手動切割裂片治具制造技術

本實用新型專利技術公開了一種手動切割裂片治具，包括固定平臺、基片裝載平臺、移動機構、切割刀；所述固定平臺位于底部，用于承載基片裝載平臺、移動機構；所述基片裝載平臺設置在固定平臺的一側，用于裝載待切割的基片；所述移動機構設置在固定平臺的另一側，用于帶動切割刀沿X、Y、Z軸方向移動；所述切割刀與移動機構連接，并且頭部位置朝向基片裝載平臺，用于對基片裝載平臺上裝載的基片進行切割。本實用新型專利技術能夠根據標準基片或者非標基片，選擇移動機構在固定平臺上的不同安裝位置，調整移動機構的位置實現切割刀對基片裝載平臺上裝載的基片進行切割，能夠靈活的切割不同尺寸的基片，從而滿足研發性質的生產及測試需求。而滿足研發性質的生產及測試需求。而滿足研發性質的生產及測試需求。

【技術實現步驟摘要】
手動切割裂片治具


[0001]本技術屬于半導體器件研發及測試領域，具體涉及一種手動切割裂片治具。

技術介紹

[0002]半導體激光器，尤其是垂直腔表面發射二極管(VCSEL)，在目前激光通信，數據中心光網絡，高性能計算，光傳感技術比如激光雷達等諸多領域有著重要的地位，在芯片前期的研發盒測試階段，需要制作一些小片的樣品來驗證技術成熟度，但是目前市面上的切割裂片設備的體積很大，價格昂貴，不適合實驗驗證階段使用。

技術實現思路

[0003]有鑒于此，本技術的主要目的在于提供一種手動切割裂片治具。
[0004]為達到上述目的，本技術的技術方案是這樣實現的：
[0005]本技術實施例提供一種手動切割裂片治具，該治具包括固定平臺、基片裝載平臺、移動機構、切割刀；
[0006]所述固定平臺位于底部，用于承載基片裝載平臺、移動機構；
[0007]所述基片裝載平臺設置在固定平臺的一側，用于裝載待切割的基片；
[0008]所述移動機構設置在固定平臺的另一側，用于帶動切割刀沿X、Y、Z軸方向移動；
[0009]所述切割刀與移動機構連接，并且頭部位置朝向基片裝載平臺，用于在移動機構帶動下對基片裝載平臺上裝載的基片進行X、Y、Z軸方向的切割。
[0010]上述方案中，所述固定平臺為金屬材料制成，所述固定平臺的一側設置有若干個第一安裝孔和/或第二安裝孔，用于與移動機構通過連接件固定連接，另一側的底部設置有若干個磁力件，用于對基片裝載平臺產生磁力并且吸附。
[0011]上述方案中，所述若干個第一安裝孔沿水平和豎直方向方向間隔設置在固定平臺的一側，用于沿水平固定移動機構針對非標基片進行切割。
[0012]上述方案中，所述若干個第二安裝孔呈菱形圖案設置，用于沿傾斜固定移動機構針對標準基片進行切割。
[0013]上述方案中，所述基片裝載平臺包括金屬圓環、粘性藍膜，所述金屬圓環通過磁力吸附在固定平臺的另一側，所述粘性藍膜夾持在金屬圓環和固定平臺之間，用于通過露出的部分粘貼待切割的基片。
[0014]上述方案中，所述移動機構包括X軸移動組件、Y軸移動組件、Z軸移動組件，所述X軸移動組件、Y軸移動組件、Z軸移動組件從下到上依次疊加設置。
[0015]上述方案中，所述Z軸移動組件的頂部設置有刀具連接件，所述刀具連接件面向基片裝載平臺的一側連接切割刀。
[0016]上述方案中，所述切割刀通過夾持件設置在刀具連接件上。
[0017]上述方案中，所述夾持件中心傾斜設置有內六方安裝孔，并且一側設置有用于固定切割刀的固定螺栓。
[0018]上述方案中，所述切割刀的橫截面為與六方安裝孔匹配的六方結構，并且傾斜貫穿設置在六方安裝孔內。
[0019]與現有技術相比，本技術能夠根據標準基片或者非標基片，選擇移動機構在固定平臺上的不同安裝位置，調整移動機構的位置實現切割刀對基片裝載平臺上裝載的基片進行切割，能夠靈活的切割不同尺寸的基片，從而滿足研發性質的生產及測試需求，快速使用，操作簡單，成本低廉。
附圖說明
[0020]此處所說明的附圖用來公開對本技術的進一步理解，構成本技術的一部分，本技術的示意性實施例及其說明用于解釋本技術，并不構成對本技術的不當限定。在附圖中：
[0021]圖1為本技術實施例提供一種手動切割裂片治具的第一角度的立體圖。
[0022]圖2為本技術實施例提供一種手動切割裂片治具的第二角度的立體圖。
[0023]圖3為本技術實施例提供一種手動切割裂片治具的第三角度的立體圖。
[0024]圖4為本技術實施例提供一種手動切割裂片治具中移動機構的爆炸圖。
具體實施方式
[0025]為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。
[0026]本實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件；在本技術的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“左”、“右”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此附圖中描述位置關系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。
[0027]需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個
……”
限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。
[0028]本技術實施例提供一種手動切割裂片治具，如圖1
?
4所示，該治具包括固定平臺1、基片裝載平臺2、移動機構3、切割刀4；
[0029]所述固定平臺1位于底部，用于承載基片裝載平臺2、移動機構3；
[0030]所述基片裝載平臺2設置在固定平臺1的一側，用于裝載待切割的基片；
[0031]所述移動機構3設置在固定平臺1的另一側，用于帶動切割刀4沿X、Y、Z軸方向移動；
[0032]所述切割刀4與移動機構3連接，并且頭部位置朝向基片裝載平臺2，用于在移動機構3的帶動下對基片裝載平臺2上裝載的基片進行X、Y、Z軸方向的切割。
[0033]本技術能夠根據標準基片或者非標基片，選擇移動機構3在固定平臺1上的不同安裝位置，并調整移動機構3的位置實現切割刀4對基片裝載平臺上2裝載的基片進行切割。
[0034]所述固定平臺1為金屬材料制成，所述固定平臺1的一側設置有若干個第一安裝孔11和/或第二安裝孔，用于與移動機構3通過連接件固定連接，另一側的底部設置有若干個磁力件，用于對基片裝載平臺2產生磁力并且吸附。
[0035]通過均勻布置的若干個磁力件使得對基片裝載平臺2產生均勻的磁力，這樣，基片裝載平臺2與固定平臺1連接更加穩固，避免切割時基片裝載平臺2移動。
[0036]在一些實施例中，所述若干個第一安裝孔11沿水平和豎直方向方向間隔設置在固定平臺1的一側，用于沿水平固定移動機構3針對非標基片進行切割，這樣，根據非標基片可以沿水平方向、豎直方向調整移動機構3的安裝位置，使得切割刀4進行切割時，都在移動機構3的行程內，并且盡可能的減少行程。
[0037]在一些實施例中，所述若干個第二安裝孔12呈菱形圖案設置，用于沿傾斜固定移動機構3針對標準基片進行切割，這樣，根據移動機構3固定在該位置，僅需要調整移動機構3的行程就可以通過切割刀4進行本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種手動切割裂片治具，其特征在于，該治具包括固定平臺、基片裝載平臺、移動機構、切割刀；所述固定平臺位于底部，用于承載基片裝載平臺、移動機構；所述基片裝載平臺設置在固定平臺的一側，用于裝載待切割的基片；所述移動機構設置在固定平臺的另一側，用于帶動切割刀沿X、Y、Z軸方向移動；所述切割刀與移動機構連接，并且頭部位置朝向基片裝載平臺，用于在移動機構帶動下對基片裝載平臺上裝載的基片進行X、Y、Z軸方向的切割。2.根據權利要求1所述的手動切割裂片治具，其特征在于，所述固定平臺為金屬材料制成，所述固定平臺的一側設置有若干個第一安裝孔和/或第二安裝孔，用于與移動機構通過連接件固定連接，另一側的底部設置有若干個磁力件，用于對基片裝載平臺產生磁力并且吸附。3.根據權利要求2所述的手動切割裂片治具，其特征在于，所述若干個第一安裝孔沿水平和豎直方向方向間隔設置在固定平臺的一側，用于沿水平固定移動機構針對非標基片進行切割。4.根據權利要求3所述的手動切割裂片治具，其特征在于，所述若干個第二安裝孔呈菱形圖案設置，用于沿傾斜固定移動機構針對標準基片進行切割。5...

【專利技術屬性】
技術研發人員：廖文龍，郭鵬飛，沈志強，
申請(專利權)人：深圳博升光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：