印刷電路板刷膠模板及貼膠方法技術

一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于包括板體、設置在板體一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點的通孔。本發明專利技術由于采用上述技術方案，降低了產品的報廢率，比現有技術提高生產效率１／３以上，適應了市場競爭的需要。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及表面貼裝
，尤其是涉及一種。
技術介紹
隨著電子行業表面貼裝技術(SMT)的不斷發展，印刷電路板(PCB)的布局越來越復雜。一塊印刷電路板上的正反面既有插件、又有貼片，整個印刷電路板的加工制作非常不便。在一些工序中，前道工序已經在印刷電路板表面貼裝了部分元件引腳，或者印刷電路板本身具有凸起部分。如果采用印刷貼膠的工藝則會碰損這些元件引腳和凸起部分。而采用人工點膠則效率低下質量也無法保證。不能在短時間內大量生產，已不適應現代科學技術發展的需要。因此，如何加快這種情形下的貼膠速度，是表面貼裝技術的一個難點。最近雖然出現了較人工點膠先進的機械點膠設備，但是其成本遠高于印刷貼膠設備，而且速度也無法和印刷貼膠相比擬。將印刷貼膠技術應用于此類印刷電路板是解決問題的捷徑，目前，還未見國內外技術文獻有對此問題的解決方案的公布。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題之一是提供一種印刷電路板刷膠模板，以克服現有技術的不足，在印刷電路板具有已貼裝組件或凸起部分的情形下，仍可對其進行印刷貼裝，進而提高生產效率。本專利技術解決其技術問題采用的技術方案是提供一種印刷電路板刷膠模板，包括板體、設置在板體一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點的通孔。其中，所述的通孔在加黏膠的一側開口具有倒角，倒角角度為45度左右，倒角的厚度為0.5mm左右。進一步的，所述的板體還設有定位點以確定該刷膠模板是否位置對準。通孔的直徑為0.6mm以上。板體的厚度為3mm、其上凹孔的深度為2mm。當凹孔和通孔有重合時，凹孔應讓出位置以確保通孔的孔徑。本專利技術所要解決的另一技術問題是提供一種印刷電路板貼膠方法以配合該刷膠模板的使用，提高貼膠效率。本專利技術解決該技術問題采用的技術方案是提供一種印刷電路板貼膠方法，包括如下步驟制作刷膠模板，該刷膠模板的面對印刷電路板的一面具有容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點的通孔；將高出印刷電路板元器件引腳放入刷膠模板的凹孔內；在刷膠模板非面對印刷電路板的一面上涂覆黏膠。其中，該方法還包括通過刷膠模板的定位點確定該刷膠模板是否位置對準的步驟。本專利技術由于采用上述技術方案，采用凹孔保護了已貼片的突出元件引腳，降低了產品的報廢率，同時又采用了印刷貼膠比現有的點膠技術提高生產效率1/3以上，適應了市場競爭的需要。以下結合附圖與實施例對本專利技術作進一步的說明。附圖說明圖1為本專利技術的一個實施例的剖視圖。圖2為本專利技術的另一實施例的示意圖。具體實施例方式有關本專利技術的詳細說明及
技術實現思路
，現就結合附圖說明如下首先參閱圖1，圖1為本專利技術的一個實施例的剖視圖。在這個實施例中，刷膠模板由板體1、設置在板體1一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔2、供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點的通孔3以及定位孔4組成。其中，通孔3在加黏膠的一側開口具有倒角5，倒角5的角度為45度左右，倒角5的厚度為0.5mm左右。這里的定位孔4也可以是一個定位盲點和其他定位裝置用以確定該刷膠模板是否位置對準。較佳地，通孔3的直徑為0.6mm以上。板體1的厚度為3mm、其上凹孔2的深度為2mm。請參見圖2，圖2為本專利技術的另一實施例的示意圖。在有些情況下，已貼裝的元件引腳和將要貼裝的貼裝點離得比較近，在這種情況下，凹孔2和通孔3就會發生重合，經過通孔3的滲漏下來的黏膠就會被已貼裝元件引腳擋住。在這個實施例中的解決辦法是當凹孔2和通孔3有重合時，凹孔2邊緣可配合通孔3的邊緣內陷入一定弧度，從而保證貼膠的成功。利用這種刷膠模板進行貼膠的過程如下首先根據各類電子產品零部件之間的位置關系和連接關系規定的技術要求分別在刷膠模板的板體1上開出相應的凹孔2、通孔3，將印刷電路板上一面已貼片的元器件沉入凹孔2內，并使印刷電路板貼覆于刷膠模板上，并經基準孔4定位，在刷膠模板非面對于印刷電路板的一面涂覆黏膠，黏膠經刷膠模板上的通孔3滲漏至印刷電路板上，形成相應的膠點，除去刷膠模板，即可在印刷電路板上貼裝電子產品零部件。以上所介紹的，僅僅是本專利技術的較佳實施例而已，不能以此來限定本專利技術實施的范圍，即本
內的一般技術人員根據本專利技術所作的等同的變化。以及本領域內技術人員熟知的改進、變化，都應仍屬于本專利技術專利涵蓋的范圍。權利要求1.一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于包括板體、設置在板體一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點的通孔。2.根據權利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的通孔在加黏膠的一側開口具有倒角。3.根據權利要求2所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的倒角角度為45度左右。4.根據權利要求2所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的倒角的厚度為0.5mm左右。5.根據權利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的板體還設有定位點以確定該刷膠模板是否位置對準。6.根據權利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的通孔的直徑為0.6mm以上。7.根據權利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的板體的厚度為3mm、其上凹孔的深度為2mm。8.根據權利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的凹孔和通孔有重合時，凹孔應讓出通孔的位置。9.一種印刷電路板貼膠方法，其特征在于包括如下步驟a.制作刷膠模板，該刷膠模板的面對印刷電路板的一面具有容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點的通孔；b.將高出印刷電路板元器件引腳放入刷膠模板的凹孔內；c.在刷膠模板非面對印刷電路板的一面上涂覆黏膠。10.根據權利要求1所述的一種印刷電路板貼膠方法，其特征在于該方法還包括通過刷膠模板的定位點確定該刷膠模板是否位置對準的步驟。全文摘要一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于包括板體、設置在板體一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點的通孔。本專利技術由于采用上述技術方案，降低了產品的報廢率，比現有技術提高生產效率1/3以上，適應了市場競爭的需要。文檔編號B41N1/24GK1592546SQ2004100799公開日2005年3月9日 申請日期2004年9月8日 優先權日2003年9月18日專利技術者鄭春濱 申請人:上海福訊電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于包括板體、設置在板體一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點的通孔。

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭春濱，
申請(專利權)人：上海福訊電子有限公司，
類型：發明
國別省市：31[中國|上海]