一種防氧化的透明顯示薄膜制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種防氧化的透明顯示薄膜，具體結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在柔性透明基板上的增強(qiáng)層，所述增強(qiáng)層的上表面設(shè)置有微型導(dǎo)線層，所述微型導(dǎo)線層的上表面設(shè)置有黑化層結(jié)構(gòu)，所述黑化層結(jié)構(gòu)的上表面設(shè)置有一層由微米級(jí)光學(xué)絕緣膠制成的保護(hù)層，所述黑化層結(jié)構(gòu)的焊盤部分貼裝有LED芯片。該結(jié)構(gòu)基于防氧化的透明顯示薄膜不僅可以克服了反光的問題，還具有線路防氧化的功能，即提高了顯示屏的透明效果，又提高了柔性透明顯示屏的使用壽命。又提高了柔性透明顯示屏的使用壽命。又提高了柔性透明顯示屏的使用壽命。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種防氧化的透明顯示薄膜


[0001]本技術(shù)涉及柔性透明顯示屏
，尤其涉及一種防氧化的透明顯示薄膜。

技術(shù)介紹

[0002]目前柔性透明顯示屏主要以透明和可彎曲特性深受市場的認(rèn)可，現(xiàn)在市面上的柔性透明顯示屏大部分是人眼可見的導(dǎo)線組成的顯示屏，其中的導(dǎo)線表面具有銀白色的特點(diǎn)，在可見光照射的環(huán)境下，暴露出反光的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響柔性透明顯示的整體顯示效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0003]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本技術(shù)公開了一種防氧化的透明顯示薄膜，具體結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在柔性透明基板上的增強(qiáng)層，所述增強(qiáng)層的上表面設(shè)置有微型導(dǎo)線層，所述微型導(dǎo)線層的上表面設(shè)置有黑化層結(jié)構(gòu)，所述黑化層結(jié)構(gòu)的上表面設(shè)置有一層由微米級(jí)光學(xué)絕緣膠制成的保護(hù)層，所述黑化層結(jié)構(gòu)的焊盤部分貼裝有LED芯片。
[0004]所述微型導(dǎo)線層由銅刻蝕而成，所述微型導(dǎo)線層包括微型導(dǎo)電線路結(jié)構(gòu)和焊盤結(jié)構(gòu)。
[0005]所述黑化層結(jié)構(gòu)由氧化銅、氧化鎘和鎘金屬混合物組成。
[0006]所述保護(hù)層由微米級(jí)的光學(xué)絕緣膠制成。
[0007]所述增強(qiáng)層為摻雜有金屬銦離子的結(jié)構(gòu)層。
[0008]由于采用了上述技術(shù)方案，本技術(shù)提供的一種防氧化的透明顯示薄膜，該結(jié)構(gòu)基于防氧化的透明顯示薄膜不僅可以克服了反光的問題，還具有線路防氧化的功能，即提高了顯示屏的透明效果，又提高了柔性透明顯示屏的使用壽命。
附圖說明
[0009]為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為防氧化的透明薄膜的整體剖面圖，
[0011]圖2是薄膜的制作流程圖；
[0012]圖3是微型導(dǎo)線網(wǎng)格示意圖；
[0013]圖4是微型導(dǎo)線與焊盤結(jié)構(gòu)的上層的黑化層結(jié)構(gòu)示意圖和下層的增強(qiáng)層示意圖，
[0014]圖5是透明薄膜的黑化層結(jié)構(gòu)的整體示意圖；
[0015]圖6是焊盤示意圖。
[0016]圖中：100、柔性透明基板；101、增強(qiáng)層；102、微型導(dǎo)線；103、黑化層結(jié)構(gòu)；104、保護(hù)層；105、LED芯片。
具體實(shí)施方式
[0017]為使本技術(shù)的技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚完整的描述：
[0018]如圖1所示的一種防氧化的透明顯示薄膜，該透明顯示薄膜在柔性透明基板的上表面設(shè)置有增強(qiáng)層101，所述增強(qiáng)層101的上表面設(shè)置有微型導(dǎo)線層102，所述由金屬混合物組成的黑化層結(jié)構(gòu)103鍍在微型導(dǎo)線層102上面，LED芯片在黑化層結(jié)構(gòu)103上面，保護(hù)層104覆蓋在黑化層結(jié)構(gòu)103上面，黑化層結(jié)構(gòu) 103的焊盤部分貼裝有LED芯片105。
[0019]進(jìn)一步的，如圖3至6所示。所述微型導(dǎo)線層102由銅刻蝕而成，所述微型導(dǎo)線層102包括微型導(dǎo)電線路結(jié)構(gòu)和焊盤結(jié)構(gòu)。微型導(dǎo)線102采用網(wǎng)格圖形進(jìn)行導(dǎo)線連接，LED芯片105與對(duì)外連接器的焊盤是實(shí)心焊盤，焊盤之間通過微型導(dǎo)線進(jìn)行電性連接。
[0020]進(jìn)一步的，所述黑化層結(jié)構(gòu)103由氧化銅、氧化鎘與鎘金屬混合物組成。
[0021]進(jìn)一步的，所述保護(hù)層104由微米級(jí)的光學(xué)絕緣膠制成。
[0022]進(jìn)一步的，所述增強(qiáng)層101為摻雜有金屬銦離子的結(jié)構(gòu)層。
[0023]一種防氧化的透明顯示薄膜制作流程如圖2所示，包括：采用卷對(duì)卷工藝在 PET、COP、PI等柔性透明基材表面上鍍上增強(qiáng)層；在PET、COP、PI等柔性透明基材表面上鍍銅，使基材表面均勻分布超薄的銅層；采用真空蒸鍍或?yàn)R射的方法在銅層表面鍍上氧化銅、氧化鎘與鎘金屬混合物薄膜；在鍍好薄膜的銅表面敷上已經(jīng)感光好電路的感光膜；然后進(jìn)行曝光處理；對(duì)曝光之后的基材進(jìn)行顯影操作，除掉沒有固化的感光膠，固化之后的感光膠留在了基材的銅層上面；對(duì)顯影之后的基材進(jìn)行相應(yīng)的刻蝕操作，將沒有感光膠保護(hù)的地方刻蝕掉，剩下的部分就是柔性透明導(dǎo)電電路部分；對(duì)刻蝕后的基材進(jìn)行脫模處理，除掉之前固化的感光膠，露出導(dǎo)電電路；對(duì)柔性透明導(dǎo)電薄膜上的導(dǎo)電電路進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測；使用微米級(jí)的光學(xué)絕緣膠對(duì)柔性透明導(dǎo)電薄膜進(jìn)行保護(hù)層的添加；最后，進(jìn)行LED芯片的貼裝形成成品的防氧化的柔性透明顯示薄膜。
[0024]S0、采用卷對(duì)卷工藝在柔性透明基材PET、COP或PI表面鍍上一層銦增強(qiáng)層；
[0025]S1、在柔性透明基材PET、COP或PI表面進(jìn)行鍍銅處理；
[0026]S2、將金屬氧化物混合物鍍在銅表面；
[0027]S3、對(duì)基材表面覆上感光膜；
[0028]S4、對(duì)基材進(jìn)行曝光處理；
[0029]S5、對(duì)基材進(jìn)行顯影處理；
[0030]S6、將顯影之后的基材進(jìn)行刻蝕；
[0031]S7、對(duì)刻蝕后的基材進(jìn)行脫膜；
[0032]S8、對(duì)脫模后基材進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測；
[0033]S9、用微米級(jí)的光學(xué)絕緣膠對(duì)基板制作保護(hù)層；
[0034]S10、在微型導(dǎo)電層的焊盤結(jié)構(gòu)處貼裝LED芯片；
[0035]步驟S2對(duì)銅采用真空蒸鍍的方法鍍上金屬氧化物薄膜的時(shí)候，先將金屬基片與基材放在真空室內(nèi)，然后對(duì)基片照射激光使基片升華，然后控制真空室的溫度，使升華后的金屬氧化物附著在基材上，待薄膜厚度達(dá)到所需要求后，停止照射激光加熱。
[0036]以上所述，僅為本技術(shù)較佳的具體實(shí)施方式，但本技術(shù)的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本
的技術(shù)人員在本技術(shù)揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用
新型的技術(shù)方案及其技術(shù)構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種防氧化的透明顯示薄膜，其特征在于：在柔性透明基板的上表面設(shè)置有增強(qiáng)層(101)，所述增強(qiáng)層(101)的上表面設(shè)置有微型導(dǎo)線層(102)，所述微型導(dǎo)線層(102)的上表面設(shè)置有黑化層結(jié)構(gòu)(103)，所述黑化層結(jié)構(gòu)(103)的上表面設(shè)置有一層由微米級(jí)光學(xué)絕緣膠制成的保護(hù)層(104)，所述黑化層結(jié)構(gòu)(103)的焊盤部分貼裝有LED芯片(105)。2.根據(jù)權(quán)利...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉耀，張坤，熊木地，全日龍，
申請(專利權(quán))人：大連集思特科技有限公司，
類型：新型
國別省市：