一種處理器高效散熱的新風一體機制造技術

本實用新型專利技術公開了一種處理器高效散熱的新風一體機，屬于新風機組領域。包括處理器，還包括外殼、風機腔以及散熱件，所述外殼形成容納腔，所述處理器以及散熱件均設置在容納腔內；所述風機腔是由擋板與外殼內壁所圍成的腔室；所述散熱件一端固定連接在處理器上，所述散熱件另一端穿過所述擋板伸入風機腔內。本實用新型專利技術將處理器的散熱翅片設置在風機腔中，利用風機在輸送新風的過程中給翅片進行散熱，在不增加多余空間的前提下有效降低了處理器的工作溫度，增加了處理器的使用壽命。增加了處理器的使用壽命。增加了處理器的使用壽命。

【技術實現步驟摘要】
一種處理器高效散熱的新風一體機


[0001]本技術涉及新風機組
，更具體地說，涉及一種處理器高效散熱的新風一體機。

技術介紹

[0002]隨著生活水平提升，用戶越來越關注室內空氣質量，因此新風一體機得到了普遍應用。新風一體機需要設置通風管道，將室外的空氣引入室內。新風一體機中一般都設有處理器來接收、發送用戶遠程發送來的信號，處理器在工作時產生的熱量會加速處理器本身的老化，同時也會影響處理器本身的性能。
[0003]中國專利申請號：CN201810656684.9，申請日：2018年06月24日，專利技術創造名稱為：一種自動凈化空氣調節溫濕度及制氧送風一體機，該申請案公開了一種自動凈化空氣調節溫濕度及制氧送風一體機，包括機體，所述機體內部上端固定連接排風裝置和一號蒸發器，所述一號蒸發器位于排風裝置一側且排風裝置出風端貫穿機體上端，所述排風裝置下方設有凈化裝置，所述凈化裝置由前置濾網、過濾布和活性炭裝置組成，所述凈化裝置下方設有冷凝器，所述冷凝器下方設有冷熱交換器，所述冷熱交換器一側從左至右依次設有二號蒸發器、風機、高壓霧化加濕裝置和制氧機組，所述機體一端表面固定連接控制面板，所述控制面板內側設置有中央控制處理器。
[0004]如上述的現有技術中一般是在處理器背面設有翅片進行散熱，但是隨著環境氣溫的升高，依靠翅片自然散熱效果越來越不理想，如果在翅片附近設有專門給處理器散熱的器件則又會增加一體機整體的體積。

技術實現思路

[0005]1.技術要解決的技術問題
[0006]本技術的目的在于克服現有技術中新風一體機中處理器散熱效果不佳的不足，提供了一種處理器高效散熱的新風一體機，通過將處理器的散熱翅片設置在風機腔中利用風機的送風過程給翅片散熱，有效降低了處理器的工作溫度，增加了處理器的使用壽命。
[0007]2.技術方案
[0008]為達到上述目的，本技術提供的技術方案為：
[0009]本技術的一種處理器高效散熱的新風一體機，包括處理器，還包括外殼、風機腔以及散熱件，所述外殼形成容納腔，所述處理器以及散熱件均設置在容納腔內；所述風機腔是由擋板與外殼內壁所圍成的腔室；所述散熱件一端固定連接在處理器上，所述散熱件另一端穿過所述擋板伸入風機腔內。
[0010]作為本技術更進一步的改進，所述擋板上設有窗口，所述處理器固定連接在擋板位于風機腔外側的側壁上，所述散熱件遠離處理器一端穿過所述窗口伸入風機腔。
[0011]作為本技術更進一步的改進，還包括風機，所述風機設置在風機腔的一側的
擋板上。
[0012]作為本技術更進一步的改進，所述散熱件設置在風機出風口的一側。
[0013]作為本技術更進一步的改進，所述散熱件在擋板上的位置與風機在擋板的位置位于同一高度。
[0014]作為本技術更進一步的改進，所述散熱件包括若干翅片以及底座，若干所述翅片等距排列在底座上，所述底座上另一側固定連接處理器。
[0015]作為本技術更進一步的改進，若干所述翅片的最大面積處正對于風機的出風口。
[0016]作為本技術更進一步的改進，所述風機位于其所在的擋板的最中心位置處。
[0017]作為本技術更進一步的改進，所述風機腔遠離風機一端設有出風口。
[0018]作為本技術更進一步的改進，所述外殼下端設有安裝支架。
[0019]3.有益效果
[0020]采用本技術提供的技術方案，與現有技術相比，具有如下有益效果：
[0021]本技術的處理器高效散熱的新風一體機將處理器的散熱翅片設置在風機腔中，利用風機在輸送新風的過程中給翅片進行散熱，在不增加多余空間的前提下有效降低了處理器的工作溫度，增加了處理器的使用壽命。
附圖說明
[0022]圖1為散熱件在一體機內結構示意圖；
[0023]圖2為風機腔的俯視示意圖。
[0024]示意圖中的標號說明：
[0025]100、外殼；101、安裝支架；
[0026]200、風機腔；201、擋板；
[0027]300、散熱件；301、翅片；302、底座；
[0028]400、風機。
具體實施方式
[0029]為進一步了解本技術的內容，結合附圖和實施例對本技術作詳細描述。
[0030]本說明書附圖所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本專利技術可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本專利技術所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本技術所揭示的
技術實現思路
得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”等用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更
技術實現思路
下，當亦視為本專利技術可實施的范疇。
[0031]實施例1
[0032]下面結合實施例對本技術作進一步的描述，如圖1。
[0033]本實施例所述的處理器高效散熱的新風一體機，包括處理器，還包括外殼100、風機腔200以及散熱件300，外殼100形成容納腔，處理器以及散熱件300均設置在容納腔內；風
機腔200是由擋板201與外殼100內壁所圍成的腔室；散熱件300一端固定連接在處理器上，散熱件300另一端穿過擋板201伸入風機腔200內。
[0034]新風一體機中處理器用來接收傳感器傳輸上來的數據后進行處理，然后根據數據做出相應的調整來適應用戶的需求，處理器設置在一體機外殼100所形成的容納腔內，處理器固定在容納腔內的擋板201上，處理器以及其供電線路均設置在容納腔內。其中，風機腔200是由擋板201與外殼100內壁之間形成的腔室，風機腔200設置在容納腔的一角，優選的風機腔200為矩形。風機腔200一端設有進風口，另一端設有出風口，新風從一體機一端進入一體機，新風穿過一體機內部后經過處理達到用戶的需求后從風機腔200一端的進口進入風機腔200，從風機腔200另一端的出風口通入室內。
[0035]其中，散熱件300一端固定在處理器上，處理器產生的熱量通過散熱器300與溫度較低的空氣進行熱交換以達到對處理器進行散熱，進一步的，散熱件300另一端穿過其所在的擋板201伸入風機腔200內，風機腔200中始終有新風流過，此時新風流經散熱件300時與散熱件300進行熱交換，對散熱件300進行降溫。散熱件300固定連接在擋板201上，擋板201上設有若干通孔可供散熱件300穿過，擋板201對散熱件300起到支撐的作用。外殼100下端設有安裝支架101，能夠將一體機安裝的更加牢固。
[0036]進一步的，處理器可以是中央處理單元CPU，處理器還可以是其他通用處理器、數字信號處理器DSP、專用集成電路ASIC，現成可編程門陣列FPGA或者其他可編程邏輯器本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種處理器高效散熱的新風一體機，包括處理器，其特征在于：還包括，外殼(100)，所述外殼(100)形成容納腔，所述處理器以及散熱件(300)均設置在容納腔內；風機腔(200)，所述風機腔(200)是由擋板(201)與外殼(100)內壁所圍成的腔室；以及，散熱件(300)，所述散熱件(300)一端固定連接在處理器上，所述散熱件(300)另一端穿過所述擋板(201)伸入風機腔(200)內。2.根據權利要求1所述的處理器高效散熱的新風一體機，其特征在于：所述擋板(201)上設有窗口，所述處理器固定連接在擋板(201)位于風機腔(200)外側的側壁上，所述散熱件(300)遠離處理器一端穿過所述窗口伸入風機腔(200)。3.根據權利要求1或2所述的處理器高效散熱的新風一體機，其特征在于：還包括風機(400)，所述風機(400)設置在風機腔(200)的一側的擋板(201)上。4.根據權利要求3所述的處理器高效散熱的新風一體機，其特征在于：所述散熱件(300)設置在風機(400)出...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李梟，卜根，叢偉，鄒世明，
申請(專利權)人：南京慧和自動化技術有限公司，
類型：新型
國別省市：