【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種將組件（２）設置到基板（１）的表面上的方法，所述方法包括以下步驟：－制備表面具有多個接觸位置（３）的所述基板（１）；－制備具有多個接觸凸點（５）的所述組件（２）；－為了在所述基板（１）的接觸位置（３）上形成分別對應于接觸位置（３）的粘接材料結構（４），將Ｂ階段狀態的導電性的粘接材料涂敷到所述基板（１）的接觸位置（３）上；－將所述組件（２）設置到所述基板（１）的表面上，其中將所述組件（２）的多個接觸凸點（５）分別放置到相應的多個所述粘接材料結構（４）上并侵入多個所述粘接材料結構（４）中，從而所述組件（２）的多個所述接觸凸點（５）與在所述基板（１）的多個所述接觸位置（３）上的多個所述粘接材料結構（４）實現電接觸；以及－使多個所述粘接材料結構（４）完全硬化，從而使所述組件（２）的接觸凸點（５）通過多個所述粘接材料結構（４）而與所述基板（１）的接觸位置（３）導電地連接。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：LE辛格勒頓，M雷斯，
申請(專利權)人：奇夢達股份公司，
類型：發明
國別省市：DE[德國]
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