一種計算機散熱器制造技術

本發明專利技術公開了一種計算機散熱器，包括有外殼體和從下至上依次布置在外殼體內部的第二散熱鰭片組和第一散熱鰭片組，外殼體的底部和底座之間連通設置有錐形連接殼，第二散熱鰭片組分別與錐形連接殼和第一散熱鰭片組連通設置，而第一散熱鰭片組則連通至外殼體外部；外殼體的外壁上還安裝有呈管狀結構的第一導風件和第二導風件，第一導風件和第二導風件的頂部分別向上延伸至第一風扇和第二風扇的出風區域并朝向迎風面，底部則向下延伸至錐形連接殼內部。本發明專利技術采用外殼體和錐形連接殼將散熱鰭片組導熱管形成封閉結構，利用兩個風扇分流可驅動錐形連接殼內部的攪拌葉片旋轉，使錐形連接殼內部的導熱管實現風冷散熱，進而提升了整個散熱器的性能。整個散熱器的性能。整個散熱器的性能。

【技術實現步驟摘要】
一種計算機散熱器


[0001]本專利技術涉及計算機設備
，具體涉及一種計算機散熱器。

技術介紹

[0002]計算機是比較常見的辦公設備之一，而CPU則又是整個計算機的大腦，其處理數據的速度直接決定了計算機的性能。但是CPU在工作過程中會產生大量的熱，如果不對CPU進行及時的散熱處理，那么會導致CPU性能降低，出現死機現象，重則會造成CPU的燒毀，因此CPU通常都會配散熱器。
[0003]現有技術中散熱器都是將底座貼合在CPU上，然后在散熱鰭片的背部安裝一個風扇，CPU工作時產生的熱量通過導熱管傳導至散熱鰭片上，風扇工作將散熱鰭片上的熱量吹散走，進而實現冷卻降溫。但是風扇僅僅作用于散熱鰭片，而底座以及底座和散熱鰭片之間的導熱管則處于裸露狀態，風扇無法對此部分區域進行冷卻，也就是說整個散熱器的散熱性能主要是取決于導熱管的導熱性能。這樣勢必會影響散熱器整體的散熱性能，如果能將底座和散熱鰭片之間的導熱管也能實現快速的散熱，那么對散熱器的性能會有極大的提升，鑒于此提出本專利技術。

技術實現思路

[0004]為了解決上述現有技術中存在的技術問題，本專利技術提供一種計算機散熱器。
[0005]為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種計算機散熱器，包括有底座，底座的頂部分布有數根導熱管，還包括有外殼體和從下至上依次布置在外殼體內部的第二散熱鰭片組和第一散熱鰭片組，外殼體的底部和底座之間連通設置有錐形連接殼，第二散熱鰭片組分別與錐形連接殼和第一散熱鰭片組連通設置，而第一散熱鰭片組則連通至外殼體外部；外殼體的外壁上對應第一散熱鰭片組、第二散熱鰭片組的位置處分別安裝有第二風扇和第一風扇，并且第二風扇和第一風扇的出風端分別與第一散熱鰭片組和第二散熱鰭片組連通設置；外殼體的外壁上還安裝有呈管狀結構的第一導風件和第二導風件，第一導風件和第二導風件的頂部分別向上延伸至第一風扇和第二風扇的出風區域并朝向迎風面，底部則向下延伸至錐形連接殼內部，錐形連接殼的內部沿水平方向固定有隔板，隔板中部的通孔頂部轉動安裝有轉動環，轉動環的圓周面上環形分布有數個擾動框體，第一導風件和第二導風件的出風口分別位于轉動環的兩側，且沿隔板的寬度方向朝向擾動框體的轉動路徑，轉動環的中部則固定有中心柱，中心柱的外壁上環形分布有數個攪拌葉片；底座的內部則開設有進氣通道，進氣通道用于連通錐形連接殼和外部。
[0006]優選的，底座的內部呈矩形分布有四個冷源，每個冷源均包括有呈柱狀結構的罐體，罐體的內部注有冷卻介質，罐體的頂部則密封有封堵板，封堵板的中部鑲嵌有半導體制冷片，半導體制冷片底部延伸至罐體內部后分布有數個導熱棒。
[0007]優選的，進氣通道共計有兩個，其沿底座的長度方向開設于其內部，進氣通道的兩端與外部的連通處形成入氣孔，進氣通道的中部與錐形連接殼的內部連通處開設有數個導氣孔，冷源分布于進氣通道的延伸路徑上，底座的內部位于進氣通道的延伸路徑上開設有與封堵板直徑相匹配的凹槽，凹槽的內壁與冷源的罐體之間形成有供氣體流過的環形空間。
[0008]優選的，隔板的頂部形成有固定環，固定環的內徑與通孔的直徑保持一致，固定環的頂部開設有環形滑槽，而轉動環的底部則形成有與環形滑槽相適配的環形凸起，轉動環通過環形凸起嵌入至環形滑槽中與固定環保持轉動相連；中心柱通過數個環形分布的連接柱固定在轉動環的中部，而數個攪拌葉片則分布于中心柱頂部的圓周面上且位于轉動環的上方。
[0009]優選的，第一散熱鰭片組和第二散熱鰭片組均由多個呈U型結構的鰭片堆疊而成；其中，第二散熱鰭片組中位于最底部的鰭片截面與錐形連接殼頂部的截面保持一致，而第二散熱鰭片組中其余的鰭片寬度小于最底部的鰭片；整個第二散熱鰭片組朝向第一風扇的一側沿豎直方向形成有兩個平行布置的第二空氣流道，第二空氣流道貫穿整個第二散熱鰭片組的高度，并且第二空氣流道在鉛錘方向上的截面呈半圓形。
[0010]優選的，第一散熱鰭片組朝向第二風扇的一側沿豎直方向開設有兩個第一空氣流道，而第一空氣流道的頂部不與第一散熱鰭片組頂部貫通；第一散熱鰭片組中每個鰭片上均貫通開設有排風孔，并且每相鄰兩個鰭片上的排風孔錯落分布。
[0011]優選的，第一風扇和第二風扇的出風端均安裝有格柵，第一導風件和第二導風件的頂部延伸至第一風扇和第二風扇內部后朝向扇葉端彎折并與格柵固定相連。
[0012]優選的，第一導風件和第二導風件的外部還套接有防護罩，防護罩則通過固定扣板固定在外殼體的外壁上。
[0013]與現有技術相比，本專利技術提供了一種計算機散熱器，具備以下有益效果：（1）本專利技術采用外殼體和錐形連接殼將散熱鰭片組導熱管形成封閉結構，其中在外殼體的內部安裝兩個連通設置的散熱鰭片組，外殼體外壁上的兩個風扇分別對散熱鰭片組進行冷卻降溫，而兩個呈管狀結構的導風件則將風扇工作時部分的風量導入至錐形連接殼內部，并且通過導風件的布置可驅動隔板上的攪拌葉片進行轉動，攪拌葉片轉動不僅能對隔板上方的導熱管進行冷卻，而且此部分區域內的空氣由于與導熱管表面進行熱交換，因此攪拌葉片還能將此區域內的熱空氣吹走。隔板下方的區域則由于攪拌葉片的旋轉形成負壓，隔板下方的熱空氣則在負壓的作用下會不斷的向上流動，進而被攪拌葉片吹入至第二散熱鰭片組中。上述過程相當于對導熱管外表的熱量進行冷卻，而導熱管外部被冷卻后，其內部的熱量除了沿軸向向上傳導外，還會不斷的沿徑向向其外表傳導，其內部的熱量傳導至表面后又被攪拌葉片進行風冷卻，這樣經過不斷的循環，位于錐形連接殼內部的導熱管也能在一定程度上實現冷卻，進而提升了整個散熱器的性能和工作效率。
[0014]（2）本專利技術在底座的內部分布有四個冷源，冷源內部的冷卻介質在半導體制冷片的作用下可直接對CPU進行冷卻散熱。而外部的空氣在經過底座進入錐形連接殼內部之前，空氣還經過冷源，充分的利用冷源對外部的空氣進行冷卻，冷卻后的空氣在壓差的作用下
進入至錐形連接殼內部后與導熱管接觸對其進行冷卻降溫，從而進一步的實現對錐形連接殼內部的導熱管散熱。
附圖說明
[0015]附圖用來提供對本專利技術的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本專利技術的實施例一起用于解釋本專利技術，并不構成對本專利技術的限制，在附圖中：圖1為實施例中整個計算機散熱器的第一角度的結構示意圖；圖2為實施例中整個計算機散熱器的第二角度的結構示意圖；圖3為實施例中外殼體的內部結構示意圖，圖中不含第一散熱鰭片組和第二散熱鰭片組；圖4為實施例中第二導風件在外殼體上的安裝示意圖；圖5為實施例中錐形連接殼的內部結構示意圖；圖6為實施例中轉動環和固定環的分解示意圖；圖7為實施例中外殼體內部兩個散熱鰭片組的第一角度示意圖；圖8為實施例中外殼體內部兩個散熱鰭片組的第二角度示意圖；圖9為實施例中外殼體和錐形連接殼內部各個結構的連接示意圖；圖10為實施例中底座的三維剖面示意圖；圖11為圖10中另一角度的示意圖，圖中冷源處于剖切狀態；圖12為圖11中A處的局部放大結構示意圖。
[0016]圖中：1、外殼體；2、錐形連接殼；3、底座；4、連接板；5、第一風扇；6本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種計算機散熱器，包括有底座（3），底座（3）的頂部分布有數根導熱管（15），其特征在于：還包括有外殼體（1）和從下至上依次布置在外殼體（1）內部的第二散熱鰭片組（26）和第一散熱鰭片組（25），外殼體（1）的底部和底座（3）之間連通設置有錐形連接殼（2），第二散熱鰭片組（26）分別與錐形連接殼（2）和第一散熱鰭片組（25）連通設置，而第一散熱鰭片組（25）則連通至外殼體（1）外部；外殼體（1）的外壁上對應第一散熱鰭片組（25）、第二散熱鰭片組（26）的位置處分別安裝有第二風扇（7）和第一風扇（5），并且第二風扇（7）和第一風扇（5）的出風端分別與第一散熱鰭片組（25）和第二散熱鰭片組（26）連通設置；外殼體（1）的外壁上還安裝有呈管狀結構的第一導風件（6）和第二導風件（8），第一導風件（6）和第二導風件（8）的頂部分別向上延伸至第一風扇（5）和第二風扇（7）的出風區域并朝向迎風面，底部則向下延伸至錐形連接殼（2）內部，錐形連接殼（2）的內部沿水平方向固定有隔板（12），隔板（12）中部的通孔頂部轉動安裝有轉動環（16），轉動環（16）的圓周面上環形分布有數個擾動框體（17），第一導風件（6）和第二導風件（8）的出風口分別位于轉動環（16）的兩側，且沿隔板（12）的寬度方向朝向擾動框體（17）的轉動路徑，轉動環（16）的中部則固定有中心柱（19），中心柱（19）的外壁上環形分布有數個攪拌葉片（20）；底座（3）的內部則開設有進氣通道（31），進氣通道（31）用于連通錐形連接殼（2）和外部。2.根據權利要求1所述的一種計算機散熱器，其特征在于：底座（3）的內部呈矩形分布有四個冷源（30），每個冷源（30）均包括有呈柱狀結構的罐體，罐體的內部注有冷卻介質，罐體的頂部則密封有封堵板（35），封堵板（35）的中部鑲嵌有半導體制冷片（36），半導體制冷片（36）底部延伸至罐體內部后分布有數個導熱棒（37）。3.根據權利要求2所述的一種計算機散熱器，其特征在于：進氣通道（31）共計有兩個，其沿底座（3）的長度方向開設于其內部，進氣通道（31）的兩端與外部的連通處形成入氣孔（33），進氣通道（31）的中部與錐形連接殼（2）的內部連通處開設有數個導氣孔（32），冷源（30）分布于進氣通道（31）的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：付強，王磊，王鵬，高猛，索躍東，楊磊，
申請(專利權)人：融科聯創天津信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：