【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及印刷電路板的制造，具體來說是在加工過程中暫時(shí)密封印刷電路板片上的通孔的方法。在印刷電路板制造中，光致抗蝕劑用來將電路的輪廓轉(zhuǎn)移到電路板的銅表面上。光致抗蝕劑這個(gè)名字界定了這種材料的雙重作用的本質(zhì)。首先它是一種感光聚合物，它的化學(xué)性質(zhì)經(jīng)紫外線照射而改變。這暴光是有選擇地通過一個(gè)掩模勾劃出所界定的電路輪廓來實(shí)現(xiàn)。在將感光聚合物顯影后那雙功能即起作用，軟的無用部分從銅表面上沖洗掉，留下來的雖是被掩模勾劃出輪廓那些部份的經(jīng)硬化的聚合物保護(hù)復(fù)蓋層。在應(yīng)用中，這保護(hù)復(fù)蓋層抗御了腐蝕加工從而只有沒保護(hù)的銅被腐蝕掉。當(dāng)抗蝕劑最后去掉時(shí)，下面的被保護(hù)的銅電路線條就成為電路板的電導(dǎo)體。印刷電路板制造工藝發(fā)展的一個(gè)實(shí)際尺度是銅電路線條的寬度和其間的距離。由于每平方英寸的元件與電路密度提高了，電路線條的寬度與其間的距離必須降低。現(xiàn)有的水平是線寬10密耳配10密耳間距。這幾何要素最終決定于能保證容差在本工業(yè)認(rèn)可范圍內(nèi)的電路板的可靠加工工藝。正常生產(chǎn)中，10密耳寬的電路線條的容差可以控制在正負(fù)1密耳內(nèi)，如果其間的距離是10密耳，那就很少機(jī)會(huì)發(fā)生斷線或線間短路。但是，如果那幾何要素降低到1密耳線條1密耳距離，先前定的容差就變成不可接受，加工工藝必須提高到能夠?qū)崿F(xiàn)與保持一個(gè)更嚴(yán)格的容差。連接電路板兩面電路的最可靠與有效的方法是用金屬化孔(鍍通孔)。在電路圖形腐蝕在電路板的銅表面內(nèi)之前，電路板兩面間需要連接的點(diǎn)首先定好位并在這些位置上鉆通孔。一個(gè)復(fù)雜的電路可有幾百個(gè)通孔，每個(gè)有它自己的規(guī)格與容差，使每個(gè)通孔的精度、質(zhì)量與潔凈度成為關(guān)鍵。一般來說，在電路圖形界定以后，沿著每個(gè)通孔...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括：Ａ．在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層可變形的材料片；Ｂ．使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個(gè)通孔中，而在該通孔中形成保 護(hù)性密封孔塞；Ｃ．用一加工流體涂覆該印刷電路板的另一表面；Ｄ．加工該印刷電路板；及其后Ｅ．從該印刷電路板上剝掉該已變形的片材。
【技術(shù)特征摘要】
US 1986-11-26 935,256內(nèi)描述的本發(fā)明的范圍。權(quán)利要求1.在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層可變形的材料片；B.使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個(gè)通孔中，而在該通孔中形成保護(hù)性密封孔塞；C.用一加工流體涂覆該印刷電路板的另一表面；D.加工該印刷電路板；及其后E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的片材。2.按照權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法的步驟還包括利用步驟E中已變形片材作為步驟A中的該可變形材料而至少重復(fù)步驟A至步驟E一次的步驟。3.按照權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述可變形片材是通過在該可變形片材兩對(duì)立表面的壓力間建立一壓力差而變形的。4.按照權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，其中所述壓力差通過對(duì)所述印刷電路板的另一個(gè)表面上施加一真空而建立。5.在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層熱致變形的材料片;B.通過向該熱致變形的片材加熱一充分時(shí)間使所述熱致變形的片材至少部分變形，以致所述材料伸延到各個(gè)通孔中，而在該通孔中形成保護(hù)性密封孔塞;C.用一加工流體涂覆該印刷電路板的另一表面;D.加工該印刷電路板;及其后E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片。6.按照權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述可變形材料片包括一彈性封泥的片層，并且還包括通過在該彈性封泥兩對(duì)立表面的壓力間建立一壓力差而使所述彈性封泥片變形的步驟。7.在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層熱致變形的材料片;B.加熱并施加力到所述熱致變形片材一充分時(shí)間使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個(gè)通孔中，而在該通孔中形成保護(hù)性密封孔塞;C.用一加工液體涂覆在該印刷電路板的另一表面上;D.加工該印刷電路板;及其后E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片。8.按照權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，該方法的步驟還包括利用步驟E中已變形熱致變形材料片作為步驟A中的該熱致變形片材而至少重復(fù)步驟A至步驟E一次的步驟。9.按照權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中步驟B是在一惰性環(huán)境下進(jìn)行的。10.按照權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在放置所述可熱變形材料片于所述印刷電路板上之前，在與所述印刷電路板接觸的所述熱致變形材料片的表面上或在所述印刷電路板的表面本身涂覆一防粘劑的步驟。11.按照權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形材料片包括熱致變型塑料片，并且包括提高所述熱致變形塑料片的溫度到至少它的維卡軟化溫度的步驟。12.按照權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一低密度聚乙烯。13.按照權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一高密度聚乙烯。14.按照權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一聚丙烯。15.按照權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，該方法的步驟還包括通過在該熱致變形片材的兩對(duì)立表面上的壓力間建立一壓力差而產(chǎn)生所述的力的步驟。16.按照權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，其中所述壓力差通過對(duì)所述印刷電路板的另一個(gè)表面上施加一真空而建立。17.按照權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形片材被變形，以致每個(gè)所述保護(hù)性地密封孔塞具有一相當(dāng)于對(duì)應(yīng)的通孔的體積形狀的體積形狀。18.按照權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，每個(gè)所述保護(hù)性地密封孔塞是空心的。19.按照權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中該熱致變形材料片被變形，以致每個(gè)所述保護(hù)性地密封孔塞具有一平坦表面，即與所述印刷電路板的另一邊的表面共平面。20.按照權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在完成步驟B之后和進(jìn)行步驟C之前將一較硬挺的片材粘合地固定到該熱致變形片材上以提供一背襯支撐，并在步驟E中從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片和該較硬挺的片材背襯支撐的步驟。21.在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括A.將一包含(ⅰ)一具有一第一熔點(diǎn)的第一組分，所述第一組分包括一熱致變形材料片;(ⅱ)一具有一第二熔點(diǎn)的第二組分，所述第二組分包括一導(dǎo)熱的片材，基本上與所述熱致變形材料具相同形狀和尺寸，并環(huán)繞所述熱致變形材料的周界而固定在所述熱致變形材料上，由此所述第一和第二組分限定一所述第一組分和第二組分之間的密封腔穴;(ⅲ)一具有一第三熔點(diǎn)的第三組分，所述第三組分占據(jù)至少該密封腔穴的一部分并組成所述第一和第二構(gòu)分間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，以第三組分具有最低的熔點(diǎn)和第二組分具有最高的熔點(diǎn)而第一組分具有介于第二和第三熔點(diǎn)之的熔點(diǎn)的夾層材料放置在其中具有通孔的該印刷電路板的一個(gè)表面上，以該第一組分熱致變形材料片與所述印刷電路板的所述一個(gè)表面接觸;B.對(duì)第二組分片施加充分的熱和力，以提高所述第三組分的溫度直至所述第三熔點(diǎn)，由此該熱和力被傳輸?shù)剿龅谝唤M分熱致變形片材一段充分的時(shí)間，以使該材料變形，而致該材料伸延到各個(gè)通孔中，并在該通孔中形成保護(hù)性密封孔塞;C.將第三組分的溫度降低至該第三熔點(diǎn)之下;D.用一加工液體涂覆該印刷電路板的另一表面;E.加工該印刷電路板;及其后F.從該印刷電路板上剝掉該第一組分已變形的熱致變形材料片。22.按照權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括利用步驟F中該熱致變形材料的該已變形片作為步驟A(ⅰ)中的該第一組分熱致變形片材而至少重復(fù)步驟A至F一次的步驟。23.按照權(quán)利要求21或22所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在放置所述熱致變形材料片于所述印刷電路板上之前，在與所述印刷電路板接觸的所述第一組分熱致變形的材料片的表面上或在所述印刷電路板的表面本身涂覆一防粘劑的步驟。24.按照權(quán)利要求21或22所述的方法，其特征在于，其中所述第一組分熱致變材料片包括一熱致變形塑料片，并且還包括提高所述熱致變形塑料片的溫度到至少它的維卡軟化溫度的步驟。25.按照權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一低密度聚乙烯。26.按照權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一高密度聚乙烯。27.按照權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一聚丙烯。28.在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括A.形成一夾層材料，該材料包括(ⅰ)一具有一第一熔點(diǎn)的第一組分，所述第一組分包括一柔韌導(dǎo)熱片材;(ⅱ)一具有一熔點(diǎn)低于所述第一組分的熔點(diǎn)的第二組分，所述第二組分包括一熱致變形材片;(ⅲ)一其中具有通孔的印刷電路板，所述印刷電路板被配置以與該印刷電路板的一個(gè)表面接觸并覆蓋至少某些所述通孔的熱致變形的第二組分片;(ⅳ)一可壓縮的多孔防粘片配置成與印刷電路板的另一個(gè)表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌導(dǎo)熱片材圍繞其周界被密封于一真空臺(tái)面以限定一個(gè)真空室，在該室內(nèi)以夾層關(guān)系放置著第二組分熱致變形片材，印刷電路板，可壓縮的多孔防粘片及扁平的多孔板，而該扁平的多孔板被固定于相應(yīng)的所述真空臺(tái)面上;B.通過該扁平的多孔板進(jìn)行真空抽運(yùn)，以將由所述第一組分柔韌的導(dǎo)熱片材和所述真空臺(tái)面所限定的真空室抽空，以致(ⅰ)該第一組分柔韌的導(dǎo)熱片材被迫與所述第二組分熱致變形片材有熱傳導(dǎo)接觸;(ⅱ)該第二組分熱致變形片材被迫靠向該印刷電路板片;(ⅲ)該印刷電路板被迫靠向并壓縮靠在該扁平的多孔板上的所述可壓縮多孔防粘片;C.對(duì)所述第一組分導(dǎo)熱片材充分加熱以提高該第二組分熱致變形片材的溫度，以致在熱和真空生成的力的作用下變形，并伸延到每個(gè)所述至少某些通孔中，以在該通孔內(nèi)形成保護(hù)性密封孔塞，而該變形的發(fā)生并沒有對(duì)印刷電路板造成熱應(yīng)力;D.降低該第二組分熱致變形片材的溫度并終止在步驟B中建立的真空;E.從該印刷電路板的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片;F.用一加工液體涂覆該印刷電路板的另一表面;G.加工該印刷電路;及其后H.從該印刷電路板上剝掉該第二組分已變形的熱致變形材料片。29.按照權(quán)利要求28所述的方法，其特征在于，該方法的步驟還包括利用步驟H中已變形片材作為步驟A(ⅱ)的該第二組分熱致變形片材而至少重復(fù)步驟A至步驟H一次的步驟。30.按照權(quán)利要求28或29所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形材料的第二組分片包括一熱致變形塑料片，并且還包括提高所述熱致變形塑料的溫度到至少它的維卡軟化溫度的步驟。31.按照權(quán)利要求30所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一低密度聚乙烯。32.按照權(quán)利要求30所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一高密度聚乙烯。33.按照權(quán)利要求30所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一聚丙烯。34.按照權(quán)利要求28或29所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在放置所述該熱致變形材料的片于所述印刷電路板上之前，在與所述印刷電路板接觸的所述熱致變形材料的第二組分片的表面上或在所述印刷電路板的表面本身本身涂覆一防粘劑的步驟。35.按照權(quán)利要求28或29所述的方法，其特征在于，其中該夾層材料包含一第三組分，該第三組分包括一柔韌導(dǎo)熱片材，其熔點(diǎn)較第二組分熱致變形片材的熔點(diǎn)為高，所述第三組分片層材料以夾層關(guān)系放置在第一組分片層材料和所述第二組分熱致變形片材間，以致當(dāng)在步驟B中進(jìn)行真空抽運(yùn)時(shí)，該第一組分柔韌導(dǎo)熱片材被迫與該第三組分傳熱片材有熱傳導(dǎo)接觸，該第三組分導(dǎo)熱片材接著被迫與該第二組分熱致變形片材有熱傳導(dǎo)接觸，該二組分熱致變形片材被迫靠向該印刷電路板，而該印刷電路板被迫靠向并壓縮靠在該扁平的多孔板上的所述可壓縮多孔防粘片層。36.按照權(quán)利要求35所述的方法，其特征在于，其中所述第三組分導(dǎo)熱材伸延超出該第二組分熱致變形片材的周界，由此至少在步驟B和C的過程中，避免了所述第二組分熱致變形片材與所述第一組分導(dǎo)熱片材的實(shí)際接觸。37.按照權(quán)利要求28所述的方法，其特征在于，，其中步驟B中的真空是在該熱致變形材料在步驟C中加熱后進(jìn)行抽運(yùn)的。38.按照權(quán)利要求28所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在完成步驟B和進(jìn)行步驟C之前對(duì)所述第一組分柔韌導(dǎo)熱片層材料A(ⅰ)施加一外力的步驟。39.按照權(quán)利要求38所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括刪除步驟B并在完成步驟C后對(duì)所述第一組分柔韌導(dǎo)熱片層材A(ⅰ)施加該外力的步驟。40.按照權(quán)利要求28所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括通過利用該熱致變形片材作為一調(diào)節(jié)熱傳輸介質(zhì)控制傳輸?shù)皆撚∷㈦娐钒宓膫鳠崧实牟襟E。41.在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括A.形成一夾層材料，該材料包括(ⅰ)一第一組分柔韌片材;(ⅱ)一第二組分壓致變形片材;(ⅲ)一其中具有通孔的印刷電路板，所述印刷電路板被配置以與該印刷電路板的一個(gè)表面接觸并覆蓋至少某些所述通孔的第二組分壓致變形片材;(ⅳ)一可壓縮多孔粘片配置成與該印刷電路板的另一個(gè)表面接觸;(ⅴ)一扁平的多孔板配置成與所述多孔防粘片接觸，以所述第一組分柔韌的片材圍繞其周界被密封到一真空臺(tái)面以限定一真空室，在該室內(nèi)以夾層關(guān)系放置著該第二組分壓致變形片材，印刷電路板，可壓縮的多孔防粘片及扁平的多孔板，而該扁平的多孔板被固定于相應(yīng)的所述真空臺(tái)面上;B.通過該遍平的多孔板進(jìn)行真空抻運(yùn)，以將由所述第一組分柔韌片材和所述真空臺(tái)面所限定的真空室抽空，以致(ⅰ)該第一組分柔韌片材被迫與所述第二組分壓致變形片材接觸;(ⅱ)該第二組分壓致變形片材被迫靠向該印刷電路板;(ⅲ)該印刷電路板被迫靠向并壓縮靠在該扁平的多孔板上的所述可壓縮多孔防粘片，由此該第二組分壓致變形片材在該真空生成的力的作用下變形并伸延到每個(gè)所述至少某些通孔中，以在該通孔內(nèi)形成保護(hù)性密封孔塞;C.終止在步驟B中建立的真空;D.從該印刷電路板的另一表面移除所述可壓縮多孔防粘片;E.用一加工液體涂敷該印刷電路板的另一表面;F.加工該印刷電路;及其后G.從該印刷電路板上剝掉該已變形的第二組分壓致變形材片。42.按照權(quán)利要求41所述的方法，其特征在于，所述的方法的步驟還包括利用步驟G中的已變形的壓致變形材料片作為步驟A(ⅱ)中的第二組分壓致變形片材至少重復(fù)步驟A到步驟G一次的步驟。43.按照權(quán)利要求41或42所述的方法，其特征在于，其中該夾層材料包含一第三組分，所述第三組分包括一柔韌片層材料，所述第三組分柔韌片層材料以夾層關(guān)系被放置在第一組分柔韌片材和所述第二組分壓致變形片材之間，以致當(dāng)在步驟B中進(jìn)行真空抽運(yùn)時(shí)，該第一組分柔韌片材被迫與該第三組分柔韌片材接觸，該第三組分柔韌片材依次被迫與所述第二組分壓致變形片材接觸，該第二組分壓致變形片材被迫靠向該印刷電路板，該該印刷電路板被迫靠向并壓縮靠在該扁平的多孔板的所述可壓縮多孔防粘片。44.按照權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，其中所述第三組分柔韌片層材料伸延超出該第二組分壓致變形片材的周界，由此至少在步驟B的過程中，避免了所述第二組分壓致變形片材與第一組分柔韌片材的實(shí)際接觸。45.按照權(quán)利要求35所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括再利用該已變形的第二組分熱致變形材和第三組分柔韌導(dǎo)熱片材，以該第三組分柔韌導(dǎo)熱片材被用作以夾層關(guān)系而放置在第一和第二組分片材間的第三組分柔韌導(dǎo)熱片材的步驟。46.按照權(quán)利要求1、2、41或42所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在放置該可變形材料片在該印刷電路板上之前，先在與所述印刷電路板接觸的所述可變形材料片的表面或該印刷電路的表面本身涂覆一防粘劑的步驟。47.按照權(quán)利要求2或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程中再利用所述印刷電路板的步驟。48.按照權(quán)利要求2或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程中使用另一印刷電路板的步驟。49.按照權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8、21、22、28、29、37、38、39、40、41、42或46所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括對(duì)涂覆以加工液體的印刷電路板的表面施加一真空，以清除被束縛在該加工液體涂覆層中或之下的任何氣體的步驟。50.按照權(quán)利要求49所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括硬化所述加工液體涂覆層的步驟。51.按照權(quán)利要求50所述的方法，其特征在于，其中該加工液體涂覆層通過干燥進(jìn)行硬化。52.按照權(quán)利要求51所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在真空中干燥該加工液體涂覆層的步驟。53.按照權(quán)利要求50所述的方法，其特征在于，其中該加工液體通過固化而硬化的。54.按照權(quán)利要求53所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括用選擇性暴露于電磁輻射而選擇性地固化該加工液體的步驟。55.按照權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8、21、22、28、29、37、38、39、40、41、42或46所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在利用所述加工液體涂覆該印刷電路板的另一表面之前，將該印刷電路板的已變形熱致變形材料表面放置成與一平坦真空臺(tái)面接觸，并在該真空臺(tái)面上施加一真空而使得該印刷電路板變平的步驟。56.按照權(quán)利要求28或41所述的方法，其特征在于，其中該可壓縮多孔防粘片包括一紙層，該紙層被配置在該印刷電路板和該真空臺(tái)面的扁平多孔板之間。57.按照權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，其中該可壓縮多孔防粘片包括一紙層，該紙層被配置在該印刷電路板和該扁平的多孔板之間，且還包括每次實(shí)現(xiàn)步驟A至步驟G時(shí)利用一新紙層。58.按照權(quán)利要求42所述的方法，其特征在于，其中該可壓縮多孔防粘片包括一紙層，該紙層被配置于該印刷電路板和該扁平的多孔板之間，且還包括每次實(shí)現(xiàn)步驟A至步驟G時(shí)利用一新紙層。59.在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一熱致變形塑料片;B.將所述熱致變形塑料片充分加熱以提高該塑料片的溫度直到至少為它的維卡軟化溫度一段充分時(shí)間，以使所述塑料片變形;以致該塑料片與印刷電路板的表面外形相符，而用所述熱致變形塑料片分配熱量到該印刷電路板并調(diào)節(jié)傳輸?shù)皆撚∷㈦娐钒迳系膫鳠崧?C.加工該印刷電路板;及其后D.從該印刷電路板剝掉已變形的熱致變形塑料片。60.按照權(quán)利要求59所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括利用步驟D中已變形的熱致變形塑料片作為步驟A中的該熱致變形塑料片至少重復(fù)步驟A至步驟D一次的步驟。61.按照權(quán)利要求59或60所述的方法，其特征在于，其中步驟B是在惰性環(huán)境下進(jìn)行的。62.按照權(quán)利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在放置該熱致變形塑料片在該印刷電路板上之前，先在與所述印刷電路板接觸的所述熱致變形塑料片的表面上或在該印刷電路板的表面本身涂覆一防粘劑的步驟。63.按照權(quán)利要求59或60所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一低密度聚乙烯。64.按照權(quán)利要求59或60所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一高密度聚乙烯。65.按照權(quán)利要求59或60所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形塑料片包括一聚丙烯。66.按照權(quán)利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括通過在該熱致變形片材的兩對(duì)立表面間的壓力建立壓力差而產(chǎn)生所述的力的步驟。67.按照權(quán)利要求66所述的方法，其特征在于，其中所述壓力差是通過在所述印刷電路板的另一表面施加真空而建立的。68.按照權(quán)利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程中利用所述印刷電路板的步驟。69.按照權(quán)利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程中利用另一個(gè)印刷電路板的步驟。70.按照權(quán)利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在加工該印刷電路板的另一表面之前，將該印刷電路板的已變形熱致變形材料表面放置成與一平坦真空臺(tái)面接觸，并在該平坦的真空臺(tái)面上施加一真空而使該印刷電路板變平的步驟。71.按照權(quán)利要求23所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程中再利用所述印刷電路板的步驟。72.按照權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程中再利用所述印刷電路板的步驟。73.按照權(quán)利要求42所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程三中再利用所述印刷電路板的步驟。74.按照權(quán)利要求23所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程中利用另一個(gè)印刷電路板的步驟。75.按照權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程中利用另一個(gè)印刷電路板的步驟。76.按照權(quán)利要求42所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在重復(fù)所述步驟的過程中利用另一個(gè)印刷電路板的步驟。77.按照權(quán)利要求8、22或29所述的方法，其特征在于，將其中分別為步驟E、F和H的已變形的熱致變形材料片以該密封孔塞面向所述印刷電路板的所述一表面放置在所述印刷電路板的所述一表面之上。78.按照權(quán)利要求60所述的方法，其特征在于，其中步驟D的已變形的熱致變形材片以該密封孔塞面向所述印刷電路板的所述一表面而放置在所述印刷電路板的所述一表面之上。79.在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括A.在其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一可變形材料片;B.使所述片材變形，以致該材料伸延到各個(gè)通孔中，以在該通孔中形成保護(hù)性地密封孔塞;C.用一加工液體涂覆該印刷電路板的另一表面;D.施加一真空于該涂覆加工液體的印刷電路板的表面上，以清除被束縛在該加工液體涂覆層中或之下的任何氣體;E.使該加工液體涂覆層硬化;F.從該印刷電路板剝掉該已變形的片材;G.在其中具有通孔的印刷電路板的已硬化加工液體的涂覆表面上放置一可變形材料片;H.使該可變形材料片變形，以致該材料伸延到各個(gè)通孔中，以在該通孔中形成保護(hù)性密封孔塞;I.用一加工液體涂敷該印刷電路板的未涂覆加工液體的另一表面;J.施加一真空于該印刷電路板的剛涂覆加工流體的另一表面上，以清除束縛在該加工液體涂覆層中或之下的空氣;K.使該加工液體涂覆層硬化;L.從該印刷電路板上剝掉該已變形的片材。80.在加工印刷電路板過程中用于暫時(shí)性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一熱致變形材料片;B.加熱并施加力到所述熱致變形片層材料一段充分時(shí)間，使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個(gè)通孔中，而在該通孔中形成保護(hù)性密封孔塞;C.用一加工液體涂覆該印刷電路板的另一表面;D.在該涂覆加工液體的印刷電路板的表面施加一真空，以清除被束縛在加工液體涂覆層中或之下的任何氣體...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：愛德華J楚因斯基，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：馬爾蒂特公司，
類型：發(fā)明
國別省市：US[美國]
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