本實用新型專利技術公開了一種半導體晶片磨邊裝置，包括用于對半導體晶片固定的加緊旋轉機構、用于對半導體晶片打磨的打磨機構和用于對半導體晶片磨邊裝置穩定的第一固定架，所述第一固定架內部設置有所述加緊旋轉機構，所述第一固定架下方開設有凹槽，所述第一固定架的凹槽后方設置有引流板，所述加緊旋轉機構兩側設置有所述打磨機構，還包括用于對半導體晶片切割冷卻的切割冷卻機構,本實用新型專利技術利用切割的同時水箱里的水通過水管流到半導體晶片上，對半導體晶片進行潤滑使得切割時半導體晶片不易被切碎，再者對半導體晶片進行磨邊的同時水管再次噴水避免磨邊產生的碎屑到處飛濺，達到提高磨邊質量的作用。提高磨邊質量的作用。提高磨邊質量的作用。
【技術實現步驟摘要】
一種半導體晶片磨邊裝置
[0001]本技術涉及半導體晶片加工
，特別是涉及一種半導體晶片磨邊裝置。
技術介紹
[0002]半導體晶片通過對半導體晶棒進行切割得到，切割完成后，根據客戶要求，需要對晶片的邊緣進行打磨，得到特定形狀尺寸的晶片。
[0003]公開號CN112223001A公開了一種半導體晶片磨邊裝置，涉及半導體晶片加工
，包括固定機構、旋轉機構、壓合機構、限位架、推進機構、移動機構和打磨機構，所述旋轉機構設置在固定機構內的底端，所述壓合機構設置在固定機構內的頂端，所述旋轉機構和壓合機構上下對應，所述限位架設置在旋轉機構以及壓合機構上，所述推進機構設置在旋轉機構的一側，所述移動機構設置在推進機構上，所述打磨機構設置在移動機構上，所述打磨機構的工作端與旋轉機構的工作端對應，解決現有技術中的設備對半導體晶片進行磨邊時無法進行一個很好的固定，固定過緊會對半導體晶片造成損傷，固定過松無法起到限制移動的作用，導致半導體晶片無法正常進行磨邊作業的問題，由于半導體晶片屬性易碎此專利并不能使在磨邊的同時解決如何緩解半導體晶片易碎的問題，并且半導體晶片在切割過程中不僅會產生毛刺而且切割時沒有良好的緩沖液也會切碎半導體晶片，本文詳細地介紹與此設備相比有關改進的設備和技術。
技術實現思路
[0004]本技術的目的就在于為了解決上述問題而提供一種半導體晶片磨邊裝置。
[0005]本技術通過以下技術方案來實現上述目的：
[0006]一種半導體晶片磨邊裝置，包括用于對半導體晶片固定的加緊旋轉機構、用于對半導體晶片打磨的打磨機構和用于對半導體晶片磨邊裝置穩定的第一固定架，所述第一固定架內部設置有所述加緊旋轉機構，所述第一固定架下方開設有凹槽，所述第一固定架的凹槽后方設置有引流板，所述加緊旋轉機構兩側設置有所述打磨機構，還包括用于對半導體晶片切割冷卻的切割冷卻機構；
[0007]所述切割冷卻機構包括固定板、連接柱、第一推桿、第一電機、刀頭、軟管、吸水管和水箱，所述固定板上開設有滑軌，所述連接柱一端設置有滑塊，所述固定板內的所述滑塊下方設置有所述第一推桿，所述第一推桿下方設置有所述第一電機，所述第一電機下方設置有所述刀頭，所述水箱內設置有水泵，所述水箱上方設置有所述吸水管，所述吸水管前方設置有所述軟管。
[0008]優選的：所述加緊旋轉機構包括基座、空心桿、第二電機、壓板、連接板、液壓伸縮缸、轉盤、彈簧、橡膠板和連桿，所述空心桿內部設置有所述第二電機，所述空心桿下方設置有所述基座，所述空心桿上方設置有所述連桿，所述連桿上方設置有所述壓板，所述連接板設置在所述第一固定架上方內側，所述連接板下方設置有所述液壓伸縮缸，所述液壓伸縮
缸下方設置有所述轉盤，所述轉盤下方設置有所述橡膠板，所述橡膠板中間設置有所述彈簧。
[0009]優選的：所述打磨機構包括第二固定架、第二推桿和磨頭，所述第二固定架一側通過螺栓連接在所述第二推桿固定端，所述第二推桿伸縮端一側設置有與所述磨頭通過螺栓連接。
[0010]優選的：所述連接柱的滑塊與所述固定板的滑軌滑動連接，所述連接柱一端與所述第一推桿固定端通過螺栓連接，所述第一推桿伸縮端與所述第一電機通過螺栓連接，所述第一電機與所述刀頭通過聯軸器連接，所述水箱與所述吸水管通過螺栓連接。
[0011]優選的：所述空心桿與所述基座焊接，所述連桿與所述壓板通過螺栓連接，所述液壓伸縮缸固定端與所述連接板通過螺栓連接，所述液壓伸縮缸伸縮端與所述轉盤通過轉動連接，所述轉盤與所述橡膠板通過所述彈簧固定連接。
[0012]與現有技術相比，本技術的有益效果如下：利用切割的同時水箱里的水通過水管流到半導體晶片上，對半導體晶片進行潤滑使得切割時半導體晶片不易被切碎，再者對半導體晶片進行磨邊的同時水管再次噴水避免磨邊產生的碎屑到處飛濺，達到提高磨邊質量的作用。
附圖說明
[0013]為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本技術所述一種半導體晶片磨邊裝置的空間立體結構圖；
[0015]圖2是本技術所述一種半導體晶片磨邊裝置的切割冷卻機構立體圖；
[0016]圖3是本技術所述一種半導體晶片磨邊裝置的加緊旋轉機構立體圖；
[0017]圖4是本技術所述一種半導體晶片磨邊裝置的主視圖；
[0018]圖5是本技術所述一種半導體晶片磨邊裝置的剖視圖；
[0019]圖6是本技術所述一種半導體晶片磨邊裝置的側視圖。
[0020]附圖標記說明如下：
[0021]1、切割冷卻機構；2、加緊旋轉機構；3、打磨機構；4、第一固定架；5、引流板；11、固定板；12、連接柱；13、第一推桿；14、第一電機；15、刀頭；16、軟管；17、吸水管；18、水箱；21、基座；22、空心桿；23、第二電機；24、壓板；25、連接板；26、液壓伸縮缸；27、轉盤；28、彈簧；29、橡膠板；210、連桿；31、第二固定架；32、第二推桿；33、磨頭。
具體實施方式
[0022]在本技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示
或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本技術的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0023]在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以通過具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。
[0024]下面結合附圖對本技術作進一步說明：
[0025]如圖1
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6所示，一種半導體晶片磨邊裝置，包括用于對半導體晶片固定的加緊旋轉機構2、用于對半導體晶片打磨的打磨機構3和用于對半導體晶片磨邊裝置穩定的第一固定架4，所述第一固定架4內部設置有所述加緊旋轉機構2，所述第一固定架4下方開設有凹槽，所述第一固定架4的凹槽后方設置有引本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種半導體晶片磨邊裝置，包括用于對半導體晶片固定的加緊旋轉機構(2)、用于對半導體晶片打磨的打磨機構(3)和用于對半導體晶片磨邊裝置穩定的第一固定架(4)，所述第一固定架(4)內部設置有所述加緊旋轉機構(2)，所述第一固定架(4)下方開設有凹槽，所述第一固定架(4)的凹槽后方設置有引流板(5)，所述加緊旋轉機構(2)兩側設置有所述打磨機構(3)，其特征在于：還包括用于對半導體晶片切割冷卻的切割冷卻機構(1)；所述切割冷卻機構(1)包括固定板(11)、連接柱(12)、第一推桿(13)、第一電機(14)、刀頭(15)、軟管(16)、吸水管(17)和水箱(18)，所述固定板(11)上開設有滑軌，所述連接柱(12)一端設置有滑塊，所述固定板(11)內的所述滑塊下方設置有所述第一推桿(13)，所述第一推桿(13)下方設置有所述第一電機(14)，所述第一電機(14)下方設置有所述刀頭(15)，所述水箱(18)內設置有水泵，所述水箱(18)上方設置有所述吸水管(17)，所述吸水管(17)前方設置有所述軟管(16)。2.根據權利要求1所述的一種半導體晶片磨邊裝置，其特征在于：所述加緊旋轉機構(2)包括基座(21)、空心桿(22)、第二電機(23)、壓板(24)、連接板(25)、液壓伸縮缸(26)、轉盤(27)、彈簧(28)、橡膠板(29)和連桿(210)，所述空心桿(22)內部設置有所述第二電機(23)，所述空心桿(22)下方設置有所述基座(21)，所述空心桿(22)上方設置有...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃毅，
申請(專利權)人：江蘇晶工半導體設備有限公司，
類型：新型
國別省市：
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