多層接線板及其制造方法技術

本發明專利技術涉及一種多層接線板，其包括多個接線板，其中每一接線板中的接線層和樹脂層以層疊形式交替設置。在該多層接線板中，多個接線板中除了一層樹脂層之外，所有樹脂層和接線層在多個接線板之間的相同位置分離，而該樹脂層在該相同位置連續。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術一般涉及一種，更具體地涉及一種無核心(coreless)插入板及其制造方法，其中以層疊形式交替設置多層樹脂層和多層接線層。
技術介紹
近年來，為了滿足對高速、高密度LSI封裝的需求，人們進行了各種類型的SIP(系統封裝，System In Package)開發。SIP是一種將兩個或者多個半導體芯片合并成單個半導體組件的技術。載有兩個或者更多半導體芯片的插入板也隨著SIP的發展蓬勃發展。例如，插入板是一種接線板，其中交替層疊由金屬諸如銅制成的接線層和由樹脂諸如環氧樹脂或者聚酰亞胺樹脂制成的絕緣層。通常，多個插入板共同形成在一個相當大的基板中，隨后進行切割工藝，以將基板切成各個插入板。日本特許公開No.10-027971揭示了一種有機薄膜多層接線板的切割工藝，用于防止在切割之后有機薄膜從基板上脫落(removal)以及切割之后基板開裂(cleavage)。日本特許公開No.10-135157揭示了一種，用于防止在切割工藝中層間絕緣膜脫落。在上述傳統方法中，需要利用劃片刀等機械切割層疊成型的樹脂層。通過在切割工藝中施加外力，層疊成型的樹脂層可能被損壞，或者在各個樹脂層的界面處可能發生膜的脫落。圖28示出傳統多層接線板的構成。圖28的多層接線板20是這樣一種多層接線板即在其上方，向一側設置多個接線板(本實例中為2個)，并且在每一個接線板中第一至第四樹脂層1-4和第一至第四接線層5-8交替層疊，且這些層沒有核心基板。當多層接線板20被切割成各個接線板時，利用劃片刀機械切割圖28中虛線所示的切割區域9。在圖28的多層接線板20的情形下，所有的樹脂層1-4均被劃片刀機械切割。在機械切割中，所有的樹脂層有可能被損壞，并且界面處每個樹脂層容易脫落。在切割時即使避免了樹脂界面處樹脂層的脫落，但還存在這種問題即由于在切割時樹脂損壞，各個接線板的可靠性降低。為了避免這種問題，例如日本特許公開No.10-027971提出一種方法，在通過激光束切割除去樹脂層之后利用劃片刀機械切割多層接線板。但是，在日本特許公開No.10-027971所提出的方法中，并未考慮到在機械切割時對樹脂層橫截面的保護。此外，引入激光裝置切割樹脂，需要增加所需的制造工藝等，這將增加成本。因此，所提出的方法在實際生產線中并不可行。另一方面，日本特許公開No.10-135157所提出的方法對于具有支撐樹脂層和接線層的核心基板的多層接線板很有效。但是，在每一層均由樹脂形成并且沒有核心基板的無核心接線板的情形下，就不能說日本特許公開No.10-135157所提出的方法對于在機械切割接線板時防止層間絕緣膜脫落非常有效。
技術實現思路
本專利技術的一個目的是提供一種消除上述問題的改進的多層接線板。本專利技術的另一目的是提供一種通過在機械切割時減小或者避免樹脂脫落和損壞而具有高可靠性和良好電特性的多層接線板。本專利技術的又一目的是提供一種通過在機械切割時減小或者避免樹脂脫落和損壞而具有高可靠性和良好電特性的多層接線板的制造方法。為了實現上述目的，本專利技術提供一種多層接線板，其包括多個接線板，其中每一接線板中的接線層和樹脂層以層疊形式交替設置；其中，多個接線板中除了一層樹脂層之外，所有樹脂層和接線層在多個接線板之間的相同位置分離，而該樹脂層在該相同位置連續。為了實現上述目的，本專利技術提供一種多層接線板的制造方法，該多層接線板具有多個接線板，其中每一接線板中的接線層和樹脂層以層疊形式交替設置，該制造方法包括如下步驟在支撐板上形成第一樹脂層和第一接線層；在該第一樹脂層上形成第二樹脂層和第二接線層；在該第二樹脂層上交替形成兩層或者更多層附加樹脂層以及兩層或者更多層附加接線層，以使多個接線板中除了一層樹脂層之外所有樹脂層和接線層在多個接線板之間的相同位置分離；以及除去該支撐板。在本專利技術的多層接線板中，多層接線板被切割成各個接線板的切割區域僅由一層樹脂層構成。多層樹脂層中暴露的樹脂層只有頂部樹脂層和底部樹脂層，而其它樹脂層未暴露。為了消減在機械切割時對樹脂層的損壞，將切割區域設置為結構上薄弱的層。使被切割的樹脂層變薄，而使得多層接線板本身的切割更加容易。此外，在本專利技術的多層接線板中，為了保護樹脂切割平面，樹脂切割平面被金屬膜覆蓋。每一接線層的地線與金屬膜連接。本專利技術的多層接線板構成為不切割所有層疊的樹脂層，而從上述切割區域中除去除了被切割的樹脂層之外的所有樹脂層。通過這種構成，能夠避免在機械切割時由于外力引起樹脂層脫落。通過防止暴露多個層疊樹脂層每一層的端面，能夠減小在機械切割時對層疊樹脂表面的損壞，并且提高可靠性。此外，為了減小對插入板主體部分的損壞，將切割區域設置為結構上薄弱的層。使被切割的樹脂層變薄，而使得多層接線板本身的切割更加容易。通過減小對樹脂層本身施加的力，也能夠減小對插入板的損壞。此外，通過利用金屬膜覆蓋層疊樹脂層，防止在機械切割時損壞層疊樹脂層橫截面(端面)。另外，利用互連頂部和底部樹脂層邊緣的金屬膜，也能夠提高在脫落方向上的機械強度。還能夠提高可靠性。而且，通過相互連接接線層的接地端還能夠提高電特性。根據本專利技術的，能夠減小機械切割時的損壞，并且能夠提供可靠性和電特性提高的插入板。附圖說明從下面的詳細說明中并結合附圖理解，本專利技術的其它目的、特征和優點是明顯的。圖1A和圖1B是示出本專利技術一個實施例中多層接線板的構成的橫截面圖。圖2A和圖2B是示出圖1A的多層接線板修改例的構成的橫截面圖。圖3是示出圖1A的多層接線板修改例的構成的橫截面圖。圖4A和圖4B是示出在本專利技術另一實施例中多層接線板的構成的橫截面圖。圖5A，5B，5C，5D和5E是示出圖4A的多層接線板修改例的構成的橫截面圖。圖6A和圖6B是示出本專利技術又一實施例中多層接線板的構成的橫截面圖。圖7A和圖7B是示出圖6A的多層接線板修改例的構成的橫截面圖。圖8A和圖8B是圖6A的多層接線板修改例的構成的示意圖。圖9是圖8A的多層接線板修改例的構成的橫截面圖。圖10A和圖10B是示出本專利技術又一實施例中多層接線板的構成的橫截面圖。圖11A，11B，11C，11D和11E是說明有關圖1A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖12A，12B，12C，12D和12E是說明有關圖2A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖13A，13B，13C，13D和13E是說明有關圖3A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖14A，14B，14C和14D是說明有關圖4A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖15A，15B，15C和15D是說明有關圖5A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖16A，16B，16C和16D是說明有關圖6A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖17A，17B，17C和17D是說明有關圖7A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖18A，18B，18C和18D是說明有關圖8A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖19A，19B，19C和19D是說明有關圖9A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖20A，20B，20C和20D是說明有關圖10A實施例的多層接線板的制造方法的示意圖。圖21A，21B，21C和21D是示出通過分別切割圖1A、圖1B、圖2A和圖3的多層接線板而生成的插入板的構成的橫截面本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層接線板，包括：多個接線板，其中，每一接線板中的接線層和樹脂層以層疊形式交替設置；其中，多個接線板中除了一層樹脂層之外，所有樹脂層和接線層在多個接線板之間的相同位置分離，而該層樹脂層在該相同位置連續。

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：生云雅光，岡本九弘，渡邊英二，
申請(專利權)人：富士通微電子株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]