一種工業智能網絡協議的PCB板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種工業智能網絡協議的PCB板，板體頂端中部安裝有芯片，板體底端對稱開設有定位連接槽，定位連接槽內嵌入安裝有定位連接板，定位連接板焊接于散熱板頂端，散熱板頂端和板體底端均勻對稱開設有放置半圓槽，板體和散熱板外側四角處安裝有夾持支撐塊，散熱板底端均勻連接有散熱片，散熱片一側均勻開設有通氣孔，散熱板能夠將板體的熱量不斷吸收，防止溫度過高對芯片造成損壞，通過定位連接板與定位連接槽相連，既便于散熱板與板體之間進行連接安裝，也能夠增大接觸面積提高熱量吸收效率，從而增強散熱效果，通過散熱板底端的散熱片和通氣孔能夠進一步增大散熱板的散熱面積，進而提高散熱板的散熱能力。進而提高散熱板的散熱能力。進而提高散熱板的散熱能力。

【技術實現步驟摘要】
一種工業智能網絡協議的PCB板


[0001]本技術涉及PCB板
，具體為一種工業智能網絡協議的PCB板。

技術介紹

[0002]PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板，在工業生產中，工業智能網絡協議構成了工業網絡設備之間通信的基礎，因此需要用到PCB板。
[0003]但是目前PCB板在使用時，上面的元器件會產生大量熱量，而靠PCB板本身無法對熱量快速散熱，從而使元器件的工作溫度過高，損壞元器件本身，進而降低了元器件的使用壽命。

技術實現思路

[0004]本技術提供一種工業智能網絡協議的PCB板，可以有效解決上述
技術介紹
中提出目前PCB板在使用時，上面的元器件會產生大量熱量，而靠PCB板本身無法對熱量快速散熱，從而使元器件的工作溫度過高，損壞元器件本身，進而降低了元器件的使用壽命問題。
[0005]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種工業智能網絡協議的PCB板，包括板體，所述板體安裝有散熱組件，所述散熱組件包括芯片、定位連接槽、定位連接板、散熱板、放置半圓槽、加強管、夾持支撐塊、散熱片、金屬透氣網和通氣孔；
[0006]所述板體頂端中部安裝有芯片，所述板體底端對稱開設有定位連接槽，所述定位連接槽內嵌入安裝有定位連接板，所述定位連接板焊接于散熱板頂端，所述散熱板頂端和板體底端均勻對稱開設有放置半圓槽，所述放置半圓槽內安裝有加強管，所述板體和散熱板外側四角處安裝有夾持支撐塊，所述散熱板底端均勻連接有散熱片，所述散熱片底端連接于金屬透氣網頂端，所述散熱片一側均勻開設有通氣孔。
[0007]優選的，所述散熱板的頂端形狀大小與板體底端的形狀大小一致，所述金屬透氣網四角分別安裝于四個夾持支撐塊內。
[0008]優選的，所述散熱片頂端連接于散熱板底端，所述散熱片底端連接于金屬透氣網頂端。
[0009]優選的，所述板體安裝有輔助連接組件，所述輔助連接組件包括通孔、方形空腔、連接桿、套管、方形體和元器件；
[0010]所述板體頂端開設有通孔，所述通孔內頂端開設有方形空腔，所述通孔內嵌入安裝有連接桿，所述連接桿外側套接有套管，所述套管底端連接有方形體，所述連接桿一端連接有元器件。
[0011]優選的，所述方形空腔內的形狀與方形體形狀相契合，所述方形體嵌入卡接于方形空腔內部。
[0012]優選的，所述套管的內徑等于連接桿的直徑，所述通孔的內徑等于連接桿的直徑。
[0013]與現有技術相比，本技術的有益效果：本技術結構科學合理，使用安全方便；
[0014]1、設置有散熱組件，散熱板能夠將板體上芯片產生的熱量不斷吸收，從而保證板體處于合適的溫度，防止溫度過高對芯片造成損壞，再通過定位連接板與定位連接槽相連，既便于散熱板與板體之間進行連接安裝，也能夠增大接觸面積提高熱量吸收效率，從而增強散熱效果，通過散熱板底端的散熱片和通氣孔能夠進一步增大散熱板的散熱面積，進而提高散熱板的散熱能力。
[0015]2、設置有輔助連接組件，通過將元器件兩端的連接桿嵌入安裝于通孔內，使套管底端的方形體與方形空腔相契合，繼而使得元器件能夠能夠嵌入固定在板體頂端，方便后續焊接連接的操作。
附圖說明
[0016]附圖用來提供對本技術的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本技術的實施例一起用于解釋本技術，并不構成對本技術的限制。
[0017]在附圖中：
[0018]圖1是本技術的立體結構示意圖；
[0019]圖2是本技術的散熱組件的結構示意圖；
[0020]圖3是本技術的輔助連接組件的結構示意圖；
[0021]圖4是本技術的散熱板的結構示意圖；
[0022]圖中標號：1、板體；
[0023]2、散熱組件；201、芯片；202、定位連接槽；203、定位連接板；204、散熱板；205、放置半圓槽；206、加強管；207、夾持支撐塊；208、散熱片；209、金屬透氣網；210、通氣孔；
[0024]3、輔助連接組件；301、通孔；302、方形空腔；303、連接桿；304、套管；305、方形體；306、元器件。
具體實施方式
[0025]以下結合附圖對本技術的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本技術，并不用于限定本技術。
[0026]實施例：如圖1
?
4所示，本技術提供一種技術方案，一種工業智能網絡協議的PCB板，包括板體1，板體1安裝有散熱組件2，散熱組件2包括芯片201、定位連接槽202、定位連接板203、散熱板204、放置半圓槽205、加強管206、夾持支撐塊207、散熱片208、金屬透氣網209和通氣孔210；
[0027]板體1頂端中部安裝有芯片201，板體1底端對稱開設有定位連接槽202，定位連接槽202內嵌入安裝有定位連接板203，定位連接板203焊接于散熱板204頂端，散熱板204的頂端形狀大小與板體1底端的形狀大小一致，便于對齊安裝，散熱板204頂端和板體1底端均勻對稱開設有放置半圓槽205，放置半圓槽205內安裝有加強管206，板體1和散熱板204外側四角處安裝有夾持支撐塊207，散熱板204底端均勻連接有散熱片208，散熱片208底端連接于金屬透氣網209頂端，散熱片208頂端連接于散熱板204底端，散熱片208底端連接于金屬透
氣網209頂端，便于對散熱片208進行夾持，金屬透氣網209四角分別安裝于四個夾持支撐塊207內，便于安裝，散熱片208一側均勻開設有通氣孔210。
[0028]板體1安裝有輔助連接組件3，輔助連接組件3包括通孔301、方形空腔302、連接桿303、套管304、方形體305和元器件306；
[0029]板體1頂端開設有通孔301，通孔301內頂端開設有方形空腔302，方形空腔302內的形狀與方形體305形狀相契合，方形體305嵌入卡接于方形空腔302內部，便于方形體305安裝于方形空腔302內，通孔301內嵌入安裝有連接桿303，通孔301的內徑等于連接桿303的直徑，便于通孔301內安裝連接桿303，連接桿303外側套接有套管304，套管304的內徑等于連接桿303的直徑，便于套管304套接于連接桿303外側，套管304底端連接有方形體305，連接桿303一端連接有元器件306。
[0030]本技術的工作原理及使用流程：在PCB板進行使用時，散熱板204能夠將板體1上芯片201產生的熱量不斷吸收，從而保證板體1處于合適的溫度，防止溫度過高對芯片201造成損壞，再通過散熱板204上定位連接板203與板體1底端的定位連接槽202相連，既便于散熱板204與板體1之間進行連接安裝，也能夠增大散熱板204與板體1的接觸面積提高熱量吸收效率，從而增強散熱效本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種工業智能網絡協議的PCB板，包括板體(1)，其特征在于：所述板體(1)安裝有散熱組件(2)，所述散熱組件(2)包括芯片(201)、定位連接槽(202)、定位連接板(203)、散熱板(204)、放置半圓槽(205)、加強管(206)、夾持支撐塊(207)、散熱片(208)、金屬透氣網(209)和通氣孔(210)；所述板體(1)頂端中部安裝有芯片(201)，所述板體(1)底端對稱開設有定位連接槽(202)，所述定位連接槽(202)內嵌入安裝有定位連接板(203)，所述定位連接板(203)焊接于散熱板(204)頂端，所述散熱板(204)頂端和板體(1)底端均勻對稱開設有放置半圓槽(205)，所述放置半圓槽(205)內安裝有加強管(206)，所述板體(1)和散熱板(204)外側四角處安裝有夾持支撐塊(207)，所述散熱板(204)底端均勻連接有散熱片(208)，所述散熱片(208)底端連接于金屬透氣網(209)頂端，所述散熱片(208)一側均勻開設有通氣孔(210)。2.根據權利要求1所述的一種工業智能網絡協議的PCB板，其特征在于，所述散熱板(204)的頂端形狀大小與板體(1)底端的形狀大小一致，所述金屬透氣網(209)四角...

【專利技術屬性】
技術研發人員：紀?？?/a>，
申請(專利權)人：南京科航智能科技有限公司，
類型：新型
國別省市：