一種電路板斷路無接痕補線結構，于印刷電路板的線路中斷的缺口處，設一搭接于缺口兩端的線路表面并且與線路同材質的補線，補線與線路搭接處以高電流點焊為一體，補線與線路焊接處具有以超音波研磨而成的平整表面，而補線與線路的表面周側并且涂覆有一層具絕緣效果的防焊漆層。（*該技術在2013年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術為一種電路板斷路無接痕補線結構，尤指一種使用于補接印刷電路板已中斷線路的結構。
技術介紹
由于印刷電路板的線路極窄，在印刷電路板制造過程中難免發生蝕刻不良、鍍錫鉛不良或干膜不良等情況，導致部份線路中斷，在相同的模式大量生產下，會在各印刷電路板的相同處中斷，必需借由銅線將各中斷線路補接，使整個電路板仍可斷續使用，但由于現有的補線方式過于粗糙，補線高直接突出，使其補線痕跡非常明顯，雖然不影響該電路板功能的行使，但廠商卻無法接受而視為廢棄物，而造成生產者的損失。有鑒于此，即有業者提出一種公告第501383號“印刷電路板線路斷路專用補線結構及其方法”專利技術專利案(以下簡稱參考案)，其是先刮除位于中斷線路待接段表面及周緣的防焊漆層，再以平口刀在中斷線路的待接段端部分刮削成一上凹部，再以一段銅線跨接于兩上凹部上，以高壓電焊接，再于銅線兩端電鍍成斜面的鍍銅層，使其表面接近平順，最后再涂布防焊漆層。然而，前述參考案的補線方式相較于現有技術而言，雖較為平順，卻仍具有數項缺失1.延長補線時間由于其必需以人工在待接段端部削成上凹部，以降低跨接于兩上凹部的補線高度，然而，由于銅線的線材既窄且薄，要再施予削切實不易為之，導致延長補線時間，并且施作的品質受到人為影響而有不美觀、不精確的缺失。2.徒增制作過程其焊接完畢的后，尚需要鍍一銅層，方能使表面較為平順，如此一來徒增制作過程，亦增加接補銅線的時間。是以，參考案雖可達到無痕接補的目的，然，仍具有制作過程較多、補線時間較長的缺失。
技術實現思路
為了改善前述參考案的缺失，本技術的主要目的在提供一種無接痕、速度快的電路板斷路無接痕補線結構。基于上述目的，本技術的主要技術手段在于提供一種電路板斷路無接痕補線結構，印刷電路板的線路中斷而形成一缺口，設一搭接于缺口兩端的線路表面的補線，補線與線路搭接處以高電流點焊為一體，補線與線路焊接處具有以超音波研磨而成的平整表面，而補線與線路的表面周側并且涂覆有一層具絕緣效果的防焊漆層。實施上述技術手段以后，本技術可得一快速補線，并且平順無接痕的補線結構。附圖說明圖1為本技術的平面剖面示意圖。圖2為本技術印刷電路板線路中斷時的平面剖面示意圖。圖3為本技術刮除防焊漆層的平面剖面示意圖。圖4為本技術以補線搭接的平面剖面示意圖。圖5為本技術實施點焊以后的平面剖面示意圖。圖6為本技術補涂防焊漆層的平面剖面示意圖。具體實施方式請參閱圖1所示，本技術所提供的電路板斷路無接痕補線結構，印刷電路板10的線路11中斷而形成一缺口12，另設一搭接于缺口12兩端的線路11表面的補線20，補線20與線路11的間是以高電流焊接熔為一體，補線20與線路11表面及周圍具有以超音波研磨而成平整表面，而補線20線路11的表面周側并且涂覆有一層具絕緣效果的防焊漆層30。由于本技術的補線20是與線路11一起焊接熔融，使補線20的高度降低，又透過超音波研磨使補線20與防焊漆層30表面更為平整，而得一無接痕的補線結構。上述為本技術的結構，用以成型該結構的方法則述及如后 請參閱圖2所示，完成印刷作業的電路板10表面會涂覆一層防焊漆層30，倘若電路板10的線路11為斷線時，該線路11會斷開而形成一缺口12，必需在缺口12兩端以前述的補線20銜接，使其保持通路，補線步驟為(1).刮除防焊漆層將位于缺口12周側的防焊漆層30刮除(如圖3所示)，刮除的面積必需大于前述補線20的長度與寬度；(2).取補線取一段與線路11相同材質的補線20，如圖4所示地搭接于缺口12兩端的線路11上，該補線20的寬度與線路11相同；(3).以高電流、長時間點焊以點焊機焊接補線20與線路11搭接處，使用的電流量與時間均比一般電子組件焊接作業所設定的值還大，譬如，線路11材質為銅，所使用點焊的電流約3安培，時間約0.018秒，借此，使補線20與線路11的搭接處有充分的時間熔融如圖5所示，進而降低補線20與線路11的高度落差；(4).以超音波研磨利用超音波研磨器，將補線20與線路11表面周圍的焊接痕磨平，以得平整光滑且無接痕的表面；(5).補防焊漆層完成研磨作業的后，如圖6所示在裸露的補線20與線路11周側表面涂覆焊漆層30，即為成品。上述為本技術的成型過程，而由上述可知，本技術不需要經過削平線路形成上凹口的過程，直接經由點焊即可以降低補線高度，并且，本技術不需要借由一斜面鍍銅層掩飾補線與線路的落差，而經由超音波的精確研磨可以去除焊接痕，使其表面達到平滑、無痕的效果。綜上所述，本技術的結構已可以改進前述參考案的缺失而具有功效性增進。權利要求1.一種電路板斷路無接痕補線結構，于印刷電路板的線路中斷的缺口處，設一搭接于缺口兩端的線路表面并且與線路同材質的補線，補線與線路搭接處以高電流點焊為一體，補線與線路焊接處具有以超音波研磨而成的平整表面，而補線與線路的表面周側并且涂覆有一層具絕緣效果的防焊漆層。專利摘要本技術為一種電路板斷路無接痕補線結構，是于印刷電路板中斷的線路兩端之間以一段同材質的補線搭接，補線與線路搭接處以高電流點焊為一體，補線與線路焊接處具有以超音波研磨而成的平整表面，而補線與線路的表面周側并且涂覆有一層具絕緣效果的防焊漆層。文檔編號H05K3/00GK2660842SQ20032012481公開日2004年12月1日 申請日期2003年12月2日 優先權日2003年12月2日專利技術者黃冠霖 申請人:黃冠霖本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃冠霖，
申請(專利權)人：黃冠霖，
類型：實用新型
國別省市：
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