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    具環(huán)凹槽橋接組件制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):3745856 閱讀:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    一種具環(huán)凹槽橋接組件,通過(guò)在環(huán)狀側(cè)壁中形成徑向限縮的環(huán)凹槽,在不改變底壁與電路板的結(jié)合穩(wěn)固性、也不改變側(cè)壁頂面使用方便性的條件下,一方面大幅減輕螺母或間隔器等橋接組件的重量,符合電子產(chǎn)品的輕薄短小趨勢(shì),另方面大幅降低原料成本而節(jié)省制造成本,并以此增大表面積,使其具有更佳的散熱效果。(*該技術(shù)在2016年保護(hù)過(guò)期,可自由使用*)

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)是關(guān)于一種橋接組件。
    技術(shù)介紹
    目前常用的表面安裝法在將電路相關(guān)組件焊接于印刷電路板的過(guò)程中,多是以吸嘴抽氣產(chǎn)生負(fù)壓,以此吸附該組件,并在對(duì)正預(yù)定焊接位置后,釋放至印刷電路板上,再將已放置諸多組件的印刷電路板通過(guò)錫爐焊固,將各組件以此表面黏著而焊接至電路板上。但對(duì)于本身形成有穿孔、會(huì)漏氣的組件,如圖1所示的螺母3,其包括環(huán)狀側(cè)壁32,及由環(huán)狀側(cè)壁32所界定出的穿孔30,吸嘴即便是接近螺母3頂面抽氣,但因穿孔30的泄露仍無(wú)從形成負(fù)壓。故在當(dāng)時(shí)是采用在螺母3頂面加裝軟質(zhì)頂塞33的結(jié)構(gòu),來(lái)封閉該穿孔30,供吸嘴吸持而搬移,雖然可達(dá)成吸持、對(duì)位及焊接的目的,但是軟質(zhì)頂塞33受力易變形,不易順利塞入螺孔中,且焊接完必需以人力拔除,不僅不方便,更會(huì)擔(dān)心部分軟質(zhì)橡膠剝落而在電路板上留下殘屑。申請(qǐng)人在中國(guó)臺(tái)灣新型專(zhuān)利第500197號(hào)中揭露一種“具盲孔的螺母”,如圖2所示,此螺母4具有供焊接的底壁41,用來(lái)與印刷電路板5連結(jié),自底壁41的周緣向上延伸有環(huán)狀側(cè)壁42,底壁41與環(huán)狀側(cè)壁42相配合界定盲孔40,且環(huán)狀側(cè)壁42的內(nèi)壁形成有內(nèi)螺紋43,供螺絲螺入連結(jié)。由于盲孔的密閉設(shè)計(jì),因此作業(yè)時(shí),不必額外加裝現(xiàn)有的的軟質(zhì)頂塞,便可直接以自動(dòng)吸嘴抵住環(huán)狀側(cè)壁42的頂面,對(duì)盲孔40抽氣產(chǎn)生負(fù)壓,同樣達(dá)成易吸持、對(duì)位、焊接的目的。如圖3所示,還有人對(duì)現(xiàn)有的螺母3作另一改進(jìn)在該螺母3環(huán)狀側(cè)壁32接近底壁31端緣以徑向內(nèi)縮設(shè)有吃錫部34,于焊錫時(shí),錫料35會(huì)因毛細(xì)現(xiàn)象爬錫而伸入吃錫部34,使其焊固定位更加的穩(wěn)固。而上述各種螺母3、4還常被用于如圖4所示電路板5上,用來(lái)固定散熱鰭片52的位置,以確保散熱鰭片52能迫緊貼合于例如集成電路組件51的表面,而順利將集成電路組件51所發(fā)熱能導(dǎo)出;因此,若能進(jìn)一步增加螺母本身的散熱能力,更能額外達(dá)成輔佐散熱的功效。此外,上述橋接組件也可能為如圖5所示的間隔器6,同樣具有底壁61與環(huán)繞側(cè)壁62且由此界定出穿孔60,底壁61可供焊接至電路板5上,并讓穿孔60對(duì)應(yīng)電路板上的定位孔50,在間隔器6焊接妥當(dāng)后,將可使用螺栓71,連續(xù)穿過(guò)例如1散熱鰭片7的通孔70,以及穿孔60與定位孔50,而螺合于電路板5下方的螺帽72。通過(guò)間隔器6而保持散熱鰭片7與電路板5的間距。綜上所述,一方面金屬材料成本高漲,另一方面電子業(yè)界有輕薄短小的潮流,要求電子組件縮小體積、重量與用料;尤其集成電路技術(shù)的進(jìn)步,組件處理能力與發(fā)熱能力同步提高,電路的散熱效果更成為容許集成電路進(jìn)一步集積化的限制。換言之,如何有效降低螺母、間隔器等橋接組件重量、并增進(jìn)散熱效能,無(wú)疑是值得關(guān)注的研發(fā)方向。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    因此,本技術(shù)的主要目的,即在于提供一種耗材極少的具環(huán)凹槽橋接組件,有效增加可供回收的下腳料,節(jié)約制程中金屬材料的使用。本技術(shù)的另一目的,在提供一種重量極輕具環(huán)凹槽橋接組件,讓采用此組件的電子產(chǎn)品重量隨之進(jìn)一步減輕。本技術(shù)的又一目的,在提供一種具有較大表面積具環(huán)凹槽橋接組件,借助于金屬材質(zhì)的良好導(dǎo)熱特性,提供使用者進(jìn)一步的散熱效能。于是,本技術(shù)的具環(huán)凹槽橋接組件,具有供給印刷電路板焊接結(jié)合的底壁,自該底壁的周緣向上延伸有環(huán)繞側(cè)壁,該底壁與該側(cè)壁共同界定出盲孔,且該側(cè)壁形成的該盲孔的內(nèi)側(cè)形成有供螺絲連結(jié)的螺紋,該側(cè)壁具有遠(yuǎn)離該底壁的頂面,且該側(cè)壁相反于該內(nèi)側(cè)的外側(cè),凹陷形成有與該頂面保持預(yù)定距離且向該底壁延伸達(dá)超過(guò)該側(cè)壁高度一半距離的徑向陷縮環(huán)凹槽。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)環(huán)凹槽的設(shè)計(jì),制造螺母過(guò)程中切削去除的下腳料增多,可供回收而獲得利潤(rùn);螺母重量隨之減輕,符合電子業(yè)潮流趨勢(shì);尤其制成的螺母外表面積被有效增大,使其具有更佳的散熱效果。附圖說(shuō)明圖1是現(xiàn)有技術(shù)的螺母焊固于電路板的立體示意圖;圖2是第500197號(hào)新型專(zhuān)利的結(jié)構(gòu)剖視示意圖;圖3是另一現(xiàn)有技術(shù)的螺母的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是圖1中螺母焊固于電路板的爆炸圖;圖5是一種現(xiàn)有技術(shù)的間隔器的側(cè)面剖視示意圖,說(shuō)明其與電路板間的結(jié)合關(guān)系;圖6是本技術(shù)橋接組件第一較佳實(shí)施例的螺母焊固于電路板的剖視示意圖;圖7是本技術(shù)橋接組件的第二實(shí)施例間隔器焊固于電路板的剖視示意圖;1、螺母,1’、間隔器,10、盲孔,11、底壁,11’、底壁,12、環(huán)狀側(cè)壁,12’、環(huán)狀側(cè)壁,13、螺紋,14、盲孔,2、環(huán)凹槽,2’、環(huán)凹槽,20、環(huán)凹槽,21、凸環(huán)緣,110’、本體,111’、固定部,120、外側(cè)面,120’、外側(cè)面,121、頂面,3、螺母30、穿孔,31、底壁,32、環(huán)狀側(cè)壁,33、軟質(zhì)頂塞,34、吃錫部,35、錫料,4、螺母,40、盲孔,41、底壁,42、環(huán)狀側(cè)壁,43、螺紋,5、印刷電路板,50、定位孔,50’、固定孔,51、集成電路組件,52、散熱鰭片,6、間隔器,60、穿孔,61、底壁,62、環(huán)狀側(cè)壁,7、散熱鰭片,70、通孔,71、螺栓,72、螺帽。具體實(shí)施方式本技術(shù)的
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    、特點(diǎn)與功效,以下配合二實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明及參照參考圖示,將可清楚的呈現(xiàn);其中與前案相同的部件,將延用相同或類(lèi)似編號(hào)。實(shí)施例1本技術(shù)具環(huán)凹槽橋接組件的第一較佳實(shí)施例如圖6所示,是利用導(dǎo)熱良好金屬例如銅材所制成的螺母,同樣具有底壁11,用來(lái)與印刷電路板5上的焊墊焊接連結(jié),自底壁11周緣向上延伸有環(huán)狀側(cè)壁12,底壁11與環(huán)狀側(cè)壁12相配合界定出盲孔10,且側(cè)壁12形成有盲孔10內(nèi)側(cè)具有內(nèi)螺紋13,可供螺絲螺合連結(jié)。為便于說(shuō)明,定義側(cè)壁12在遠(yuǎn)離底壁11的端面為頂面121,在本例中頂面121是以圓形為例,且其外徑大致等于底壁11的外徑。在環(huán)狀側(cè)壁12的外側(cè)面120,從離頂面121預(yù)定距離的位置開(kāi)始,凹設(shè)有一道環(huán)凹槽2,且環(huán)凹槽2的總高度更達(dá)側(cè)壁的一半以上,本例中,為使散熱效果大幅提升,在車(chē)床切削過(guò)程中,是以從外側(cè)向內(nèi)車(chē)削出兩道凹環(huán)20為例,并且在兩道凹環(huán)20間保留有一未切削的凸環(huán)緣21,此凸環(huán)緣21的外徑也因此大致等于頂面121和底壁11的外徑;通過(guò)此凸環(huán)緣21將環(huán)凹槽2分隔為上下兩段凹環(huán)20。由于此螺母1的外表面變?yōu)轫斆?21、外側(cè)面120、凸環(huán)緣21上下側(cè)面、凹環(huán)20部份等的面積加總,總表面積大幅增大,使得散熱效能大幅提升。另在本例中,側(cè)壁頂面121從接近外側(cè)位置朝向盲孔10位置,更切削出傾斜的導(dǎo)角,一方面保留適當(dāng)?shù)捻斆?21寬度,確保螺母1可順利被表面安裝技術(shù)的吸嘴吸取搬移,另方面通過(guò)導(dǎo)角的導(dǎo)引,讓操作人員將螺柱鎖入焊接完畢的螺母1過(guò)程順利。如此,不僅可切削出大量下腳料供回收,并且有效減輕螺母1重量,更能增大其表面積而使其具有更佳的散熱效果,充分達(dá)成本案的目的。當(dāng)然,上述環(huán)凹槽2并不限于兩凹環(huán),可更多或更少;組件不限于螺母,且外表不限于圓形;制造方法也不限于車(chē)削,而可考慮壓鑄、澆鑄成型等方式。實(shí)施例2圖7是本技術(shù)具環(huán)凹槽橋接組件的第二較佳實(shí)施例,與前一較佳實(shí)施例不同的地方在于本例的組件為壓鑄成型的間隔器1’;且環(huán)狀側(cè)壁12’外側(cè)面120’凹限形成的環(huán)凹槽2’僅有單一凹陷,因此,此過(guò)程中并不會(huì)有下腳料,但仍能達(dá)成節(jié)省制備過(guò)程的用料等目的。此外,在本例間隔器1’的底壁11’,除原有的本體110’外,更由本體110’向下延伸出固定部111’,使得在間隔器1’被搬移至印刷電路板5上時(shí)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種具環(huán)凹槽橋接組件,具有供與印刷電路板焊接結(jié)合的底壁,自該底壁的周緣向上延伸有環(huán)繞側(cè)壁,該側(cè)壁具有遠(yuǎn)離該底壁的頂面,且該橋接組件自該頂面向該底壁方向形成有孔洞,其特征在于:    該側(cè)壁外側(cè),凹陷形成有與該頂面保持預(yù)定距離處且向該底壁延伸達(dá)超過(guò)該側(cè)壁高度一半距離的徑向限縮環(huán)凹槽。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:陳惟誠(chéng)
    申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:陳惟誠(chéng)
    類(lèi)型:實(shí)用新型
    國(guó)別省市:71[中國(guó)|臺(tái)灣]

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