【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種精密模具，尤其是涉及一種印刷各類電子產品電路板的模板。
技術介紹
近幾年來，我國經濟的高速增長促進了電子、半導體等高科技領域的快速發展，推動了通訊、電子、計算機、家電等行業的發展，同時也對這些領域的產品提出了更新、更高的要求，便攜式、小型化的趨勢要求電子產品越來越精細、小巧微型化發展，印刷電路之間的精細間距和超精細間距以及球柵陣列(BGA)等封裝越來越多，而傳統的印刷電路采用照相制版、而后經三氯化鐵腐蝕加工的生產方法已不能滿足飛速發展的技術要求。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種克服傳統生產方法缺陷的印刷電路板的模板。本技術解決其技術問題采用的技術方案是它的基板上至少有一個通孔。本技術所要解決的技術問題還可進一步通過如下技術方案加以解決通孔為圓形、矩形、三角形等各種幾何圖形以及其間的各種組合。基板選用厚度為0.1mm～0.3mm的不銹鋼片。本技術由于采用上述技術方案，提高了生產效率、降低了生產成本、減輕了工人的勞動強度、防止了環境污染。附圖說明以下結合附圖和本技術的具體實施例對本技術作進一步詳細描述附圖為本技術結構示意圖。參照附圖。本技術的基板1上有通孔2。具體實施方式實施例1參照附圖。根據各類電子產品零部件之間的連接關系規定的技術要求用激光打孔機在基板上打孔，將基板覆蓋在印刷線路板(PCB)上并通過基準點對位，在基板上涂覆焊膏，焊膏經通孔滲漏至基板上，即達到制造印刷電路的目的。實施例2參照附圖。通孔可選用圓形、矩形、三角形等各種幾何圖形以及其間的各種組合以滿足各類電子產品零部件之間的連接關系規定的技術要求。權利要求1.一種印刷...
【技術保護點】
一種印刷電路板的模板，其特征是：它的基板上至少有一個通孔。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭春濱，
申請(專利權)人：上海福訊電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：31[中國|上海]
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