本發明專利技術涉及半導體芯片封裝技術領域，具體公開了一種半導體膠料上料裝置，包括稱重件、分料導軌、第一伸縮件、雙伸縮夾爪、機械臂和機架，所述分料導軌連接在第一伸縮件的活動端，所述第一伸縮件的固定端連接在機架上，所述稱重件連接在分料導軌一端的下方，所述雙伸縮夾爪固定端均連接在機械臂的活動端上，所述機械臂的活動端設置在分料導軌的上方。該上料裝置能夠對膠料同時進行分料及稱重操作，提高上料的質量及效率。的質量及效率。的質量及效率。
【技術實現步驟摘要】
一種半導體膠料上料裝置
[0001]本專利技術涉及半導體芯片封裝
，具體是一種半導體膠料上料裝置。
技術介紹
[0002]芯片封裝需要高精度的設備和無塵環境，為了提高上料效率及質量，現有大規模芯片封裝過程中，半導體膠料上料都采用自動化上料裝置，但現有膠料基本上都是大批量制作好的圓棒形的料，然后按規格投產到振動盤內，通過振動盤一一分料后，再輸送至上料裝置上，而上料裝置上基本上不設有對物料質量檢測的裝置，這樣就不能逐個的區分膠料的重量，導致有些較小的膠料或較大的膠料也會隨著上料裝置輸送到用來裝膠料的套筒或模具上，繼而被輸送這封裝模具內，造成封裝后的芯片或厚或薄，質量參差不齊，有些上料裝置裝載了一些稱重裝置，但這些稱重裝置在稱重時需要對每一個膠料進行稱重，增加的程序，會拖延膠料的上料時間，進而降低了整體上料效率，另現有上料裝置結構復雜。如果只通過夾爪和投料氣缸這種簡單的結構推送，將夾爪上的料裝入料筒內，則需要嚴格限定夾爪的橫移路徑，如其橫移路徑有偏差，將會使得圓棒料對不準料筒上的孔或者說膠料模具上的放料的膠料桶，投料精度差，而現有的夾爪和氣缸均為通用件，所以不可能不用限位件而保持對準。
[0003]如專利文獻(中國專利公開號CN1074448802A)公開的《一種樹脂整列機》，其主要通過過渡輸送機構將圓棒樹脂料從振動盤上輸送到上料機構的第一夾板和第二夾板位置處，然后通過上料機構投放樹脂料入套筒，實現對圓棒樹脂料的上料操作。繼而再通過平面直角坐標機器人實現投放樹脂料和振動盤整形輸出能夠同時進行，樹脂整列效率高。但其上料機構并不存在對膠料的檢測組件，另外其將圓棒樹脂通過第一夾板和第二夾板進行定位，需要通過第一手指氣缸和第二手指氣缸進行分料和限位，采用手指氣缸對運動的物料進行限位，需要控制裝置進行復雜的運算，需要通過一些檢測裝置，才能判斷第一手指氣缸什么時候是在投放樹脂料時，此時其才會夾緊下一個待投放的樹脂料，第二手指氣缸是在不投放樹脂料時，此時其才會夾緊樹脂料，而且第一手指氣缸和第二手指氣缸分別帶動的第一夾板和第二夾板，一個在前，一個在后，需要先后配合才能實現一個一個物料的上料，不能實現對兩個待投物料同時進行投放或限位操作，這樣投放效率低。
技術實現思路
[0004]本專利技術的目的在于提供一種半導體膠料上料裝置，能夠對膠料同時進行分料及稱重操作，提高上料的質量及效率。
[0005]本專利技術的目的可以通過以下技術方案實現：
[0006]一種半導體膠料上料裝置，包括稱重件、分料導軌、第一伸縮件、雙伸縮夾爪、機械臂和機架，所述分料導軌連接在第一伸縮件的活動端，所述第一伸縮件的固定端連接在機架上，所述稱重件連接在分料導軌一端的下方，所述雙伸縮夾爪固定端均連接在機械臂的活動端上，所述機械臂的活動端設置在分料導軌的上方。
[0007]進一步的方案中，還包括接料盤、轉動組件和推料組件，所述接料盤上設置有至少兩個凹槽，所述接料盤設置在分料導軌的另一端外，所述接料盤的輸入端連接在轉動組件的轉動端，所述轉動組件的固定端連接在機架上，所述推料組件連接在接料盤的輸出端上。
[0008]進一步的方案中，所述轉動組件包括電機、主動盤、從動盤和至少兩個滾輪，所述電機固定在機架上，所述主動盤與電機的轉軸驅動連接，所述至少兩個滾輪對稱安裝在主動盤上，所述從動盤與接料盤同軸連接，所述從動盤上間隔設置有四個U型插槽和四個弧形插槽，所述滾輪與U型插槽嚙合連接，所述弧形凸塊與弧形插槽滑動連接。
[0009]進一步的方案中，所述推料組件包括第二伸縮件、連接板和推料板，所述推料板連接在連接板上，所述連接板連接在第二伸縮件的伸縮端，所述第二伸縮件的固定端連接在機架上。
[0010]進一步的方案中，所述上料裝置還包括擋料開關和振動盤，所述振動盤連接在機架上，所述擋料開關連接在振動盤的輸出端與稱重件之間。
[0011]進一步的方案中，所述擋料開關包括擺動組件和限位板，所述擺動組件的固定端連接在機架上，所述限位板的一端連接在擺動組件的轉動端，所述限位板的另一端位于稱重件與振動盤的輸出端之間。
[0012]進一步的方案中，分料導軌包括固定導軌和活動導軌，所述固定導軌連接在機架上，所述活動導軌連在第一伸縮件上。
[0013]進一步的方案中，所述稱重件包括稱重傳感器、固定爪、活動爪、第三伸縮件和支架，所述稱重傳感器通過支架連接在機架上，所述固定爪連接在稱重傳感器的稱重端，所述活動爪連接在第三伸縮件上，所述第三伸縮件連接在機架上，所述活動爪與固定爪滑動連接。
[0014]進一步的方案中，所述伸縮夾爪包括兩個夾爪和一個夾緊氣缸，所述夾爪連接在夾緊氣缸的活動端。
[0015]進一步的方案中，所述機械臂包括直線模組和安裝臺，所述安裝臺連接在直線模組的滑塊上，所述雙伸縮夾爪的固定端分別連接在安裝臺的兩側。
[0016]本專利技術的有益效果：
[0017]1、本專利技術通過稱重件、分料導軌、第一伸縮件、雙伸縮夾爪、機械臂和機架可以實現對膠料進行同時分料及稱重操作，實現膠料的高質量快速上料，相比于現有技術來說，雙伸縮夾爪和機械臂的輸送機構可以提高輸送效率，稱重件對膠料進行檢測判斷，來控制第一伸縮件帶動分料導軌分料可以提高上料質量和效率。
[0018]2、本專利技術通過接料盤、轉動組件和推料組件及其連接關系的設置，可以提高膠料推至模具膠料桶的效率。接料盤及凹槽的結構設計，更便于對膠料限位，使得膠料在凹槽上時，是相對靜止的狀態，便于對膠料一一推送及檢測。
[0019]3、本專利技術通過擋料開關可對振動盤上輸送軌道上的料進行輸送方向的限位，抵消掉膠料的落料時的重力，便于雙伸縮夾爪抓取，即便下一個膠料的到料位置不精確，也能在限位板和擺動組件的作用下回位，減少空抓的概率。
[0020]4、本專利技術整體結構合理，配備一些常用電氣檢測件，可實現對膠料的自動上料，效率高，明顯降低了勞動強度，節約了人力成本。
附圖說明
[0021]為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1是本專利技術實施例中一種半導體膠料上料裝置的立體示意圖；
[0023]圖2是專利技術實施例中一種半導體膠料上料裝置正視示意圖；
[0024]圖3是圖2中A處放大示意圖；
[0025]圖4是本專利技術實施例中稱重件的連接示意圖；
[0026]圖5是本專利技術實施例中分料導軌的連接示意圖；
[0027]圖6是本專利技術實施例中振動盤的連接示意圖。
[0028]圖中：1、稱重件；101、稱重傳感器；102、固定爪；103、活動爪；104、第三伸縮件；105、支架；2、分料導軌；201、固定導軌；202、活動導軌；3、第一伸縮件；4、伸縮夾爪；401、夾爪；402、夾緊氣缸；5、機本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種半導體膠料上料裝置，其特征在于，包括稱重件(1)、分料導軌(2)、第一伸縮件(3)、雙伸縮夾爪(4)、機械臂(5)和機架(6)，所述分料導軌(2)連接在第一伸縮件(3)的活動端，所述第一伸縮件(3)的固定端連接在機架(6)上，所述稱重件(1)連接在分料導軌(2)一端的下方，所述雙伸縮夾爪(4)固定端均連接在機械臂(5)的活動端上，所述機械臂(5)的活動端設置在分料導軌(2)的上方。2.根據權利要求1所述的一種半導體膠料上料裝置，其特征在于，還包括接料盤(7)、轉動組件(8)和推料組件(9)，所述接料盤(7)上設置有至少兩個凹槽(701)，所述接料盤(7)設置在分料導軌(2)的另一端外，所述接料盤(7)的輸入端連接在轉動組件(8)的轉動端，所述轉動組件(8)的固定端連接在機架(6)上，所述推料組件(9)連接在接料盤(7)的輸出端上。3.根據權利要求2所述的一種半導體膠料上料裝置，其特征在于，所述轉動組件(8)包括電機(801)、主動盤(802)、從動盤(803)和至少兩個滾輪(804)，所述電機(801)固定在機架(6)上，所述主動盤(802)與電機(801)的轉軸驅動連接，所述至少兩個滾輪(804)對稱安裝在主動盤(802)上，所述從動盤(803)與接料盤(7)同軸連接，所述從動盤(803)上間隔設置有四個U型插槽(8031)和四個弧形插槽(8032)，所述滾輪(804)與U型插槽(8031)嚙合連接，所述弧形凸塊(8021)與弧形插槽(8032)滑動連接。4.根據權利要求2所述的一種半導體膠料上料裝置，其特征在于，所述推料組件(9)包括第二伸縮件(901)、連接板(902)和推料板(903)，所述推料板(903)連接在連接板(902)上，所述連接板(902)連接在第二伸縮件(901)的伸縮端，所述第二伸縮件(901)的固定端連接在機架(6)上。5.根據權利要求1所述的一種半導體膠料...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳小飛，縱雷，代迎桃，陳軍，
申請(專利權)人：安徽眾合半導體科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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