具有加強構造的印刷電路板蓋板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種加強構造的印刷電路板（ＰＣＢ）蓋板，其特征在于，所述蓋板上具有直徑至少等于硬盤直徑的圓形孔，用于卡住微型頭盤組合件（ＨＤＡ，Ｈｅａｄ　?。模椋螅搿　。粒螅螅澹恚猓欤?；所述蓋板上有若干鏍孔，用于安裝螺絲緊固該蓋板，ＰＣＢ及ＨＤＡ；所述蓋板上有壓印成型的突起加強構造，用于擠壓連接器。本實用新型專利技術所述蓋板上的加強構造，擠壓連接器，使壓力傳遞到連接器的觸點，從而保證可靠的通電連接。主要用于硬盤驅動器。（*該技術在2014年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及電子部件的設計制造，具體涉及具有加強構造的印刷電路板蓋板。
技術介紹
小型的硬盤驅動器(HDD)需要設計小而薄的印刷電路板(PCB)。這引起印刷電路板組件(PCBA)設計中的機械結構穩(wěn)定性問題，尤其是，當包含多個觸點的壓式連接器(通常有16或18個觸點，見圖3)用于與硬盤驅動器內部的讀/寫頭進行通信時。壓式連接器需要足夠的壓力才能造成接觸通電。通常這種壓力作用是通過PCB基板的硬度將安裝螺絲的壓力傳遞到連接器的觸點。然而，薄PCB基板的硬度不足于保證這種作用效果。其結果不能產生可靠的通電連接。從而導致硬盤驅動器工作不穩(wěn)定。本專利技術使用突起的加強構造接合PCB的下側以推壓連接器。隨著螺絲擰緊，接合力直接傳遞到連接器的中部。在這種情況下，連接器如同簡易的支撐梁。若沒有蓋板上的加強構造，連接器觸點推進連接器組件的壓力會導致該連接器組件變成弓形而偏離讀/寫頭迭組件(HAS，Head Stack Assembly)柔性組件上的接觸盤，從而減小接觸力而引起不可靠的通電連接。
技術實現(xiàn)思路
本技術通過結合PCB蓋板加強構造，PCB基板厚度，以及連接器本體，產生一個非常硬的復合結構以消除這些問題。在小型的硬盤驅動器中，印刷電路板(PCB)位于頭盤組合件(HDA)之上，PCB蓋板位于PCB之上。本技術所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板上具有直徑至少等于微型頭盤直徑的圓形孔，用于卡住微型頭盤組合件(HDA)；所述蓋板上有若干鏍孔，用于安裝螺絲緊固該蓋板；所述蓋板上有壓印成型的突起加強構造，用于擠壓連接器。附圖說明圖1所示為頭盤組合件(HDA)和相關部件的組裝，示出了HDA，PCB及PCB蓋板的相對位置；圖2為本技術中具有壓印成型突起的加強構造之不銹鋼PCB蓋板；圖3所示具有彈性觸點的壓式連接器。符號說明1.PCB蓋板2.PCB3.接插件 4.安裝螺絲5.接插件焊盤 6.頭盤組合件7.壓印成型的緊固器 8.接觸彈簧具體實施方式如圖1所示，在小型的硬盤驅動器中，PCB(印刷電路板)位于頭盤組合件(HDA)之上，PCB蓋板位于PCB之上。本技術所述蓋板上有壓印成型突起的加強構造，用于擠壓連接器，將壓力傳遞到連接器的觸點，從而保證可靠的通電連接。采用不銹鋼材質提高了PCB蓋板的硬度特性，蓋板上具有突起的加強構造，見圖2。圖3所示的壓式連接器具有彈性觸點，有助于可靠的通電連接。權利要求1.一種印刷電路板蓋板，其特征在于，所述蓋板上有若干鏍孔，用于安裝螺絲緊固該蓋板，印刷電路板(PCB)，及頭盤組合件(HDA)；所述蓋板上有突起的的加強構造，用于擠壓連接器。2.如權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板的材質為不銹鋼。3.如權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述突起的加強構造是壓印成型的。4.如權利要求1所述的蓋板，其特征在于，所述蓋板上具有直徑至少等于硬盤直徑的圓形孔，用于卡住頭盤組合件(HAD)。5.如權利要求4所述的蓋板，其特征在于，所述圓形孔直徑等于硬盤直徑。專利摘要本技術公開了一種加強構造的印刷電路板(PCB)蓋板，其特征在于，所述蓋板上具有直徑至少等于硬盤直徑的圓形孔，用于卡住微型頭盤組合件(HDA，Head Disk Assembly)；所述蓋板上有若干鏍孔，用于安裝螺絲緊固該蓋板，PCB及HDA；所述蓋板上有壓印成型的突起加強構造，用于擠壓連接器。本技術所述蓋板上的加強構造，擠壓連接器，使壓力傳遞到連接器的觸點，從而保證可靠的通電連接。主要用于硬盤驅動器。文檔編號H05K7/00GK2733826SQ20042008458公開日2005年10月12日 申請日期2004年8月5日 優(yōu)先權日2004年8月5日專利技術者朗·V·阮 申請人:南方匯通微硬盤科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷電路板蓋板，其特征在于，所述蓋板上有若干鏍孔，用于安裝螺絲緊固該蓋板，印刷電路板（ＰＣＢ），及頭盤組合件（ＨＤＡ）；所述蓋板上有突起的的加強構造，用于擠壓連接器。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：朗V阮，
申請(專利權)人：南方匯通微硬盤科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：52[中國|貴州]