【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)提供一種帶有外沿的表面貼裝SMD基座，屬于電子元器件
技術(shù)介紹
隨著人們生活水平對電子產(chǎn)品需求的不斷提高，相關(guān)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家大規(guī)模的使用SMT表面貼裝技術(shù)來提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，SMT對貼裝電子元器件的種類要求增多，SMD晶體相應(yīng)成為代替普通晶體的產(chǎn)物，而表面貼裝SMD基座正是SMD晶體的主要原材料。目前國外已有成型的表面貼裝SMD基座，這種表面貼裝SMD基座周邊沒有外沿，用其制作SMD晶體時需要將石英晶體片放入表面貼裝SMD基座底部，再附以封板，用專門的壓封設(shè)備將三者滾壓焊接在一起，由于該種壓封設(shè)備價格昂貴，無形中增加了SMD晶體的成本，價格較高，其制作工藝也比較復(fù)雜。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種能克服上述缺陷、制作工藝簡單、成本低、使國內(nèi)的基座生產(chǎn)廠家在不投資設(shè)備的情況下就能生產(chǎn)的表面貼裝SMD基座。其技術(shù)方案為包括底板、彈片和絕緣體，其中彈片由絕緣體與底板固定連接，其特征在于底板的周邊設(shè)置有外沿。所述的帶有外沿的表面貼裝SMD基座，底板的對應(yīng)兩端分別設(shè)置有插槽，彈片對應(yīng)插裝在插槽內(nèi)，并由絕緣體固定。由于本技術(shù)在底板的周邊設(shè)置有外沿，所以在制作SMD晶體時只要在表面貼裝SMD基座內(nèi)裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設(shè)備與外殼壓封起來即可，而不必另置昂貴的封口設(shè)備，這樣就大大減少了生產(chǎn)制造成本，使本產(chǎn)品在市場上更具有一定的競爭力。附圖說明圖1是本技術(shù)實(shí)施例的俯視圖；圖2是圖1所示實(shí)施例的A-A剖視圖。具體實(shí)施方式1、底板 2、彈片 3、絕緣體 4、外沿底板1的對應(yīng)兩端分別設(shè)置有插槽，彈片2對應(yīng)插裝在插槽內(nèi)，并由絕緣體3...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種帶有外沿的表面貼裝ＳＭＤ基座，包括底板（１）、彈片（２）和絕緣體（３），其中彈片（２）由絕緣體（３）與底板（１）固定連接，其特征在于：底板（１）的周邊設(shè)置有外沿（４）。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：石小松，秦武，房樹林，
申請(專利權(quán))人：淄博豐元電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：37[中國|山東]
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