可精密組裝模具的方法技術

本發明專利技術是一種可精密組裝模具的方法，其包含的步驟為：第一步驟：模板加熱，將所述的模板置放在加熱板上加熱，所述的模板的模孔因熱脹，而使所述的模孔的內徑擴大；第二步驟：置入模套，是將所述的模套置入第一步驟的模孔內；第三步驟：冷卻，將第二步驟中已置入模套的模板冷卻，使所述的模孔的內徑可漸漸縮小，而使所述的模套與模孔精密套合，進而達到所述的模套與模孔可精密套合，而可降低所述的模套因有間隙而相互碰撞造成毀損，與改善所述的模孔與模套的間隙。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及的是一種，尤指一種可使所述的模套與 模孔可精密套合，降低所述的模套因有間隙而相互碰撞造成毀損，與改善所述 的模孔與模套的間隙的方法。
技術介紹
一般組裝模具的方法，請參閱圖l所示，其是都在模板11上設有模孔12， 所述的模孔12可供模套13置設，通過所述的模套13置設在模孔12內，而組 裝固定所述的模板ll，然一般模具其模板11的模孔12內徑15，與模套13的 外徑14都略近相等，因此當組裝時，往往需將模套13硬性強迫硬擠入所述的 模孔12內，也因而導致所述的模套13易造成損毀或變形，因而造成組裝相當 不便與精密度上的缺失；請再參閱圖2所示，進而有人將所述的模孔12的內徑15制成略大于所述 的模套13的外徑14，其雖組裝較方便，然當以所述的模具加工半成品時，所述 的模孔12與模套13間往往因間隙，使得所述的模具的精準度不精確，同時造 成所述的模孔12與模套13因間隙而相互碰撞而造成a耗；綜上，現有技術的缺陷為1、 組裝不便利；2、 模套易變形損毀；3、 模套與模孔之間隙太大。因此，本案專利技術人鑒于上迷的組裝不便利以及精準度不精確的組裝方法， 因而乃亟思加以創新開發，并經多年苦心孤詣潛心研究，終于研發出一種可使 所述的模套與模孔可精密套合，同時可方便組裝的一種。
技術實現思路
本專利技術的主要目的是提供一種，用以克服上述缺陷。為實現上述目的，本專利技術采用的方案在于，提供一種可精密組裝模具的方 法，其包含的步驟為第一步驟模板加熱，將所述的模板置放在加熱板上加熱；第二步驟置入模套，將所述的模套置入第一步驟的模孔內，所述的模板 的模孔因熱脹，而使所述的模孔的內徑擴大；第三步驟冷卻，將第二步驟中已置入模套的模板冷卻，使所述的模孔的 內徑可漸漸縮小，而使所述的模套與模孔精密套合；進而達到所述的模套與模孔可精密套合，而可降低所述的模套因有間隙， 相互碰撞造成的毀損，與改善所述的模孔與才莫套的間隙目的。附圖說明圖1為
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的模孔內徑略等于模套外徑的示意圖圖2為
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的模孔內徑大于模套外徑的示意圖3為本專利技術的步驟流程示意圖4為本專利技術的模板加熱示意圖5為本專利技術的模套置入模孔前的示意圖6為本專利技術的模套置入模孔后尚未冷卻的示意圖7為本專利技術的模套與模孔冷卻后精密套合的示意圖附圖標記說明11-模板；12-模孔；13-模套；14 -加熱板；3-模板；31-模孔；4-模套；5-模板加熱 冷卻。具體實施例方式以下結合附圖，對本專利技術上述的和另外的技術特征和優點作更詳細的說明。 請參閱圖3所示，本專利技術的主要目的是提供一種， 其包含下列步驟第一步驟模板加熱5,請配合參閱圖4所示，將所述的模板3置放在加熱 板2上加熱，所述的加熱溫度為120。C 150。C,又其加熱時間為30分鐘；第二步驟置入模套6，請配合參閱圖5所示，是將所述的模套4置入第一 步驟的模孔31內，如圖6所示，所述的模板3的模孔31因熱脹，而使所述的-外徑；15 -內徑；2 ;6-置入模套；7-4模孔31的內徑擴大，使模套4可輕易置入模孔31內；第三步驟冷卻7,將第二步驟中已置入模套的模板移至冷卻環境使其自然 冷卻，使所述的模孔31的內徑可漸漸縮小，而使所述的模套4與模孔31精密 套合，而如圖7所示，又所述的冷卻環境其溫度為20°C、濕度為60。/。RH，而所 述的冷卻時間為2小時；進而達到所述的模套4與模孔31可精密套合，可降低模套4因有間隙而相 互碰撞造成毀損，與改善所述的模孔31與模套4的間隙。本專利技術優點1、 組裝方便；2、 模套不變形；3、 模套與模孔間無間隙。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例，對本專利技術而言僅僅是說明性的，而非 限制性的。本專業技術人員理解，在本專利技術權利要求所限定的精神和范圍內可 對其進行許多改變，修改，甚至等效，但都將落入本專利技術的保護范圍內。權利要求1、一種，其特征在于其包含的步驟為第一步驟模板加熱，將所述的模板置放在加熱板上加熱，所述的模板的模孔因熱脹，而使所述的模孔的內徑擴大；第二步驟置入模套，將所述的模套置入第一步驟的模孔內；第三步驟冷卻，將第二步驟中已置入模套的模板送至冷卻環境使其自然冷卻，使所述的模孔的內徑漸漸縮小，而使所述的模套與模孔精密套合。2、 根據權利要求1所敘述的一種，其特征在于所 述的加熱溫度為12(TC 15(TC，所述的加熱時間為30分鐘。3、 根據權利要求1所述的一種，其特征在于所述 的冷卻時間為2小時。4、 根據權利要求1所述的一種可精密組裝模具的方法，其特征在于所述 的冷卻環境其溫度為20°C、濕度為60。/。RH。全文摘要本專利技術是一種，其包含的步驟為第一步驟模板加熱，將所述的模板置放在加熱板上加熱，所述的模板的模孔因熱脹，而使所述的模孔的內徑擴大；第二步驟置入模套，是將所述的模套置入第一步驟的模孔內；第三步驟冷卻，將第二步驟中已置入模套的模板冷卻，使所述的模孔的內徑可漸漸縮小，而使所述的模套與模孔精密套合，進而達到所述的模套與模孔可精密套合，而可降低所述的模套因有間隙而相互碰撞造成毀損，與改善所述的模孔與模套的間隙。文檔編號B23P11/02GK101491869SQ20081000603公開日2009年7月29日 申請日期2008年1月25日 優先權日2008年1月25日專利技術者劉淑蘭 申請人:聲遠光電股份有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可精密組裝模具的方法，其特征在于：其包含的步驟為：　第一步驟：模板加熱，將所述的模板置放在加熱板上加熱，所述的模板的模孔因熱脹，而使所述的模孔的內徑擴大；　第二步驟：置入模套，將所述的模套置入第一步驟的模孔內；　第三步 驟：冷卻，將第二步驟中已置入模套的模板送至冷卻環境使其自然冷卻，使所述的模孔的內徑漸漸縮小，而使所述的模套與模孔精密套合。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉淑蘭，
申請(專利權)人：聲遠光電股份有限公司，
類型：發明
國別省市：71[中國|臺灣]