集成MCU和LDO的封裝體、電路板及電子設(shè)備制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種集成MCU和LDO的封裝體，所述集成MCU和LDO的封裝體包括封裝外殼、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多個(gè)引腳；其中，所述第一芯片裸片為LDO芯片裸片，所述第二芯片裸片為MCU芯片裸片；所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均設(shè)置在所述基板表面上，所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片和所述基板均設(shè)置在所述封裝外殼之內(nèi)；所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片、所述基板以及所述多個(gè)引腳通過鍵合線電連接。本實(shí)用新型專利技術(shù)通過一個(gè)集成MCU和LDO的封裝體即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)微控制芯片(MCU)和LDO芯片的功能。片的功能。片的功能。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
集成MCU和LDO的封裝體、電路板及電子設(shè)備


[0001]本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種集成MCU和LDO的封裝體、電路板及電子設(shè)備。

技術(shù)介紹

[0002]家用電器如小家電等電子產(chǎn)品為了實(shí)現(xiàn)可靠的電源充電功能需要集成微控制器MCU芯片和LDO芯片(Low Dropout Regulator，低壓差線性穩(wěn)壓器)。現(xiàn)有的MCU芯片和LDO芯片往往各自被獨(dú)立封裝為封裝體，然后再裝配于電路板上，實(shí)現(xiàn)控制、降壓穩(wěn)壓等功能。隨著產(chǎn)品應(yīng)用端小型化、低成本的要求越來越強(qiáng)烈，在一個(gè)封裝體中封裝單顆芯片難以滿足這種日益增長的需求。在一個(gè)封裝體中封裝多顆芯片，成為了技術(shù)發(fā)展的方向。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0003]有鑒于此，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種集成MCU和LDO的封裝體，用以解決分立的MCU器件和LDO器件難以實(shí)現(xiàn)小型化、低成本的問題。
[0004]第一方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種集成MCU和LDO的封裝體，所述集成MCU和LDO的封裝體包括：
[0005]封裝外殼、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多個(gè)引腳；其中，
[0006]所述第一芯片裸片為LDO芯片裸片，所述第二芯片裸片為MCU芯片裸片；
[0007]所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均設(shè)置在所述基板表面上，所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片和所述基板均設(shè)置在所述封裝外殼之內(nèi)；
[0008]所述引腳與所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片或所述基板通過鍵合線電連接。
[0009]優(yōu)選地，所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片在所述基板表面上的投影不重疊。
[0010]優(yōu)選地，所述基板為圓角矩形結(jié)構(gòu)、所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均為矩形結(jié)構(gòu)，記所述基板、所述第一芯片裸片、第二芯片裸片中較長的邊緣為長邊，較短的邊緣為短邊，其中，所述第一芯片裸片的長邊與所述基板的長邊平行，所述第二芯片裸片的短邊與所述基板的長邊平行。
[0011]優(yōu)選地，所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片處于同一平面。
[0012]優(yōu)選地，所述第二芯片裸片的負(fù)極電壓接口通過鍵合線與所述基板電連接。
[0013]優(yōu)選地，所述多個(gè)引腳包括分別與所述第一芯片裸片和第二芯片裸片通過鍵合線電連接的第一引腳，與所述第二芯片裸片通過鍵合線電連接的第二引腳至第十四引腳；與所述第一芯片裸片通過鍵合線電連接的第十五引腳；與所述基板和所述第一芯片裸片通過鍵合線電連接的第十六引腳。
[0014]優(yōu)選地，所述第一引腳為VDD引腳，用于連接電壓正極，所述第十五引腳為VIN引腳，用于連接輸入電壓，所述第十六引腳為VSS引腳，用于連接電壓負(fù)極。
[0015]優(yōu)選地，所述集成MCU和LDO的封裝體為SOP封裝結(jié)構(gòu)。
[0016]第二方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種電路板，所述電路板包括如第一方面任一項(xiàng)所述的集成MCU和LDO的封裝體。
[0017]第三方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，電子設(shè)備包括如第二方面所述的電路板。
[0018]綜上所述，本技術(shù)的有益效果如下：
[0019]本技術(shù)實(shí)施例提供的集成MCU和LDO的封裝體、電路板和電子設(shè)備，通過將LDO芯片裸片MCU芯片裸片合封一起，作為既具有MCU微控制器功能又有LDO的降壓穩(wěn)壓功能的器件，一方面可以利用MCU微控制器的功能用于控制馬達(dá)、燈串、開關(guān)等單元，另一方面可以利用LDO的功能進(jìn)行供電模塊的降壓穩(wěn)壓處理，相對(duì)于使用分立的LDO器件和MCU微控制器，可以減少在電路板上所占的體積，同時(shí)降低器件成本和提升生產(chǎn)量率。
附圖說明
[0020]為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，這些均在本技術(shù)的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0021]圖1為本技術(shù)的集成MCU和LDO的封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本技術(shù)的第一芯片裸片的電路圖。
[0023]圖3為本技術(shù)的第二芯片裸片的結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖4為本技術(shù)的集成MCU和LDO的封裝體的SOP封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖5為本技術(shù)的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6為本技術(shù)的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖中零件部件及編號(hào)：
[0028]1～16：第一引腳至第十六引腳
[0029]50
?
基板
[0030]105
?
基板延伸部
[0031]30
?
第一芯片裸片
[0032]40
?
第二芯片裸片
[0033]20
?
鍵合線
具體實(shí)施方式
[0034]為使本技術(shù)實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。在本(技術(shù)或技術(shù))的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理
解為對(duì)本(技術(shù)或技術(shù))的限制。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。如果不沖突，本(技術(shù)或技術(shù))施例以及實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合，均在本實(shí)(技術(shù)或技術(shù))的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0035]請(qǐng)參見圖1所示，本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種集成MCU和LDO的封裝體，所述集成MCU和LDO的封裝體包括：包括封裝外殼(未示出)、基板50、第一芯片裸片30、第二芯片裸片40以及多個(gè)引腳1～16；其中，第一芯片裸片30為LDO芯片裸片，第二芯片裸片40為MCU芯片裸片；第一芯片裸片30和第二芯片裸片40均設(shè)置在基板50表面上，第一芯片裸片30、第二芯片裸片40和基板50均設(shè)置在封裝外殼之內(nèi)，多個(gè)引腳1～16設(shè)置在基板四周，并通過鍵合線20分別與第一芯片裸片30、第二芯片裸片40、基板50之間實(shí)現(xiàn)電連接。
[0036]其中，第一芯片裸片30和第二芯片裸片40在基板50表面本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種集成MCU和LDO的封裝體，其特征在于，包括封裝外殼、基板、第一芯片裸片、第二芯片裸片以及多個(gè)引腳；其中，所述第一芯片裸片為LDO芯片裸片，所述第二芯片裸片為MCU芯片裸片；所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均設(shè)置在所述基板表面上，所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片和所述基板均設(shè)置在所述封裝外殼之內(nèi)；所述引腳與所述第一芯片裸片、所述第二芯片裸片或所述基板通過鍵合線電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成MCU和LDO的封裝體，其特征在于，所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片在所述基板表面上的投影不重疊。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成MCU和LDO的封裝體，其特征在于，所述基板為圓角矩形結(jié)構(gòu)、所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片均為矩形結(jié)構(gòu)，記所述基板、所述第一芯片裸片、第二芯片裸片中較長的邊緣為長邊，較短的邊緣為短邊，其中，所述第一芯片裸片的長邊與所述基板的長邊平行，所述第二芯片裸片的短邊與所述基板的長邊平行。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成MCU和LDO的封裝體，其特征在于，所述第一芯片裸片和所述第二芯片裸片處于同一平面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成MC...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李煌嫻，陳家勛，黃耿毓，唐豐饒，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳宇凡微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：