本發(fā)明專利技術(shù)提供一種晶圓測(cè)試歸類方法，包括：對(duì)晶圓中每顆芯片的每個(gè)測(cè)試條目進(jìn)行晶圓測(cè)試，根據(jù)各測(cè)試條目所屬的測(cè)試類別及其對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試結(jié)果，確定每顆芯片的初始?xì)w類結(jié)果，形成晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件；對(duì)晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件進(jìn)行解析和整理，得到芯片的標(biāo)記信息、芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；在接收到晶圓批次完成所有相關(guān)量產(chǎn)工序后發(fā)送的觸發(fā)文件之后，根據(jù)觸發(fā)文件中的芯片的標(biāo)記信息，從對(duì)應(yīng)關(guān)系中獲取芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果，并根據(jù)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)，確定芯片的最終歸類結(jié)果。本發(fā)明專利技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)根據(jù)芯片測(cè)試結(jié)果的合理歸類，同時(shí)避免測(cè)試誤判。同時(shí)避免測(cè)試誤判。同時(shí)避免測(cè)試誤判。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
晶圓測(cè)試歸類方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)
[0001]本專利技術(shù)涉及集成電路
，尤其涉及一種晶圓測(cè)試歸類方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
[0002]高性能處理器是當(dāng)今芯片工業(yè)中技術(shù)要求較高的體現(xiàn)之一，其特點(diǎn)就是產(chǎn)品性能強(qiáng)大、芯片制程先進(jìn)、設(shè)計(jì)制造成本高昂等。在超級(jí)計(jì)算機(jī)、服務(wù)器以及終端個(gè)人電腦等領(lǐng)域，高性能處理器都得到了廣泛的應(yīng)用。高性能處理器在生產(chǎn)中，需根據(jù)不同的市場(chǎng)需求制定多樣的產(chǎn)品規(guī)格，不同的產(chǎn)品規(guī)格之間對(duì)于高性能處理器的規(guī)格配置、性能要求以及應(yīng)用條件等要求也有所差異。
[0003]高性能處理器的芯片在投入封裝生產(chǎn)前，需以晶圓測(cè)試(Wafer Sort)的結(jié)果為依據(jù)，判定芯片能夠滿足的規(guī)格配置并完成相應(yīng)的歸類。此歸類的結(jié)果將作為決定芯片可以用于哪種產(chǎn)品規(guī)格的生產(chǎn)投料的依據(jù)。芯片的歸類結(jié)果在被確定的同時(shí)，芯片的生產(chǎn)使用范圍相應(yīng)被明確。芯片一旦被投入某明確的封裝形式和規(guī)格的生產(chǎn)，后續(xù)調(diào)整空間極其有限，產(chǎn)品一旦不能滿足規(guī)格需求就只能報(bào)廢。因此，在兼顧生產(chǎn)成本的前提下，需要快速有效的實(shí)現(xiàn)不同產(chǎn)品規(guī)格的配置要求與生產(chǎn)需求的精準(zhǔn)匹配，并完成芯片的快速準(zhǔn)確歸類。這是后續(xù)芯片封裝、測(cè)試以及規(guī)格定型的主要依據(jù)。芯片在晶圓測(cè)試后的歸類結(jié)果，將直接影響后續(xù)封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的成本以及市場(chǎng)規(guī)格的滿足程度。
[0004]同時(shí)，高性能處理器因其制程成本高昂的原因，對(duì)于芯片在測(cè)試篩片過(guò)程中的良率情況非常敏感。尤其在晶圓測(cè)試中，每一個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果將直接決定芯片能否被判斷為缺陷芯片而被報(bào)廢。因此，每一個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試條件是否合理、測(cè)試向量是否準(zhǔn)確、能否覆蓋產(chǎn)品制程工藝角的波動(dòng)等各種因素，都將影響產(chǎn)品測(cè)試的合理性以及良率。高性能處理器的測(cè)試中，測(cè)試條目數(shù)量眾多且測(cè)試要求非常復(fù)雜。因此在產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試中，常常可能存在產(chǎn)品測(cè)試條件調(diào)整優(yōu)化周期內(nèi)，因測(cè)試條目的合理性不足導(dǎo)致芯片被誤判的情況，造成不必要的良率損失以及生產(chǎn)成本的浪費(fèi)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0005]本專利技術(shù)提供的晶圓測(cè)試歸類方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠?qū)崿F(xiàn)根據(jù)晶圓測(cè)試結(jié)果的合理歸類，同時(shí)避免測(cè)試誤判。
[0006]第一方面，本專利技術(shù)提供一種晶圓測(cè)試歸類方法，所述方法包括：
[0007]對(duì)晶圓中每顆芯片的每個(gè)測(cè)試條目進(jìn)行晶圓測(cè)試，根據(jù)各測(cè)試條目所屬的測(cè)試類別及其對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試結(jié)果，確定每顆芯片的初始?xì)w類結(jié)果，形成晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件；
[0008]對(duì)所述晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件進(jìn)行解析和整理，得到芯片的標(biāo)記信息、芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；
[0009]在接收到晶圓批次完成所有相關(guān)量產(chǎn)工序后發(fā)送的觸發(fā)文件之后，根據(jù)所述觸發(fā)文件中的芯片的標(biāo)記信息，從所述芯片的標(biāo)記信息、芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以
及芯片的初始?xì)w類結(jié)果之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系中獲取芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果，并根據(jù)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)，確定芯片的最終歸類結(jié)果。
[0010]可選地，所有測(cè)試條目的屬性分為第一測(cè)試類別和第二測(cè)試類別，所述第一測(cè)試類別為晶圓測(cè)試中需要中斷、不存在測(cè)試條件合理性問(wèn)題或者不可降規(guī)格使用的測(cè)試條目；所述第二測(cè)試類別為測(cè)試條件的合理性需要更多驗(yàn)證或者規(guī)格配置差異要求的測(cè)試條目。
[0011]可選地，所述根據(jù)各測(cè)試條目所屬的測(cè)試類別及其對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試結(jié)果，確定每顆芯片的初始?xì)w類結(jié)果包括：根據(jù)各測(cè)試條目所屬的測(cè)試類別及其對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試結(jié)果，在測(cè)試條目結(jié)果匹配關(guān)系表中查找得到每顆芯片對(duì)應(yīng)的初始?xì)w類結(jié)果。
[0012]可選地，所述對(duì)所述晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件進(jìn)行解析和整理，得到芯片的標(biāo)記信息、芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系包括：
[0013]對(duì)晶圓中每顆芯片按照批次、片號(hào)以及坐標(biāo)位置進(jìn)行逐一編號(hào)，記錄每顆芯片的初始?xì)w類結(jié)果，所述標(biāo)記信息包括批次、片號(hào)以及坐標(biāo)位置；
[0014]根據(jù)每顆芯片的編號(hào)，解析記錄每個(gè)第二測(cè)試類別中每個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果。
[0015]可選地，所述根據(jù)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)，確定芯片的最終歸類結(jié)果包括：
[0016]當(dāng)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)為預(yù)定標(biāo)識(shí)時(shí)，根據(jù)所述芯片的初始?xì)w類結(jié)果、第二測(cè)試類別中每個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果，從線下處理歸類優(yōu)先級(jí)配置表中查到得到芯片的最終歸類結(jié)果，其中，所述線下處理歸類優(yōu)先級(jí)配置表中包括芯片的初始?xì)w類結(jié)果、第二測(cè)試類別中每個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果、優(yōu)先級(jí)與最終歸類結(jié)果的對(duì)應(yīng)關(guān)系；
[0017]當(dāng)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)不為預(yù)定標(biāo)識(shí)時(shí)，將所述初始?xì)w類結(jié)果作為芯片的最終歸類結(jié)果。
[0018]第二方面，本專利技術(shù)提供一種晶圓測(cè)試歸類裝置，所述裝置包括：
[0019]第一歸類單元，用于對(duì)晶圓中每顆芯片的每個(gè)測(cè)試條目進(jìn)行晶圓測(cè)試，根據(jù)各測(cè)試條目所屬的測(cè)試類別及其對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試結(jié)果，確定每顆芯片的初始?xì)w類結(jié)果，形成晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件；
[0020]解析單元，用于對(duì)所述晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件進(jìn)行解析和整理，得到芯片的標(biāo)記信息、芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；
[0021]第二歸類單元，用于在接收到晶圓批次完成所有相關(guān)量產(chǎn)工序后發(fā)送的觸發(fā)文件之后，根據(jù)所述觸發(fā)文件中的芯片的標(biāo)記信息，從所述芯片的標(biāo)記信息、芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系中獲取芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果，并根據(jù)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)，確定芯片的最終歸類結(jié)果
[0022]可選地，所有測(cè)試條目的屬性分為第一測(cè)試類別和第二測(cè)試類別，所述第一測(cè)試類別為晶圓測(cè)試中需要中斷、不存在測(cè)試條件合理性問(wèn)題或者不可降規(guī)格使用的測(cè)試條目；所述第二測(cè)試類別為測(cè)試條件的合理性需要更多驗(yàn)證或者規(guī)格配置差異要求的測(cè)試條目。
[0023]可選地，所述第一歸類單元，用于根據(jù)各測(cè)試條目所屬的測(cè)試類別及其對(duì)應(yīng)的晶
圓測(cè)試結(jié)果，在測(cè)試條目結(jié)果匹配關(guān)系表中查找得到每顆芯片對(duì)應(yīng)的初始?xì)w類結(jié)果。
[0024]可選地，所述解析單元，還用于對(duì)晶圓中每顆芯片按照批次、片號(hào)以及坐標(biāo)位置進(jìn)行逐一編號(hào)，記錄每顆芯片的初始?xì)w類結(jié)果，所述標(biāo)記信息包括批次、片號(hào)以及坐標(biāo)位置；根據(jù)每顆芯片的編號(hào)，解析記錄每個(gè)第二測(cè)試類別中每個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果。
[0025]可選地，所述第二歸類單元，用于當(dāng)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)為預(yù)定標(biāo)識(shí)時(shí)，根據(jù)所述芯片的初始?xì)w類結(jié)果、第二測(cè)試類別中每個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果，從線下處理歸類優(yōu)先級(jí)配置表中查到得到芯片的最終歸類結(jié)果，其中，所述線下處理歸類優(yōu)先級(jí)配置表中包括芯片的初始?xì)w類結(jié)果、第二測(cè)試類別中每個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果、優(yōu)先級(jí)與最終歸類結(jié)果的對(duì)應(yīng)關(guān)系；當(dāng)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)不為預(yù)定標(biāo)識(shí)時(shí)，將所述初始?xì)w類結(jié)果作為芯片的最終歸類結(jié)果。
[0026]第三方面，本專利技術(shù)提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，所述計(jì)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓測(cè)試歸類方法，其特征在于，所述方法包括：對(duì)晶圓中每顆芯片的每個(gè)測(cè)試條目進(jìn)行晶圓測(cè)試，根據(jù)各測(cè)試條目所屬的測(cè)試類別及其對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試結(jié)果，確定每顆芯片的初始?xì)w類結(jié)果，形成晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件；對(duì)所述晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件進(jìn)行解析和整理，得到芯片的標(biāo)記信息、芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；在接收到晶圓批次完成所有相關(guān)量產(chǎn)工序后發(fā)送的觸發(fā)文件之后，根據(jù)所述觸發(fā)文件中的芯片的標(biāo)記信息，從所述芯片的標(biāo)記信息、芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系中獲取芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果，并根據(jù)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)，確定芯片的最終歸類結(jié)果。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所有測(cè)試條目的屬性分為第一測(cè)試類別和第二測(cè)試類別，所述第一測(cè)試類別為晶圓測(cè)試中需要中斷、不存在測(cè)試條件合理性問(wèn)題或者不可降規(guī)格使用的測(cè)試條目；所述第二測(cè)試類別為測(cè)試條件的合理性需要更多驗(yàn)證或者規(guī)格配置差異要求的測(cè)試條目。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)各測(cè)試條目所屬的測(cè)試類別及其對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試結(jié)果，確定每顆芯片的初始?xì)w類結(jié)果包括：根據(jù)各測(cè)試條目所屬的測(cè)試類別及其對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試結(jié)果，在測(cè)試條目結(jié)果匹配關(guān)系表中查找得到每顆芯片對(duì)應(yīng)的初始?xì)w類結(jié)果。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述對(duì)所述晶圓測(cè)試結(jié)果記錄文件進(jìn)行解析和整理，得到芯片的標(biāo)記信息、芯片各測(cè)試條目下的晶圓測(cè)試結(jié)果以及芯片的初始?xì)w類結(jié)果之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系包括：對(duì)晶圓中每顆芯片按照批次、片號(hào)以及坐標(biāo)位置進(jìn)行逐一編號(hào)，記錄每顆芯片的初始?xì)w類結(jié)果，所述標(biāo)記信息包括批次、片號(hào)以及坐標(biāo)位置；根據(jù)每顆芯片的編號(hào)，解析記錄每個(gè)第二測(cè)試類別中每個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)，確定芯片的最終歸類結(jié)果包括：當(dāng)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)為預(yù)定標(biāo)識(shí)時(shí)，根據(jù)所述芯片的初始?xì)w類結(jié)果、第二測(cè)試類別中每個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果，從線下處理歸類優(yōu)先級(jí)配置表中查表得到芯片的最終歸類結(jié)果，其中，所述線下處理歸類優(yōu)先級(jí)配置表中包括芯片的初始?xì)w類結(jié)果、第二測(cè)試類別中每個(gè)測(cè)試條目的測(cè)試結(jié)果、優(yōu)先級(jí)與最終歸類結(jié)果的對(duì)應(yīng)關(guān)系；當(dāng)芯片的初始?xì)w類結(jié)果對(duì)應(yīng)的預(yù)處理標(biāo)識(shí)不為預(yù)定標(biāo)識(shí)時(shí)，將所述初始?xì)w類結(jié)果作為芯片的最終歸類...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：滕為榮，朱士玉，陸毅，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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