MiniLED板基板及MiniLED板制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種MiniLED板基板及MiniLED板，MiniLED板包括MiniLED板基板，MiniLED板基板包括用于實(shí)現(xiàn)電連接線路的線路層，以及與線路面貼合的基板層。其中，基板層為深色材料層。因此，在外型成型板邊產(chǎn)生崩缺時(shí)，崩缺點(diǎn)不會(huì)影響屏幕的反射效果和外觀，提高M(jìn)iniLED的顯示穩(wěn)定性。MiniLED的顯示穩(wěn)定性。MiniLED的顯示穩(wěn)定性。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
Mini LED板基板及Mini LED板


[0001]本技術(shù)涉及電子電路
，特別是涉及一種Mini LED板基板及Mini LED板。

技術(shù)介紹

[0002]MiniLED是一種LCD屏幕的背光技術(shù)，MiniLED屏幕背光則是由很多燈珠組成，需要亮的部分就打開，不需要亮的部分就關(guān)閉。因此，單個(gè)燈珠體積變小，總體燈珠數(shù)量大幅提升，并且能夠獨(dú)立控制燈珠的開關(guān)。
[0003]因此，在MiniLED板中，背光板的反射對(duì)整體的顯示效果起到至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)的mini LED板現(xiàn)采用的白色或黃色環(huán)氧玻纖布材料，在外型成型時(shí)板邊易崩缺產(chǎn)生白點(diǎn)，拼裝后的白點(diǎn)會(huì)影響屏幕的反射效果與外觀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0004]基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)的mini LED板現(xiàn)采用的白色或黃色環(huán)氧玻纖布材料，在外型成型時(shí)板邊易崩缺產(chǎn)生白點(diǎn)，拼裝后的白點(diǎn)會(huì)影響屏幕的反射效果與外觀這一不足，提供一種Mini LED板基板及Mini LED板。
[0005]一種Mini LED板基板，包括：
[0006]線路層，用于實(shí)現(xiàn)電連接線路；
[0007]以及與所述線路面貼合的基板層；其中，所述基板層為深色材料層。
[0008]上述的Mini LED板基板，包括用于實(shí)現(xiàn)電連接線路的線路層，以及與線路面貼合的基板層。其中，基板層為深色材料層。因此，在外型成型板邊產(chǎn)生崩缺時(shí)，崩缺點(diǎn)不會(huì)影響屏幕的反射效果和外觀，提高M(jìn)ini LED的顯示穩(wěn)定性。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，基板層為深色環(huán)氧玻纖布層。<br/>[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，基板層為黑色環(huán)氧玻纖布層。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，基板層為深色玻璃基層。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，基板層為黑色玻璃基層。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，線路層為導(dǎo)電金屬層。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，線路層為銅箔層。
[0015]一種Mini LED板，包括上述任一實(shí)施例的Mini LED板基板。
[0016]上述的Mini LED板，包括Mini LED板基板，Mini LED板基板包括用于實(shí)現(xiàn)電連接線路的線路層，以及與線路面貼合的基板層。其中，基板層為深色材料層。因此，在外型成型板邊產(chǎn)生崩缺時(shí)，崩缺點(diǎn)不會(huì)影響屏幕的反射效果和外觀，提高M(jìn)ini LED的顯示穩(wěn)定性。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括：
[0018]用于保護(hù)所述Mini LED板基板中線路層的阻焊油墨保護(hù)層。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括：
[0020]用于保護(hù)所述Mini LED板基板中線路層表面的保護(hù)層。
附圖說明
[0021]圖1為一實(shí)施方式的Mini LED板基板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0022]為了更好地理解本技術(shù)的目的、技術(shù)方案以及技術(shù)效果，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步的講解說明。同時(shí)聲明，以下所描述的實(shí)施例僅用于解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。
[0023]本技術(shù)實(shí)施例提供了一種Mini LED板基板。
[0024]圖1為一實(shí)施方式的Mini LED板基板結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，一實(shí)施方式的Mini LED板基板包括：
[0025]線路層100，用于實(shí)現(xiàn)電連接線路；
[0026]以及與所述線路面貼合的基板層101；其中，所述基板層101為深色材料層。
[0027]其中，線路層100用于實(shí)現(xiàn)Mini LED的電連接線路。線路層100可通過蝕刻等操作，形成預(yù)先設(shè)計(jì)的電氣線路，滿足Mini LED的電連接要求。
[0028]在其中一個(gè)實(shí)施例中，線路層100為導(dǎo)電金屬層。
[0029]作為一個(gè)較優(yōu)的實(shí)施方式，線路層100為銅箔層。銅箔層經(jīng)過棕化處理后，與基板層101壓合。通過機(jī)械或激光鉆孔以及導(dǎo)通孔內(nèi)與電鍍加厚銅后，做出干膜線路圖形以便于蝕刻出銅線路，實(shí)現(xiàn)電氣線路。
[0030]其中，基板層101為深色材料層，深色材料層不透光或透光效果差。在出現(xiàn)崩缺時(shí)，基板層101上的崩缺點(diǎn)也為深色點(diǎn)，不影響屏幕的反射效果和外觀。
[0031]在其中一個(gè)實(shí)施例中，基板層101為深色環(huán)氧玻纖布層。
[0032]其中，深色環(huán)氧玻纖布層包括黑色環(huán)氧玻纖布層、褐色環(huán)氧玻纖布層等。作為一個(gè)較優(yōu)的實(shí)施方式，深色環(huán)氧玻纖布層選用黑色環(huán)氧玻纖布層。
[0033]在其中一個(gè)實(shí)施例中，基板層101為深色玻璃基層。
[0034]其中，深色玻璃基層包括黑色玻璃基層、褐色玻璃基等。作為一個(gè)較優(yōu)的實(shí)施方式，深色玻璃基層選用黑色玻璃基層。
[0035]需要注意的是，基板層101可根據(jù)Mini LED的實(shí)際使用場(chǎng)景進(jìn)行調(diào)整，例如根據(jù)燈珠的顏色顯示、設(shè)置場(chǎng)景等，調(diào)整基板層101的材料選型。上述環(huán)氧玻纖布、玻璃基不代表對(duì)基板層101的材料限定，在滿足設(shè)計(jì)需要的同時(shí)，基板層101還可選擇其它類型的材料層。
[0036]上述任一實(shí)施例的Mini LED板基板，包括用于實(shí)現(xiàn)電連接線路的線路層100，以及與線路面貼合的基板層101。其中，基板層101為深色材料層。因此，在外型成型板邊產(chǎn)生崩缺時(shí)，崩缺點(diǎn)不會(huì)影響屏幕的反射效果和外觀，提高M(jìn)ini LED的顯示穩(wěn)定性。
[0037]本技術(shù)實(shí)施例還提供了一種Mini LED板。
[0038]一種Mini LED板，包括上述任一實(shí)施例的Mini LED板基板。
[0039]在其中一個(gè)實(shí)施例中，Mini LED板還包括：
[0040]用于保護(hù)所述Mini LED板基板中線路層的阻焊油墨保護(hù)層。
[0041]其中，在線路層的線路被蝕刻出后，通過印阻焊油墨層進(jìn)行保護(hù)。
[0042]在其中一個(gè)實(shí)施例中，Mini LED板還包括：
[0043]用于保護(hù)所述Mini LED板基板中線路層表面的保護(hù)層。
[0044]其中，在線路層的線路被蝕刻出后，通過保護(hù)層層進(jìn)行保護(hù)。
[0045]上述的Mini LED板，包括Mini LED板基板，Mini LED板基板包括用于實(shí)現(xiàn)電連接線路的線路層，以及與線路面貼合的基板層。其中，基板層為深色材料層。因此，在外型成型板邊產(chǎn)生崩缺時(shí)，崩缺點(diǎn)不會(huì)影響屏幕的反射效果和外觀，提高M(jìn)ini LED的顯示穩(wěn)定性。
[0046]以上實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0047]以上實(shí)施例僅表達(dá)了本技術(shù)的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)技術(shù)專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本技術(shù)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本技術(shù)的保護(hù)范圍。因此，本技術(shù)專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種Mini LED板基板，其特征在于，包括：線路層，用于實(shí)現(xiàn)電連接線路；以及與所述線路面貼合的基板層；其中，所述基板層為深色材料層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini LED板基板，其特征在于，所述基板層為深色環(huán)氧玻纖布層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的Mini LED板基板，其特征在于，所述基板層為黑色環(huán)氧玻纖布層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini LED板基板，其特征在于，所述基板層為深色玻璃基層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的Mini LED板基板，其特征在于，所述基板層為黑色玻璃基層。6.根據(jù)權(quán)利要求...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐志強(qiáng)，李紅光，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：欣強(qiáng)電子清遠(yuǎn)有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：