本實用新型專利技術公開了一種大功率集成電路引線框架散熱板改進結構，包括底座和二個以上的壓臺；所述壓臺的底面固定在底座的頂面，壓臺的徑向尺寸大于底座的徑向尺寸，使得壓臺的外沿沿徑向超出底座的邊緣；二個以上的壓臺依次疊合在一起。由于本實用新型專利技術的散熱板散熱面長邊兩側設置兩道壓臺，兩道壓臺自然形成類似于披鋒的結構，這種雙壓臺結構極大地提高了塑料體與金屬體之間的結合力，并有效克服了塑封時散熱面溢膠的問題，保證了引線框架產品具有很好的導熱性能，同時提高了產品塑封生產時的成品率及產品的可靠性。品率及產品的可靠性。品率及產品的可靠性。
【技術實現步驟摘要】
大功率集成電路引線框架散熱板改進結構
[0001]本技術涉及一種集成電路引線框架，特別是涉及一種大功率集成電路引線框架散熱板改進結構。
技術介紹
[0002]如圖1
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圖3所示，大功率集成電路引線框架結構由一種銅合金材料沖壓制成框架主體10，框架主體10包括放置芯片的散熱板101和連接芯片的引線102。大功率集成電路引線框架因工作時功率大而產生的熱量高，需要充分的散熱才能確保器件正常工作，所以此類產品要求具有很好的導熱性能，導熱性能直接影響最終成品的可靠性。散熱板101散熱面為沖裁后毛刺面，邊緣因沖裁毛刺等原因并不是很平整，封裝時散熱面是需要裸露在外才能更好地發揮散熱性能，封裝塑料與散熱板101散熱面銅材分界處不夠平整就很容易產生溢膠，也就是塑料滲入銅散熱面，嚴重影響散熱性能，進而導致產品報廢。同時因框架主體10散熱板101散熱面并沒有封裝在塑料體20內，而是部分裸露在外，這就要求塑封體20和框架主體10之間要有很好的結合力，結合牢固才能保護內部芯片及電路，否則容易造成封裝電子元件松動，影響電子產品的可靠性，甚至使產品報廢。
[0003]常規散熱板101采用單個壓臺103結構，產品生產過程中，壓臺103后形成的空間塑封時會被塑料體20填滿，為保證塑料體20的強度壓臺103需要一定的寬度及深度才能保證封裝塑料與散熱板101散熱面銅材分界位置104的平整，并有足夠的自然形成的披鋒結構使銅與塑料緊密結合，壓臺103深度越大散熱板101沖壓完成壓臺103后壓臺103塌角105也會越大，造成封裝時塑封料溢膠的風險。
[0004]針對這種大功率引線框架的封裝的需要，本專利技術人研究出一種新型大功率集成電路引線框架產品散熱板的雙壓臺結構，旨在解決此類產品塑封體和框架主體之間更好的結合力需求，同時降低產品在塑封生產時溢膠的風險，達到提高產品成品率及可靠性的目的。
技術實現思路
[0005]本技術的目的在于提供一種塑封體與框架主體結合牢固的大功率集成電路引線框架散熱板改進結構。
[0006]為實現上述目的，本技術的技術解決方案是：
[0007]本技術是一種大功率集成電路引線框架散熱板改進結構，包括底座和二個以上的壓臺；所述壓臺的底面固定在底座的頂面，壓臺的徑向尺寸大于出底座的徑向尺寸，使得壓臺的外沿沿徑向超出底座的邊緣；二個以上的壓臺依次疊合在一起。
[0008]所述壓臺由第一壓臺和第二壓臺構成；所述位于上部的第一壓臺的徑向尺寸大于位于下部的第二壓臺的徑向尺寸，在第一壓臺與第二壓臺之間形成階梯面，第二壓臺的底面固定在底座的頂面。
[0009]采用上述方案后，由于本技術的散熱板散熱面長邊兩側設置兩道壓臺，沖壓時首先進行寬度0.25mm、深度0.50mm的第一次壓臺，再進行寬度0.20mm、深度0.30mm的第二
次壓臺，兩道壓臺自然形成類似于披鋒的結構，這種雙壓臺結構極大地提高了塑料體與金屬體之間的結合力，并有效克服了塑封時散熱面溢膠的問題，保證了引線框架產品具有很好的導熱性能，同時提高了產品塑封生產時的成品率及產品的可靠性。
[0010]下面結合附圖和具體實施例對本技術作進一步的說明。
附圖說明
[0011]圖1是傳統大功率集成電路引線框架的側視圖；
[0012]圖2是傳統大功率集成電路引線框架散熱板的正視圖；
[0013]圖3是傳統大功率集成電路引線框架封裝后的正視圖；
[0014]圖4是本技術的正視圖；
[0015]圖5是本技術的俯視圖；
[0016]圖6是本技術的封裝后的正視圖。
具體實施方式
[0017]如圖4
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圖6所示，本技術是一種大功率集成電路引線框架散熱板改進結構，引線框架包括散熱板1A和連接芯片2A的引線；所述引線2A的內端固定在散熱板1A的側壁上，散熱板1A和引線2A通過鉚接點鉚合固定在一起。所述散熱板1A包括底座1和二個以上的壓臺2；所述壓臺2的底面固定在底座1的頂面，壓臺2的徑向尺寸大于出底座1的徑向尺寸，使得壓臺2的外沿沿徑向超出底座1的邊緣；二個以上的壓臺2依次疊合在一起。
[0018]一種優選的本實施例，所述壓臺2由第一壓臺21和第二壓臺22構成；所述位于上部的第一壓臺21的徑向尺寸大于位于下部的第二壓臺22的徑向尺寸，在第一壓臺21與第二壓臺22之間形成階梯面，第二壓臺21的底面固定在底座1的頂面。
[0019]本技術的制造過程：
[0020]本技術沖壓時，首先沖壓出寬度K1為0.25mm、深度S1為0.50mm的第一壓臺21，再沖壓出寬度K2為0.20mm、深度S2為0.30mm的第二壓臺22，第一壓臺深度由以往的0.40mm增加到0.50mm，增加該位置塑料體填充后的厚度，同時使得壓臺后自然形成的位置寬度增加，第二壓臺22又形成第二道自然成型的披鋒結構。
[0021]本技術的工作原理：
[0022]一、本技術通過增加第二壓臺22的寬度0.20mm、深度0.30mm，使第二壓臺22消除因第一壓臺21深度較大產生的壓臺塌角，使得封裝塑料與散熱板1A散熱面銅材分界位置23更加尖銳平整，降低封裝塑料溢入散熱面24的風險，提高半導體電子產品的成品率及可靠性。
[0023]二、本技術通過首次壓臺（第一壓臺21）后自然形成更寬更尖銳的披鋒的結構，再次壓臺（第二壓臺22）形成第二道披鋒結構，這樣就極大地增加了銅散熱板與塑料體3之間的接觸面積，并增加了塑料體3填充的厚度，使得塑料體3牢牢地包在散熱板1A側面，極大地增加了塑封體3和框架主體之間的結合力并增加了塑料體3本身的強度，從而提高半導體電子產品的成品率及可靠性。
[0024]以上所述，僅為本技術較佳實施例而已，故不能以此限定本技術實施的范圍，即依本技術申請專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本實
用新型專利涵蓋的范圍內。
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【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種大功率集成電路引線框架散熱板改進結構，其特征在于：包括底座和二個以上的壓臺；所述壓臺的底面固定在底座的頂面，壓臺的徑向尺寸大于底座的徑向尺寸，使得壓臺的外沿沿徑向超出底座的邊緣；二個以上的壓臺依次疊合在一起。2.根據權利要求...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林敬捷，林桂賢，林晨曉，丘文雄，
申請(專利權)人：廈門捷昕精密科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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