳導器則會驅使加熱電路進行加熱，環境溫度愈低則加熱電路加熱愈高，所以在低溫時則加熱電路當作為一加熱元作，而當環境溫度在攝氏-5℃～60℃時，則加熱電路就會呈現開路(open)現象并停止加熱的工作，此時加熱電路即作為一散熱元件。但是，上述所公開的附圖和說明，僅為本專利技術的實施例而已，凡精于此項技術者當可依據上述的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種自動溫度加熱電路，其特征在于，包括：一供應電源，用以提供自動溫度加熱電路所需的電壓；一第一晶體管，該第一晶體管的射極電性連結于供應電源；一加熱電路，該加熱電路包含多個電阻并聯，這些電阻的一端并聯且連結于第一晶體管 的集極，而這些電阻的另一端并聯且連結于地；一第二晶體管，該第二晶體管的集極電性連結于第一晶體管的基極，第二晶體管的射極電性連結于一第一電阻及一第二電阻之間；及一溫度傳導器，該溫度傳導器電性連結于第二晶體管的基極及一第三電阻之 間。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳和平，
申請(專利權)人：智捷科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：71[中國|臺灣]