防止焊接用的焊劑蠕變的組合物及其用途制造技術

本發明專利技術提供防止焊接用的焊劑蠕變的組合物，該組合物沒有使地球環境變暖或工作環境上的問題。該組合物包括含多氟烷基的不飽和酯的聚合單元和含硅原子和一種不飽和基團的化合物的聚合單元（ｂ＃＋［１］）的聚合物（Ａ）和水性介質，還或可包含氟型表面活性劑（Ｃ）。（*該技術在2020年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種用來對有電接觸點的電子零件或有電接觸點的印刷線路板進行預處理以便進行焊接的組合物，所述組合物可防止焊接用的焊劑蠕變。本專利技術還涉及使用這種組合物時的焊接方法、采用該方法獲得的電子零件或印刷線路板以及電器。
技術介紹
當不同零件焊接到印刷線路板或IC焊接到IC插座上時，通常用焊劑預先處理印刷線路板，以提高焊接的粘著力。一般焊劑含有一種酸性組分，因此具有腐蝕性。所以必須防止焊劑粘著或滲透在電子零件，如接頭、開關、存儲件(volume)或預置的電阻器的電接觸部分，或者印刷線路板上不需要焊接的部分。尤其是電子零件情況下，經常在通孔部分進行焊接。例如毛細管現象引起的焊劑在通孔部分的蠕變、滲透或淀積在不需要的電子零件部分的現象稱作“焊劑蠕變”，必須防止這種現象。為防止上述焊劑滲透或淀積，使用防止焊劑蠕變的試劑。用來防止焊接用焊劑蠕變的試劑已知有下面的例子。(1)一種包含有多氟烷基化合物或其聚合物以及有機溶劑的組合物(JP-A-60-49859)。該有機溶劑可以是如庚烷的烴類溶劑、如乙酸乙酯的酯類溶劑、如1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷(CFC-113)的氯氟烴(CFC)、或沸點為60-120℃的全氟烴(PFC)、或如1，3-二(三氟甲基)苯的含氟芳烴。(2)具有含多氟烷基的低分子化合物或含多氟烷基的聚合物的組合物，該組合物溶解在如乙醇的醇類溶劑中。(3)具有通過聚合四氟乙烯、全氟(烷基乙烯基醚)或偏二氟乙烯獲得的氟聚合物、以及表面活性劑和增量劑的組合物，該組合物分散于水中(JP-A-5-175642)。(4)包含具有多氟基團的不飽和酯的聚合物、含氟表面活性劑和水性介質的組合物(JP-A-11-154783)。然而，防止焊接用焊劑蠕變的這些常用組合物存在下列問題。組合物(1)需要適當保管，因為有機溶劑是易燃的，而且從工作環境角度看也有問題，因為它含有揮發性溶劑。當溶劑是烴類溶劑時，還存在組合物中的含氟組分溶解度差的問題。另外，擔心溶劑中的CFC對臭氧層的影響，其使用受到與含氟烴有關的法規限制。HCFC-225或HCFC-141b作為CFC的替代品也有同樣的問題。而且PFC作為一種含氟類型的溶劑有較高的使地球變暖的系數，所以也擔擾它對環境的影響。含氟芳烴類溶劑是易燃的，并存在氣味的問題。要求組合物(2)中的低分子量化合物或含多氟烷基聚合物的氟含量要低，為的是提高這種化合物或聚合物在醇類溶劑中的溶解度。而且其防止焊劑蠕變的作用也不夠。組合物(3)中的氟聚合物不是膠粘劑，其潤濕性和與作為基材的電子部件表面的粘著力均較差。因此，實際應用上需要加入一種鋪展劑。而且這類氟聚合物的軟化點高于150℃，要求在至少高于軟化點的高溫下熱處理，為的是通過干燥并借助鋪展劑在基材上淀積氟聚合物顆粒來成膜。熱處理溫度會比電子零件中加入的塑料部分的耐熱溫度高，所以實際存在的問題是不能進行這樣的熱處理。而若不采用熱處理，白色的氟聚合物顆粒極可能以白色固體淀積在電子零件上，存在損害焊劑蠕變的處理表面的光澤的缺點。組合物(4)中，含多氟基團的聚合物的粘著力仍然不足，盡管與組合物(3)的氟聚合物顆粒相比其粘著力提高。因此，不能獲得和電子零件表面足夠的粘著力。而且，由這種組合物獲得的薄膜的表面硬度也不足，使表面在加工操作中易被劃傷，還存在焊劑會淀積在表面劃傷部分的問題。專利技術說明本專利技術解決了上述問題，并提供防止焊接用焊劑蠕變的組合物，所述組合物包括含下列聚合單元(a1)和下列聚合單元(b1)的聚合物(A)以及水性介質(B)。聚合單元(a1)含多氟烷基的不飽和酯的聚合單元，或含有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的多氟烷基的不飽和酯的聚合單元。聚合單元(b1)含硅原子和不飽和基團的化合物的聚合單元。本專利技術較好的實施方案中，聚合單元(a1)是具有下式(1)的化合物單元。 式(1)中，Q1、R1和Rf定義如下Q1單鍵或二價連接基團。R1氫原子或甲基。Rf多氟烷基或含有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的多氟烷基。本專利技術較好實施方案中，聚合單元(b1)是具有下式(2)的化合物的聚合單元。 式(2)中，R2、R3、R4和R5定義如下R2氫原子或甲基。R3、R4和R5各自獨立地是有1-5個碳原子的烷基或具有1-5個碳原子的烷氧基。本專利技術較好實施方案中，組合物是含氟型表面活性劑(C)的組合物。本專利技術較好實施方案中，聚合物(A)的軟化點至少為40℃，但低于150℃。本專利技術較好實施方案中，水性介質(B)是一種沸點在40-200℃的水溶性有機溶劑。本專利技術較好實施方案中，表面張力為10-25mN/m。本專利技術還提供焊接電子零件或印刷線路板的方法，所述方法包括在電子零件或印刷線路板的部分或整個表面上形成上述任一組合物的涂膜，然后用焊接用的焊劑處理已形成有涂膜的表面，之后進行焊接。本專利技術還提供通過在電子零件或印刷線路板表面形成上述任一組合物的涂膜獲得的具有防止焊劑蠕變性能的電子零件或印刷線路板。本專利技術還提供使用電子零件或印刷線路板的電器。本專利技術的最佳實施模式本專利技術中的聚合物(A)是含特定結構單元即聚合單元(a1)和聚合單元(b1)的聚合物。下文中，多氟烷基和有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的多氟烷基一般稱作“Rf基團”。烷基和有插在碳-碳鍵中的醚氧原子的烷基一般稱作“可含有醚氧原子的烷基”。丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯一般稱作(甲基)丙烯酸酯，這一點同樣適用于其它的(甲基)丙烯酸等。聚合單元(a1)是含Rf基團的不飽和酯的聚合單元。Rf基團指可含醚氧原子的烷基上至少兩個氫原子被氟原子取代的基團。當以×100％表示時，Rf基團中氟原子數量至少為60％為宜，至少80％更好。作為具有醚氧原子的Rf基團，可提及的是含氧多氟亞烷基部分的Rf基團，例如氧多氟亞乙基或氧多氟亞丙基。Rf基團的碳原子數宜為4-14，最好是6-12。Rf基團可以是直鏈或支鏈結構，以直鏈結構為宜。當它是支鏈結構時，支鏈部分宜存在于Rf基團的末端部分，是1-3個碳原子的短鏈。而且，Rf基團在其末端部分可以有一個氯原子。作為Rf基團末端部分的結構，可提及的是如CF3CF2-、CF2H-、CF2Cl-或(CF3)2CF-的結構。本專利技術中的Rf基團較好的，是可含有醚氧原子的全氟烷基(以后稱作RF基團)，其可含有醚氧原子的烷基的幾乎所有氫原子被氟原子取代。RF基團的碳原子數宜為4-14，最好為6-12。而且，RF基團可以是直鏈或支鏈結構，以直鏈結構的基團為宜。RF基團較好的是烷基上幾乎所有氫原子被氟原子取代的基團(即不含醚氧原子的基團)，最好是由F(CF2)n-表示的直鏈基團。Rf基團的具體例子包括但不限于下列結構。在下列的具體例子中，包括對應于結構異構體的基團。不含醚氧原子的Rf基團的例子有C2F5-、C3F7-、C4F9-、C5F11-、C6F13-、C8F17-、C10F21-、C12F25-、C15F31-、HCtCF2t-(其中t是1-18的整數)、(CF3)2CFCsF2s-(其中s是1-15的整數)等。含醚氧原子的Rf基團的例子有F(CF2)5OCF(CF3)-、FsCF(CF3)CF2CF2-、FtCF(CF3)-、FuCF2CF2-、F(CF2CF2CF2O)vCF2CF2-、F(CF2CF2O)wCF2本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種防止焊接用的焊劑蠕變的組合物，該組合物包括含下面的聚合單元（ａ↑［１］）和聚合單元（ｂ↑［１］）的聚合物（Ａ）以及水性介質（Ｂ）， 聚合單元（ａ↑［１］）：由含多氟烷基的不飽和酯衍生的聚合單元、或由含有插在碳－碳鍵中的醚氧原子的多氟烷基的不飽和酯衍生的聚合單元， 聚合單元（ｂ↑［１］）：由含硅原子和不飽和基團的化合物衍生的聚合單元。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：尾高俊治，深津隆，
申請(專利權)人：清美化學股份有限公司，
類型：發明
國別省市：JP[日本]