一種帶有芯片的智能服裝面料制造技術

本實用新型專利技術公開了一種帶有芯片的智能服裝面料，所述帶有芯片的智能服裝面料包括：面料基層、防水封裝芯片和芯片保護膜，所述面料基層表面涂覆面料保護層，所述防水封裝芯片表面和背面都涂覆有透明的防水密封膠，所述防水封裝芯片的表面通過所述防水密封膠粘附在所述面料基層背面，所述防水封裝芯片背面通過所述防水密封膠粘附芯片保護膜。通過上述方式，本實用新型專利技術具有芯片密封性能好，使用壽命長，而且使用該面料制作的服裝異物感小，穿著舒適。適。適。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種帶有芯片的智能服裝面料


[0001]本技術涉及服裝面料領域，特別是涉及一種帶有芯片的智能服裝面料。

技術介紹

[0002]隨著時代的發(fā)展和科技的進步，人們對服裝的要求已經(jīng)不局限于御寒保暖和遮羞，伴隨著電子元件的微型化和輕巧化，將電子芯片設置在服裝面料內，實現(xiàn)服裝智能化已經(jīng)成為一個潮流。目前市場上的智能化服裝大多是在服裝成型之后再將電子芯片安裝在服裝面料上，這種安裝方式往往會有一定的異物感，影響穿戴體驗，而且安裝方式密封效果不好，容易導致安裝位置進入導致芯片失效。

技術實現(xiàn)思路

[0003]本技術主要解決的技術問題是提供一種帶有芯片的智能服裝面料，能夠提高芯片的使用壽命，穿戴時異物感小。
[0004]為解決上述技術問題，本技術采用的一個技術方案是：提供一種帶有芯片的智能服裝面料，所述帶有芯片的智能服裝面料包括：面料基層、防水封裝芯片和芯片保護膜，所述面料基層表面涂覆面料保護層，所述防水封裝芯片表面和背面都涂覆有透明的防水密封膠，所述防水封裝芯片的表面通過所述防水密封膠粘附在所述面料基層背面，所述防水封裝芯片背面通過所述防水密封膠粘附芯片保護膜。
[0005]在本技術一個較佳實施例中，所述芯片保護膜面積大于所述防水封裝芯片，所述芯片保護膜的邊緣通過防水密封膠直接粘附在所述面料基層背面，此時，所述防水密封膠將防水封裝芯片整體封閉在防水膠層內。
[0006]在本技術一個較佳實施例中，所述芯片保護膜為透明的單側離型膜，所述單側離型膜的離型面在遠離面料基層的一側。
[0007]在本技術一個較佳實施例中，所述防水封裝芯片、防水密封膠層和芯片保護膜的總厚度不超過0.5mm。
[0008]在本技術一個較佳實施例中，所述防水封裝芯片為NFC芯片。
[0009]在本技術一個較佳實施例中，所述防水封裝芯片正上方的面料保護層上設置專用的芯片位置掩飾圖案，所述芯片位置掩飾圖案通常為重色調圖案。
[0010]本技術的有益效果是：本技術是在服裝面料生產(chǎn)時將電子芯片經(jīng)過防水封裝后緊密貼附在面料背面的防水膠層內，而且膠層外還設置專用的保護膜，通過這種方式生產(chǎn)的智能服裝面料芯片密封性好，具有良好的耐水洗能力，實際使用壽命長，而且安裝位置整體與周圍之間差異較小，使用該面料制作的智能服裝穿戴時幾乎沒有異物感，對于使用該面料制作的智能服裝，客戶可以使用手機等終端設備通過APP或者小程序對芯片內的內容進行讀寫，從而實現(xiàn)對內容的個性化定制，這種定制方式尤其適合老人與小孩使用，對于一些認知功能出現(xiàn)障礙的老人和認知不全的小孩來說，在穿戴此類智能服裝時將個人信息寫入芯片內，可以有效防止迷路和走失的發(fā)生，另外現(xiàn)在一些小區(qū)和單元門為了安全
都安裝有門禁，為了減少因為門禁對老人和小孩帶來的不便可以根據(jù)需要寫入門禁信息，方便老人和小孩進出。除此之外，這種智能化服裝面料還可以用作校服等統(tǒng)一規(guī)格制服的制作，通過對芯片內容的個性化寫入，可以有效防止服裝的誤穿和丟失。
附圖說明
[0011]圖1是本技術一較佳實施例的安裝位置截面結構示意圖；
[0012]圖2是所示實施例的表面圖案形態(tài)示意圖；
[0013]圖3是所示實施例圖案背面芯片貼附位置示意圖；
[0014]附圖中各部件的標記如下：
[0015]1.面料保護層、2.面料基層、3.防水密封膠、4.防水封裝芯片、5.芯片保護膜。
具體實施方式
[0016]下面結合附圖對本技術的較佳實施例進行詳細闡述，以使本技術的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0017]請參閱圖1到圖3，本技術實施例的實施內容包括：
[0018]一種帶有芯片的智能服裝面料，所述帶有芯片的智能服裝面料包括：面料基層2、防水封裝芯片4和芯片保護膜5，所述面料基層2表面涂覆面料保護層1，其中防水封裝芯片2內封裝的芯片為NFC芯片，手機等終端設備通過APP或者小程序能夠直接對NFC芯片的內容讀出或者寫入。所述防水封裝芯片4表面和背面都涂覆有透明的防水密封膠3，所述防水封裝芯片4的表面通過所述防水密封膠3粘附在所述面料基層2背面，所述防水封裝芯片4背面通過所述防水密封膠3粘附芯片保護膜5。
[0019]所述芯片保護膜5面積大于所述防水封裝芯片4，所述芯片保護膜5的邊緣通過防水密封膠3直接粘附在所述面料基層2背面，此時，所述防水密封膠3將所述防水封裝芯片4整體封閉在膠層內。通過這種方式在防水封裝的基礎上對內部的NFC芯片進一步密封，提高對內部芯片的水洗防護能力。
[0020]所述芯片保護膜5為透明的單側離型膜，所述單側離型膜的離型面在遠離面料基層2的一側。采用透明的單側離型膜的原因在于透明的離型膜可以降低對面料外觀的影響，減少投射在面料基層2表面的陰影深度，而離型面表面摩擦力小，可以降低衣服內部摩擦對粘附作用的影響，防止所述防水封裝芯片4從面料基層2上脫落。
[0021]所述防水封裝芯片4、防水密封膠層3和芯片保護膜5的總厚度不超過0.5mm，實際上防水封裝芯片4是整體密封在防水密封膠3的膠層內，而芯片保護膜5的厚度一般為5～10um，所以最重要的就是控制整個防水密封膠3的膠層厚度，之所以要控制整體厚度，一方面，厚度太大，芯片固定位置容易硬化，且投射陰影較厚重，導致與面料其余位置有較為明顯區(qū)別，影響面料的整體外觀，另一方面厚度太大，凸出部分容易在穿戴時因為摩擦等原因致使防水密封芯片4脫落。
[0022]所述防水封裝芯片4正上方的面料保護層1上設置專用的芯片位置掩飾圖案，所述芯片位置掩飾圖案通常為重色調圖案。在本實施例中，面料保護層1上涂覆宇航主體圖案，所述宇航主題圖案包括星球和宇航員，在防水封裝芯片4固定時，固定位置分別放置在星球
和宇航員的頭部背面，這樣放置的原因就是星球最終著色時一般為藍色交加白色，在太空中代指地球，而宇航員頭部面罩為深黑色，這樣，這兩處都是較深顏色，可以遮蓋住因為背面貼附芯片在表面產(chǎn)生的陰影，這樣肉眼從外部很難看出芯片端倪，而對使用者來說芯片位置又非常容易定位，而且圖案本身也是面料更加美觀大方。
[0023]以上所述僅為本技術的實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本技術的專利保護范圍內。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種帶有芯片的智能服裝面料，其特征在于，所述帶有芯片的智能服裝面料包括：面料基層、防水封裝芯片和芯片保護膜，所述面料基層表面涂覆面料保護層，所述防水封裝芯片表面和背面都涂覆有透明的防水密封膠，所述防水封裝芯片的表面通過所述防水密封膠粘附在所述面料基層背面，所述防水封裝芯片背面通過所述防水密封膠粘附芯片保護膜。2.根據(jù)權利要求1所述的帶有芯片的智能服裝面料，其特征在于，所述芯片保護膜面積大于所述防水封裝芯片，所述芯片保護膜的邊緣通過防水密封膠直接粘附在所述面料基層背面，此時，所述防水密封膠將防水封裝芯片整體封閉在防水膠層內...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：羅玲朋，潘星安，
申請(專利權)人：江蘇迪歐服飾有限公司，
類型：新型
國別省市：