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    一種散熱器及功率模塊制造技術(shù)

    技術(shù)編號:37568992 閱讀:20 留言:0更新日期:2023-05-15 07:48
    本發(fā)明專利技術(shù)涉及功率模塊技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種散熱器及功率模塊,所述散熱器包括底板和散熱組件,所述底板的一側(cè)設(shè)有水槽,所述底板的另一側(cè)用于與所述功率模塊的基板連接,所述散熱組件設(shè)于所述水槽內(nèi)并與所述底板的第一板面連接,且所述散熱組件朝遠(yuǎn)離所述第一板面方向凸起設(shè)置,并在所述水槽的深度方向上呈階梯狀設(shè)置。這樣,當(dāng)冷卻水在水槽內(nèi)流動并流經(jīng)散熱組件時,在散熱組件的階梯結(jié)構(gòu)作用下,可以改變水流在水槽深度方向上的流速,使得處于不同梯度處的水流具有不同的流速,從而使得水流進(jìn)行混合碰撞,進(jìn)而可以增加水流的湍流程度,在一定程度上增加了冷卻水的換熱面積,有效地提高了散熱器的散熱效果。有效地提高了散熱器的散熱效果。有效地提高了散熱器的散熱效果。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
    一種散熱器及功率模塊


    [0001]本專利技術(shù)涉及功率模塊
    ,具體而言,涉及一種散熱器及功率模塊。

    技術(shù)介紹

    [0002]功率模塊是電驅(qū)動系統(tǒng)的核心能力所在,通過切換開關(guān),可以將直流電(DC)轉(zhuǎn)換為交流電(AC),以供電機使用,在例如新能源汽車等領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛。功率模塊通常由散熱器、絕緣基板、功率芯片、焊料、鍵合線等封裝而成,由于功率模塊封裝所選擇的材料以及結(jié)構(gòu)較為固定,因此,散熱器的選擇成為提高功率模塊散熱能力的關(guān)鍵。
    [0003]目前,市場上的功率模塊通常采用水冷散熱器,而常用的水冷散熱器主要有兩種,一種是PinFin結(jié)構(gòu)的散熱器,該結(jié)構(gòu)的散熱器就是散熱器內(nèi)部包含多個錯位排列的圓柱集合體,另一種是ShowerPower結(jié)構(gòu)的散熱器,該結(jié)構(gòu)的散熱器就是由多個長方體交錯連接的密齒狀結(jié)構(gòu),形成了多條蜿蜒曲折的水流路徑。但是,隨著SiC材料的應(yīng)用,使得功率芯片的體積大大縮小,功率模塊的功率密度越來越高,而現(xiàn)有的水冷散熱器逐漸無法滿足功率模塊所需要的散熱能力,導(dǎo)致功率模塊在使用過程中容易因溫度過高而失效。

    技術(shù)實現(xiàn)思路

    [0004]本專利技術(shù)解決的問題是:如何提高功率模塊中散熱器的散熱效果,以使功率模塊能夠滿足較為嚴(yán)峻的使用需求。
    [0005]為解決上述問題,本專利技術(shù)提供一種散熱器,應(yīng)用于功率模塊,所述散熱器包括底板和散熱組件,所述底板的一側(cè)設(shè)有水槽,所述底板的另一側(cè)用于與所述功率模塊的基板連接,所述散熱組件設(shè)于所述水槽內(nèi)并與所述底板的第一板面連接,且所述散熱組件朝遠(yuǎn)離所述第一板面方向凸起設(shè)置,并在所述水槽的深度方向上呈階梯狀設(shè)置,其中,所述第一板面為所述底板用于背離所述基板的一側(cè)的側(cè)面。
    [0006]可選地,所述散熱組件包括多個第一散熱凸起和多個第二散熱凸起,多個所述第一散熱凸起呈多排分布在所述水槽內(nèi),每排所述第一散熱凸起中的多個所述第一散熱凸起在標(biāo)定方向上呈間隔設(shè)置,相鄰兩排所述第一散熱凸起呈錯位設(shè)置,所述第二散熱凸起設(shè)置在相鄰兩排所述第一散熱凸起之間,且所述第二散熱凸起的凸起高度小于所述第一散熱凸起的凸起高度。
    [0007]可選地,所述第二散熱凸起沿所述標(biāo)定方向延伸設(shè)置。
    [0008]可選地,所述散熱組件還包括多個第三散熱凸起,所述第三散熱凸起用于設(shè)于在所述標(biāo)定方向上相鄰的兩個所述第一散熱凸起之間,且所述第三散熱凸起的凸起高度小于所述第一散熱凸起的凸起高度。
    [0009]可選地,在位于所述散熱組件兩端的兩排所述第一散熱凸起中,相鄰兩個所述第一散熱凸起之間不設(shè)置所述第三散熱凸起,在位于所述散熱組件中間的每排所述第一散熱凸起中,相鄰兩個所述第一散熱凸起之間設(shè)置有所述第三散熱凸起。
    [0010]可選地,所述第三散熱凸起朝向所述第一散熱凸起的端部設(shè)有第一凹槽,所述第
    一散熱凸起至少部分位于所述第一凹槽內(nèi),且所述第一凹槽與所述第一散熱凸起相適配。
    [0011]可選地,所述散熱組件還包括多個第四散熱凸起,所述第四散熱凸起設(shè)置在位于所述散熱組件中間的每排所述第一散熱凸起的端部,并與相鄰排的所述第一散熱凸起相對應(yīng)。
    [0012]可選地,所述散熱組件包括多個第一凸柱和多個第二凸柱,所述第一凸柱包括第一柱體和第二柱體,所述第一柱體的兩端分別與所述底板和所述第二柱體連接,所述第二凸柱包括第三柱體和第四柱體,所述第三柱體的兩端分別與所述底板和所述第四柱體連接,且所述第一柱體的橫截面面積大于所述第二柱體的橫截面面積,所述第三柱體的橫截面面積小于所述第四柱體的橫截面面積。
    [0013]可選地,多個所述第一凸柱呈多排分布在所述水槽內(nèi),每排所述第一凸柱中的多個所述第一凸柱在第一方向上間隔設(shè)置,多個所述第二凸柱呈多排分布在所述水槽內(nèi),每排所述第二凸柱中的多個所述第二凸柱在所述第一方向上間隔設(shè)置,且多排所述第一凸柱和多排所述第二凸柱在第二方向上交替設(shè)置,所述第一凸柱和所述第二凸柱在所述第二方向上呈錯位設(shè)置,其中,所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
    [0014]為解決上述問題,本專利技術(shù)還提供一種功率模塊,包括如上所述的散熱器。
    [0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)具有以下有益效果:
    [0016]本專利技術(shù)的散熱器可應(yīng)用于功率模塊,散熱器具有底板以及設(shè)置于底板上的水槽,水槽的開口可背離功率模塊的基板設(shè)置,通過在底板的水槽內(nèi)設(shè)置散熱組件,并使散熱組件連接于底板背離基板一側(cè)的側(cè)面,同時,使散熱組件朝遠(yuǎn)離該側(cè)面方向凸起設(shè)置,并在水槽的深度方向上呈階梯狀設(shè)置,這樣,當(dāng)冷卻水在水槽內(nèi)流動并流經(jīng)散熱組件時,在散熱組件的階梯結(jié)構(gòu)作用下,可以改變水流在水槽深度方向上的流速,使得處于不同梯度處的水流具有不同的流速,從而使得水流進(jìn)行混合碰撞,進(jìn)而可以增加水流的湍流程度,在一定程度上增加了冷卻水的換熱面積,有效地提高了散熱器的散熱效果,使得具有該散熱器的功率模塊能夠滿足較為嚴(yán)峻的使用需求,而且,與現(xiàn)有技術(shù)中的PinFin結(jié)構(gòu)的散熱器和ShowerPower結(jié)構(gòu)的散熱器相比,可以減小散熱器的出水口和進(jìn)水口的壓強差大小,使得與散熱器配合使用的水泵的功率也大大減小,從而可以減少能源損耗。
    附圖說明
    [0017]圖1為本專利技術(shù)實施例中散熱器的第一種情況的結(jié)構(gòu)示意圖;
    [0018]圖2為本專利技術(shù)實施例中散熱器的第二種情況的結(jié)構(gòu)示意圖;
    [0019]圖3為本專利技術(shù)實施例中散熱器的第三種情況的結(jié)構(gòu)示意圖
    [0020]圖4為圖3中散熱器的剖視示意圖;
    [0021]圖5為本專利技術(shù)實施例中第三散熱凸起的橫截面示意圖;
    [0022]圖6為本專利技術(shù)實施例中第四散熱凸起的橫截面示意圖;
    [0023]圖7為本專利技術(shù)實施例中散熱器的第四種情況的結(jié)構(gòu)示意圖;
    [0024]圖8為圖7中散熱器的剖視示意圖;
    [0025]圖9為安裝現(xiàn)有技術(shù)中PinFin散熱器的功率模塊的熱仿真效果圖;
    [0026]圖10為安裝現(xiàn)有技術(shù)中ShowerPower散熱器的功率模塊的熱仿真效果圖;
    [0027]圖11為安裝本圖1中散熱器的功率模塊的熱仿真效果圖;
    [0028]圖12為安裝本圖5中散熱器的功率模塊的熱仿真效果圖;
    [0029]圖13本專利技術(shù)實施例中功率模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
    [0030]附圖標(biāo)記說明:
    [0031]1、底板;11、板本體;12、環(huán)形凸臺;13、水槽;14、第一板面;15、第二板面;2、散熱組件;21、第一散熱凸起;22、第二散熱凸起;23、第三散熱凸起;231、第一凹槽;24、第四散熱凸起;241、第二凹槽;25、第一凸柱;251、第一柱體;252、第二柱體;26、第二凸柱;261、第三柱體;262、第四柱體;100、散熱器;200、基板;300、功率芯片;400、功率端子;500、焊料。
    具體實施方式
    [0032]為使本專利技術(shù)的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂,下面結(jié)合附圖對本專利技術(shù)的具體實施例做詳細(xì)的說明。
    [0033]附圖中的Z軸表示豎直方向,也就是上下位置,且Z軸的正向(即Z軸的箭頭本文檔來自技高網(wǎng)
    ...

    【技術(shù)保護(hù)點】

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種散熱器,應(yīng)用于功率模塊,其特征在于,包括底板(1)和散熱組件(2),所述底板(1)的一側(cè)設(shè)有水槽(13),所述底板(1)的另一側(cè)用于與所述功率模塊的基板(200)連接,所述散熱組件(2)設(shè)于所述水槽(13)內(nèi)并與所述底板(1)的第一板面(14)連接,且所述散熱組件(2)朝遠(yuǎn)離所述第一板面(14)方向凸起設(shè)置,并在所述水槽(13)的深度方向上呈階梯狀設(shè)置,其中,所述第一板面(14)為所述底板(1)用于背離所述基板(200)的一側(cè)的側(cè)面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器,其特征在于,所述散熱組件(2)包括多個第一散熱凸起(21)和多個第二散熱凸起(22),多個所述第一散熱凸起(21)呈多排分布在所述水槽(13)內(nèi),每排所述第一散熱凸起(21)中的多個所述第一散熱凸起(21)在標(biāo)定方向上呈間隔設(shè)置,相鄰兩排所述第一散熱凸起(21)呈錯位設(shè)置,所述第二散熱凸起(22)設(shè)置在相鄰兩排所述第一散熱凸起(21)之間,且所述第二散熱凸起(22)的凸起高度小于所述第一散熱凸起(21)的凸起高度。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器,其特征在于,所述第二散熱凸起(22)沿所述標(biāo)定方向延伸設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器,其特征在于,所述散熱組件(2)還包括多個第三散熱凸起(23),所述第三散熱凸起(23)用于設(shè)于在所述標(biāo)定方向上相鄰的兩個所述第一散熱凸起(21)之間,且所述第三散熱凸起(23)的凸起高度小于所述第一散熱凸起(21)的凸起高度。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱器,其特征在于,在位于所述散熱組件(2)兩端的兩排所述第一散熱凸起(21)中,相鄰兩個所述第一散熱凸起(21)之間不設(shè)置所述第三散熱凸起(23),在位于所述散熱組件(2)中間的每排所述第一散熱凸起(21)中,相鄰兩個所述第一散熱凸起(21)之間設(shè)置有所述第三散熱凸起(23)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱器,其特征在于,所述...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:范志斌李書龍孟林
    申請(專利權(quán))人:無錫星驅(qū)動力科技有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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