器件芯片的制造方法技術

本發明專利技術提供器件芯片的制造方法，能夠進行被加工物的適當的分割。該器件芯片的制造方法將被加工物分割而制造器件芯片，該被加工物在正面側具有構成器件的層疊體，該器件設置于由多條交叉的分割預定線劃分的多個區域，其中，該器件芯片的制造方法包含如下的步驟：加工槽形成步驟，從被加工物的正面側沿著分割預定線照射對于層疊體具有吸收性的波長的激光束，沿著分割預定線形成將層疊體斷開的加工槽；樹脂層形成步驟，在加工槽形成步驟之后，在被加工物的正面側形成樹脂層；以及分割步驟，在樹脂層形成步驟之后，沿著分割預定線將被加工物和樹脂層分割。樹脂層分割。樹脂層分割。

【技術實現步驟摘要】
器件芯片的制造方法


[0001]本專利技術涉及將被加工物分割而制造器件芯片的器件芯片的制造方法。

技術介紹

[0002]在器件芯片的制造工藝中，使用在由相互交叉的多條分割預定線(間隔道)劃分的多個區域內分別形成有器件的晶片。將該晶片沿著分割預定線進行分割，由此得到分別具有器件的多個器件芯片。器件芯片組裝于移動電話、個人計算機等各種電子設備。
[0003]在晶片的分割中，使用切削裝置。切削裝置具有對被加工物進行保持的卡盤工作臺以及對被加工物進行切削的切削單元。在切削單元中內置有主軸，在主軸的前端部安裝有環狀的切削刀具。利用卡盤工作臺對晶片進行保持，使切削刀具一邊旋轉一邊切入至晶片，由此將晶片沿著分割預定線進行切削而分割成多個器件芯片。
[0004]另外，近年來，通過激光加工對晶片進行分割的工藝也在不斷開發。例如一邊使對于晶片具有透過性的波長的激光束在晶片的內部會聚一邊使激光束沿著分割預定線進行掃描，由此在晶片的內部沿著分割預定線形成改質層。晶片的形成有改質層的區域比其他區域脆。因此，當對形成有改質層的晶片賦予外力時，改質層作為分割起點發揮功能，將晶片沿著分割預定線進行分割。
[0005]通過晶片的分割而得到的器件芯片利用引線接合安裝、倒裝芯片安裝等各種安裝方式進行安裝。例如器件芯片借助密封器件的膜狀的樹脂層(粘接膜)而接合于安裝基板或其他器件芯片(參照專利文獻1)。
[0006]專利文獻1：日本特開2016
?
92188號公報
[0007]在器件芯片的制造中所使用的被加工物(晶片等)的正面側形成有層疊體，該層疊體是將作為電極發揮功能的導電膜、作為層間絕緣膜發揮功能的絕緣膜(例如低介電常數絕緣膜(Low
?
k膜))等各種薄膜層疊而得的。通過該層疊體，構成器件或用于進行器件的檢查的TEG(Test Element Group，測試元件組)等。并且，在被加工物上形成了密封器件的樹脂層之后將被加工物分割，由此得到帶有由樹脂形成的接合材料的器件芯片。
[0008]另外，層疊體也形成于器件的外側的分割預定線上。并且，在將被加工物分割成多個器件芯片時，殘留在分割預定線上的層疊體有時妨礙被加工物的適當的分割。例如當利用切削刀具切削被加工物時，擔心分割預定線上的層疊體所包含的薄膜卷入切削刀具的旋轉而剝離，從而誘發器件的損傷、樹脂層的剝離。另外，在對形成有改質層的被加工物賦予外力而將被加工物分割時，有時殘留在分割預定線上的功能層也未與被加工物一起適當地斷開，產生層疊體的剝離等。

技術實現思路

[0009]本專利技術是鑒于該問題而完成的，其目的在于提供器件芯片的制造方法，能夠進行被加工物的適當的分割。
[0010]根據本專利技術的一個方式，提供器件芯片的制造方法，將被加工物分割而制造器件
芯片，該被加工物在正面側具有構成器件的層疊體，該器件設置于由多條交叉的分割預定線劃分的多個區域，其中，該器件芯片的制造方法包含如下的步驟：加工槽形成步驟，從該被加工物的正面側沿著該分割預定線照射對于該層疊體具有吸收性的波長的激光束，沿著該分割預定線形成將該層疊體斷開的加工槽；樹脂層形成步驟，在該加工槽形成步驟之后，在該被加工物的正面側形成樹脂層；以及分割步驟，在該樹脂層形成步驟之后，沿著該分割預定線將該被加工物和該樹脂層分割。
[0011]另外，根據本專利技術的另一方式，提供器件芯片的制造方法，將被加工物分割而制造器件芯片，該被加工物在正面側具有構成器件的層疊體，該器件設置于由多條交叉的分割預定線劃分的多個區域，其中，該器件芯片的制造方法包含如下的步驟：加工槽形成步驟，從該被加工物的正面側沿著該分割預定線照射對于該層疊體具有吸收性的波長的激光束，沿著該分割預定線形成將該層疊體斷開的加工槽；支承部件固定步驟，在該加工槽形成步驟之后，在該被加工物的正面側固定支承部件；背面磨削步驟，在該支承部件固定步驟之后，對該被加工物的背面側進行磨削；支承部件去除步驟，在該背面磨削步驟之后，將該支承部件從該被加工物的正面側去除；樹脂層形成步驟，在該支承部件去除步驟之后，在該被加工物的正面側形成樹脂層；以及分割步驟，在該樹脂層形成步驟之后，沿著該分割預定線將該被加工物和該樹脂層分割。
[0012]另外，優選該器件芯片的制造方法還包含如下的背面圖案形成步驟：在該背面磨削步驟之后，在該被加工物的背面側形成圖案。另外，優選該器件芯片的制造方法還包含如下的保護膜形成步驟：在該加工槽形成步驟之前，在該被加工物的正面側形成保護膜。另外，優選該器件芯片的制造方法還包含如下的等離子蝕刻步驟：在該加工槽形成步驟之后，從該被加工物的正面側提供等離子狀態的蝕刻氣體而將殘留于該被加工物或該層疊體的加工應變或異物去除。
[0013]另外，優選在該分割步驟中，使切削刀具一邊旋轉一邊與該被加工物和該樹脂層接觸，沿著該分割預定線將該被加工物和該樹脂層切斷。另外，優選該器件芯片的制造方法還包含如下的擴展片粘貼步驟：在該分割步驟之前，將具有伸長性的擴展片粘貼于該被加工物，該分割步驟包含如下的步驟：改質層形成步驟，將對于該被加工物具有透過性的波長的激光束的聚光點定位于該被加工物的內部而照射該激光束，由此在該被加工物中沿著該分割預定線形成改質層；以及擴展步驟，在該改質層形成步驟之后，對該擴展片進行擴展。
[0014]在本專利技術的一個方式的器件芯片的制造方法中，在被加工物的分割前，沿著分割預定線形成將層疊體斷開的加工槽。由此，能夠避免被加工物的分割時的層疊體的剝離，能夠防止器件的損傷、樹脂層的剝離。
附圖說明
[0015]圖1的(A)是示出被加工物的立體圖，圖1的(B)是示出被加工物的一部分的剖視圖。
[0016]圖2是示出通過環狀的框架進行支承的被加工物的立體圖。
[0017]圖3的(A)是示出保護膜形成步驟中的被加工物的剖視圖，圖3的(B)是示出保護膜形成步驟后的被加工物的一部分的剖視圖。
[0018]圖4的(A)是示出加工槽形成步驟中的被加工物的剖視圖，圖4的(B)是示出加工槽
形成步驟后的被加工物的一部分的剖視圖。
[0019]圖5是示出等離子蝕刻步驟中的被加工物的剖視圖。
[0020]圖6的(A)是示出支承部件固定步驟中的被加工物的立體圖，圖6的(B)是示出支承部件固定步驟后的被加工物的一部分的剖視圖。
[0021]圖7的(A)是示出背面磨削步驟中的被加工物的立體圖，圖7的(B)是示出背面磨削步驟后的被加工物的一部分的剖視圖。
[0022]圖8是示出形成有圖案層的被加工物的一部分的剖視圖。
[0023]圖9是示出支承部件去除步驟中的被加工物的立體圖。
[0024]圖10是示出樹脂層形成步驟中的被加工物的立體圖。
[0025]圖11的(A)是示出分割步驟中的被加工物的剖視圖，圖11的(B)是示出在加工槽的內側形成有切痕的被加工物的一部分的剖視圖，圖11的(C)是示出在一對加工槽之間形成有切痕的被加工物的一部分的剖本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種器件芯片的制造方法，將被加工物分割而制造器件芯片，該被加工物在正面側具有構成器件的層疊體，該器件設置于由多條交叉的分割預定線劃分的多個區域，其特征在于，該器件芯片的制造方法包含如下的步驟：加工槽形成步驟，從該被加工物的正面側沿著該分割預定線照射對于該層疊體具有吸收性的波長的激光束，沿著該分割預定線形成將該層疊體斷開的加工槽；樹脂層形成步驟，在該加工槽形成步驟之后，在該被加工物的正面側形成樹脂層；以及分割步驟，在該樹脂層形成步驟之后，沿著該分割預定線將該被加工物和該樹脂層分割。2.一種器件芯片的制造方法，將被加工物分割而制造器件芯片，該被加工物在正面側具有構成器件的層疊體，該器件設置于由多條交叉的分割預定線劃分的多個區域，其特征在于，該器件芯片的制造方法包含如下的步驟：加工槽形成步驟，從該被加工物的正面側沿著該分割預定線照射對于該層疊體具有吸收性的波長的激光束，沿著該分割預定線形成將該層疊體斷開的加工槽；支承部件固定步驟，在該加工槽形成步驟之后，在該被加工物的正面側固定支承部件；背面磨削步驟，在該支承部件固定步驟之后，對該被加工物的背面側進行磨削；支承部件去除步驟，在該背面磨削步驟之后，將該支承部件從該被加工物的正面側去除；樹脂層形成步驟，在該支承部件去除步驟之后，在該被加工物的正面側形成樹脂層；以及分割步驟，在該樹脂層形成步驟之后，沿著該分割預定線將該...

【專利技術屬性】
技術研發人員：小川雄輝，渡部晃司，橋本一輝，青柳元，
申請(專利權)人：株式會社迪思科，
類型：發明
國別省市：