透明顯示器制造技術

本發明專利技術提供一種透明顯示器，包括一封裝集成電路，其中該封裝集成電路的一正面以及一背面均包括有多個電極，以及一發光組件，位于該封裝集成電路的一正面上，從一垂直方向來看，該發光組件與該封裝集成電路部分重疊，并且與該封裝集成電路的該正面上的該電極電性連接。該封裝集成電路的該正面上的該電極電性連接。該封裝集成電路的該正面上的該電極電性連接。

【技術實現步驟摘要】
透明顯示器


[0001]本專利技術涉及一種透明顯示器，尤其是涉及一種將發光組件與封裝集成電路疊合的透明顯示器，具有較小組件面積的優點。

技術介紹

[0002]隨著顯示技術的進步，除了一般的顯示器之外，業界也開始研發將發光組件制作于透明的基板(例如玻璃)上的顯示器，又可稱為透明顯示器，其同時具有透光以及顯示器的功能。當發光組件不啟動時，可以當作普通的透光玻璃使用，而當發光組件啟動時，則能在透明的玻璃上產生圖案，以顯示例如商標或是廣告等。
[0003]圖1繪示一種現有的透明顯示器的剖面結構圖，如圖1所示，封裝集成電路IC作為控制器連接發光組件10(例如發光二極管)，兩者之間通過多條導線12相連。其中上述組件位于一不透明載板14(例如為PCB板)上，然后不透明載板14再位于一透明基板16(例如玻璃)上。上述結構中，增加發光組件10的數量時，不透明載板14的面積也會隨之變大以容納更多個發光組件10。但不透明載板14的面積增大，由于透明基板16(例如玻璃或窗戶)的面積不變，將會導致透明基板16的透光面積變少，進而影響到總透光率(也就是透明基板可透光的面積/透明基板的總面積)。
[0004]因此，需要一種新的結構，在提高透明顯示器的發光效率的同時，也能維持良好的透光率。

技術實現思路

[0005]本專利技術提供一種透明顯示器，包括一封裝集成電路，其中該封裝集成電路的一正面以及一背面均包括有多個電極，以及一發光組件，位于該封裝集成電路的正面上，從一垂直方向來看，該發光組件與該封裝集成電路部分重疊，并且與該封裝集成電路的該正面上的該電極電性連接。
[0006]本專利技術的特征在于，將封裝集成電路(IC)的引腳設計至封裝集成電路結構的頂面以及底面，且發光組件(例如發光二極管)堆棧在封裝集成電路上，而不需要占用其他空間。在多數的情況下，發光組件可以直接電性連接封裝集成電路的引腳，因此也不需要再額外形成導線。本專利技術可以直接將封裝集成電路與發光組件的堆棧結構設置在透明基板上，因此省略了不透明載板，可以大幅度減少組件的占用面積，并且明顯提高透明顯示器的總透光率。
附圖說明
[0007]圖1繪示一種現有的透明顯示器的剖面結構圖。
[0008]圖2繪示根據本專利技術第一較佳實施例的一種透明顯示器的剖面結構圖。
[0009]圖3繪示根據本專利技術第二較佳實施例的一種透明顯示器的剖面結構圖。
[0010]圖4繪示根據本專利技術第三較佳實施例的一種透明顯示器的剖面結構圖。
[0011]附圖標記
[0012]IC:封裝集成電路
[0013]10:發光組件
[0014]12:導線
[0015]14:不透明載板
[0016]16:透明基板
[0017]18:透明導線
[0018]20:封裝集成電路
[0019]20A:頂面
[0020]20B:底面
[0021]20C:電極
[0022]20D:電極
[0023]22:導線
[0024]30:發光組件
[0025]30A:引腳
[0026]32:導線
[0027]40:保護層
[0028]50:透明顯示器
具體實施方式
[0029]為使本專利技術所屬
的技術人員能更進一步了解本專利技術，下文特列舉本專利技術之較佳實施例，并配合所附圖式，詳細說明本專利技術的構成內容及所欲達成之功效。
[0030]為了方便說明，本專利技術之各圖式僅為示意以更容易了解本專利技術，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。在文中所描述對于圖形中相對組件之上下關系，在本領域之人皆應能理解其指對象之相對位置而言，因此皆可以翻轉而呈現相同之構件，此皆應同屬本說明書所揭露之范圍，在此容先敘明。
[0031]請參考圖2，其繪示根據本專利技術第一較佳實施例的一種透明顯示器的剖面結構圖。如圖2所示，首先提供一透明基板16，透明基板16例如為玻璃，在透明基板16上可鍍上以透明導電材質(例如銦錫氧化物，ITO)等構成的透明導線18，其中透明基板16可以作為透明顯示器的基板，例如于窗戶上產生發光顯示效果時所用的透明玻璃，但本專利技術不限于此。
[0032]接下來，在透明基板16上形成一封裝集成電路(IC)20，其中值得注意的是，本實施例中封裝集成電路20的內部結構大致上與現有的封裝集成電路類似，包括許多例如開關組件等邏輯組件，可以作為控制器使用。然而本實施例中封裝集成電路20的引腳并非如同一般現有的封裝集成電路位于兩側，而是位于封裝集成電路20的頂面20A以及底面20B。也就是說，通過設計將封裝集成電路20的引腳從頂面20A以及底面20B延伸，在頂面20A以及底面20B分別留下多個可導電的電極20C以及電極20D，以用來連接其他電子組件(例如用來連接發光組件等)。
[0033]然后，形成發光組件30，例如為發光二極管，或進一步包括有機發光二極管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米發光二極管(mini LED)、微發光二極管
(micro LED)或量子點發光二極管(quantum dot LED)，但不以此為限。其中發光組件30可發出單色或是多色混合光，例如紅光、藍光、綠光或是其他由多種顏色的組合的混合光(白光等)，本專利技術并不以此為限。值得注意的是，本實施例中的發光組件30直接設置并堆棧在封裝集成電路20上，較佳而言，發光組件30的引腳30A可以直接接觸并且電性連接封裝集成電路20頂面20A上方的電極20C。換句話說，可以在設計封裝集成電路20的結構時，將封裝集成電路20的電極20C設計成符合發光組件30的引腳30A的位置排列。如此一來，發光組件30可以直接安裝于封裝集成電路20的頂面20A的電極20C上，而且由于其位置相互匹配，也不需要額外設置導線以連接彼此。
[0034]在一些實施例中，一個封裝集成電路20上可以設置單個或是多個發光組件30，本專利技術并不限制一個封裝集成電路20上所設置的發光組件30的數量。
[0035]接下來，形成一保護層40，覆蓋住封裝集成電路20以及位于其上的發光組件30，其中保護層40包括透明的絕緣材料，例如硅膠或環氧樹脂等。保護層40可以用來固定發光組件30的位置，且可以防止外界的灰塵或是水氣等接觸發光組件30以及封裝集成電路20，達到保護組件的功效。
[0036]在形成保護層40之后，透明基板16、封裝集成電路20、發光組件30以及保護層40共同構成一個透明顯示器50，其中透明顯示器50包括有堆棧于封裝集成電路20上的發光組件30，且透明顯示器50的封裝集成電路20直接安裝于包括有透明導線18的透明基板16上(通過封裝集成電路20的電極20D電性連接透明導線18)，而且不需要額外形成不透明載板來承載封裝集成電路20與發光組件30，因此可以省去部分制程時間、節省成本、并且可以減少組件所占用的面積以提高透明顯示器的整體透光率。
[0037]下文將針對本專利技術之透明顯本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種透明顯示器，其特征在于，包括:一封裝集成電路，其中所述封裝集成電路的一正面以及一背面均包括有多個電極；以及一發光組件，位于所述封裝集成電路的所述正面上，從一垂直方向來看，所述發光組件與所述封裝集成電路部分重疊，并且與所述封裝集成電路的所述正面上的所述電極電性連接。2.如權利要求1所述的透明顯示器，其特征在于，還包括有一保護層，覆蓋于所述封裝集成電路的所述正面以及所述發光組件上。3.如權利要求2所述的透明顯示器，其特征在于，所述保護層的材質包括透明的硅膠或環氧樹脂。4.如權利要求1所述的透明顯示器，其特征在于，還包括有一透明基板，且所述封裝集成電路的所述背面與所述透明基板上的多條透明導線直接接觸。5.如...

【專利技術屬性】
技術研發人員：邢陳震侖，洪榮豪，謝孟庭，
申請(專利權)人：葳天科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：