電路部件搭載用基板制造技術

本發明專利技術公開的電路部件搭載用基板，具有：由在有通孔的底板表面上密集形成的多個連接端子構成的第１連接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多個連接端子構成的第２連接端子群，第１接續端子群和第２連接端子群由通孔連接，底板表面上形成有通路孔的多層復合布線層，第１連接端子群通過多層復合布線層及通孔與第２連接端子群３連接，多層復合布線層表面的各導線由線寬不同的多個布線圖和連接那些線寬不同的布線圖，其寬度成為連續變化的錐形圖構成，導線的線寬可以形成為布線密度相對高的區域比布線密度相對低的區域寬度還要小。（*該技術在2016年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是關于在表背兩面分別形成連接端子群的電路部件搭載用印刷電路板。
技術介紹
以往作為搭載倒裝片(フリツブチツブ)等的裸片或BGA(Bump Grid Array凸起柵格陣列)等插件的印刷電路板，已知有如8圖所示用于搭載電子部件的布線板21。這種布線板21具有底板22，其底板22表面背面兩面具有主要由減成法(サブトラクテイブ法)形成的導體層。底板22的表面中央部分設有搭載部件的區域。在同一區域里，組成第1襯墊群的多個襯墊23以密集狀態形成。各襯墊23與位于裸片C1底部的凸起BP相對應。另一方面，在底板22背面的外周上，形成有組成第2襯墊群的多個襯墊24。這些襯墊24上形成有作為與母板連接的突起電極的凸起25。又，底板22的外周上，形成有穿透底板22的多個通孔26。這些通孔26和表面側的襯墊23通過形成于表面的導體圖(パタ-ン)27連接。又，通孔26和背面的襯墊24，同樣通過形成于底板22背面上的導體圖28連接。其結果，這個布線板21上，第1襯墊群23和第2襯墊群24相互電氣連接。但是，以往的布線板21，如圖8所示，其表面上一度引至外周部分的布線，在其背面重新引至中心方向。因此，連接襯墊23、24之間的布線變成不必要的長，其布線效率惡化。又，用了這樣的布線板21時，就有難以實現被搭載的電子部件和母板之間信號傳輸高速化的問題。又，為了用最短的布線連接在襯墊23，24之間，可以考慮通孔26不是打在基板外周上而打在基板中央部分。但是，此時在通孔26的形成部分上會產生不可能布線的無信號區。因此為了確保可能布線的區域，就有不可避免基板整體大型化的問題。另一方面，如9圖所示的以往布線板60，連在襯墊61的導線62不管其位置如何都具有一定的寬度。此時，就有必要將導線62的線幅設定縮小，也就會導至布線電阻增加或者，因易發生斷線而可靠性降低等問題。為了防止這些，有人提議如9圖兩點畫線表示，導線62由指定寬度的第1布線圖62b和比第一布線圖62b寬度還寬的的第2布線圖62a形成。這時，因布線密度高的部分布設第一布線圖62b，密度低的部分布設第2布線圖62a，可以確保布線的容易性，并且可以降低斷線的發生頻率。但是，這時由于第一布線圖62b直接連在第2布線圖62a上，其連接部分上會形成銳角狀的2個直角。因在這些直角上容易集中應力，如圖10所示，出現在直角附近的永久性保護層63上易發生裂紋64的新問題。
技術實現思路
本專利技術便是為解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種電路部件搭載用基板，其可避免基板整體大型化，并且提高布線效率。并且，其可抑制布線電阻增加和發生斷線；而且可防止永久性保護層發生裂紋，以提高布線效率。為了達到上述目的，本專利技術的電路部件搭載用基板，其具有 由在有通孔的基板表面上形成的多個連接端子而組成的第1連接端子群；和由在上述基板背面的外周上形成的多個連接端子而組成的第2連接端子群，通過通孔連接第1連接端子群和第2連接端子群，其特征在于在上述底板表面上形成多層復合布線層，這個復合布線層包括交替疊加的至少一個導體層和至少一個絕緣層；上述各絕緣層具有為電氣連接各導體層的多個通路孔，并且上述導體層與通孔電氣連接；上述第1連接端子群密集形成在所述復合多層布線層的最外層，且形成在上述基板的中央部；上述第2連接端子群離散形成在所述基板的背面的外周上，并且，上述導體層為了將上述第1連接端子組與上述第2連接端子組連接，從上述基板的中央部向外周部延伸。第1連接端子群是密集形成在底板上，而第2連接端子群是被離散地配置。這之間不僅通過通孔，還通過通路孔連接。因此可以不產生無信號區而縮短布線長度，提高布線效率。為此可以實現處理速度快的電路部件搭載裝置。其它例的專利技術是一種電路部件搭載用基板，其在絕緣層上設有多個連接端子及導線，上述多個連接端子以密集狀態形成，而這些多個連接端子分別與導線連接，其特征在于各導線是由線寬互不相同的多個布線圖、和連接那些線寬不同的布線圖、其寬度成為連續變化的錐形狀圖組成的，并且上述的導線的線寬可以形成為布線密度相對高的區域比布線密度相對低的區域小，上述錐形狀圖的各個側緣與布線圖的各側緣連接，該連接部分做倒圓角處理，上述錐形狀圖的各個側緣相對于布線圖的中心線傾斜10～45度的角度。導線的線寬被形成，在其布線密度相對高的區域比布線密度相對低的區域還要小，因此可以在布線密度高的區域布設線寬小的圖，布線密度低的區域布設線寬大的圖。因此，可以抑制電阻值，又可以防止斷線。還可以在布線密度高的區域確保圖之間的絕緣性。又，可以由錐形狀圖連接線寬互不相同的布線圖，因此永久性保護層上不會發生裂紋，就可以確保導線間的絕緣，也不會增大布線電阻。附圖說明圖1是本專利技術第1實施例布線板的概略斷面圖；圖2是其它例子的布線板的概略斷面圖；圖3是本專利技術第2實施例的布線板的部分平面圖；圖4是表示用于圖3布線板的導線一部分的斷面斜視圖；圖5(a)，(b)，(c)是表示圖3的導線變動的部分平面圖；圖6是表示用于圖3的布線板的襯墊排列的部分放大平面圖；圖7是其它例子的布線板的部分平面圖；圖8是表示以往布線板的概略斷面圖；圖9是表示相當于圖3布線板的以往布線板的部分平面圖；圖10是表示用于圖9布線板的導線一部分的斷面斜視圖。具體實施例方式以下，根據圖1及圖2詳細說明把本專利技術具體化的第1實施例。這個實施例的電路部件搭載用基板的布線板1具有表面S1及背面S2兩面可以使用的底板2。底板2在樹脂制的基材5的表面S1及背面S2兩面擁有由減成法形成的導體層3，4。在底板2上形成有，為跨越底板2的表面背面兩面而導通導體層3，4之間的多個通孔6。這些通孔6里填充著耐熱性樹脂7。在底板2的表面S1及背面S2上，分別形成多層復合布線層B1，B2，其是由交替疊加層間絕緣層8a，8b和導體層9a，9b而形成的。在表面S1上形成的多層復合布線層B1，在其接近表面S1的第1層間絕緣層8a上面有著由感光性樹脂組成的永久性保護層10。在沒有永久性保護層10的部分上，形成有內側導體層9a。然后，此內側導體層9a和底板2的表面S1上的內側導體層3，靠設在第1層間絕緣層8a上的通路孔(バィアホ-ル)11電氣連接。又，上述的設在第1層間絕緣層8a上部的第2層間絕緣層8b上，同樣也部分形成有永久性保護層10。在沒有永久性保護層10的部分上，形成有外側導體層9b。然后，此外側導體層9b和內側導體層9a，靠設在第2層間絕緣層8b上的通路孔11電氣連接。表面S1側的第2層間絕緣層8b的表面即布線板1的第1面中央部分，構成了搭載作為電路部件的LSI裸片C1的區域。在這個區域里，第1連接端子群即組成襯墊群的多個襯墊12A、12B以密集狀態形成。這些襯墊12A、12B與形成在裸片C1底部凸起BP相對應。在此，對于第1襯墊群位于最外側的部分稱為″外部襯墊12B″。位于第1襯墊群中央部分的部分即比上述外部襯墊12B還要位于內側的部分稱為″內部襯墊12A″。在這個實施例，外部襯墊12B只是最外側的1列，但是從最外側起1至5列可以作為外部襯墊使用。此時，除了這些襯墊是內部襯墊12A。在背面S2上形成的多層復合布線層B2上，在其接近背面S2的第1層間絕緣層8a上部分形成有永久性保護層10。在沒有形成永久性保本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電路部件搭載用基板，其具有：由在有通孔的基板表面上形成的多個連接端子而組成的第１連接端子群；和由在上述基板背面的外周上形成的多個連接端子而組成的第２連接端子群，通過通孔連接第１連接端子群和第２連接端子群，其特征在于： 在上述底板表面上形成多層復合布線層，這個復合布線層包括交替疊加的至少一個導體層和至少一個絕緣層；上述絕緣層是由對酸或者氧化劑具有耐溶性的樹脂和對酸或者氧化劑具有可溶性的粒子組成，并且在各個絕緣層的表面通過酸或氧化劑形成粗化層，在 該粗化層上形成上述導體層；上述各絕緣層具有為電氣連接各導體層的多個通路孔，并且上述導體層與通孔電氣連接；上述第１連接端子群密集形成在所述復合多層布線層的最外層，且形成在上述基板的中央部；上述第２連接端子群離散形成在所述基板的 背面的外周上，并且，上述導體層為了將上述第１連接端子組與上述第２連接端子組連接，從上述基板的中央部向外周部延伸。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：淺井元雄，川村洋一郎，森要二，
申請(專利權)人：揖斐電株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]