【技術實現步驟摘要】
一種具有雙層密封結構的頂升單元的缸系統
[0001]本技術涉及3D打印設備結構
，尤其涉及一種具有雙層密封結構的頂升單元的缸系統。
技術介紹
[0002]3D打印即快速成型技術的一種，又稱增材制造，它是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。3D打印通常是采用數字技術材料打印機來實現的。常在模具制造、工業設計等領域被用于制造模型，后逐漸用于一些產品的直接制造。
[0003]目前在3D打印領域，粉末狀原材料運用非常廣泛，尤其是在金屬增材制造中。但是運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，因其粉末粒徑小且打印室成型缸中存在較大壓力，在使用中容易出現漏粉現象。現有的打印機在打印過程中，金屬粉末顆粒會穿過活塞與缸體之間的縫隙從上缸體漏到下缸體，隨著時間的積累，金屬粉末顆粒將逐漸增多，可能從活塞桿的縫隙漏出，進而漏到絲杠和導軌面上，造成設備損壞，以及打印過程的不便。
技術實現思路
[0004]鑒于上述的分析，本技術旨在提供一種具有雙層密封結構的頂升單元的缸系統，用以解決現有缸系統在打印過程中，金屬粉末顆粒會穿過活塞與缸體之間的縫隙從上缸體漏到下缸體，從而造成設備損壞以及打印不便的問題。
[0005]本技術的目的主要是通過以下技術方案實現的：
[0006]本技術提供了一種具有雙層密封結構的頂升單元的缸系統，缸系統包括上缸體；
[0007]上缸體內設有基板和頂升單元，頂升單元設于基板的下方，頂升單元用于完成成型件的升降；>[0008]頂升單元包括由上至下依次排列的第一層密封結構、加熱板、隔板、隔熱板和第二層密封結構；
[0009]第一層密封結構設于基板的下方，第一層密封結構用于收集基板漏下的金屬粉末顆粒；加熱板用于對所述基板加熱；隔板和所述隔熱板均用于隔絕基板傳遞下的熱量；
[0010]第二層密封結構用于收集經第一層密封結構滑落的金屬粉末顆粒。
[0011]在一種可能的設計中，第一層密封結構包括成型蓋板、成型缸密封條、壓條和固定密封板；基板設于成型蓋板的頂面上方，基板與所述成型蓋板、成型缸密封條、壓條和固定密封板固定連接。
[0012]在一種可能的設計中，固定密封板為雙層結構，固定密封板包括上層固定密封板和下層固定密封板；
[0013]上層固定密封板上加工有一圈向內的凹槽，凹槽內設有環狀布置的彈性件，環狀布置的彈性件外側面設有環狀壓條，成型缸密封條套在環狀壓條外側面，成型缸密封條與
上缸體的側板內壁相貼合；下層固定密封板用于支撐上層固定密封板。
[0014]在一種可能的設計中，第二層密封結構包括均為矩形框狀的壓板、密封橡膠和底板密封板；
[0015]壓板包括外層邊框和內層邊框，內層邊框套設于外層邊框的內側面，內層邊框的外側邊與外層邊框的內側邊相貼合；
[0016]內層邊框的上表面上設有框狀內層凸臺，框狀內層凸臺的頂部與隔熱板的底部接觸；隔熱板、框狀內層凸臺、外層邊框以及上缸體的側板內壁構成粉末容納區域，粉末容納區域用于聚集和容納從上方滑落的金屬粉末顆粒；
[0017]底板密封板設于壓板的下方，底板密封板包括上層底板密封板和下層底板密封板，下層密封底板用于支撐上層密封底板和密封橡膠；密封橡膠套設在上層密封底板上，且密封橡膠與上缸體的側板內壁相貼合。
[0018]在一種可能的設計中，密封橡膠的上表面的各個側邊設有由外至內傾斜下滑的斜坡，壓板用于將斜坡壓實以阻斷金屬粉末顆粒的滑落。
[0019]在一種可能的設計中，斜坡的坡度大小為15
?
20
°
。
[0020]在一種可能的設計中，缸系統還包括電鋼；頂升單元還包括成型缸活塞板、導向架底板和多個導桿；
[0021]成型缸活塞板設于下層密封板的下方，導向底架設于成型缸活塞板下方，兩者通過多個導桿連接；
[0022]導向架底板底部與電鋼連接，電鋼能夠通過帶動頂升單元升降從而帶動基板升降。
[0023]在一種可能的設計中，缸系統還包括缸體密封墊、上缸體面板、下缸體面板、下缸體和頂升鋼；
[0024]缸體密封墊設于上缸體的頂面上，上缸體面板設于上缸體的底面上，下缸體面板設于下缸體的頂面上，上缸體面板與下缸體面板之間相貼合；所述電鋼設于所述下缸體內；頂升鋼設于下缸體面板的底部，頂升鋼用于實現缸體整體的上下移動。
[0025]在一種可能的設計中，加熱板內安裝有熱電偶。
[0026]在一種可能的設計中，基板與所述第一層密封結構、加熱板、隔板、隔熱板和第二層密封結構之間均通過螺栓依次連接。
[0027]在一種可能的設計中，下缸體內設有電鋼，電鋼用于對基板進行升降。
[0028]與現有技術相比，本技術至少可實現如下有益效果之一：
[0029](1)本技術在基板的下方設有第一層密封結構，第一層密封結構中的成型缸密封條與上缸體側板內壁之間緊密貼合，成型缸密封條能夠起到一定的密封作用，進而阻斷部分金屬粉末顆粒繼續向下滑落。
[0030](2)本技術通過在上層密封底板的四條外側邊上設置密封橡膠，使密封橡膠與上缸體的側板內壁相貼合，在頂升單元向下運動時，密封橡膠沿著上缸體的側板內壁同時向下運動，進而起到密封作用，從而保證第二層密封結構的密封性能；另外，本技術還在密封橡膠的上表面的各個側邊設有由外至內傾斜下滑的斜坡，斜坡的坡度大小為15
?
20
°
；在壓板的重力作用下密封橡膠的坡度被壓實，從而阻斷金屬粉末顆粒的滑落，同時增加了第一層密封結構的密封性能。
[0031](3)本技術通過設置第一層密封結構和第二層密封結構，提高了缸系統的整體密封效果，同時提高了3D打印粉末利用率。
[0032]本技術中，上述各技術方案之間還可以相互組合，以實現更多的優選組合方案。本技術的其他特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分優點可從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本技術而了解。本技術的目的和其他優點可通過說明書實施例以及附圖中所特別指出的內容中來實現和獲得。
附圖說明
[0033]附圖僅用于示出具體實施例的目的，而并不認為是對本技術的限制，在整個附圖中，相同的參考符號表示相同的部件。
[0034]圖1為本技術的具有雙層密封結構的頂升單元的缸系統的整體結構示意圖；
[0035]圖2為本技術的雙層密封結構的頂升單元的組合狀態結構示意圖；
[0036]圖3為本技術的雙層密封結構的頂升單元的爆炸分離狀態結構示意圖；
[0037]圖4為本技術的3D打印設備缸系統的主視圖；
[0038]圖5為圖4沿A
?
A方向的剖視圖。
[0039]附圖標記：
[0040]1?
缸體密封墊；2
?
上缸體；3
?
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【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種具有雙層密封結構的頂升單元的缸系統，其特征在于，所述缸系統包括上缸體；所述上缸體內設有基板和頂升單元，所述頂升單元設于所述基板的下方，所述頂升單元用于完成成型件的升降；所述頂升單元包括由上至下依次排列的第一層密封結構、加熱板、隔板、隔熱板和第二層密封結構；所述第一層密封結構設于所述基板的下方，所述第一層密封結構用于收集基板漏下的金屬粉末顆粒；所述加熱板用于對所述基板加熱；所述隔板和所述隔熱板均用于隔絕基板傳遞下的熱量；所述第二層密封結構用于收集經第一層密封結構滑落的金屬粉末顆粒。2.根據權利要求1所述的具有雙層密封結構的頂升單元的缸系統，其特征在于，所述第一層密封結構包括成型蓋板、成型缸密封條、壓條和固定密封板；所述基板設于所述成型蓋板的頂面上，所述基板與所述成型蓋板、成型缸密封條、壓條和固定密封板固定連接。3.根據權利要求2所述的具有雙層密封結構的頂升單元的缸系統，其特征在于，所述固定密封板為雙層結構，所述固定密封板包括上層固定密封板和下層固定密封板；所述上層固定密封板上加工有一圈開口方向向內的凹槽，所述凹槽內設有環狀布置的彈性件，所述環狀布置的彈性件外側面設有環狀壓條，所述成型缸密封條與所述上缸體的側板內壁相貼合；所述下層固定密封板用于支撐所述上層固定密封板。4.根據權利要求3所述的具有雙層密封結構的頂升單元的缸系統，其特征在于，所述第二層密封結構包括矩形框狀的壓板、密封橡膠和底板密封板；所述壓板包括外層邊框和內層邊框，所述內層邊框套設于所述外層邊框的內側面，所述內層邊框的外側邊與所述外層邊框的內側邊相貼合；所述內層邊框的上表面上設有框狀內層凸臺，所述框狀內層凸臺的頂部與所述隔熱板的底部接觸；所述隔熱板、框狀內層凸臺、外層邊框以及上缸體的側板內壁構成粉末容納區域，所述粉末容納區域用于聚集和容納從上方滑落的金屬粉末顆粒；所述底板密封板設于所述壓板的下方，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張穎，王智勇，代拴師，楊磊，
申請(專利權)人：航天增材科技北京有限公司，
類型：新型
國別省市：
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