應用于電子鎮流器的觸發模塊制造技術

本發明專利技術涉及一種應用于電子鎮流器的電子器件，尤其是涉及其觸發模塊。包括塑封體、金屬引線框架、半導體二極管芯片。其中半導體二極管芯片置于塑封體內部，包括一個觸發二極管芯片和一個整流二極管芯片，分別與金屬引線框架上的兩個電極端子連接設置；該金屬引線框架一部分設于塑封體內部，一部分設于塑封體外面做電極端子。本發明專利技術是專門為一體式節能燈電子鎮流器或獨立的電子鎮流器設計，可以利用該器件可以代替觸發二極管和放電二極管來觸發一體式節能燈或獨立的電子鎮流器中的半橋振蕩電路。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種應用于電子鎮流器的電子器件，尤其是涉及其觸發模塊。
技術介紹
相當多的由分立元器件組成的電子鎮流器，尤指節能燈電子鎮流器，都采用了半 橋逆變器電路，其典型的啟動電路由電阻R1、電容C構成的積分電路和一個放電二極管D1、 一個觸發二極管D2共同組成(見圖4)。在啟動過程中，當電容器C充電達到觸發二極管 D2的轉折電壓時，觸發二極管導通，電容C上的電荷經觸發二極管注入到組成半橋逆變器 的三極管T2的基極并使其導通。此時，由于該三極管集電極電壓的下降使放電二極管D1轉 為正偏而導通，電容上儲存的電荷通過放電二極管D1、導通的三極管T2迅速釋放。同時電 容上的電壓的迅速降低導致觸發二極管退出導通，完成了半橋逆變器的震蕩建立過程。震 蕩的維持由變壓器正反饋來實現(圖4中未畫出)。本專利技術是將觸發二極管與放電二極管 按啟動電路要求連接，集成為一支應用于一體式節能燈的電子鎮流器和獨立的電子鎮流器 的觸發模塊，這樣可以降低封裝成本、減少焊點、減少插裝時間，為使用帶來更大的方便。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種集成了觸發和放電這兩種功能，使用方便的應用于電 子鎮流器的觸發模塊。為達到上述目的，本專利技術的技術方案是應用于電子鎮流器的觸發模塊，包括塑封體、金屬引線框架、半導體二極管芯片。 其中半導體二極管芯片置于塑封體內部，包括一個觸發二極管芯片和一個整流二極管芯 片，分別與金屬引線框架上的兩個電極端子連接設置；該金屬引線框架一部分設于塑封體 內部，一部分設于塑封體外面做電極端子。作為對上述技術方案的進一步設置，應用于電子鎮流器的觸發模塊的形狀為插件 式或貼片式。半導體二極管芯片和所述金屬引線框架的連接方式是共晶焊、釬焊、粘接，以及借 助于金屬絲線進行鍵合，以上幾種方式之一。觸發二極管芯片和整流二極管芯片處于同一平面。半導體二極管芯片是臺面鈍化結構、平面結構或雙面臺面鈍化結構其中的一種。引腳數量至少有3個。金屬引線框架包含若干個單元，至少包括3個平面焊盤和相應的3個電極端子。三個電極端子從所述塑封體的中部或底部平直伸出，不作任何彎折；或者從所述 塑封體的中部伸出成鷗翅型。本專利技術的有益效果是專門為一體式節能燈電子鎮流器或獨立的電子鎮流器設計， 可以利用該器件可以代替觸發二極管和放電二極管來觸發一體式節能燈或獨立的電子鎮 流器中的半橋振蕩電路。節省了空間，提高了鎮流器工作的可靠性。附圖說明圖1是本專利技術的電路圖；圖2是本專利技術實施例的幾種外形示意圖；圖3是本專利技術實施例的內部結構示意圖及結構變形；圖4是應用本專利技術的震蕩電路示意圖；圖5是應用本專利技術技術方案的可能的外形示意圖。具體實施例方式以下結合附圖及實施例對本專利技術作進一步說明。參考附圖1至附圖3，本實施新型的一種優選實施例，包括用絕緣材料制成的塑封 體1、用合金或其他金屬構成的金屬引線框架2、3、兩個半導體二極管芯片5a、5b、引腳，其 中引腳數量至少有3個，該半導體二極管芯片5a、5b置于塑封體1內部，包括處于同一平面 的一個觸發二極管芯片和一個整流二極管芯片，分別與金屬引線框架2、3上的兩個電極端 子通過共晶焊、釬焊、粘接，以及借助于金屬絲線進行鍵合的連接方式進行連接設置。金屬 引線框架2、3 —部分設于塑封體內部，一部分設于塑封體1外面做電極端子；金屬引線框架 2、3包含若干個單元，至少包括3個平面焊盤和相應的3個電極端子，三個電極端子可以從 所述塑封體的中部或底部平直伸出，不作任何彎折；也可以從所述塑封體的中部伸出成鷗 翅型。其中，本專利技術的形狀為插件式或貼片式。半導體二極管芯片5a、5b可以為臺面鈍 化結構、平面結構、雙面臺面鈍化結構。另外，半導體二極管芯片5a、5b的一極平鋪設置連接于金屬引線框架2、3上其中 一個或兩個焊盤，另一極與另外一個焊盤相連設置；半導體二極管芯片5a、5b是普通整流 芯片、觸發二極管芯片中的任意一種。半導體二極管5a、5b芯片與金屬引線框2、3的連接方式為觸發二極管芯片的一 極與一個電極端子連接，另一極與整流二極管芯片的陽極連接，整流二極管芯片的另一極 再與另一個電極端子連接。如圖2、圖3所示，本專利技術通過共晶焊、釬焊或粘接技術，將半導體芯片5a、5b的一 個面分別與金屬引線框架2、金屬引線框架3的焊盤連接，利用引線鍵合技術，通過金屬引 線4將半導體芯片5a、5b的另一個面分別與金屬引線框架3、金屬引線框架2的焊盤連接， 半導體芯片5a、5b平鋪設置于金屬引線框架2、金屬引線框架3的焊盤上。最后，將焊接在一起的半導體芯片5a、5b和金屬引線框架3、金屬引線框架2經注 塑成型、切筋就形成了本專利技術的最終外形。如圖1、圖2、圖3、圖4所示，本專利技術最終成型的器件，按A1對應Al’，B1對應B1’， C1對應C1’的方式連入電路。在啟動過程中，當電容器C充電達到觸發二極管D2 (芯片5a 或5b的其中之一)的轉折電壓時，觸發二極管(芯片5a或5b的其中之一)導通，電容C 上的電荷經觸發二極管(芯片5a或5b的其中之一)注入到組成半橋逆變器的三極管T2 的基極并使其導通。此時，由于該三極管集電極電壓的下降使放電二極管D1 (芯片5a或5b 的另一顆)轉為正偏而導通，電容上儲存的電荷通過放電二極管D1 (芯片5a或5b的另一4顆)、導通的三極管T2迅速釋放。同時電容上的電壓的迅速降低導致觸發二極管(芯片5a 或5b的其中之一)退出導通，完成了半橋逆變器的震蕩建立過程。震蕩的維持由變壓器正 反饋來實現(圖4中未畫出)。 上述實施例只為說明本專利技術的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人 員能夠了解本專利技術的內容并據此實施，并不能以此限制本專利技術的保護范圍。凡根據本專利技術 的精神實質所作的等效變化或修飾(見圖5中的a、b圖)，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍 之內。權利要求應用于電子鎮流器的觸發模塊，包括用絕緣材料制成的塑封體、金屬引線框架和半導體二極管芯片，其特征在于所述半導體二極管芯片置于塑封體內部，其有兩個，包括一個觸發二極管芯片和一個整流二極管芯片，分別與所述金屬引線框架上的兩個電極端子連接設置；所述金屬引線框架一部分設于塑封體內部，一部分設于塑封體外面做電極端子。2.根據權利要求1所述應用于電子鎮流器的觸發模塊，其特征在于所述應用于電子鎮 流器的觸發模塊的形狀為插件式或貼片式。3.根據權利要求1所述應用于電子鎮流器的觸發模塊，其特征在于所述半導體二極管 芯片和所述金屬引線框架的連接方式是共晶焊、釬焊、粘接，或者借助于金屬絲線進行鍵合 連接，以上幾種方式之一。4.根據權利要求1所述應用于電子鎮流器的觸發模塊，其特征在于所述觸發二極管芯 片和所述整流二極管芯片處于同一平面。5.根據權利要求1所述應用于電子鎮流器的觸發模塊，其特征在于所述半導體二極管 芯片為臺面鈍化結構、平面結構或雙面臺面鈍化結構其中的一種。6.根據權利要求1所述應用于電子鎮流器的觸發模塊，其特征在于所述引腳數量至少 有3個。7.根據權利要求1所述應用于電子鎮流器的觸發模塊，其特征在于所述金屬引線框架 包含若干個單元，至少包括3個平面焊盤和相應的3個電極端子。8.根據權利要求1或7所述應用于電子鎮流器的觸發模塊，其特征在于所述三個電極 端子從所述塑封體的中部或底部平直伸出本文檔來自技高網...

【技術保護點】
應用于電子鎮流器的觸發模塊，包括用絕緣材料制成的塑封體、金屬引線框架和半導體二極管芯片，其特征在于：所述半導體二極管芯片置于塑封體內部，其有兩個，包括一個觸發二極管芯片和一個整流二極管芯片，分別與所述金屬引線框架上的兩個電極端子連接設置；所述金屬引線框架一部分設于塑封體內部，一部分設于塑封體外面做電極端子。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：謝曉東，傅劍鋒，張文成，王海濱，葉勇，
申請(專利權)人：紹興科盛電子有限公司，
類型：發明
國別省市：33[中國|浙江]