硅片研磨設備制造技術

本申請公開了一種硅片研磨設備，涉及硅片研磨領域，所述硅片研磨設備包括清潔桶、吸取結構和研磨結構，所述清潔桶上設置有進液口，在所述硅片研磨設備工作狀態時，清潔液從所述進液口進入所述清潔桶中，并沿著所述清潔桶的頂部溢流出所述清潔桶，所述吸取結構吸取硅片，并將所述硅片浸入所述清潔液中，所述研磨結構對所述硅片進行研磨。通過上述設計，防止硅片的表面殘留有硅粉，導致后續的進行貼膜時產生破片的情況，減少了人力成本，提高生產效率。率。率。

【技術實現步驟摘要】
硅片研磨設備


[0001]本申請涉及硅片研磨領域，尤其涉及一種硅片研磨設備。

技術介紹

[0002]近年，隨著在移動電話等數字式，小型電子元件的使用日趨普及，在保持高成品率的條件下，針對厚度在100μm以下硅片的減薄精加工研削技術也日益受到市場的矚目。目前研磨機在研磨完硅片后，在清潔桶需對硅片正面使用磨輪不斷旋轉進行干式物理清潔，該清潔方法硅粉去除不完全，生產1小時以上后，清潔桶內堆積大量硅粉，硅片表面殘留硅粉也去除不凈。
[0003]故在下一個硅片貼膜工序時，非常容易造成硅片破裂，使得良率降低。而且，由于硅粉殘留在清潔桶內，產線每12小時需安排人工進行硅粉清理，清潔時還需要將硅片研磨設備停機處理，每次清理耗時0.5
?
1小時，增加生產成本，降低生產效率。

技術實現思路

[0004]本申請的目的是提供一種硅片研磨設備，防止硅片表面殘留硅粉，而影響貼膜，提高生產良率；并且不需要人工停機清潔硅粉，提高生產效率。
[0005]本申請公開了一種硅片研磨設備，所述硅片研磨設備包括清潔桶、吸取結構和研磨結構，所述清潔桶上設置有進液口，在所述硅片研磨設備工作狀態時，清潔液從所述進液口進入所述清潔桶中，并沿著所述清潔桶的頂部溢流出所述清潔桶，所述吸取結構吸取硅片，并將所述硅片浸入所述清潔液中，所述研磨結構對所述硅片進行研磨。
[0006]可選的，所述清潔桶包括內桶和外桶，所述外桶套設在所述內桶上，所述內桶的外壁和所述外桶的內壁之間設置有間隙，且所述內桶的頂部所在的平面，低于所述外桶的頂部所在的平面；所述硅片研磨設備還包括出液口，所述進液口位于所述內桶的桶壁頂部，所述出液口設置所述外桶的底部。
[0007]可選的，所述研磨結構包括驅動電機、轉軸、轉接盤和清潔磨輪，所述轉軸貫穿所述內桶和外桶的桶底，一端與所述驅動電機連接，另一端與所述轉接盤連接；所述清潔磨輪為圓環型，并與環繞在所述轉接盤的邊緣，且所述轉接盤所在平面，低于所述清潔磨輪所在的平面。
[0008]可選的，所述轉軸包括依次連接的第一軸體、第二軸體和第三軸體，所述第一軸體的兩端分別與所述第二軸體和所述驅動電機連接，所述第三軸體的兩端分別與所述第二軸體和所述轉接盤連接；所述清潔磨輪的軸心不在所述第一軸體的延長線上。
[0009]可選的，所述吸取結構包括主體部和多個吸嘴，多個所述吸嘴設置在所述主體部靠近所述研磨結構的一側，多個所述吸嘴間隔排列設置成至少兩個圓環結構，且相鄰兩個所述圓環結構的距離相等。
[0010]可選的，所述吸取結構還包括至少一個噴氣口，且所述噴氣口設置在所述主體部靠近所述研磨結構的一側。
[0011]可選的，所述吸嘴包括吸嘴主體和緩沖結構，所述緩沖結構的一端與所述主體部連接，另一端與所述吸嘴主體連接，所述緩沖結構可伸縮。
[0012]可選的，所述內桶和所述外桶的材質為透明材質。
[0013]可選的，所述內桶與所述外桶之間的高度差為2
?
3cm，所述間隙寬度為4
?
5cm，所述硅片研磨設備還包括環形過濾板，所述環形過濾板設置在所述內桶和外桶之間，且所述環形過濾板的內環與所述內桶的外壁抵接，所述環形過濾板的外環與所述外桶的內壁抵接。
[0014]可選的，所述內桶的內壁上設置有至少一個擋板。
[0015]相對于干式物理清潔的方案來說，本申請通過往清潔桶內不斷的注入清潔液，并將硅片浸入清潔液內進行研磨，通過清潔液的溢流，帶走硅片研磨產生的硅粉，以防止硅片的表面殘留有硅粉，導致后續的進行貼膜工序時，產生破片的情況。而且，由于清潔液不斷的溢流帶走硅片研磨產生的硅粉，從而不再需要人工定期，停止研磨工序進行硅粉清理工作，一來，減少了人力成本；二來，硅片研磨設備可以持續工作，大大提高了生產效率。
附圖說明
[0016]所包括的附圖用來提供對本申請實施例的進一步的理解，其構成了說明書的一部分，用于例示本申請的實施方式，并與文字描述一起來闡釋本申請的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：
[0017]圖1是本申請的第一實施例的一種硅片研磨設備的示意圖；
[0018]圖2是本申請的第一實施例的一種研磨結構的示意圖；
[0019]圖3是本申請的第一實施例的一種吸取結構的平面示意圖；
[0020]圖4是本申請的第一實施例的一種吸取結構的截面示意圖；
[0021]圖5是本申請的第二實施例的一種硅片研磨設備的示意圖。
[0022]其中，100、硅片研磨設備；110、硅片；200、清潔桶；210、內桶；211、進液口；220、外桶；221、出液口；230、環形過濾板；240、擋板；300、吸取結構；310、主體部；320、吸嘴；321、吸嘴主體；322、緩沖結構；330、噴氣口；400、研磨結構；410、驅動電機；420、轉軸；421、第一軸體；422、第二軸體；423、第三軸體；430、轉接盤；440、清潔磨輪；500、蓄水部。
具體實施方式
[0023]需要理解的是，這里所使用的術語、公開的具體結構和功能細節，僅僅是為了描述具體實施例，是代表性的，但是本申請可以通過許多替換形式來具體實現，不應被解釋成僅受限于這里所闡述的實施例。
[0024]在本申請的描述中，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示相對重要性，或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，除非另有說明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征；“多個”的含義是兩個或兩個以上。術語“包括”及其任何變形，意為不排他的包含，可能存在或添加一個或更多其他特征、整數、步驟、操作、單元、組件和/或其組合。
[0025]另外，“中心”、“橫向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系的術語，是基于附圖所示的方位或相對位置關系描述的，僅
是為了便于描述本申請的簡化描述，而不是指示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0026]此外，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，或是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。
[0027]下面參考附圖和可選的實施例對本申請作詳細說明。
[0028]實施例1：
[0029]圖1是本申請的第一實施例的一種硅片研磨設備的示意圖，如圖1所示，本實施例公開了一種硅片研磨設備100，所述硅片研磨設備100包括清潔桶200、吸取結構300和研磨結構4本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種硅片研磨設備，其特征在于，所述硅片研磨設備包括清潔桶、吸取結構和研磨結構，所述清潔桶上設置有進液口，在所述硅片研磨設備工作狀態時，清潔液從所述進液口進入所述清潔桶中，并沿著所述清潔桶的頂部溢流出所述清潔桶，所述吸取結構吸取硅片，并將所述硅片浸入所述清潔液中，所述研磨結構對所述硅片進行研磨。2.根據權利要求1所述的硅片研磨設備，其特征在于，所述清潔桶包括內桶和外桶，所述外桶套設在所述內桶上，所述內桶的外壁和所述外桶的內壁之間設置有間隙，且所述內桶的頂部所在的平面，低于所述外桶的頂部所在的平面；所述硅片研磨設備還包括出液口，所述進液口位于所述內桶的桶壁頂部，所述出液口設置所述外桶的底部。3.根據權利要求2所述的硅片研磨設備，其特征在于，所述研磨結構包括驅動電機、轉軸、轉接盤和清潔磨輪，所述轉軸貫穿所述內桶和外桶的桶底，一端與所述驅動電機連接，另一端與所述轉接盤連接；所述清潔磨輪為圓環型，并與環繞在所述轉接盤的邊緣，且所述轉接盤所在平面，低于所述清潔磨輪所在的平面。4.根據權利要求3所述的硅片研磨設備，其特征在于，所述轉軸包括依次連接的第一軸體、第二軸體和第三軸體，所述第一軸體的兩端分別與所述第二軸體和所述驅動電機連接，所述第三軸體的兩端分別與所述第二軸體和所述轉接盤連...

【專利技術屬性】
技術研發人員：胡燕波，
申請(專利權)人：深圳市時創意電子有限公司，
類型：新型
國別省市：