本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種晶圓加工用轉(zhuǎn)移裝置，包括放置盒和運(yùn)輸架，所述放置盒內(nèi)設(shè)有夾持架，所述夾持架上開設(shè)有若干通槽，若干所述通槽內(nèi)夾持有晶圓本體，所述放置盒兩側(cè)設(shè)有卡合機(jī)構(gòu)，所述運(yùn)輸架設(shè)有兩放置板，兩所述放置板上開設(shè)有放置槽，所述放置盒放置在所述放置槽內(nèi)；所述卡合機(jī)構(gòu)包括卡合塊，所述放置盒兩側(cè)開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)固定安裝有兩復(fù)位彈簧，兩所述復(fù)位彈簧另一端與所述卡合塊固定連接，所述卡合塊一端與所述放置板卡合連接，本實(shí)用新型專利技術(shù)通過硅膠墊片、第一橡膠墊片和第二橡膠墊片的設(shè)置，可將晶圓本體更好的進(jìn)行固定，避免晶圓本體在運(yùn)輸過程中震蕩破碎，卡合機(jī)構(gòu)可避免在運(yùn)輸過程中放置盒掉落。合機(jī)構(gòu)可避免在運(yùn)輸過程中放置盒掉落。合機(jī)構(gòu)可避免在運(yùn)輸過程中放置盒掉落。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種晶圓加工用轉(zhuǎn)移裝置
[0001]本技術(shù)涉及晶圓加工
，具體為一種晶圓加工用轉(zhuǎn)移裝置。
技術(shù)介紹
[0002]晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。在對晶圓進(jìn)行加工過程中需要將晶圓進(jìn)行轉(zhuǎn)移運(yùn)輸，在對晶圓轉(zhuǎn)移運(yùn)輸過程中需要使用轉(zhuǎn)移運(yùn)輸裝置進(jìn)行轉(zhuǎn)移，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)移運(yùn)輸裝置通常將晶圓存放于晶圓盒內(nèi)，通過槽位可將每一片晶圓單獨(dú)隔開擺放，然而，晶舟的內(nèi)部雖然設(shè)置有槽位，但是晶舟的底部為鏤空結(jié)構(gòu)，晶圓的底部卻無任何支撐，當(dāng)發(fā)生有撞擊或野蠻操作時，常常出現(xiàn)晶圓脫離原來的槽位，甚至發(fā)生破片的現(xiàn)象，不能更好的將晶圓進(jìn)行放置，且在運(yùn)輸時，晶圓盒通常直接放置在運(yùn)輸架上，不能將晶圓盒進(jìn)行卡合固定，在運(yùn)輸過程中，晶圓盒容易移動掉落，影響晶圓運(yùn)輸效果。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]本技術(shù)的目的在于提供一種晶圓加工用轉(zhuǎn)移裝置，晶圓夾持固定效果更好，且便于卡合固定進(jìn)行運(yùn)輸，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：
[0005]一種晶圓加工用轉(zhuǎn)移裝置，包括放置盒和運(yùn)輸架，所述放置盒內(nèi)設(shè)有夾持架，所述夾持架上開設(shè)有若干通槽，若干所述通槽內(nèi)夾持有晶圓本體，所述放置盒兩側(cè)設(shè)有卡合機(jī)構(gòu)，所述運(yùn)輸架設(shè)有兩放置板，兩所述放置板上開設(shè)有放置槽，所述放置盒放置在所述放置槽內(nèi)；
[0006]所述卡合機(jī)構(gòu)包括卡合塊，所述放置盒兩側(cè)開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)固定安裝有兩復(fù)位彈簧，兩所述復(fù)位彈簧另一端與所述卡合塊固定連接，所述卡合塊一端與所述放置板卡合連接。
[0007]優(yōu)選的，兩所述放置板之間固定設(shè)有若干支撐柱，一所述放置板下端固定設(shè)有若干自鎖萬向輪。
[0008]優(yōu)選的，所述放置槽兩側(cè)均開設(shè)有卡合槽，所述卡合塊一端卡合在所述卡合槽內(nèi)。
[0009]優(yōu)選的，所述卡合塊為匚形卡合塊，所述卡合塊另一端固定連接有推柄。
[0010]優(yōu)選的，若干所述通槽兩側(cè)均固定設(shè)有硅膠墊片，所述硅膠墊片與所述晶圓本體接觸連接。
[0011]優(yōu)選的，所述放置盒上端鉸接有盒蓋，所述盒蓋內(nèi)側(cè)設(shè)有第一橡膠墊片，所述第一橡膠墊片與所述晶圓本體接觸連接。
[0012]優(yōu)選的，所述放置盒兩側(cè)設(shè)有第二橡膠墊片，所述第二橡膠墊片與所述晶圓本體接觸連接。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：
[0014]1、本技術(shù)夾持架通過若干通槽的設(shè)置可將晶圓本體進(jìn)行夾持，放置盒通過硅
膠墊片、第一橡膠墊片和第二橡膠墊片的設(shè)置，可將晶圓本體更好的進(jìn)行固定，避免晶圓本體在運(yùn)輸過程中震蕩破碎；
[0015]2、本技術(shù)卡合機(jī)構(gòu)通過復(fù)位彈簧的設(shè)置可將卡合塊一端卡合在卡合槽內(nèi)，可將放置盒與放置板進(jìn)行卡合固定，可避免在運(yùn)輸過程中放置盒掉落。
附圖說明
[0016]圖1為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本技術(shù)的側(cè)視剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本技術(shù)的圖2中A處放大圖；
[0019]圖4為本技術(shù)的夾持架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中：1、放置盒；2、運(yùn)輸架；3、夾持架；4、通槽；401、硅膠墊片；5、晶圓本體；6、卡合機(jī)構(gòu)；601、卡合塊；602、復(fù)位彈簧；603、卡合槽；604、推柄；605、安裝槽；7、放置板；8、放置槽；9、支撐柱；10、自鎖萬向輪；11、盒蓋；1101、第一橡膠墊片；12、第二橡膠墊片。
具體實(shí)施方式
[0021]下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0022]請參閱圖1
?
4，本技術(shù)提供一種技術(shù)方案：
[0023]一種晶圓加工用轉(zhuǎn)移裝置，包括放置盒1和運(yùn)輸架2，放置盒1內(nèi)設(shè)有夾持架3，夾持架3上開設(shè)有若干通槽4，若干通槽4內(nèi)夾持有晶圓本體5，放置盒1兩側(cè)設(shè)有卡合機(jī)構(gòu)6，運(yùn)輸架2設(shè)有兩放置板7，兩放置板7上開設(shè)有放置槽8，放置盒1放置在放置槽8內(nèi)；
[0024]卡合機(jī)構(gòu)6包括卡合塊601，放置盒1兩側(cè)開設(shè)有安裝槽605，安裝槽605內(nèi)固定安裝有兩復(fù)位彈簧602，兩復(fù)位彈簧602另一端與卡合塊601固定連接，卡合塊601一端與放置板7卡合連接。
[0025]參考圖1，由于兩放置板7之間固定設(shè)有若干支撐柱9，一放置板7下端固定設(shè)有若干自鎖萬向輪10，故若干支撐柱9可對放置板7進(jìn)行支撐，自鎖萬向輪10便于放置架進(jìn)行移動。
[0026]參考圖3，由于放置槽8兩側(cè)均開設(shè)有卡合槽603，卡合塊601一端卡合在卡合槽603內(nèi)，故通過卡合槽603的設(shè)置，可將放置盒1與放置板7卡合固定。
[0027]參考圖3，由于卡合塊601為匚形卡合塊601，卡合塊601另一端固定連接有推柄604，故推柄604便于推動卡合塊601進(jìn)行移動。
[0028]參考圖4，由于若干通槽4兩側(cè)均固定設(shè)有硅膠墊片401，硅膠墊片401與晶圓本體5接觸連接，故通過硅膠墊片401的設(shè)置，可對晶圓本體5進(jìn)行夾持固定，且減少對晶圓本體5固定時的磨損。
[0029]參考圖1和圖2，由于放置盒1上端鉸接有盒蓋11，盒蓋11內(nèi)側(cè)設(shè)有第一橡膠墊片1101，第一橡膠墊片1101與晶圓本體5接觸連接，故盒蓋11可對晶圓本體5上端進(jìn)行固定，第一橡膠墊片1101可減少對晶圓本體5的磨損。
[0030]參考圖2，由于放置盒1兩側(cè)設(shè)有第二橡膠墊片12，第二橡膠墊片12與晶圓本體5接觸連接，故通過第二橡膠墊片12的設(shè)置，可將晶圓本體5兩側(cè)進(jìn)行固定，避免晶圓本體5震蕩破損。
[0031]結(jié)構(gòu)原理：使用時，將晶圓本體5放置在通槽4內(nèi)，硅膠墊片401將晶圓本體5夾持，放置完成后將盒蓋11卡合，第一橡膠墊片1101和第二橡膠墊片12與晶圓本體5接觸連接，可時晶圓本體5放置更加牢固，避免在運(yùn)輸過程中晶圓本體5發(fā)生震蕩破損，接著按壓推柄604，將放置盒1放置在放置槽8內(nèi)，松開推柄604，在復(fù)位彈簧602的作用力下，卡合塊601一端卡合在卡合槽603內(nèi)，可將放置盒1與放置板7卡合固定，避免在運(yùn)輸時放置盒1移動掉落，取出放置盒1時，按壓推柄604即可。
[0032]盡管已經(jīng)示出和描述了本技術(shù)的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本技術(shù)的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本技術(shù)的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓加工用轉(zhuǎn)移裝置，包括放置盒(1)和運(yùn)輸架(2)，其特征在于：所述放置盒(1)內(nèi)設(shè)有夾持架(3)，所述夾持架(3)上開設(shè)有若干通槽(4)，若干所述通槽(4)內(nèi)夾持有晶圓本體(5)，所述放置盒(1)兩側(cè)設(shè)有卡合機(jī)構(gòu)(6)，所述運(yùn)輸架(2)設(shè)有兩放置板(7)，兩所述放置板(7)上開設(shè)有放置槽(8)，所述放置盒(1)放置在所述放置槽(8)內(nèi)；所述卡合機(jī)構(gòu)(6)包括卡合塊(601)，所述放置盒(1)兩側(cè)開設(shè)有安裝槽(605)，所述安裝槽(605)內(nèi)固定安裝有兩復(fù)位彈簧(602)，兩所述復(fù)位彈簧(602)另一端與所述卡合塊(601)固定連接，所述卡合塊(601)一端與所述放置板(7)卡合連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓加工用轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：兩所述放置板(7)之間固定設(shè)有若干支撐柱(9)，一所述放置板(7)下端固定設(shè)有若干自鎖萬向輪(10)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓加工用轉(zhuǎn)移裝...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳繼勇，
申請(專利權(quán))人：江蘇宿芯半導(dǎo)體有限公司，
類型：新型
國別省市：
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