一種用于電子器件的基板結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種用于電子器件的基板結構，包括基板主體，所述基板主體自下而上依次由絕緣層A、金屬層、絕緣層B和電路層組成，所述電路層的頂部涂覆有防潮涂層，所述基板主體的頂部對稱設有槽體，所述槽體的內部填充有干燥劑顆粒。本實用新型專利技術通過安裝有防潮涂層和干燥劑顆粒，從而有效增強基板主體的防水性能，防潮涂層利用自身的防水防腐性能，對電路層進行防護，有效阻擋外部水分與電路層接觸，避免電路層上的焊點發生腐蝕的情況，在基板主體靠近電路層的表面設置存放干燥劑顆粒的槽體，以增加基板主體吸附水分的結構，輔助提高基板主體所處環境的干燥度，在高溫工作時，干燥劑吸附的水分散發出去，電子器件保持在最佳工作狀態。工作狀態。工作狀態。

【技術實現步驟摘要】
一種用于電子器件的基板結構


[0001]本技術涉及電子
，具體為一種用于電子器件的基板結構。

技術介紹

[0002]基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能，在一些電子元件的制造過程中，常使用軟性銅箔基板，我們在日常生活中，所使用的電子設備中的電路板，均是以基板作為基礎結構，現有的基板結構在使用中，其防水性能普遍較差，將電子設備長時間置于陰冷潮濕處，內部電路板上的針腳或者焊點容易發生氧化銹蝕，影響其使用壽命。
[0003]現有一種基板結構的存在的缺陷是：
[0004]專利文件CN208938956U公開了一種基板結構，包括基板、集成電路芯片、電路結構以及散熱結構。集成電路芯片設置于基板中。電路結構電性連接至集成電路芯片。散熱結構設置于基板中，鄰近集成電路芯片，且此散熱結構與電路結構電性獨立。
[0005]然而上述公開文獻的基板結構主要考慮如何提高降溫效果的問題，該基板結構不便于增強基板主體的防水性能，基板結構長時間置于潮濕環境，其電路層表面的焊點或者針腳容易發生銹蝕現象。
[0006]因此，有必要研究出一種用于電子器件的基板結構，進而能夠提高該基板結構的防水性能。

技術實現思路

[0007]本技術的目的在于提供一種用于電子器件的基板結構，以解決上述
技術介紹
中提出的該基板結構不增強基板主體防水性能的問題。
[0008]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種用于電子器件的基板結構，包括基板主體，所述基板主體自下而上依次由絕緣層A、金屬層、絕緣層B和電路層組成，所述電路層的頂部涂覆有防潮涂層，所述基板主體的頂部對稱設有槽體，所述槽體的內部填充有干燥劑顆粒，防潮涂層在印刷電路板表面形成一個很薄的網，在不影響正常導電性能的情況下，有效阻擋水分進入電路層，干燥劑顆粒對基板主體所處環境中的水分加以吸收。
[0009]優選的，所述防潮涂層為PCB納米防水防潮涂料。
[0010]優選的，所述干燥劑顆粒為硅膠干燥劑。
[0011]優選的，所述槽體的頂部覆蓋安裝有鋁片，鋁片通過固定措施固定安裝在槽體頂部，阻擋槽體內部的干燥劑顆粒跑出。
[0012]優選的，所述鋁片的表面貫穿設有若干組通孔A，通孔A為干燥劑顆粒與空氣中水分接觸提供路徑。
[0013]優選的，所述基板主體的四角位置貫穿安裝有小型金屬螺管，且小型金屬螺管的安裝數為4組，小型金屬螺管用于工作人員使用自對準鎖扣對基板主體安裝固定。
[0014]優選的，所述小型金屬螺管兩兩之間共同連接有金屬條，金屬條覆蓋安裝在基板
主體的兩側，對基板主體的邊緣加以支撐，增強基板主體的抗彎折強度。
[0015]優選的，所述金屬條的頂部貫穿設有若干組固定螺孔，固定螺孔的內壁螺紋連接有自對準鎖扣，相對的固定螺孔與同一組自對準鎖扣連接，對相對的兩組金屬條加以固定。
[0016]優選的，所述基板主體的頂部貫穿設有若干組通孔B，且自對準鎖扣穿過通孔B與相對的兩組金屬條貫穿連接，通孔B為自對準鎖扣提供通道，使自對準鎖扣能夠同時與相對的兩組固定螺孔進行連接。
[0017]優選的，所述金屬條的表面通過粘膠連接有橡膠塊，橡膠塊對基板主體的邊緣進行包裹，有效緩沖外物施加到基板主體的作用力。
[0018]與現有技術相比，本技術的有益效果是：
[0019]1.本技術通過安裝有防潮涂層和干燥劑顆粒，從而有效增強基板主體的防水性能，防潮涂層利用自身的防水防腐性能，對電路層進行防護，有效阻擋外部水分與電路層接觸，避免電路層上的焊點發生腐蝕的情況，在基板主體靠近電路層的表面設置存放干燥劑顆粒的槽體，以增加基板主體吸附水分的結構，輔助提高基板主體所處環境的干燥度，在高溫工作時，干燥劑吸附的水分散發出去，使電子器件保持在最佳工作狀態；
[0020]2.本技術通過安裝有金屬條和橡膠塊，從而有效減少基板主體受外力作用發生破損的情況，在基板主體的兩側安裝金屬條，對基板主體的邊緣加以支撐，避免基板主體受外力作用發生折斷的情況，在金屬條表面安裝橡膠塊，使橡膠塊對基板主體的邊緣進行包裹，橡膠塊凸出基板主體的表面安裝，使得外物對基板主體進行擠壓時，橡膠塊能夠對施加在基板主體表面的作用力進行緩沖，增強基板主體的抗壓強度。
附圖說明
[0021]圖1為本技術的整體結構示意圖；
[0022]圖2為本技術的金屬條結構示意圖；
[0023]圖3為本技術的橡膠塊結構示意圖；
[0024]圖4為本技術的槽體結構示意圖；
[0025]圖5為本技術的鋁片結構示意圖；
[0026]圖6為本技術的防潮涂層結構示意圖；
[0027]圖7為本技術的干燥劑顆粒結構示意圖。
[0028]圖中：1、基板主體；2、絕緣層A；3、金屬層；4、絕緣層B；5、電路層；6、防潮涂層；7、槽體；8、干燥劑顆粒；9、鋁片；10、通孔A；11、小型金屬螺管；12、金屬條；13、固定螺孔；14、自對準鎖扣；15、通孔B；16、橡膠塊。
具體實施方式
[0029]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0030]在本技術的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“內”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關
系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0031]在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“設置有”、“連接”等，應做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。
[0032]請參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖6和圖7，本技術提供的一種實施例，一種用于電子器件的基板結構，包括基板主體1，所述基板主體1自下而上依次由絕緣層A2、金屬層3、絕緣層B4和電路層5組成，所述電路層5的頂部涂覆有防潮涂層6，所述基板主體1的頂部對稱設有槽體7，所述槽體7的內部填充有干燥劑顆粒8，所述防潮涂層6為PCB納米防水防潮涂料，所述干燥劑顆粒8為硅膠干燥劑。
[0033]進一步，使用時，基板主體1本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種用于電子器件的基板結構，包括基板主體(1)，所述基板主體(1)自下而上依次由絕緣層A(2)、金屬層(3)、絕緣層B(4)和電路層(5)組成，其特征在于：所述電路層(5)的頂部涂覆有防潮涂層(6)；所述基板主體(1)的頂部對稱設有槽體(7)；所述槽體(7)的內部填充有干燥劑顆粒(8)。2.根據權利要求1所述的一種用于電子器件的基板結構，其特征在于：所述防潮涂層(6)為PCB納米防水防潮涂料。3.根據權利要求2所述的一種用于電子器件的基板結構，其特征在于：所述干燥劑顆粒(8)為硅膠干燥劑，可重復使用。4.根據權利要求1所述的一種用于電子器件的基板結構，其特征在于：所述槽體(7)的頂部覆蓋安裝有鋁片(9)。5.根據權利要求4所述的一種用于電子器件的基板結構，其特征在于：所述鋁片(9)的表面貫穿設有若干組通孔A(10)。6.根據權利要求3所述的一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張立東，
申請(專利權)人：國鎵半導體無錫有限公司，
類型：新型
國別省市：