【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術屬于一種電子元器件的散熱器裝置，特別屬于集成電路的高效散熱器裝置。電子元器件發(fā)熱有三種傳熱方式熱傳導、熱對流、熱輻射。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的散熱器，只是將電子元器件傳導到散熱器的熱量散發(fā)出去。而電子元器件通過熱對流、輻射等方式散發(fā)出的熱量匯聚在電子元器件的周圍，阻礙電子元器件溫度的進一步降低。而新型式的電子元器件在不斷發(fā)展和改進，其運行速度越來越快，所產(chǎn)生的熱量也越來越多，現(xiàn)有的散熱器結(jié)構(gòu)已無法獲得理想的散熱效果。本技術的目的可以通過采取以下技術措施來達到設計制造一種旁邊開槽的散熱器裝置，包括散熱器本體和散熱風扇；所述散熱器本體兩側(cè)開有導風槽。圖2是散熱器本體的立體示意圖。一種旁邊開槽的散熱器裝置，包括散熱器本體1和散熱風扇2；所述散熱器本體1兩側(cè)開有導風槽11。這樣散熱風扇2產(chǎn)生的氣流除了可以將熱量從散熱鰭片12上帶離之外，氣流還可以通過導風槽11直接吹到電子元器件上，將電子元器件通過對流、輻射等方式傳遞出來的熱量吹離電子元器件。電子元器件三種傳熱方式傳遞出來的熱量都可以更有效地被散發(fā)出去，從而達到對電子元器件高效散熱的效果。所述導風槽11沿散熱鰭片12的平行方向排列，導風槽11橫向切分散熱鰭片12，一方面可以產(chǎn)生氣流的擾流，加強散熱鰭片的散熱效果；另一方面，可以引導氣流通過導風槽11吹向電子元器件。所述導風槽11在所述散熱器本體1的兩邊對稱分布。所述導風槽11的長度與所述散熱器本體1的高度相同。所述導風槽11的深度不大于所述散熱器本體1的寬度的三分之一。對于某些結(jié)構(gòu)封裝的電子元器件，為了使電子元器件頂部與散熱器本體1有更大的接觸面，從而有足夠的熱傳導面...
【技術保護點】
一種旁邊開槽的散熱器裝置，包括散熱器本體（１）和散熱風扇（２）；其特征在于： 所述散熱器本體（１）兩側(cè)開有導風槽（１１）。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：黃玉龍，
申請(專利權(quán))人：奇宏電子深圳有限公司，
類型：實用新型
國別省市：44[中國|廣東]
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