一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜技術(shù)方案

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及防水透氣膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜，包括料帶以及防水透氣膜主體，所述料帶沿寬度方向的兩側(cè)均設(shè)置有定位孔，所述料帶一側(cè)中心處設(shè)置有防水透氣膜主體，其中所述防水透氣膜主體包括透氣膜，所述透氣膜底部通過(guò)背膠與耳麥進(jìn)行粘接，通過(guò)設(shè)置防水透氣膜主體，提高了防護(hù)透氣的效果，防塵防污的同時(shí)能平衡封裝內(nèi)外壓差，避免壓力積聚，從而在半導(dǎo)體制程中無(wú)需拆封即可完成透氣及聲學(xué)測(cè)試，同時(shí)可以解決解決MEMS封裝映射的問(wèn)題，且e

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜


[0001]本技術(shù)涉及防水透氣膜
，具體為一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜。

技術(shù)介紹

[0002]微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件，尺寸極其微小，對(duì)防塵防污要求極高，半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，一般采用不透氣材料或者不采取任何防護(hù)，從而在不采取防護(hù)措施時(shí)，容易有污物侵入接觸，影響半導(dǎo)體純度以及功能，采用不透氣防護(hù)時(shí)，內(nèi)部氣壓積聚對(duì)微小型元器件造成損傷，其中為了解決耳麥在進(jìn)行回流焊接時(shí)出現(xiàn)二次污染需要研發(fā)一種透聲、防塵、防水透氣材料。
[0003]針對(duì)以上問(wèn)題，需要提供一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0004]本技術(shù)的目的在于提供一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：
[0006]一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜，包括料帶以及防水透氣膜主體，所述料帶沿寬度方向的兩側(cè)均設(shè)置有定位孔，所述料帶一側(cè)中心處設(shè)置有防水透氣膜主體，其中所述防水透氣膜主體包括透氣膜，所述透氣膜底部通過(guò)背膠與耳麥進(jìn)行粘接。
[0007]作為本技術(shù)優(yōu)選的方案，所述定位孔設(shè)置有多個(gè)，且多個(gè)定位孔等距分布在料帶沿長(zhǎng)度方向。
[0008]作為本技術(shù)優(yōu)選的方案，所述防水透氣膜主體設(shè)置有多個(gè)，且多個(gè)防水透氣膜主體等距分布在料帶沿長(zhǎng)度方向。
[0009]作為本技術(shù)優(yōu)選的方案，所述透氣膜通過(guò)裁切的方式從料帶上取下，且透氣膜的材料為e
?
PTFE。
[0010]作為本技術(shù)優(yōu)選的方案，所述透氣膜通過(guò)背膠粘接在耳麥的出音孔處。
[0011]作為本技術(shù)優(yōu)選的方案，所述背膠為雙面膠，且背膠被設(shè)置成環(huán)形。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：
[0013]本技術(shù)針對(duì)
技術(shù)介紹
中的問(wèn)題，本技術(shù)中通過(guò)防水透氣膜主體的設(shè)置，由于透氣膜的材料為e
?
PTFE，從而提高了防護(hù)透氣的效果，防塵防污的同時(shí)能平衡封裝內(nèi)外壓差，避免壓力積聚，從而在半導(dǎo)體制程中無(wú)需拆封即可完成透氣及聲學(xué)測(cè)試，同時(shí)可以解決解決MEMS封裝映射的問(wèn)題，且e
?
PTFE材料耐高溫，從而滿足SMT 280℃回流焊工藝要求。
附圖說(shuō)明
[0014]圖1為本技術(shù)生產(chǎn)加工結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本技術(shù)整體結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0016]圖3為本技術(shù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)正視圖。
[0017]圖中：1、料帶；101、定位孔；102、防水透氣膜主體；1021、透氣膜；1022、背膠；2、耳麥。
具體實(shí)施方式
[0018]下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例,基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0019]為了便于理解本技術(shù)，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本技術(shù)進(jìn)行更全面的描述,給出了本技術(shù)的若干實(shí)施例,但是，本技術(shù)可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例,相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本技術(shù)的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。
[0020]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固設(shè)于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件,當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件,本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0021]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本技術(shù)的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同,本文中在本技術(shù)的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本技術(shù),本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0022]請(qǐng)參閱圖1
?
3，本技術(shù)提供一種技術(shù)方案：
[0023]一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜，包括料帶1以及防水透氣膜主體102，料帶1沿寬度方向的兩側(cè)均設(shè)置有定位孔101，料帶1一側(cè)中心處設(shè)置有防水透氣膜主體102，其中防水透氣膜主體102包括透氣膜1021，透氣膜1021底部通過(guò)背膠1022與耳麥2進(jìn)行粘接。
[0024]在該實(shí)施例中，請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2和圖3，定位孔101設(shè)置有多個(gè)，且多個(gè)定位孔101等距分布在料帶1沿長(zhǎng)度方向，防水透氣膜主體102設(shè)置有多個(gè)，且多個(gè)防水透氣膜主體102等距分布在料帶1沿長(zhǎng)度方向，透氣膜1021通過(guò)裁切的方式從料帶1上取下，且透氣膜1021的材料為e
?
PTFE，透氣膜1021通過(guò)背膠1022粘接在耳麥2的出音孔處，背膠1022為雙面膠，且背膠1022被設(shè)置成環(huán)形，由于背膠1022為雙面膠，從而可以通過(guò)背膠1022將透氣膜1021粘接在所需要保護(hù)的產(chǎn)品上，通過(guò)設(shè)置防水透氣保護(hù)膜主體102，提高了防護(hù)透氣的效果，防塵防污的同時(shí)能平衡封裝內(nèi)外壓差，避免壓力積聚，從而在半導(dǎo)體制程中無(wú)需拆封即可完成透氣及聲學(xué)測(cè)試，同時(shí)可以解決解決MEMS封裝映射的問(wèn)題，且e
?
PTFE材料耐高溫，從而滿足SMT 280℃回流焊工藝要求。
[0025]本技術(shù)工作流程：在使用該應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜時(shí)，
首先根據(jù)客戶想要的尺寸將防水透氣膜主體102從料帶1上進(jìn)行裁切，使得防水透氣膜主體102以根據(jù)客戶的實(shí)際需要進(jìn)行定制，隨后使用者即可將定制的防水透氣膜主體102下通過(guò)背膠1022需要保護(hù)的產(chǎn)品上，以此來(lái)達(dá)到想要的效果。
[0026]盡管已經(jīng)示出和描述了本技術(shù)的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本技術(shù)的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本技術(shù)的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜，包括料帶(1)以及防水透氣膜主體(102)，其特征在于：所述料帶(1)沿寬度方向的兩側(cè)均設(shè)置有定位孔(101)，所述料帶(1)一側(cè)中心處設(shè)置有防水透氣膜主體(102)，其中所述防水透氣膜主體(102)包括透氣膜(1021)，所述透氣膜(1021)底部通過(guò)背膠(1022)與耳麥(2)進(jìn)行粘接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜，其特征在于：所述定位孔(101)設(shè)置有多個(gè)，且多個(gè)定位孔(101)等距分布在料帶(1)沿長(zhǎng)度方向。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的防水透氣膜，其特征在于：所述防水透氣膜...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：汪夢(mèng)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳圣安技術(shù)有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：