用于制造裝有金屬制端子板的混合型電路基板的素材基板和混合型電路基板的制造方法技術

在素材基板上形成有多塊搭載有電子部件（２）并且以向外伸出的方式固定有與外部連接用的金屬制端子板（３）的混合型電路基板（１），使得在這些混合型電路基板相互之間具有空白邊框部分（６），而且，經由設置于包圍該混合型電路基板的整個周圍的切開溝槽（７）的中途上的窄條（８）而與所述空白邊框部分連為一體，其中，當通過焊接將所述端子板（３）固定在混合型電路基板上時，在用粘接劑使該端子板與所述空白邊框部分（６）假粘接時，使粘接劑不向端子板的前端部一側擴展。在所述空白邊框部分（６）中，在該空白邊框與所述端子板（３）相重疊的部分、并且比涂敷有使所述端子板與所述空白邊框部分假粘接用的粘接劑（９）的地點更靠前端部一側的部位處，設置有沖孔（１０）或者凹入部分。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及用于制造在搭載有電子部件的同時，還以伸出的方式固定有與外部連接用的金屬制端子板的混合型電路基板的素材基板和制造上述混合型電路基板的方法。
技術介紹
在現有技術中，關于在搭載有電子部件的同時，還以伸出的方式固定有與外部連接用的金屬制端子板的混合型電路基板的制造方法，例如，如專利文獻1等中所述，采用下述制造方法。該制造方法是在能夠制造多塊混合型電路基板的大塊素材基板上，形成多塊上述混合型電路基板，使得在該混合型電路基板相互之間具有空白邊框部分，而且，通過設置于圍住該混合型電路基板的整個周圍的切開溝槽上的窄條而與上述空白邊框部分聯成一體，在上述各混合型電路基板的各自預定位置上供給上述金屬制的端子板，使得該端子板的前端部從上述空白邊框部分伸出，在使該各個端子板的末端相對于其各個混合型電路基板而焊接固定后，通過切斷上述各窄條來使上述各混合型電路基板與素材基板相分離。此外，在上述現有技術的制造方法中，當向上述素材基板的各混合型電路基板上供給端子板時，在這些端子板中，使用粘接劑將從該混合型電路基板伸出并與上述空白邊框部分重疊的前端部，假粘接成相對于上述空白邊框部分能夠相互剝離的狀態。由此，使其在通過焊接進行固定期間其位置固定而不能移動錯位，然后，在該位置固定的狀態下進行焊接后，通過剝離、分離上述假粘接地點來使各混合型電路基板與素材基板相互分離。專利文獻1日本特開2000-31611但是，在該制造方法中，是使用粘接劑以能夠剝離的方式將供給在各混合型電路基板上的端子板的前端部，假粘接在包圍混合型電路基板的空白邊框部分上，此時，在假粘接時使用的粘接劑，由于毛細管現象而擴展到更寬的區域，所以導致粘接劑附著在上述端子板前端部的表面。從而，通過焊接等在該前端部上與來自外部的布線或者通往外部的布線在電氣上連接的情況下，有可能產生電氣連接不良的危險，而且，由于粘接劑受毛細管現象而擴展，所以粘接面積增大。因此，產生了難以或者不能使該假粘接地點剝離和分離的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種解決這些問題的制造混合型電路基板的素材基板和該混合型電路基板的制造方法。在為了解決該技術課題的本專利技術的用于制造混合型電路基板的素材基板，其特征在于“在所述素材基板上形成有多塊搭載有電子部件并且以向外伸出的方式固定有與外部連接用的金屬制端子板的混合型電路基板，使得在這些混合型電路基板相互之間具有空白邊框部分，而且，經由設置于包圍混合型電路基板整個周圍的切開溝槽的中途上的窄條而與所述空白邊框部分連為一體，其中，在所述空白邊框部分中，在該空白邊框部分與所述端子板相互重疊的部分、并且比涂敷有使所述端子板與所述空白邊框部分假粘接用的粘接劑的地點更靠前端部一側的部位處，設置有沖孔或者凹入部分”。此外，本專利技術的混合型電路基板的制造方法，其特征在于“至少包括在素材基板上形成多塊搭載有電子部件的混合型電路基板，使得在該混合型電路基板相互之間具有空白邊框部分，而且，經由設置于包圍該混合型電路基板的整個周圍的切開溝槽的中途上的窄條而與所述空白邊框部分連為一體的工序；使用粘接劑將以向所述空白邊框部分一側伸出的方式提供給所述各混合型電路基板的、與外部連接用的金屬制端子板相對于所述空白邊框部分進行假粘接的工序；通過焊接使所述端子板相對于混合型電路基板固定的工序；以及通過使該端子板的假粘接剝離并切斷所述窄條而使所述混合型電路基板與素材基板相分離的工序，其中，包括在將所述端子板假粘接在所述空白邊框部分的工序之前，在所述空白邊框部分中，在該空白邊框部分與所述端子板相重疊的部分并且比涂敷有使所述端子板與所述空白邊框部分假粘接用的粘接劑的地點更靠前端部一側的部位處，設置沖孔或者凹入部分的工序”。這樣一來，通過在混合型電路基板周圍的空白邊框部分中，在該空白邊框部分與所述端子板相互重疊的部分并且比涂敷有使所述端子板與所述空白邊框部分假粘接用的粘接劑的地點更靠前端部一側的部位處，設置沖孔或者凹入部分，而使得在上述假粘接用的粘接劑向著上述端子板前端部擴展部分的粘接劑，流入上述沖孔或者凹入部分。由此，能夠利用上述沖孔或者凹入部分可靠地阻止該假粘接用粘接劑向上述端子板的前端部的擴展。從而，在本專利技術中，可靠地避免了因用于將端子板與空白邊框部分假粘接用的粘接劑而使得當在上述端子板的前端部通過焊接而在電氣上連接來自外部的布線或者通往外部的布線時發生的電氣連接不良，以及該假粘接地點難以剝離或者不能剝離的問題。特別是，除了設置上述沖孔或凹入部分之外，通過在夾著涂敷所述粘接劑之處并且與所述沖孔或者凹入部分相反一側的部位上設置輔助沖孔或者凹入部分，而可以將上述粘接劑的擴展限制在上述沖孔或者凹入部分和上述輔助沖孔或者凹入部分的范圍內，使粘接劑在橫向上擴展，從而能夠可靠地確保必要的假粘接面積。附圖說明圖1是混合型電路基板的立體圖。圖2是圖1的II-II線截面圖。圖3是素材基板的平面圖。圖4是素材基板的立體圖。圖5是圖4的主要部分的放大立體圖。圖6是圖5的VI-VI線的截面圖。圖7是表示第二實施方式的主要部分的立體圖。符號的說明 1 混合型(hybrid)電路基板2 電子部件3 端子板4 電極墊5 素材基板6 空白邊框部7 切開溝槽8 窄條9 粘接劑10 沖孔11 輔助沖孔具體實施方式下面，基于附圖對本專利技術的實施方式進行說明。圖1和圖2表示的是作為本專利技術目的的混合型電路基板1，在該混合型電路基板1上安裝有多個芯片型的電子部件2，同時，與外部連接用的金屬制端子板3通過對其基端部的焊接而以其前端部從混合型電路基板1伸出的方式，相對于在該混合型電路基板1的表面上形成的電極墊4固定。接著，在制造該結構的混合型電路基板1時，首先，如在圖3和圖4中所示那樣，準備其大小能夠同時制造多塊這種混合型電路基板1的素材基板5。然后，在該素材基板5上形成多塊上述混合型電路基板1，使得在該混合型電路基板1的相互之間具有空白邊框部分6，而且，經由設置于圍著該混合型電路基板整個周圍的切開溝槽7的中途上的多個窄條8，而與上述空白邊框部分6聯成一體。然后，在上述各混合型電路基板1中，向形成于其表面上的電極墊4的表面上涂敷焊藥(圖中未顯示)，之后，提供上述金屬制端子板3，并使該端子板3從混合型電路基板1伸出的部分與上述空白邊框部分6相重疊。在提供該端子板3時，在該端子板3下面的與上述空白邊框重疊部分的左右兩側，或者說在上述空白邊框部分6表面上的與上述端子板3重疊部分的左右兩側，預先涂敷假粘接用的快干性粘接劑9，從而，通過該粘接劑9使上述端子板3與上述空白邊框部分假粘接成可以相互剝離的狀態。在該情況下，在上述各空白邊框部分6上，在其與上述端子板3重疊的部分，而且在與圍住上述混合型電路基板1整個周圍的切開溝槽7相鄰部分的左右兩側，在涂敷上述粘接劑9更前面的部位，如圖5和圖6所示，預先穿設有沖孔10，在該沖孔10和上述切開溝槽7之間的部位涂敷上述粘接劑9。因此，由于上述假粘接用的粘接劑9向上述端子板3的前端部擴展的部分流入到上述沖孔10內，所以，能夠利用上述沖孔10可靠地阻止該假粘接用的粘接劑9向上述端子板3的前端部一側的擴展。其中，也可以不在素材基板5的空白邊框部分6上涂敷上述假粘接用的粘接劑9，而代之以涂敷在上述端子板本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用來制造裝有金屬制端子板的混合型電路基板的素材基板，其特征在于：在所述素材基板上形成有多塊搭載有電子部件、并且以向外伸出的方式固定有與外部連接用的金屬制端子板的混合型電路基板，使得在這些混合型電路基板相互之間具有空白邊框部分，而 且，經由設置于包圍混合型電路基板的整個周圍的切開溝槽的中途上的窄條而與所述空白邊框部分連為一體，其中，在所述空白邊框部分中，在該空白邊框部分與所述端子板相互重疊的部分、并且比涂敷有使所述端子板與所述空白邊框部分假粘接用的粘接劑的地點 更靠前端部一側的部位處，設置有沖孔或者凹入部分。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：水原精田郎，
申請(專利權)人：羅姆股份有限公司，
類型：發明
國別省市：JP[日本]