一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)主板主體，手機(jī)主板主體的頂部設(shè)置有電子元件，手機(jī)主板主體的表面設(shè)置有防靜電硬膜，手機(jī)主板主體的邊緣處設(shè)置有金屬框，金屬框的底部四個(gè)角落處均設(shè)置有接地塊，金屬框與接地塊之間設(shè)置有螺釘，金屬框的頂部四個(gè)角落處均設(shè)置有滑座；本實(shí)用新型專利技術(shù)通過抵接組件中的導(dǎo)向滑塊與第一彈簧之間的配合，對(duì)壓條塊形成彈性擠壓結(jié)構(gòu)，使得壓條塊擠壓在防靜電硬膜的邊緣處，同時(shí)扭簧與轉(zhuǎn)動(dòng)塊之間形成彈性轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，對(duì)防靜電硬膜的邊緣處進(jìn)行貼合，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)防靜電硬膜的邊緣處的擠壓，避免長期使用防靜電硬膜的邊緣處膠水失效而容易出現(xiàn)翹邊的現(xiàn)象，保證防靜電硬膜在主板本體上的防靜電效果。效果。效果。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)


[0001]本技術(shù)涉及防靜電結(jié)構(gòu)的
，具體為一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)。

技術(shù)介紹

[0002]手機(jī)主板是手機(jī)最基本的也是最重要的部件之一，手機(jī)主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成手機(jī)的主要電路系統(tǒng)。常見的手機(jī)主板容易產(chǎn)生靜電干擾，一旦產(chǎn)生靜電干擾，在通話時(shí)容易導(dǎo)致通話中斷，屏幕顯示異常等情況。
[0003]現(xiàn)有的專利授權(quán)號(hào)為CN209882219U的中國專利公開了一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)，該文件通過主板本體的頂端固定覆蓋有第一防靜電硬膜，主板本體的底端固定覆蓋有第二防靜電硬膜，增加了主板本體的抗靜電能力，使其不易產(chǎn)生靜電干擾。
[0004]但是一般防靜電硬膜與主板本體表面之間通過固定膠連接，防靜電硬膜在長期使用的過程中，由于手機(jī)主板上的電子元件在工作時(shí)發(fā)出的熱量，長期使用防靜電硬膜的邊緣處膠水失效而容易出現(xiàn)翹邊的現(xiàn)象，導(dǎo)致防靜電硬膜在主板本體上的防靜電效果受到影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0005]本技術(shù)的目的在于提供一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)主板主體，所述手機(jī)主板主體的頂部設(shè)置有電子元件，手機(jī)主板主體的表面設(shè)置有防靜電硬膜，手機(jī)主板主體的邊緣處設(shè)置有金屬框，金屬框的底部四個(gè)角落處均設(shè)置有接地塊，金屬框與接地塊之間設(shè)置有螺釘，金屬框的頂部四個(gè)角落處均設(shè)置有滑座，滑座的側(cè)面設(shè)置有插槽，滑座上設(shè)置有便于防翹邊的抵接組件。
[0007]優(yōu)選的，所述抵接組件包括導(dǎo)向滑塊，導(dǎo)向滑塊呈“工”型結(jié)構(gòu)，且滑動(dòng)插接在滑座上，兩個(gè)導(dǎo)向滑塊之間活動(dòng)套接有壓條塊，螺釘?shù)捻敳控灤┗c導(dǎo)向滑塊之間貼合。
[0008]優(yōu)選的，所述導(dǎo)向滑塊上位于壓條塊的頂部設(shè)置有第一彈簧，壓條塊呈“T”型結(jié)構(gòu)，且與防靜電硬膜之間貼合，壓條塊的側(cè)面兩邊均開設(shè)有收納槽。
[0009]優(yōu)選的，所述收納槽上設(shè)置有固定軸，固定軸上設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)塊，固定軸上設(shè)置有扭簧，扭簧的一端固定在固定軸上，且另一端固定在轉(zhuǎn)動(dòng)塊上，轉(zhuǎn)動(dòng)塊呈“L”型結(jié)構(gòu)，且與防靜電硬膜之間貼合。
[0010]優(yōu)選的，所述壓條塊的端部均滑動(dòng)插接有插條塊，插條塊呈“T”型結(jié)構(gòu)，且一端與轉(zhuǎn)動(dòng)塊之間貼合。
[0011]優(yōu)選的，所述壓條塊上位于插條塊的側(cè)面開設(shè)有限位滑槽，限位滑槽與插條塊之間設(shè)置有第二彈簧，插條塊的另一端部與插槽之間相互匹配。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：
[0013]1.本技術(shù)通過滑座上設(shè)置有抵接組件，抵接組件中的導(dǎo)向滑塊與第一彈簧之
間的配合，對(duì)壓條塊形成彈性擠壓結(jié)構(gòu)，使得壓條塊擠壓在防靜電硬膜的邊緣處，同時(shí)扭簧與轉(zhuǎn)動(dòng)塊之間形成彈性轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，對(duì)防靜電硬膜的邊緣處進(jìn)行貼合，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)防靜電硬膜的邊緣處的擠壓，避免長期使用防靜電硬膜的邊緣處膠水失效而容易出現(xiàn)翹邊的現(xiàn)象，保證防靜電硬膜在主板本體上的防靜電效果；
[0014]2.本技術(shù)通過手機(jī)主板主體的邊緣處設(shè)置有金屬框，手機(jī)主板所產(chǎn)生的靜電通過金屬框傳導(dǎo)至接地塊，接地塊接地釋放靜電，進(jìn)一步提高手機(jī)的防靜電能力，同時(shí)扭簧與轉(zhuǎn)動(dòng)塊之間形成彈性轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，擠壓插條塊的端部插接在插槽，對(duì)壓條塊實(shí)現(xiàn)固定，提高裝置的實(shí)用性。
附圖說明
[0015]圖1為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本技術(shù)手機(jī)主板主體的正視圖；
[0017]圖3為本技術(shù)壓條塊與滑座之間的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本技術(shù)壓條塊的剖視圖。
[0019]圖中：1、手機(jī)主板主體；2、電子元件；3、防靜電硬膜；4、金屬框；5、接地塊；6、螺釘；7、滑座；71、導(dǎo)向滑塊；72、壓條塊；73、第一彈簧；74、收納槽；75、固定軸；76、轉(zhuǎn)動(dòng)塊；77、扭簧；78、插條塊；79、第二彈簧；8、插槽。
具體實(shí)施方式
[0020]下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0021]請(qǐng)參閱圖1至圖4，本技術(shù)提供一種技術(shù)方案：一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)主板主體1，手機(jī)主板主體1的頂部設(shè)置有電子元件2，手機(jī)主板主體1的表面粘接有防靜電硬膜3，位于手機(jī)主板主體1的底部防靜電硬膜3在受壓的作用下不容易出現(xiàn)翹邊的現(xiàn)象，本實(shí)施中針對(duì)位于手機(jī)主板主體1頂端的防靜電硬膜3；
[0022]手機(jī)主板主體1的邊緣處安裝有金屬框4，金屬框4的底部四個(gè)角落處均設(shè)置有接地塊5，接地塊5接地，金屬框4與接地塊5之間設(shè)置有螺釘6，螺釘6的設(shè)置實(shí)現(xiàn)金屬框4與接地塊5之間的固定，螺釘6作為金屬件，具有導(dǎo)電作用，金屬框4的頂部四個(gè)角落處均安裝有滑座7，手機(jī)主板所產(chǎn)生的靜電通過金屬框4經(jīng)螺釘6傳導(dǎo)至接地塊5，接地塊5接地釋放靜電，進(jìn)一步提高手機(jī)的防靜電能力；
[0023]滑座7上設(shè)置有便于防翹邊的抵接組件，抵接組件包括導(dǎo)向滑塊71，導(dǎo)向滑塊71呈“工”型結(jié)構(gòu)，且滑動(dòng)插接在滑座7上，兩個(gè)導(dǎo)向滑塊71之間活動(dòng)套接有壓條塊72，導(dǎo)向滑塊71上位于壓條塊72的頂部套接有第一彈簧73，壓條塊72呈“T”型結(jié)構(gòu)，且與防靜電硬膜3之間貼合，導(dǎo)向滑塊71與第一彈簧73之間的配合，對(duì)壓條塊72形成彈性擠壓結(jié)構(gòu)，使得壓條塊72擠壓在防靜電硬膜3的邊緣處；
[0024]螺釘6的頂部貫穿滑座7與導(dǎo)向滑塊71之間貼合，導(dǎo)向滑塊71為金屬材質(zhì)，便于螺釘6與導(dǎo)向滑塊71之間導(dǎo)電，壓條塊72的側(cè)面兩邊均開設(shè)有收納槽74，收納槽74上固定插接
有固定軸75，固定軸75上轉(zhuǎn)動(dòng)套接有轉(zhuǎn)動(dòng)塊76，固定軸75上設(shè)置有扭簧77，扭簧77的一端固定在固定軸75上，且另一端固定在轉(zhuǎn)動(dòng)塊76上，轉(zhuǎn)動(dòng)塊76呈“L”型結(jié)構(gòu)，且與防靜電硬膜3之間貼合，扭簧77與轉(zhuǎn)動(dòng)塊76之間形成彈性轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，對(duì)防靜電硬膜3的另一邊緣處進(jìn)行貼合；
[0025]壓條塊72的端部均滑動(dòng)插接有插條塊78，插條塊78呈“T”型結(jié)構(gòu)，且一端與轉(zhuǎn)動(dòng)塊76之間貼合，壓條塊72上位于插條塊78的側(cè)面開設(shè)有限位滑槽，限位滑槽與插條塊78之間固定連接有第二彈簧79，扭簧77的扭轉(zhuǎn)力大于第二彈簧79的彈力，進(jìn)而不影響轉(zhuǎn)動(dòng)塊76擠壓插條塊78；
[0026]滑座7的側(cè)面開設(shè)有插槽8，插條塊78的另一端部與插槽8之間相互匹配，扭簧77與轉(zhuǎn)動(dòng)塊76之間形成彈性轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，擠壓插條塊78的端部插接在插槽8上，對(duì)壓條塊72實(shí)現(xiàn)固定，保證壓條塊72擠壓防靜電硬膜3的邊緣處的穩(wěn)定性；
[0027]實(shí)際使用時(shí)，將防靜電硬膜3粘接在手機(jī)主板主體1的表面上，推動(dòng)壓條塊72使其向防靜電硬膜3的邊緣處移動(dòng)，此時(shí)導(dǎo)向滑塊71沿著滑座7內(nèi)部的滑槽移動(dòng)，插條塊78沿著滑座7的側(cè)面滑動(dòng)，在導(dǎo)向滑塊71與滑座7的內(nèi)端接觸時(shí)，插條塊7本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)主板主體(1)，其特征在于：所述手機(jī)主板主體(1)的頂部設(shè)置有電子元件(2)，手機(jī)主板主體(1)的表面設(shè)置有防靜電硬膜(3)，手機(jī)主板主體(1)的邊緣處設(shè)置有金屬框(4)，金屬框(4)的底部四個(gè)角落處均設(shè)置有接地塊(5)，金屬框(4)與接地塊(5)之間設(shè)置有螺釘(6)，金屬框(4)的頂部四個(gè)角落處均設(shè)置有滑座(7)，滑座(7)的側(cè)面設(shè)置有插槽(8)，滑座(7)上設(shè)置有便于防翹邊的抵接組件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述抵接組件包括導(dǎo)向滑塊(71)，導(dǎo)向滑塊(71)呈“工”型結(jié)構(gòu)，且滑動(dòng)插接在滑座(7)上，兩個(gè)導(dǎo)向滑塊(71)之間活動(dòng)套接有壓條塊(72)，螺釘(6)的頂部貫穿滑座(7)與導(dǎo)向滑塊(71)之間貼合。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機(jī)主板防靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)向滑塊(71)上位于壓條塊(72)的頂部設(shè)置有第一彈簧(73)，壓條...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：盧宇，盧國信，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市旗文眾邦電子有限公司，
類型：新型
國別省市：