一種可實現帶電插拔的單板及其實現方法技術

一種可實現帶電插拔的單板，包括單板（３）、復數個金手指（５）、電鍍線（１），其特征在于，所述的電鍍線（１）為從所述金手指（５）中最長的金手指一端引出的電鍍線，所述單板（３）內還設有將金手指（５）連接在一起的導線（７），所述單板（３）上對應于兩相鄰金手指（５）之間的導線設有斷線孔（６），對應該斷線孔（６）的導線被斷開。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子領域中的單板技術，具體指。
技術介紹
隨著科學技術日新月異的飛速發展，IT產品的質量及容量日益提高和增大。通常為了增大產品的容量，一般要用到擴展卡、內存條等外插的儲存介質。內存條、擴展卡與單板的連接方式一般為手指連接。由于手指部分會經常插拔，對該部分表面鍍層的耐磨性有很高的要求，一般采取一些特殊鍍層的辦法來達到目的。插拔的手指表面處理方式有多種，如涂覆有錫鉛、銅、金、鎳等金屬鍍層方式。金鍍層由于其特有的低接觸電阻和高耐腐蝕性而被應用在各種需要按鍵、插拔場合。而金的耐磨性非常好，所以插卡板手指部分的設計一般采用選擇性電鍍金工藝，電鍍后的金顆粒比較細，增加了耐磨性。為了提高鍍層的耐磨性，減小接觸電阻，防止氧化(銅)和提高連接的可靠性，需要較厚的金鍍層，一般業界要求插卡處的金層厚度≥0.8μm。鍍金的處理方式一般的處理方式有化學鎳金、化學浸金、電鍍金?；瘜WNi/Au和化學浸金的表面處理方式，金層太薄即0.08～0.23μm，不能滿足要求；采用電鍍金的方式，金鍍層厚度可以達到0.5-1.5μm，能達到插卡處對金層厚度的要求，保證插卡處的耐磨性。同時由于采用電鍍金的表面處理方式，鍍層厚度均勻，共面性好，可以保證插卡與插座之間的接觸為線接觸，可以有效的保證觸點處的電氣性能。鍍金電解液分為氰基和非氰基溶液。合用氰基鍍金電解液穩定性好，所以過去曾長期使用它。它們氰基、堿性、中性和酸性之區分。插頭鍍金所使用的是低接觸電阻和耐磨性要求的酸性鍍金電解液。有焊接性能要求的采用中性鍍金電解液。酸性鍍金電解液配制，金以金氰化鉀溶解到溶液中去；并添加有機酸和導電鹽。為了提高金鍍層耐磨性和光滑性，并添加Fe、Co、Ni等金屬添加劑。插拔的金手指單板的電鍍一般在酸性電鍍溶液中完成，其電鍍流程為裝掛-硫酸-水洗-電鍍鎳-水洗-電鍍金-回收水洗-水洗-干燥-卸載。各個金手指之間在電氣上是相互獨立的，彼此絕緣。為了提高效率和保證一致性、均勻性，實際加工時廠家會按照如圖1所示將所有手指短接起來，形成一個電位。從電鍍連接線1引出上電焊盤2，然后開始上述的電鍍流程。電鍍鎳和電鍍金的時候，在上電焊盤處加電，作為陰極，通過電鍍在陰極析出所需要的金屬，完成電鍍。由于所有手指均為陰極，故同時進行了電鍍。電鍍完成后，在切分線4處去除下面的輔助邊，再將端部打磨，就得到所需要的金手指。如果客戶要求單板插卡支持帶電插拔，這樣產品設計就必須要求電源、地、信號引腳地上電順序不一致方可實現。目前實現這種目的的制造方案有多種，其中一種方案是采取單板中金手指長短不一致的結構設計來實現帶電插拔?，F有技術長短不一致的金手指加工方案仍是按照常規的金手指加工方案設計和制作的。如圖2所示，廠家在單板3外將手指電鍍線1短接，形成一個電極，通過上電焊盤2進行電鍍。電鍍完畢，利用板上設計的斷線孔將電鍍線鉆斷，然后還需要將短長度的手指前端的電鍍連接線去掉，否則起不到上電不一致的作用。目前業界的做法是用斷線孔將線鉆斷，再用特殊工具將剩下的線頭手工打磨掉。這種傳統的制作方法使得金手指加工流程冗長，手工打磨的費時費力，不能滿足大批量的生產要求；需要手工打磨短手指前端的連接線，難度大，一致性不好，很容易將金手指磨花，影響美觀，甚至會造成氧化、接觸不良，降低產品質量。
技術實現思路
本專利技術提供，以解決現有技術存在的實現難度大，產品質量較低的問題。為解決上述問題，本專利技術提供如下技術方案一種可實現帶電插拔的單板，包括單板、金手指、電鍍線，其中，所述的電鍍線為從所述金手指中最長的金手指一端引出的電鍍線，所述單板內還設有將所有金手指連接在一起的導線，所述單板上對應于兩相鄰金手指之間的導線設有斷線孔，對應該斷線孔的導線被斷開。所述導線將所有單板內金手指的另一端部并接在一起。所述導線將所有單板內的金手指由其中部兩兩連接在一起。一種上述單板的實現方法，該述實現方法的步驟如下A、從所述金手指中最長的金手指一端引出電鍍線短接后，上電焊盤；B、將所述單板內所有金手指用導線連接在一起，并使斷線孔置于兩相鄰金手指之間的導線上； C、將所述單板裝掛并置于電鍍槽中的電解液內進行電鍍；D、電鍍完畢取出所述單板；E、沿單板的切分線切除其下邊的輔助邊F、再由單板內的斷線孔將兩相鄰金手指之間的導線斷開。本專利技術采用將電鍍線從最長的金手指引出作為電極接入電焊盤，還將單板內所有金手指用導線連接在一起，再將兩相鄰金手指之間的導線置于斷線孔之內的結構設計，使得單板按常規電鍍工藝制作后，無須再用手工去打磨短手指前端的連接線，減少了工藝步驟，提高了生產效率；減少手工操作，提高了產品質量的穩定性。附圖說明下面結合附圖和實施例對本專利技術作進一步詳細說明，其中圖1是現有技術金手指電鍍制作結構示意圖；圖2是現有技術長短不一金手指電鍍制作結構示意圖；圖3是本專利技術一較佳實施例金手指實現結構示意圖；圖4是本專利技術另一實施例金手指實現結構示意圖。具體實施例方式圖3所示，為本專利技術的一個較佳實施例。一種可實現帶電插拔的單板，包括單板3、金手指5、電鍍線1，所述的電鍍線為從所述金手指5中最長的金手指一端引出的電鍍線，所述單板內還設有將所有金手指另一端部并接在一起的導線7，所述單板上對應于兩相鄰金手指之間的導線設有斷線孔6，對應該斷線孔的導線被斷開。圖4所示，為本專利技術的另一實施例。該實施例中所述導線7將所有單板內的金手指由其中部兩兩連接在一起，其他結構均與上述實施例相同。圖3、4所示的本專利技術具有長短不一金手指的單板，其實現方法是這樣進行的從所述金手指5中最長的金手指外端引出電鍍線1短接后，使它們作為同一個電極，上電焊盤2；將所述單板內3所有金手指用導線7由其另一端部并接在一起。當金手指PIN之間的間距較大時，也可以將所述單板內3所有金手指用導線7由其中部兩兩連接在一起，并使斷線孔6置于兩相鄰金手指之間的導線上；將所述單板裝掛并置于電鍍槽中的電解液內進行電鍍；電鍍完畢取出所述單板；沿單板的切分線4切除其下邊的輔助邊；再由單板內的斷線孔6將兩相鄰金手指之間的導線鉆斷。經過上述程序，完成了可實現帶電插拔單板的電鍍制作。本專利技術的電鍍方法采用電鍍金方法，而電鍍工藝所使用的電解液為合用氰基鍍金電解液，該種電解液為適合低接觸電阻和耐磨性要求的酸性鍍金電解液。所述的酸性鍍金電解液由金氰化鉀溶解到溶液中，加入有機酸和導電鹽，再加入一些Fe、Co、Ni金屬添加劑配置而成。本專利技術的單板結構及其電鍍制作方法，無須在短手指部分鉆孔，單板制作流程縮短，無需進行手工打磨工序，節省了成本，提高了生產效率；還可以避免打磨過程中帶來的金手指刮花、氧化的問題，使得產品質量穩定。權利要求1.一種可實現帶電插拔的單板，包括單板(3)、復數個金手指(5)、電鍍線(1)，其特征在于，所述的電鍍線(1)為從所述金手指(5)中最長的金手指一端引出的電鍍線，所述單板(3)內還設有將金手指(5)連接在一起的導線(7)，所述單板(3)上對應于兩相鄰金手指(5)之間的導線設有斷線孔(6)，對應該斷線孔(6)的導線被斷開。2.根據權利要求1所述的單板，其特征在于，所述導線(7)將所有單板內金手指(5)的另一端部并接在一起。3.根據權利要求1所述的單板，其特征在于，所述導線(7)將所有單板(3)內的金手指(本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：舒利文，
申請(專利權)人：華為技術有限公司，
類型：發明
國別省市：