一種電子玻璃纖維布處理劑及其制備方法和應用技術

本發明專利技術公開了一種電子玻璃纖維布處理劑及其制備方法和應用，其中處理劑包括以下質量百分比的組分：硅烷偶聯劑0.6%～1.4%，酸度調節劑0.1%~0.3%，表面活性劑0.03%~0.09%，消泡劑0.02%~0.08%，余量為水；所述硅烷偶聯劑為γ

【技術實現步驟摘要】
一種電子玻璃纖維布處理劑及其制備方法和應用


[0001]本專利技術屬于玻璃纖維布
，具體涉及一種電子玻璃纖維布處理劑及其制備方法和應用。

技術介紹

[0002]覆銅板是PCB的基板材料，也稱芯板。作為PCB制造中的主要基板材料，覆銅板起著電路互聯、絕緣和支撐三個主要功能。PCB的物理性能、可加工性和成本等主要依賴于基板材料。
[0003]覆銅板根據增強材料不同可分為紙基、玻璃布基和復合基等，其中玻璃布增強環氧覆銅板，如FR
?
4和FR
?
5等品種已成為目前應用于計算機、通訊設備和儀器儀表等電子產品中印刷電路板的主流。
[0004]覆銅板根據阻燃性能不同可分為阻燃型和非阻燃型兩大類。由于印制電路板的特殊使用環境，其中阻燃型占主導地位。早期的覆銅板樹脂配方，開發人員大多是采用鹵素系列中的“溴”作為阻燃元素來實現基板材料的阻燃，即以含溴化合物為阻燃劑。
[0005]溴化阻燃劑阻燃效果優良，成本較低，但鹵系阻燃劑著火燃燒時，會釋放出大量毒性大、腐蝕性強的鹵化氫氣體，此氣體不但污染環境，也會對人體健康造成一定損害，而且燃燒產物中還包括二噁英、二苯并呋喃等劇毒物質(一類可損害皮膚和內臟并具有促進有機體畸形病變和致癌作用的物質)，危及人們的生命安全。
[0006]隨著全球各地對含有特定有害物質的禁止越來越嚴格，覆銅板使用的材料等向無鹵方向發展，無鹵阻燃的印制電路板基板，對于人類的生存具有十分重要的環保意義和經濟意義，是覆銅板行業未來重要發展方向。
[0007]傳統覆銅板由樹脂、銅箔、電子玻璃纖維布三大主要原料組成。其中，電子玻璃纖維布是經紗、緯紗通過噴氣織布交錯而成的平紋織物，對基板起到增強作用。由于樹脂與玻璃纖維屬于極性不同的物質，其界面結合性不好。為保證樹脂與玻璃纖維的界面粘合性能，現有工藝技術使用高溫處理布面去除包裹布面的浸潤劑和漿料，然后使用表面處理液浸漬布面。但是，現有的表面處理液處理后的電子玻璃纖維布與樹脂結合性不佳，長時間高溫蒸煮后電子玻璃纖維布會出現分層問題。

技術實現思路

[0008]本專利技術的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種電子玻璃纖維布處理劑及其制備方法和應用，能夠應用于無鹵膠系覆銅板的電子玻璃纖維布的表面處理，增強電子玻璃纖維布的機械強度，提高電子玻璃纖維布與無鹵樹脂的粘合力，提升電子玻璃纖維布的含浸性，增強覆銅基板的力學性能和耐熱性。
[0009]本專利技術提供了如下的技術方案：
[0010]第一方面，提供一種電子玻璃纖維布處理劑，包括以下質量百分比的組分：
[0011]硅烷偶聯劑
??
0.6％～1.4％，
[0012]酸度調節劑
??
0.1％～0.3％，
[0013]表面活性劑
??
0.03％～0.09％，
[0014]消泡劑0.02％～0.08％，
[0015]余量為水；
[0016]所述硅烷偶聯劑為γ
?
(2,3
?
環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷中的一種或兩種。
[0017]進一步的，所述硅烷偶聯劑為γ
?
(2,3
?
環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的混合物。
[0018]進一步的，所述硅烷偶聯劑中γ
?
(2,3
?
環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的質量比為1：1.2～1.5。
[0019]進一步的，所述酸度調節劑為醋酸和檸檬酸中的一種或兩種，用于調節酸度。
[0020]進一步的，所述表面活性劑為炔屬乙二醇系表面活性劑和炔屬醇表面活性劑中一種或多種，可以提高處理劑的滲透速度，確保處理劑在較高的速度下、較短的時間內均勻覆蓋在電子玻璃纖維布的表面。表面活性劑的用量也必須控制在合適的范圍，用量過多，會在生產過程中產生大量泡沫，造成二次污染；過少，會造成處理劑滲透速度不足。
[0021]進一步的，所述消泡劑為礦物油、聚醚和二氧化硅中的一種或多種。電子玻璃纖維布在生產過程中，由于車速較快，漿槽內會產生大量的氣泡，容易引起布面污染，因此在處理劑中引入消泡劑以減少生產過程中泡沫的產生。消泡劑的用量必須控制在合適的范圍，使用過多，會破壞處理劑的親水親油平衡值，降低處理劑的穩定性；過少，則起不到消泡作用。
[0022]進一步的，水的作用是處理劑中各組分的分散相，優選為去離子水。
[0023]第二方面，提供一種第一方面所述的電子玻璃纖維布處理劑的制備方法，包括：
[0024]將酸度調節劑加入水中，攪拌均勻，得到酸度調節劑的水溶液；
[0025]向酸度調節劑的水溶液中依次加入硅烷偶聯劑、表面活性劑和消泡劑，攪拌至溶液澄清透明，得到電子玻璃纖維布處理劑。
[0026]進一步的，所述酸度調節劑加入水中前控制水溫為20～35℃。
[0027]第三方面，提供一種第一方面所述的電子玻璃纖維布處理劑的應用，應用于無鹵膠系覆銅板的電子玻璃纖維布的表面處理。
[0028]進一步的，應用方法包括：
[0029]將電子玻璃纖維布先經一次連續KH退漿處理，退漿溫度為390～410℃，然后將電子玻璃纖維布經過二次BH退漿處理，燜燒溫度為400～440℃，使電子玻璃纖維布表面漿料燃燒揮發，得到去除漿料的電子玻璃纖維布；
[0030]將去除漿料的電子玻璃纖維布置于電子玻璃纖維布處理劑中浸漬，并在溫度為120～130℃的烘箱內烘干，完成對電子玻璃纖維布的表面改性。
[0031]與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：
[0032](1)本專利技術提供的電子玻璃纖維布處理劑中硅烷偶聯劑為γ
?
(2,3
?
環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷中的一種或兩種，該硅烷偶聯劑能夠增強電子玻璃纖維布的機械強度，進而提高電子玻璃纖維布增強復合材料整體的機械強度；
[0033](2)本專利技術提供的電子玻璃纖維布處理劑的制備方法簡單易行，所制得的電子玻
璃纖維布處理劑能夠應用于無鹵膠系覆銅板的電子玻璃纖維布的表面處理，提高電子玻璃纖維布與無鹵樹脂的粘合力，提升電子玻璃纖維布的含浸性，同時增強覆銅基板的力學性能和耐熱性。
具體實施方式
[0034]以下實施例僅用于更加清楚地說明本專利技術的技術方案，而不能以此來限制本專利技術的保護范圍。
[0035]實施例1
[0036](1)按以下質量百分比備料：γ
?
(2,3
?
環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.6％，甲基三甲氧基硅烷0.72％，醋酸0.2％，炔屬乙二醇系表面活性劑0.04％，消泡劑(礦物油)0.02％，余量為水。
[0037](2)控制水溫為20℃，將酸度調節劑緩慢加入水中，攪拌均勻，得到酸度調節劑的水溶液；向酸度調節劑的水溶液中依次加入硅烷偶聯劑、表面活性本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種電子玻璃纖維布處理劑，其特征在于，包括以下質量百分比的組分：硅烷偶聯劑
??
0.6%～1.4%，酸度調節劑
??
0.1%~0.3%，表面活性劑
??
0.03%~0.09%，消泡劑
??????
0.02%~0.08%，余量為水；所述硅烷偶聯劑為γ
?
(2,3
?
環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷中的一種或兩種。2.根據權利要求1所述的電子玻璃纖維布處理劑，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為γ
?
(2,3
?
環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的混合物。3.根據權利要求2所述的電子玻璃纖維布處理劑，其特征在于，所述硅烷偶聯劑中γ
?
(2,3
?
環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的質量比為1：1.2~1.5。4.根據權利要求1所述的電子玻璃纖維布處理劑，其特征在于，所述酸度調節劑為醋酸和檸檬酸中的一種或兩種。5.根據權利要求1所述的電子玻璃纖維布處理劑，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李健，董世俊，洪源，
申請(專利權)人：德宏電子蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：