一種用于指示制造電子電路的探測目標(biāo)的方法，所述方法包括：基于制造電路的制造布局信息來生成電子三維模型；用視覺系統(tǒng)獲得制造電路的視覺環(huán)境信息；基于視覺環(huán)境信息，通過縮放器和映射器縮放和定向三維模型；用視覺環(huán)境信息覆蓋三維模型以產(chǎn)生關(guān)聯(lián)圖像；獲得制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的標(biāo)識；以及指示探測目標(biāo)，所述探測目標(biāo)對應(yīng)于制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。點(diǎn)。點(diǎn)。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】指示制造電子電路的探測目標(biāo)
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本專利申請要求2020年7月9日提交的第63/050，053號臨時申請的權(quán)益。該申請通過該引用被并入到本公開中。
[0003]本主題涉及用于指示制造電子電路的探測目標(biāo)的系統(tǒng)和方法。
技術(shù)介紹
[0004]標(biāo)識探測電子電路的位置以確定電路的特定部分(即網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn))上有什么信號的過程是多步驟過程，此前需要(a)標(biāo)識電路原理圖中的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，(b)在印刷電路組合件布局上標(biāo)識可以借助探測設(shè)備訪問的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的部分，以及(c)然后在電路運(yùn)行時探測期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，以看其是否與預(yù)期操作匹配。該過程可能是費(fèi)力和耗時的，并且可能導(dǎo)致探測電路的錯誤部分。
[0005]所公開的技術(shù)的配置解決了現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)。
附圖說明
[0006]圖1是配置成指示制造電子電路的探測目標(biāo)的系統(tǒng)的組件的示例配置的功能框圖。
[0007]圖2圖示了制造電路的示例。
[0008]圖3是示出了配置成指示制造電子電路的探測目標(biāo)的系統(tǒng)的各方面的功能組件的示例布置的功能框圖。
[0009]圖4圖示了根據(jù)示例配置的用于指示制造電子電路的探測目標(biāo)的方法。
具體實(shí)施方式
[0010]如本公開中所述，各方面涉及用于指示制造電子電路的探測目標(biāo)的方法。因此，所公開的技術(shù)的配置使定位制造電路的期望探測點(diǎn)并且基于電路組合件的幾何形狀和用于創(chuàng)建組合件的制造布局信息來指示探測目標(biāo)或提供機(jī)械位置的過程自動化。配置允許用戶或自動化過程選擇網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，并提供用于附接探頭的引導(dǎo)指示符。
[0011]圖1是配置成指示制造電子電路201的探測目標(biāo)的系統(tǒng)100的組件的示例配置的功能框圖。圖2圖示了制造電路201的示例。圖3是示出了配置成指示制造電子電路的探測目標(biāo)的系統(tǒng)的各方面的功能組件的示例布置的功能框圖。圖4圖示了根據(jù)示例配置的用于指示制造電子電路的探測目標(biāo)的方法400。
[0012]參考圖1
?
4，并且特別是參考圖4A，在標(biāo)記為401的過程處，根據(jù)制造電路201的制造布局信息302，生成制造電路201的電子三維模型表示。三維模型可以由三維模型生成器303生成。制造布局信息302(其有時被稱為布局制造信息)對應(yīng)于制造電路201的設(shè)計原理圖301。在該上下文中，“對應(yīng)于”意指在功能上，制造布局信息302基本上匹配制造電路201。
如在本公開中所使用的，“基本上匹配”意指很大程度上或基本上等同，而不要求完全相同。
[0013]在標(biāo)記為402的過程處，視覺系統(tǒng)102獲得制造電路201的視覺環(huán)境信息(關(guān)于視覺環(huán)境的信息)。視覺系統(tǒng)102可以是例如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)或機(jī)器視覺系統(tǒng)的部分。在配置中，視覺環(huán)境信息可以包括制造電路201的一個或多個基準(zhǔn)標(biāo)記202的位置。
[0014]使用來自視覺系統(tǒng)102的視覺環(huán)境信息，在標(biāo)記為403的過程處，縮放器和映射器305可以縮放和定向制造電路201的三維模型。在配置中，縮放和定向三維模型可以包括對視覺環(huán)境信息使用邊緣檢測方法和圖案匹配技術(shù)來標(biāo)識制造電路201的邊緣和制造布局信息302(其由三維模型表示)中可以與視覺環(huán)境信息中的圖案匹配的圖案。
[0015]在標(biāo)記為404的過程處，三維模型可以用視覺環(huán)境信息覆蓋，以產(chǎn)生關(guān)聯(lián)圖像，關(guān)聯(lián)圖像是包括三維模型和視覺環(huán)境信息的圖像。因此，制造電路201的電路節(jié)點(diǎn)(其由三維模型表示)與制造電路102的視覺環(huán)境(由視覺環(huán)境信息表示)關(guān)聯(lián)，以允許準(zhǔn)確指定制造電路102上的探測點(diǎn)。
[0016]在標(biāo)記為405的過程處，獲得制造電路201的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)203的標(biāo)識。
[0017]在標(biāo)記為406的過程處，指示探測目標(biāo)。探測目標(biāo)對應(yīng)于制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。探測目標(biāo)可以由探測目標(biāo)生成器306生成。如下所述，作為示例，該指示可以是對人類操作員的視覺指示或者對增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能105或?qū)ψ詣踊綔y系統(tǒng)106的電子指示。該指示過程406通過向人類操作員或其他電子系統(tǒng)清楚地標(biāo)識探測目標(biāo)來幫助確保電路的準(zhǔn)確探測。
[0018]在配置中，在標(biāo)記為407的過程處，測試和測量儀器103可以從制造電路201的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)203獲得測量波形。在配置中，測試和測量儀器103可以包括示波器。
[0019]特別參考圖4B，在配置中，在標(biāo)記為420的過程(從標(biāo)記為421的子過程開始)處，可以在制造電路201的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)203與測試和測量儀器103之間耦合探頭。在標(biāo)記為422的子過程處，可以關(guān)于在制造電路201的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)203與測試和測量儀器103之間是否存在電連接做出確定。
[0020]特別參考圖4C，在配置中，在標(biāo)記為440的過程(從標(biāo)記為441的子過程開始)處，指示探測目標(biāo)(在標(biāo)記為406的過程處)包括在關(guān)聯(lián)圖像中視覺地顯示探測目標(biāo)指示符。探測目標(biāo)指示符可以是例如箭頭、圓圈、“X”、突出顯示或探測目標(biāo)的其他視覺指示。探測目標(biāo)指示符和關(guān)聯(lián)圖像可以被顯示在例如顯示設(shè)備104(諸如計算機(jī)顯示器)上。
[0021]如圖4C中所圖示，標(biāo)記為440的過程可以包括標(biāo)記為420的過程作為子過程，如上面討論的那樣。在標(biāo)記為442的過程處，探測目標(biāo)指示符的視覺顯示可以被改變以指示連接狀態(tài)。在配置中，改變探測目標(biāo)指示符的視覺顯示以指示連接狀態(tài)包括改變探測目標(biāo)指示符的顏色。例如，如果(在標(biāo)記為422的過程處)確定在制造電路201的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)203與測試和測量儀器103之間存在電連接，則探測目標(biāo)指示符的顏色(其被顯示在關(guān)聯(lián)圖像上)可以從紅色變?yōu)榫G色。也可以使用其他顏色。在配置中，改變探測目標(biāo)指示符的視覺顯示以指示連接狀態(tài)包括改變探測目標(biāo)指示符的形狀。例如，如果(在標(biāo)記為422的過程處)確定在制造電路201的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)203與測試和測量儀器103之間存在電連接，則探測目標(biāo)指示符的形狀(其被顯示在關(guān)聯(lián)圖像上)可以從減號(
?
)變?yōu)榧犹?+)。也可以使用其他形狀。
[0022]特別參考圖4D，在配置中，在標(biāo)記為460的過程(從標(biāo)記為461的子過程開始)處，指示探測目標(biāo)(在標(biāo)記為406的過程處)包括使用增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能105來將探測目標(biāo)指示符虛擬地投影到制造電路上對應(yīng)于制造電路201的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)203的位置處。例如，三維映射可
以用于在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)環(huán)境中投影虛擬目標(biāo)。因此，人類操作員可以(在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)環(huán)境中)視覺地觀察探測目標(biāo)指示符，該指示符將看起來是在制造電路201的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)203上。
[0023]如圖4D中所圖示，標(biāo)記為460的過程可以包括標(biāo)記為420的過程作為子過程，如上面討論的那樣。在標(biāo)記為462的過程處，探測目標(biāo)指示符的虛擬投影可以被改變以指示連接狀態(tài)。在配置中，改變探測目標(biāo)指示符的虛擬投影以指示連接狀態(tài)包括改變探測目標(biāo)指示符的顏色或形狀。因此，如上文針對其他示例所述，如果(在標(biāo)記為422的過程處)確定在制造電路201的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)203與測試和測量儀器103之間存在電連接，則探測目標(biāo)指示符的顏色可以從紅色變?yōu)榫G色，或者探測目標(biāo)指示符的本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】1.一種用于指示制造電子電路的探測目標(biāo)的方法，所述方法包括：基于制造電路的制造布局信息來生成電子三維模型；用視覺系統(tǒng)獲得制造電路的視覺環(huán)境信息；基于視覺環(huán)境信息，通過縮放器和映射器來縮放和定向三維模型；用視覺環(huán)境信息覆蓋三維模型以產(chǎn)生關(guān)聯(lián)圖像；獲得制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的標(biāo)識；以及指示探測目標(biāo)，所述探測目標(biāo)對應(yīng)于制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中獲得制造電路的視覺環(huán)境信息包括獲得制造電路的一個或多個基準(zhǔn)標(biāo)記的位置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中縮放和定向三維模型包括邊緣檢測和圖案匹配。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：將探頭耦合在制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)與測試和測量儀器之間；以及確定在制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)與測試和測量儀器之間是否存在電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中指示探測目標(biāo)包括在關(guān)聯(lián)圖像中視覺地顯示探測目標(biāo)指示符。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，進(jìn)一步包括：將探頭耦合在制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)與測試和測量儀器之間；確定連接狀態(tài)，所述連接狀態(tài)是在制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)與測試和測量儀器之間是否存在電連接；以及改變探測目標(biāo)指示符的視覺顯示以指示連接狀態(tài)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中改變探測目標(biāo)指示符的視覺顯示以指示連接狀態(tài)包括改變探測目標(biāo)指示符的顏色和探測目標(biāo)指示符的形狀中的至少一個。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中指示探測目標(biāo)包括使用增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)來將探測目標(biāo)指示符虛擬地投影到制造電路上對應(yīng)于制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的位置處。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，進(jìn)一步包括：將探頭耦合在制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)與測試和測量儀器之間；確定連接狀態(tài)，所述連接狀態(tài)是在制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)與測試和測量儀器之間是否存在電連接；以及改變探測目標(biāo)指示符的虛擬投影以指示連接狀態(tài)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中改變探測目標(biāo)指示符的虛擬投影以指示連接狀態(tài)包括改變探測目標(biāo)指示符的顏色和探測目標(biāo)指示符的形狀中的至少一個。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中指示探測目標(biāo)包括向自動化探測系統(tǒng)提供定位信息，所述定位信息對應(yīng)于制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的位置。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，進(jìn)一步包括：將探頭耦合在制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)與測試和測量儀器之間；確定連接狀態(tài)，所述連接狀態(tài)是在制造電路的期望網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)與測試和測量儀器之間是否存在電連接；以及向自動化探測系統(tǒng)提供連接狀態(tài)。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括用測試和測量儀器從...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：D，
申請(專利權(quán))人：特克特朗尼克公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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